JPH06921A - 防曇性積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ガスパック包装のふた材として好適な高度の
水分及び酸素のバリア性と耐ピンホール性及び包装内面
に防曇性を有する新規な積層フィルムを提供することを
目的とする。 【構成】 ガスバリア層としてエチレン−ビニルアルコ
ール共重合体（Ａ）、耐ピンホール性付与層としてアイ
オノマー樹脂（Ｂ）、接着性樹脂層として酸変性エチレ
ン系樹脂（Ｃ）、シール層として防曇剤を０．３〜１．
５重量部含有するエチレン系樹脂（Ｄ）、外層樹脂層と
して架橋ポリエチレン（Ｅ）が、内層側から（Ｄ）−
（Ｂ）−（Ｃ）−（Ａ）−（Ｃ）−（Ｅ）もしくは
（Ｄ）−（Ｃ）−（Ｂ）−（Ｃ）−（Ａ）−（Ｃ）−
（Ｅ）の順で積層されている防曇性積層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はガスパック包装のふた材
として好適な高度の水分及び酸素のバリア性と耐ピンホ
ール性及び包装内面に防曇性を有する新規な積層フィル
ムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からプラスチックフィルムによる加
工肉，水産練り製品等の食品の包装としては、もっとも
簡便な方法としては、予め一定の形状に成形したフィル
ム（底材）に内容物を入れ他のフィルム（ふた材）でふ
たをするようにシールする方法があり、さらに、内容物
の保存性を高めるために内部雰囲気を炭酸ガスや窒素ガ
スで置換する包装形態が考案され、ガスパックと称され
て広く一般に用いられるようになった。このような包装
形態では、内容物中の水分がふた材のフィルム面に霧状
に付着して曇って内容物が見えなくなることを防止する
ため、ふた材には防曇性が必要である。このような包装
形態のふた材用フィルムとしては従来可塑化された塩化
ビニル樹脂とガスバリア層としての塩化ビニリデン系樹
脂、シール層としてのエチレン系樹脂を積層したフィル
ムが多く用いられているが、最近のいわゆる「環境問
題」に起因して塩素を含有した樹脂の使用が手控えられ
る傾向が強まっており、特に消費者に対する企業イメー
ジを重視する食品メーカーやスーパーマーケット、生協
等から塩素を含有しない樹脂を用いたフィルムの開発要
請が高まっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、塩素を含有
した樹脂を用いることなしに、ガスパック包装のふた材
として好適な高度の水分及び酸素のバリア性と耐ピンホ
ール性及び包装内面に防曇性を有する新規な積層フィル
ムを提供することを目的としたものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、塩素を含有
しない樹脂の組合せで上記の目的を達成するため鋭意検
討を重ねた結果、特定の組合せの積層フィルムが可塑化
された塩化ビニル樹脂と塩化ビニリデン系樹脂に代替可
能であることを見出だし本発明に至った。即ち本発明
は、ガスバリア層としてエチレン−ビニルアルコール共
重合体（Ａ）、耐ピンホール性付与層としてアイオノマ
ー樹脂（Ｂ）、接着性樹脂層として酸変性エチレン系樹
脂（Ｃ）、シール層として防曇剤を０．３〜１．５重量
部含有するエチレン系樹脂（Ｄ）、外層樹脂層として架
橋ポリエチレン（Ｅ）が、内層側から（Ｄ）−（Ｂ）−
（Ｃ）−（Ａ）−（Ｃ）−（Ｅ）もしくは（Ｄ）−
（Ｃ）−（Ｂ）−（Ｃ）−（Ａ）−（Ｃ）−（Ｅ）の順
で積層されていることを特徴とする防曇性積層フィルム
である。

【０００５】本発明においてガスバリア層として使用さ
れるエチレン−ビニルアルコール共重合体は、一般に使
用されているエチレン含有率が２０〜５０モル％のもの
が使用可能であるが、ふた材としての成形適性の面から
はエチレン含有率が３０〜４５モル％，ヤング率が１５
０ｋｇｆ／ｃｍ² 以下のものが好適である。本発明にお
いて耐ピンホール性付与層は最近の冷蔵，冷凍流通の発
達により流通段階における破損を防止するために欠くこ
とのできないものであるが、本発明者はふた材として必
要な柔軟性を保持したまま耐ピンホール性を付与可能な
樹脂としてアイオノマー樹脂が好適であることを見出だ
した。アイオノマー樹脂としては、エチレン−アクリル
酸あるいはメタクリル酸コポリマーに分子鎖間を金属イ
オンで架橋したものであれば特に限定されるものではな
い。本発明において接着性樹脂層として使用される酸変
性エチレン系樹脂は、低密度ポリエチレン、直鎖低密度
ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、高密
度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ
プロピレン等の樹脂にアクリル酸、メタクリル酸等の一
塩基性不飽和脂肪酸またはマレイン酸、フマル酸、イタ
コン酸等の二塩基性不飽和脂肪酸及びこれらの無水物を
化学的に結合して得られるもので、単独あるいは２種類
以上併用して用いることができる。

【０００６】本発明においてシール層として使用される
エチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖低
密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸
共重合体、エチレン−アルキルアクリレート共重合体、
アイオノマー樹脂等を用いることができるが、柔軟で低
温シール性に優れる酢酸ビニル含量１５〜２０％のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体を用いることが多い。また、
シール層に添加する防曇剤としてはグリセリン脂肪酸エ
ステル、ソルビタン脂肪酸エステルもしくはこれらのエ
チレンオキサイド付加物、しょ糖脂肪酸エステル、ポリ
グリセリン脂肪酸エステル等を単独あるいは２種類以上
混合して用いる。また、公知のスリップ剤やブロッキン
グ防止剤を必要に応じて添加することも可能である。

【０００７】本発明における外層樹脂層は底材との熱シ
ール時に熱盤に付着しないだけの耐熱性と透明性，光
沢，柔軟性が必要である。さらに外装樹脂層に極性の高
い樹脂（例えばエチレン−ビニルアルコール共重合体な
ど）を配置すると、積層フィルムを巻物として保管して
いるうちに防曇剤の練り込まれたシール層と最外層の樹
脂とが接触しシール層中の防曇剤が外層樹脂層へ移行し
てしまってシール層の防曇効果が失われるという問題が
生じるため外層樹脂層には極性の低い樹脂を使用する必
要がある。このような条件をすべて満足する樹脂として
は、架橋ポリエチレンが最適である。ポリエチレンの架
橋方法としては、電子線、ベータ線、ガンマー線等の高
エネルギー放射線を照射する方法やポリエチレンに有機
過酸化物を配合してフィルム化したのち熱処理する方法
等が利用可能である。本発明の積層フィルムの製造方法
としては、共押し出し法、ラミネート法等の公知の方法
のいずれかの方法が適用できるが、特に製造工程が簡略
なことから共押し出し法が望ましい。

【０００８】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。 《実施例１》共押し出し法で直鎖低密度ポリエチレン／
接着性樹脂／エチレン−ビニルアルコール共重合体／接
着性樹脂／アイオノマー樹脂／エチレン−酢酸ビニル共
重合体という層構造の積層フィルム（総厚み８０μｍ）
を作成した。各層の厚み比率を測定したところ、１０／
５／１５／１０／１５／４５（％）であった。各層に使
用した原料は下記のとおりである。 直鎖低密度ポリエチレン：ウルトゼックス３５２０Ｌ
三井石油化学工業製 エチレン−ビニルアルコール共重合体：エバールＥ−１
０５ＡＤ クラレ製 接着性樹脂：酸変性直鎖低密度ポリエチレン アドマーＮＦー３００ 三井石油化学工業製 アイオノマー樹脂：ハイミラン１７０７ 三井デュポン
ポリケミカル製 エチレン−酢酸ビニル共重合体：エバテートＨ２０２１
Ｆ 住友化学工業製にソルビタンモノステアレートを
０．５重量部添加したもの この積層フィルムの直鎖低密度ポリエチレン面に１５０
ｋｅＶの電子線を照射したのち巻物として保管した。こ
のようにして作成した積層フィルムを作成後１週間後に
巻戻してシール層の防曇効果を評価した結果を表１に示
す。また、耐ピンホール性として、ピン曲率半径０．５
ｍｍのピンの突き刺し強度を測定した結果を表１に示
す。また、シール温度１２０℃でエチレン−酢酸ビニル
フィルム（酢酸ビニル含有量５％）と熱シールしたとき
の熱盤と外層樹脂面の付着の有無を表１に示す。防曇効
果の評価方法は、水を少量いれた容器上に試料を張り封
じて３℃の冷所に３０分間放置したのち表面の曇りの度
合を見て判定した。

【０００９】《比較例１》共押し出し法でエチレン−ビ
ニルアルコール共重合体／接着性樹脂／アイオノマー樹
脂／エチレン−酢酸ビニル共重合体という層構造の積層
フィルム（総厚み８０μｍ）を作成した。各層の厚み比
率を測定したところ、１５／１０／１５／６０（％）で
あった。各層に使用した原料は実施例１と同じである。
このフィルムを作成後１週間後に巻戻してシール層の防
曇効果、耐ピンホール性、及びシール時の熱盤付着の有
無を実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。 《比較例２》電子線照射を行わない以外は実施例１と同
じ要領で積層フィルムを作成した。このフィルムを作成
後１週間後に巻戻してシール層の防曇効果、耐ピンホー
ル性、及びシール時の熱盤付着の有無を実施例１と同様
に評価した結果を表１に示す。 《比較例３》共押し出し法で直鎖低密度ポリエチレン／
接着性樹脂／エチレン−ビニルアルコール共重合体／接
着性樹脂／エチレン−酢酸ビニル共重合体という層構造
の積層フィルム（総厚み８０μｍ）を作成した。各層の
厚み比率を測定したところ、１０／１０／１５／１０／
５５（％）であった。各層に使用した原料は実施例１と
同じである。この積層フィルムの直鎖低密度ポリエチレ
ン面に１５０ｋｅＶの電子線を照射したのち巻物として
保管した。このフィルムを作成後１週間後に巻戻してシ
ール層の防曇効果、耐ピンホール性、及びシール時の熱
盤付着の有無を実施例１と同様に評価した結果を表１に
示す。

【００１０】

【００１１】

【発明の効果】本発明によれば、塩素を含有した樹脂を
用いることなしに、ガスパック包装のふた材として好適
な高度の水分及び酸素のバリア性と耐ピンホール性及び
包装内面に防曇性を有する新規な積層フィルムを提供す
ることが可能になる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/32 １０１ 8115−4Ｆ Ｃ０９Ｋ 3/18 8318−4Ｈ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガスバリア層としてエチレン−ビニルア
   ルコール共重合体（Ａ）、耐ピンホール性付与層として
   アイオノマー樹脂（Ｂ）、接着性樹脂層として酸変性エ
   チレン系樹脂（Ｃ）、シール層として防曇剤を０．３〜
   １．５重量部含有するエチレン系樹脂（Ｄ）、外層樹脂
   層として架橋ポリエチレン（Ｅ）が、内層側から（Ｄ）
   −（Ｂ）−（Ｃ）−（Ａ）−（Ｃ）−（Ｅ）もしくは
   （Ｄ）−（Ｃ）−（Ｂ）−（Ｃ）−（Ａ）−（Ｃ）−
   （Ｅ）の順で積層されていることを特徴とする防曇性積
   層フィルム。