JPH069308B2 - フレキシブルプリント配線用基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金属蒸着／金属メッキ積層フィルムによるフ
レキシブルプリント配線用基板に関するものである。

［従来の技術］ 近年カメラ、プリンター、時計、ビデオ、オーデオ、コ
ンピュータなどの電機電子製品の小型化、軽量化、高性
能化が著しく進んでいる。この傾向は、トランジスタ、
ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩという半導体素子の著しい進歩
により高集積化が促進されてきた。

電機電子製品の小型化、軽量化、高性能化、高密度実装
化に伴って、プリント配線板は、導体幅および導体間の
狭小化、多層化、フレキシブル化、基板の薄膜化によ
り、高密度化が急速に進んでいる。さらに片面板から、
スルーホール両面板へ、あるいは多層板へ、使用の特殊
化からフレキシブルプリント回路（以下ＦＰＣという）
基板へと発展している。

これらの配線用基板としては、従来、紙／フェノール樹
脂含浸系、紙／エポキシ樹脂含浸系、ガラス布／エポキ
シ樹脂含浸系などの絶縁材料が多く使用されている。し
かし、高温度での寸法変化が大きく、高精度回路の製造
が困難であり、重く厚く、可撓性がないために、ＦＰＣ
用基板としては不適当である。一方、セラミック材料、
金属材料などは、耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性など
が優れているが、セラミック材料は可撓性に乏しく、金
属材料は絶縁性に乏しく、いずれも重く厚いため、高密
度ＦＰＣ用配線板としては不適当である。

一方、フレキシブルプリント配線用基板としてプラスチ
ックフィルム（代表例として、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリイミドフィルムなど）は、その優れ
た機械的、電気的、熱的性質から広く用いられ、銅箔、
アルミニウム箔を貼合せたり、あるいは銀ペースト、銅
ペースト、カーボンをコートしたものが用いられてい
る。汎用的なＦＰＣ基板では、従来、金属薄膜として１
８μ以上の厚さの銅薄膜が用いられ、プラスチックフィ
ルムと該銅薄は、５μ以上の厚さの接着剤層で貼付け積
層一体化されている。また、プラスチックフィルム上に
真空蒸着やスパッタリング法で銅層を設けたものも用い
られている。蒸着によって銅層を比較的厚く設けた例が
特公昭６１−１６６２０号に開示されている。また、従
来からプラスチックフィルムの上に真空蒸着法やスパッ
タリング法によって核付けとなる金属層を形成し、しか
る後に電解処理法によって銅層の厚さを増すことが知ら
れている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、プラスチックフィルムに銅箔、アルミニ
ウム箔を貼合せたり、あるいは銀ペースト、銅ペース
ト、カーボンコートしたものは、電気抵抗、密着力（特
に高湿後、高温多湿後の密着力）、繰返し屈曲性などの
面でいずれも問題がある。たとえば、銅箔やアルミニウ
ム箔を貼合せたＦＰＣ基板は、可撓性の接着剤が選ば
れ、ＮＢＲ系接着剤、アクリルゴム系接着剤、ポリアミ
ド系接着剤が使用されることが多いが、耐熱温度が不足
で、接着層を非常に厚くする必要がある。耐熱性の優れ
た接着剤、たとえばシリコーン系接着剤などでは可撓性
と接着性とが両立できなく、曲げにより銅が剥離して亀
裂を生じる欠点があった。特にエッチングで、より微細
なパターン回路を形成した場合、繰返し曲げで接着力が
不足したり、銅が剥離する欠点が顕著に現れる。特にラ
イン幅、ライン間隔が０．１５mm以下のライン化では多
くの欠点が出現する。その解決策として、接着層を厚く
することが試みられているが、エッチング工程で必要以
上に厚い膜をエッチングするため、回路設計の精度が劣
り、製造コストが高いなどの欠点があった。

また、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペーストをコ
ートしたものは、電気伝導性が低く、信頼性が十分とい
えない基本的な欠点があった。

プラスチックフィルム上に真空蒸着やスパッタリング法
で銅薄膜を設けたものは、該銅薄層の膜厚が極めて薄い
ため、高電流で回路が断線し、特殊な小電流回路以外に
は適用できず、Ｃｕ蒸着層が酸化や湿気により腐蝕が生
じ、密着性、耐熱性、耐湿性が劣るなど問題が多い。特
公昭６１−１６６２０号で開示されたように、蒸着によ
って銅層を比較的厚く設けたり、特開昭６１−１２８５
９３号、特開昭６２−４７９０８号に開示されたよう
に、銅蒸着層の上に、銅よりも耐蝕性のよい金属を積層
蒸着せさる方法が提案されているが、密着性が劣り、小
電流回路以外には適用できないなど用途面で限られてい
る。

また、従来からプラスチックフィルムの上に真空蒸着法
やスパッタリング法によって薄い銅層を形成し、しかる
後に電解処理法によって銅層の厚さを増すことは知られ
ているが、これらのいずれの場合にも、プラスチックフ
ィルムに直接に銅を蒸着するため、プラスチックフィル
ム側よりの透湿、酸化、およびプラスチックフィルムの
添加剤などにより、Ｃｕ蒸着層が腐蝕し、はがれたり、
または銅層が形成されても密着性が劣り、実用的に使用
可能なものは上市されるに至っていない。

最近ではＦＰＣ回路の信頼性の点からは、高度の耐湿耐
久性（６０℃、９５％、１０００時間後の特性）が要求
されるが、これを満足するものは上市されていない。

さらにスルホール形成による両面導電性、あるいはその
多層積層フレキシブルプリント回路板は一般的には大量
に生産、販売されるには至っていない。

本発明は、これら従来技術の問題点を解決せんとするも
のであり、とくにＦＰＣ、さらにコネクター、フラット
電線などの用途に適した金属蒸着メッキフィルムを提供
することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明者等は、プラスチックフィルムと金属層との単純
な積層一体化では、前記の各種の欠点を解決することは
困難と考え、プラスチックフィルムと金属層の界面、お
よび形成される金属層について鋭意検討した結果、本発
明を完成するに至ったものである。

すなわち、本発明はグロー放電プラズマ処理により５８
ｄｙｎｅ／ｃｍ以上の表面張力を付与したプワスチック
フィルムの表面に、抵抗値が１．０Ω／ｃｍ以下である
金属蒸着層を設け、該金属蒸着層上に電気メッキ法で
０．５〜３５μ厚さの金属層を積層し、一体化したこと
を特徴とするフレキシブルプリント配線用基板である。

以下、本発明になるフレキシブルプリント配線用基板に
ついて詳述する。

本発明で用いる基材のプラスチックフィルムを例示する
と、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，
６−ナフタレート、ポリエチレン−α，β−ビス（２−
クロルフェノキシエタン−４，４′−ジカルボキシレー
ト）などのポリエステル、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケト
ン、芳香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリパラジン
酸、ポリオキサジアゾールおよびこれらのハロゲン基あ
るいはメチル基置換体が挙げられる。また、これらの共
重合体や、他の有機重合体を含有するものであっても良
い。これらのプラスチックに公知の添加剤、たとえば、
滑剤、可塑剤などが添加されていても良い。

上記プラスチックの中、下式の繰返し単位を８５モル％
以上含むポリマーを溶融押出しして得られる未延伸フィ
ルムを、二軸方向に延伸配向して機械特性を向上せしめ
たフィルムが特に好ましく使用される。

（但し、ＸはＨ、ＣＨ_３、Ｆ、ＣＩ基を示す。）また、
下式の繰返し単位を５０モル％以上含むポリマーからな
り、湿式あるいは乾湿式製膜したフィルム、あるいは該
フィルムを二軸延伸および／または熱処理せしめたフィ
ルムも好ましく使用される。

（ここで、ＸはＨ，ＣＨ_３，Ｆ，ＣＩ基、ｍ，ｎは０〜
３の整数を示す。） 基材であるプラスチックフィルムの厚さは６〜１２５μ
ｍ程度のものが多用され、１２〜５０μｍの厚さが好適
である。

基材であるプラスチックフィルムの最も特異な特性は、
５８ｄｙｎｅ／ｃｍ以上、より好適には６１ｄｙｎｅ／
ｃｍ以上の表面張力を有することである。このような表
面張力の値を付与するためには、プラスチックフィルム
にグロー放電による表面処理を行なう必要がある。

種々のフィルム表面にプラズマ状態のガスを作用させ、
表面特性を改質する技術は公知である。たとえば、化学
同人社刊行「高分子表面の基礎と応用（上）」１７７〜
２０２頁（１９８６年）などで知られている。本発明に
おけるグロー放電プラズマ処理とは、低圧下のガスの雰
囲気下に、電極間に０．１〜１０KV前後の直流あるいは
交流を印加して開始、持続する放電、いわゆるグロー放
電に該フィルムをさらし、グロー放電により生成した電
子、イオン、励起電子、励起分子、ラジカル、紫外線な
どの活性粒子でフィルムの表面を連続的に処理するもの
である。

グロー放電プラズマ処理の装置内のガス圧力は０．００
１〜５０Torr、好適には０．０１〜１Torrに保持する。
ガス圧力が０．００１Torr未満になるとフィルム表面が
着色し、耐アルカリ特性に劣る傾向にある。また５０To
rrを越える場合は処理効果があまり認められず、金属層
のわれ、繰返し屈曲性が低下する傾向にある。ガス圧力
が０．０１〜１Torrの範囲では処理効果が顕著であり、
好適なガス圧力範囲である。

前記した本発明で用いるプラスチックフィルムの要件で
ある５８dyne／cm以上という表面張力の値は、通常のコ
ロナ放電処理、紫外線処理、電子線処理では達成しにく
い。さらに前記したグロー放電プラズマ処理でも、電極
電圧、周波数、処理時間、雰囲気ガスの種類、電極形
状、電極配置などにより、該フィルムの表面張力は異な
るので慎重な選択を行なう。印加電圧は特定されるもの
ではなく、直流、低周波、高周波、マイクロ波などが使
用できるが、特に５０KHZ から５００KHZ の高周波を用
いて処理するのが好適である。

グロー放電プラズマ処理する装置は、長尺で広幅のフィ
ルムを連続的に処理できるものが好適であるが、特に限
定されるものではない。通常はフィルムを巻付ける冷却
された回転電極をアースし、処理部に対向し、高周波電
圧を印加した対向電極を配置する。電極の材質と形状、
本数、回転ドラムとの距離などは慎重に選ばれるが、特
に限定するものではない。大量連続生産の見地から、バ
ッチ式真空システム以外に、大気中からシールロールを
通して真空槽に、さらにシールロールから大気中へ導出
する、エアーツーエア方式も好ましく使用できる。

グロー放電プラズマ処理で用いられるガスは、無機ガ
ス、有機化合物蒸気あるいはこれらの混合物のいずれで
も用いることができる。無機ガスとしては、たとえば、
Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｋｒ、Ｘｅ、Ｎ_２、ＮＯ、Ｎ_２Ｏ、
ＣＯ、ＣＯ_２、ＮＨ_３、ＳＯ_２、ＣＩ_２、ＣＦ_４などの
フレオンガス、あるいはこれらの混合ガス、およびこれ
らのガスへＯ_２あるいはＯ_３を３０モル％以下含まれる
混合ガス等が挙げられる。なかでも、Ａｒは安定したフ
ィルム表面、特性を得ることができるので、より好まし
いガスである。また有機化合物蒸気は特に限定されるも
のではないが、たとえば、該Ａｒガス中に、適当な蒸気
圧になるように適量の有機化合物蒸気を混合することも
好ましく用いられる。有機化合物蒸気としては、有機け
い素化合物、アクリル酸等の不飽和化合物、有機窒素化
合物、有機フッ素化合物、一般有機溶媒などが挙げられ
るが、本発明に用いられる有機化合物はこれらのものに
限定されるものではない。

本発明では、グロー放電プラズマ処理により５８ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ以上、好適には６１ｄｙｎｅ／ｃｍ以上の表面
張力を有するプラスチックフィルムが用いられる。プラ
スチックフィルムの表面張力は、フィルムの種類、製法
により異なり、たとえば一般グレードのポリエチレンテ
レフタレートフィルムでは、表面張力が３６〜４４dyne
／cm、汎用のポリイミドフィルムでも、その表面張力は
５２dyne／cm以下である。

本発明の目的を達成するためには、プラスチックフィル
ムの表面張力は５８dyne／cm以上とする必要があり、６
１dyne／cm以上がより好適である。表面張力が５８dyne
／cm未満の場合には、密着性と可撓性を両立できず、よ
りファインパターン化、高温多湿の試験で欠点が発生す
る。上限については制限はないが、水の表面張力７８dy
ne／cm以下が、耐湿性、耐沸騰水性の点から、より好適
である。

本発明では、電気メッキ法でより厚膜の金属層を形成す
るに先立って、真空蒸着またはスパッタ法により金属蒸
着層を形成する。前記金属蒸着層およびメッキ法での金
属層を構成する金属としては、銅、ニッケル、スズおよ
びこれらの合金から選ばれた金属が好適であり、これに
よって低抵抗でしかも屈曲性に富む層を形成することが
できる。

プラスチックフィルムに蒸着またはスパッタ法によって
設けられる金属薄層の厚さは１００〜３０００Å、好ま
しくは３００〜１２００Å、さらに好ましくは４００〜
１０００Åである。膜厚が１００Åよりも薄い場合は、
金属メッキ工程で膜が溶出しやすく、３０００Åよりも
厚い場合は、金属メッキ工程後に膜がはがれやすい。な
お、前記金属薄膜の抵抗値は１．０Ω／cm以下であるこ
とが好適である。

本発明において、金属薄膜の蒸着および電気メッキ層は
プラスチックフィルムの片面、両面のいずれにも形成す
ることができる。

前記金属薄膜上に、電解あるいは無電解メッキによって
より厚膜の金属層を形成する。電解金属メッキ工程は、
密着性を向上させるための脱脂および酸活性処理、金属
ストライク、金属メッキの各工程からなる。金属薄膜を
蒸着した直後に電気メッキ工程に入る場合には、脱脂お
よび酸活性処理、金属ストライクを省略してもよい。金
属薄層に給電する電流密度は０．２〜１０Ａ／ｄm²が好
適で、０．５〜５Ａ／ｄm²がより好適である。また電解
メッキのかわりに無電解メッキを施すこともできる。

形成される金属メッキ層の厚さは０．５〜３５μとする
必要があり、１．０〜２０μがより好適である。０．５
μ以下ではメッキ層の信頼性が十分とはいえない。３５
μ以上では膜形成に時間がかかり経済性が劣るほか、エ
ッチング加工時に回路パターンの端部エッチングが進行
しやすく、また、折り曲げによる断線のおそれがあるな
ど品質面でも好ましくない。目的とする回路の電流密度
によっても異なるが、加工作業性、品質の面から１．０
〜２０μ程度がより好適である。

メッキの条件は、メッキ浴の組成、電流密度、浴温、撹
拌条件などにより異なるが、とくに制限はない。メッキ
浴は、硫酸銅浴、ピロりん酸銅浴、シアン化銅浴、スル
ファミン酸ニッケル浴、スズ−ニッケル合金メッキ浴、
銅−スズ−亜鉛合金メッキ浴、スズ−ニッケル−銅合金
メッキ浴などが好ましいがこれらに限られるものではな
い。エッチング後、端子部にシアン化金メッキ、シアン
化銀メッキ、ロジウムメッキ、パラジュウムメッキなど
の貴金属メッキを補足形成させても良い。

次いで、本発明になるフレキシブルプリント配線用基板
にはエッチングによってパターンを形成するが、具体的
には金属の不要部分を化学反応で溶解除去し、所定の電
気回路図形を形成する。エッチング液としては、塩化第
二銅、塩化第二鉄、過硫酸塩類、過酸化水素／硫酸、ア
ルカリエンチャントなどの水溶液などが使用できる。ま
たパターンとして残すべき金属の必要部分は、写真法や
スクリーン印刷法で有機化合物系レジストを被覆させる
か、または異種金属系レジストをメッキし保護して、金
属の溶解を防止する。本発明の特徴は、よりファインな
パターンを形成でき、しかも製品の繰返し屈曲、各種環
境試験に十耐えるものを形成できる。

［発明の効果］ 以上、本発明のフレキシブルプリント配線用基板では、
プラスチックフィルムの上に金属層を約０．５〜３５μ
ｍの厚みに形成することができ、パターン形成、エッチ
ング、配線などの工程を経ても、さらに厳しい環境試験
を経ても、はくり、はがれのない密着性に優れたＦＰＣ
基板が生産できる。しかも、従来は、たとえば、銅箔の
厚さの限界により１８μｍ未満のものは生産されていな
かったが、０．５〜１７μｍのより薄い銅層を形成でき
ることにより、パターン精度が向上し、より高密度、高
精度の配線が可能となる。しかも、銅箔ラミネート時に
発生していた折れきずやピンホールが少なく、経済性と
高い品質を兼ね備えたものが得られる。

本発明になるフレキシブルプリント配線用基板は、電子
計算機、端末機器、電話機、通信機器、計測制御機器、
カメラ、時計、自動車、事給機器、家電製品、航空機計
器、医療機器などのあらゆるエレクトロニクスの分野に
活用できる。またコネクター、フラット電極などへの適
用も可能である。

［実施例］ 以下、実施例によって本発明を詳述する。

なお、実施例中の各特性値の測定は次の測定法に従って
行なった。

(1) ハンダ耐熱性 ２８０℃のハンダ浴に１０秒間接触させ、次のの評価を
行なった。

○印：外観上変化なし △印：一応合格 ×印：不合格（はがれなど） (2) 引きはがし強度 ＪＩＳ・Ｃ６４８１（１８０度ピール）に準じて行な
い、次の評価を行なった。

◎印：０．８kg／cm以上 ○印：０．８kg／cm〜０．５kg／cm △印：０．５kg／cm〜０．２kg／cm ×印：０．２kg／cm未満 (3) 耐溶剤性テスト 常温でメチルエチルケトンに８時間浸漬後、前記の引き
はがし強度を測定し、次の評価を行なった。

◎印：０．８kg／cm以上 ○印：０．８kg／cm〜０．５kg／cm △印：０．５kg／cm〜０．２kg／cm ×印：０．２kg／cm未満 (4) 繰返し屈曲試験 ＭＩＴ−０１（ＪＩＳ Ｐ８１１５）に準じて測定およ
び評価を行なった。

(5) プラスチックフィルムの表面張力 ＪＩＳ Ｋ６７６６−１９７７（ポリエチレンおよびポ
リプロピレンフィルムのぬれ試験方法）に準じ、表面張
力５６dyne／cm以下はホルムアミド／エチレングリコー
ルモノエチルエーテル混合液を標準液として表面張力値
を求めた。また、表面張力５７〜７３dyne／cmの範囲は
水（７２．８dyne／cm）／エチレングリコール（４７．
７dyne／cm）の混合液を標準液として表面張力値を求め
た。

(6) 抵抗値 三菱油化（株）製のＭＣＰ−ＴＥＳＴＥＲロレスタＦＰ
を用いて金属蒸着層の表面抵抗値を測定した。

実施例１〜２ 厚さ２５μのポリイミドフィルム“カプトン”１（米国
デュポン社の登録商標）の片面に表１に示すアルゴンガ
スのグロー放電プラズマ処理を実施した。処理は高電圧
を印加した棒状の電極に対して２cmの距離でフィルムを
送膜し、かつ接地電極となっている電極対をもつ内部電
極方式のプラズマ装置を使用した。アルゴンガス圧力は
０．０２Torr、一次側出力電圧２KV、高周波電源周波数
１１０KHZ の条件でシート速度１〜５ｍ／分とかえて処
理を行なって、グロー放電プラズマ層２を形成した。次
いで、純度９９．９９％の銅をグロー放電プラズマ層２
上に真空蒸着し厚さ３００〜３０００Åの銅蒸着層３を
形成した。

その後、表２に示す条件で厚さ２〜２０μの厚さの範囲
で水準を選定して銅メッキを行なって、銅蒸着層３上に
銅メッキ層４を形成した。なお、銅メッキは電流密度を
徐々に上昇させて行なった。

次いで、銅メッキ層４上に対向長２５mm、線間距離０．
２mmのファインパターンレジストを焼付け、塩化第二鉄
溶液５％、フッ素酸５％の水溶液のエッチング液に浸漬
してエッチングを行なった。得られたフレキシブルプリ
ント回路基板の各特性値の測定結果を表１および表３に
表示した。表３から明らかなように本発明の要件を満足
する実施例１および２は、後述する比較例１〜３に比べ
てフレキシブルプリント配線用基板としての特性が優れ
ている。

比較例１〜３ グロー放電プラズマ処理を施していない厚さ２５μのポ
リイミドフィルムについて、実施例と同様に銅の蒸着に
より所定の膜厚の金属層を設け、次いでメッキ加工を施
してフレキシブルプリント配線用基板を得た。各特性値
の測定結果を表１および表３に表示した。表３の記載か
ら明らかなように、本比較例ではメッキ加工ができない
もの、メッキ加工時に金属薄膜層がはがれたり、溶出し
たりして所定のメッキ加工ができないものが生じた。ま
たメッキ加工ができたものについても、引きはがし強
度、耐溶剤性、繰返し屈曲性が劣り、フレキシブルプリ
ント回路板として、不満足な特性であった。

実施例３ 厚さ３８μのポリイミドフィルム“カプトン”１（米国
デュポン社の登録商標）の両面に表１の実施例１に示す
と同様の方法で、グロー放電プラズマ処理を実施してグ
ロー放電プラズマ層２を形成した。次いで所定部位に、
スルホール５の穴あけ加工を施した後、ペルジャー型真
空蒸着機を用い純度９９．９９％の銅を両面から、真空
蒸着し、銅層の厚みが表裏とも１０００Åである銅蒸着
層３を形成し、スルホール５を通して両面が導通した複
合フィルムを得た。ついで、表２で示した条件で銅メッ
キを行ない、撹拌の方式を工夫することによって両面の
銅蒸着層３に１０μ厚さの銅メッキ層４と被覆して、両
面銅蒸着／銅メッキ積層フィルムを形成した。次いで、
これに実施例１と同様な条件でエッチングを施した後、
スルホール部位５および端子部位を金メッキして、両面
導通型フレキシブルプリント基板を形成する。この基板
はハンダ耐熱性が良で、引きはがし強度は０．８kg／cm
²以上、１mmφの繰返し屈曲試験の値３．０００回以上
で、いずれも本発明の目的が達成できるものであった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフレキシブルプリント回路板の好適例
の断面図を、第２図は本発明の他の好適な実施例である
スルホール付き両面導通型フレキシブルプリント回路板
の断面図を示すものである。 １……プラスチックフィルム ２……グロー放電プラズマ層 ３……金属蒸着層 ４……金属メッキ層 ５……スルホール

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】グロー放電プラズマ処理により５８ｄｙｎ
   ｅ／ｃｍ以上の表面張力を付与したプラスチックフィル
   ムの表面に、抵抗値が１．０Ω／ｃｍ以下である金属蒸
   着層を設け、該金属蒸着層上に電気メッキ法で０．５〜
   ３５μ厚さの金属層を積層し、一体化したことを特徴と
   するフレキシブルプリント配線用基板。
2. 【請求項２】プラスチックフィルムが、ポリエステルフ
   ィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイ
   ミドフィルム、ポリパラジン酸フィルム、ポリエーテル
   スルホンフィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィ
   ルム、芳香族ポリアミドフィルム、ポリオキサゾールフ
   ィルムおよびこれらのハロゲン基あるいはメチル基置換
   体から選ばれたものである請求項１項記載のフレキシブ
   ルプリント配線用基板。
3. 【請求項３】金属蒸着層、電気メッキ法による金属層が
   銅、ニッケル、スズおよびこれらの合金から選ばれた金
   属である請求項第１項記載のフレキシブルプリント配線
   用基板。
4. 【請求項４】プラスチックフィルムが金属蒸着層を設け
   るまでの工程でスルホール穴あけ加工を施したものであ
   ることを特徴スルホール回路形成フレキシブルプリント
   配線用基板。