JPH05299820A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 層間の密着力、耐熱性、耐薬品性、耐屈曲
性、電気特性に優れ、信頼性が高いフレキシブルプリン
ト配線板を提供する。 【構成】 プラスチックフィルムの片面または両面に、
ニッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チタン、ジ
ルコニウム、モリブデンまたはタングステンの蒸着層、
蒸着された粒子径が０．００７〜０．８５０μｍの範囲
の集合体からなる、電子ビーム加熱蒸着銅層及び表面の
凸部分の高さが０．５μｍ以下で、且つ凹部分の深さが
０．３μｍ以下のめっき銅層を順次積層すると共に、所
望の回路を形成した積層体、及び回路を形成しない絶縁
性の有機物からなるマスク層を積層してフレキシブルプ
リント配線板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、層間の密着力、耐熱
性、耐薬品性、耐屈曲性、電気特性に優れ、信頼性が高
いフレキシブルプリント配線板とその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、フレキシブルプリント配線用基板
として、プラスチックフィルムに銅箔、アルミニウム箔
を接着剤で貼り合わせたものがあるが、このものは使用
する接着剤に起因して、高温下、高温多湿下での密着
力、繰り返し屈曲性の低下、不純物イオン汚染による電
気特性、耐薬品性の低下等の欠点がある。具体的には、
前記貼り合わせには、ＮＢＲ系、アクリルゴム系、ポリ
アミド系等の可橈性の接着剤が多く使用されるが、これ
らの接着剤は耐熱性が不充分である。また、耐熱性の優
れたシリコーン系接着剤等は、屈曲により銅が剥離して
亀裂が生じる欠点がある。

【０００３】前記の欠点を改善するため、プラスチック
フィルム上に真空蒸着、スパッタリング、イオンプレー
ティング、銅めっき等の方法で金属層を形成させた積層
体を用いた、フレキシブルプリント配線用基板が提案さ
れている。

【０００４】例えば、特公昭５７−３３７１８号公報で
は、絶縁基板上にニッケル、コバルト、ジルコニウム、
パラジウムの１種を物理的な蒸着法により蒸着させ、そ
の上に銅を蒸着させたプリント回路基板が提案されてい
る。そして、この方法は、耐酸化性、耐薬品性、エッチ
ング性が良好で、固有抵抗が５０μΩ−ｃｍ以下の前記
金属の１種と、銅とを絶縁基板上に付着エネルギーの高
い物理的蒸着法で積層している。しかし、この発明で用
いる通常の真空蒸着では、蒸着させるニッケル等の金属
を安定状態で蒸発できず、低密着力である。さらに、イ
オンプレーティングを採用する場合は、付着エネルギー
が高い分だけフィルムに与える損傷が大きく、１μｍ以
上の蒸着層を形成する場合は、絶縁基板内からの脱ガ
ス、脱水により逆に密着力が低下する等の欠点がある。

【０００５】また、特公平２−５５９４３号公報では、
ポリイミドフィルム上に金属クロム蒸着層、銅蒸着層、
銅めっき層を順次積層したキャリアが提案されている。
このような構成のキャリアによって、後工程の錫または
金めっき中に生じるアンダーカットを改善せんとするも
のである。しかしながら、めっき法で形成される銅膜
は、めっき浴、陽極配置、攪剤等の諸条件を適切に合わ
せても、銅厚みが２０μｍを越えてくるとバラツキが±
２μｍ程度と大きくなる傾向がある。これらのバラツキ
は、レジストを塗布した際の精度を定価させ、信頼性の
高い配線を作成することが困難である。

【０００６】以上のようなフレキシブルプリント配線用
基板に回路を形成するには、いわゆるサブトラクティブ
法が用いられている。しかしながら、この方法は工程数
が多いことや、特にエッチングで除去した銅廃液処理等
からコスト高となる欠点がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の実情に
鑑みて発明されたもので、その目的は前記従来技術の問
題点を解決して、層間の密着力を高くし、耐熱性、耐薬
品性、耐屈曲性及び電気特性が優れ、高信頼性で、且つ
安価なフレキシブルプリント配線板を提供するにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的は、プラスチッ
クフィルムの片面または両面に、ニッケル、コバルト、
クロム、パラジウム、チタン、ジルコニウム、モリブデ
ン及びタングステンからなる群から選択した１種以上の
金属蒸着層、蒸着された粒子径が０．００７〜０．８５
０μｍの範囲の集合体からなる、電子ビーム加熱蒸着銅
層及び表面の凸部分の高さが０．５μｍ以下で、且つ凹
部分の深さが０．３μｍ以下のめっき銅層を順次積層す
ると共に、所望の回路を形成した積層体、及び回路を形
成しない絶縁性の有機物からなるマスク層を積層したフ
レキシブルプリント配線板によって、達成することがで
きる。

【０００９】前記フレキシブルプリント配線板は、プラ
スチックフィルムの片面または両面に、絶縁性の有機物
からなるマスク層を回路としない部分に形成した後、ニ
ッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チタン、ジル
コニウム、モリブデン及びタングステンからなる群から
選択した１種以上の金属からなる蒸着層を、蒸着法で該
蒸着層上に蒸着された粒子径が、０．００７〜０．８５
０μｍの範囲の銅層を電子ビーム加熱蒸着法によって回
路とする部分に積層し、次いでめっき法で表面の凸部分
の高さが０．５μｍ以下で、且つ凹部分の深さが０．３
μｍ以下の銅層を積層することによって製造することが
できる。尚、本発明の効果をより向上させるためには、
前記のフレキシブルプリント配線板において、金属蒸着
層と電子ビーム加熱蒸着銅層との間に、電子ビーム加熱
蒸着銅層の粒子径より小さい粒子の集合体からなる蒸着
銅層を設けたものがより好適である。

【００１０】前記配線板を構成するプラスチックフィル
ムの具体例には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレン−２，６−ナフタレート、ポリエチレン−α，β
−ビス（２−クロルフェノキシエタン−４，４’−ジカ
ルボキシレート）等のポリエステル、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケト
ン、芳香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリパラジン
酸、ポリオキサジアゾール及びこれらのハロゲン基、あ
るいはメチル基置換体等からなるフィルムがあるが、機
械的安定性や強度の点で、ポリイミドフィルムが最も好
ましい。また、電気的特性、価格を考慮すると、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムも好ましい。

【００１１】プラスチックフィルムの厚さは、６〜１２
５μｍの範囲のものが好ましく、２５〜１００μｍの範
囲のものがより好ましい。

【００１２】本発明の目的を達成するためには、蒸着操
作の前にプラスチックフィルムに表面処理を施すか、あ
るいは表面処理を施したプラスチックフィルムを使用す
ることが好ましい。このようなプラスチックフィルムの
表面処理は、洗浄性はもちろん、プラスチックフィルム
と蒸着する金属との密着性を高めるために施すものであ
るが、そのレベルは表面処理後のフィルムの表面張力を
５８ｄｙｎｅ／ｃｍ以上とするのが好ましい。表面張力
が５８ｄｙｎｅ／ｃｍ未満のフィルムは洗浄度、蒸着す
る金属との密着性が不十分となり好ましくない。ポリイ
ミドフィルムでは、さらに後述する評価方法で測定した
水の接触角度が、４５度未満のものがより好ましい。
尚、表面処理前のプラスチックフィルムの表面張力は、
フィルムの種類、製法等で異なり、例えばポリエチレン
テレフタレートフィルムは、３６〜４４ｄｙｎｅ／ｃｍ
程度、ポリイミドフィルムは５２ｄｙｎｅ／ｃｍ程度で
ある。

【００１３】前記フィルムの表面処理の具体的な手段に
は、ブラスト、ヘアライン、エンボス加工等の機械的処
理、コロナ放電、プラズマ、火炎処理等の物理化学的処
理、溶剤、酸、アルカリ、薬液処理等の化学的処理等が
あるが、真空下で蒸着と連続化が可能なグロー放電プラ
ズマ処理が好ましい。また、コロナ放電等の他の処理と
併用することもさらに好ましい。

【００１４】尚、前記機械的処理の場合、被処理部分で
ある表面の凹部分（５〜２０μｍの最大開孔幅を有する
もの）の存在量は、フィルム幅１０００μｍ中に３個以
上が好ましく、５個以上がより好ましい。

【００１５】表面処理後のフィルムを、さらに加熱や真
空加熱処理して、フィルム中の水分やガス分を除去する
ことも好ましく、また、プラスチックフィルムの所定部
位に常法でスルホール穴あけ加工を行ったものに表面処
理をした場合、スルホール部位の密着がさらに向上する
ため、より好ましい。

【００１６】図１、図２は本発明になるフレキシブルプ
リント配線板の好適例の断面図を示す。

【００１７】図１は、プラスチックフィルム１の非回路
部分に絶縁性の有機物からなるマスク層２を積層し、回
路部分にニッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チ
タン、ジルコニウム、モリブデン及びタングステンから
なる群から選択した１種以上の金属の蒸着層３（第１蒸
着層）、電子ビーム加熱蒸着銅層５（第３蒸着層）及び
めっき銅層６を順次積層したフレキシブルプリント配線
板である。

【００１８】図２は、プラスチックフィルム１の非回路
部分に絶縁性の有機物からなるマスク層２を積層し、回
路部分にニッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チ
タン、ジルコニウム、モリブデン及びタングステンから
なる群から選択した１種以上の金属の蒸着層３（第１蒸
着層）、蒸着銅層４（第２蒸着層）、電子ビーム加熱蒸
着銅層５（第３蒸着層）及びめっき銅層６を順次積層し
たフレキシブルプリント配線板である。

【００１９】プラスチックフィルムの片面または両面の
非回路部分に設ける絶縁性の有機物からなるマスク層２
を構成するものとしては、プラスチックフィルムにマス
クを安定して保持しうること、蒸着物質を付着させない
こと、配線間の絶縁抵抗を保持しうることなどが重要な
特性である。この観点から流動パラフィン系、シリコー
ン系、フッ素系の有機化合物、もしくはこれらの混合物
からなる膜厚１００オングストローム〜１０μｍ、好ま
しくは１００オングストローム〜５μｍのマスク層とす
るのがよい。

【００２０】マスク層を形成する方法としては、常圧下
のコーティング法、真空蒸着法のいずれでもよく、例え
ば真空蒸着法で用いられる前記絶縁性の有機物として
は、２５℃に於ける誘電率が３．０以下のものが絶縁抵
抗の点で好ましく、２．０以下のものがより好ましい。
また、マスク層形成の点で１００〜３００℃の温度範囲
での蒸気圧が０．１〜０．００１トールの範囲のものが
好ましい。さらに、蒸着粒子の付着を防ぐ点で表面張力
が１５〜５０ｄｙｎｅ／ｃｍの範囲のものが好ましく、
２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍのものがより好ましい。

【００２１】プラスチックフィルムの片面または両面に
積層する第１蒸着層である蒸着層３を構成する金属とし
ては、ブラスチックフィルムと他の導体層（蒸着層）金
属との密着性を強固にするもの、拡散がないこと、耐薬
品性や耐熱性が良いこと等が重要な特性である。このた
め、ニッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チタ
ン、ジルコニウム、モリブデン及びタングステンからな
る群から選択した１種以上の金属が好適である。さらに
前記の特性と蒸着の加工性とを両立することができる点
で、クロム、クロム合金、クロム系セラミックがより好
適である。クロム合金としては、マンガン、ニッケル、
コバルト、ケイ素、チタン、バナジウム、カーボン、モ
リブデン、タングステンを含有する合金が、クロム系セ
ラミックとしてはＣｒ_２Ｏ_３が、それぞれ好適である。

【００２２】これらの理由は明確ではないが、プラスチ
ックフィルム側からのガス、水分のバリヤー性がより高
く、それらの悪影響を防止することができるためと考え
られる。

【００２３】前記した蒸着層３は、プラスチックフィル
ムの片面または両面に、前記の金属の群から選択した１
種以上を、好適にはスパッタリング法、イオンプレーテ
ィング法で蒸着させて、蒸着層３を形成する。この場
合、加工の安定性、プロセスの簡素化、蒸着層の均一性
を良好にし、カールの発生を少なくするスパッタ法がよ
り好適である。

【００２４】蒸着層３の蒸着膜厚は、１０〜５００オン
グストロームの範囲が好ましい。前記蒸着膜厚が１０オ
ングストローム未満では、プラスチックフィルムなどと
の密着力が不足し、耐薬品性、耐熱性が不充分となるた
め好ましくない。一方、蒸着膜厚が５００オングストロ
ームを越えると、蒸着プラスチックフィルム自体にカー
ルが発生し、好ましくない。

【００２５】前記蒸着層３（第１蒸着層）上には、図１
で示すように直接蒸着された粒子径が０．００７〜０．
８５０μｍの範囲の集合体からなる、電子ビーム加熱蒸
着銅層５（第３蒸着層）を設けることができるが、密着
力を高めるために、図２で示すように電子ビーム加熱蒸
着銅層５を、蒸着された粒子径が電子ビーム加熱蒸着銅
層の粒子径より小さい粒子の集合体からなる、蒸着銅層
４（第２蒸着層）を介して蒸着層３上に設けることが好
ましい。蒸着銅層を構成する集合体の粒子径が、電子ビ
ーム加熱蒸着銅層の粒子径より大きいと、柔軟性、伸長
性及び密着力が低下するので好ましくない。前記第２蒸
着層によって、密着力が向上するメカニズムは必ずしも
明らかではないが、第１蒸着層と蒸着層の構造を合わ
せ、第３蒸着層と金属種を合わせることにより層間密着
力が高められ、ひいては積層体の密着力が向上するもの
と考えられる。

【００２６】蒸着金属層３上に設ける蒸着銅層４は、好
ましくはスパッタリング法、イオンプレーティング法で
銅を蒸着して形成するが、その蒸着膜厚は１００オング
ストローム〜１μｍの範囲が好適で、１５００〜５００
０オングストロームの範囲がより好適である。蒸着膜厚
が１００オングストローム未満では、第１蒸着層と第３
蒸着層との密着力が不足し、１μｍを越えるとコストが
上昇するので好ましくない。

【００２７】蒸着層３または蒸着銅層４上には、電子ビ
ーム加熱蒸着法を適用して銅の蒸着層を形成するが、蒸
着された粒子径が０．００７〜０．８５０μｍの範囲の
集合体からなる、銅の蒸着層を形成する必要があり、
０．０１〜０．５７０μｍのものがより好ましい。前記
粒子径が０．００７μｍ未満のものや、０．８５０μｍ
を越えるものでは柔軟性、伸長性及び密着力が低下し、
好ましくない。

【００２８】尚、電子ビーム加熱蒸着法は、蒸発源での
単位面積当たりの蒸発量が多く安定した加工が可能にな
る。このため、形成された電子ビーム加熱蒸着銅層５
は、ピンホールが少なく、層の均質性が良好で、カール
が少ない等優れたものとなる。また、電子ビーム加熱蒸
着銅層５の蒸着膜厚は、０．３〜１０μｍの範囲が好適
で、０．４〜９μｍの範囲がより好適である。蒸着膜厚
が０．３μｍ未満では、配線を形成した場合の伸長性、
屈曲性、密着力等の性能が低下し、１０μｍを越えると
コストが上昇するので好ましくない。

【００２９】電子ビーム加熱蒸着銅層５上に、めっき法
により銅層６を形成して導体層を完成させる。この場
合、めっき銅層は表面の凸部分の高さを０．５μｍ以
下、凹部分の深さを０．３μｍ以下として、表面の粗さ
をコントロールした銅層とする必要がある。凸部分の深
さが０．５μｍを越えたり、凹部分の深さが０．３μｍ
を越えると、伸長性、柔軟性及び密着力が低下するので
好ましくなく、またカバーレイコートや各種めっきに際
して、トラブルの原因となるので好ましくない。尚、凸
部分の高さは０．４μｍ以下が、凹部分の深さは０．２
μｍ以下がそれぞれより好ましい。

【００３０】前記めっき法は、電気めっき、無電解めっ
き等が好適で、電気めっきの場合はレジストインクの関
係から硫酸浴が好適である。また、めっき銅層６のめっ
き膜厚は１〜１２μｍの範囲が好適で、２〜１０μｍの
範囲がより好適である。めっき膜厚が１μｍ未満では、
配線を形成した場合の各種の性能が低下し、１２μｍを
越えると、膜厚のばらつきが生じたり、コストが上昇す
るので好ましくない。

【００３１】本発明になる多層蒸着膜を形成したフレキ
シブルプリント配線板は伸長性があり、柔軟性に富んだ
フレキシブルプリント配線板とすることができ、より高
精度な配線回路を形成することができる。このような効
果が発現するメカニズムは、必ずしも明確ではないが、
多層蒸着膜及びめっき層が緻密で均質なこと、表面が均
一なこと等に起因していると考えられる。

【００３２】本発明になるフレキシブルプリント配線板
の効果をより高めるためには、スパッタリング蒸着時の
温度をポリイミドフィルムを用いる場合は、１２０〜２
８０℃とするのが好適で、ポリエチレンテレフタレート
フィルムを用いる場合は、１２０〜１６０℃とするのが
好適である。この時、冷却ロールを加熱することや、蒸
着直前での加熱用ヒーターで加熱することで行うことが
できる。

【００３３】前記多層の金属蒸着膜を形成する時の真空
槽の真空度は、予め５×１０^−５トール以下、より好ま
しくは５×１０^−６トール以下の高真空に保持した後
に、蒸着加工をすることが好適である。また、スパッタ
リング法等ではガス圧５×１０^−３トール以下、より好
ましくは５×１０^−４トール以下の高真空に保持しつ
つ、蒸着膜を成膜する。例えば、スパッタリング蒸着時
に使用するガス種はアルゴン、ネオン、クリプトン、ヘ
リウム等の稀ガスの他に窒素、水素、酸素も採用できる
が、アルゴン、窒素が安価で好適である。

【００３４】各金属の蒸着速度は、生産性やフィルムへ
の熱的なダメージを少なくする観点から、０．５〜２０
ｍ／分の範囲が好適で、１．０〜１０ｍ／分の範囲がさ
らに好適である。蒸着速度が０．５ｍ／分未満では生産
性が低下し、またフィルムが蒸発時の輻射熱の影響を受
けやすく、好ましくない。一方、２０ｍ／分を越えると
形成される蒸着膜が不均一となり好ましくない。

【００３５】本発明になるフレキシブルプリント配線板
の製造法の一例を図３及び図４に基づいて説明する。

【００３６】図３は、長尺プラスチックフィルム系を備
えた蒸着装置の概略図であり、真空槽内に巻出し軸１
６、円筒状の冷却ドラム１７、巻取り軸１８からなる走
行系が設置され、巻出し軸１６、巻取り軸１８を納めた
上槽１９と複数の蒸発源２１、２２、２３、２４を納め
た下槽２５を有する。そして、隔壁及びマスク２６で分
離されており、排気口２７よりそれぞれ真空排気され
る。

【００３７】図３の蒸着装置において、ポリイミドフィ
ルム２８を巻出し軸１６より一定の巻出し張力を付与し
つつ、０．５〜２０ｍ／分の速度で繰り出し、ローラー
２９−ａを介した後に、アルゴンガスのグロー放電プラ
ズマ処理装置３０において処理する。該プラズマ処理装
置での処理条件は、０．００１〜１トールのアルゴンガ
ス圧で、５０〜５００ＭＨｚの高周波によって、高電圧
を印加した電極と接地電極の電極対を持つ内部電極方式
を採用する。

【００３８】次いで、ローラー２９−ｂ、ｃを介して絶
縁性マスク層の印刷を行う。即ち、０．１〜０．００１
トールの範囲の真空下で１００〜３００℃の温度範囲の
マスク剤蒸発源２０よりマスク剤を蒸発させ、印刷ロー
ル３１の凸部分に付着させた後に、フィルム２８上に印
刷して絶縁性マスク層を形成する。

【００３９】蒸着は、下槽２５内圧力を予め５×１０
^−５トール以下に排気した後に、アルゴンガスを導入
し、ガス圧５×１０^−３トール以下で行う。第１蒸着層
はクロムターゲットを蒸発源２１として、１０〜５００
オングストロームの厚みに形成した後、第２蒸着層は銅
ターゲットを蒸発源２２として、１００オングストロー
ム〜１μｍの厚みになるよう、マグネトロンスパッタ方
式で形成する。尚、第１蒸着層では、所望のガスを微量
にコントロールできるノズル３２を使用して、導入する
こともできる。続いて、第３蒸着層は、銅インゴットを
蒸発源２３、２４として０．３〜１０μｍの厚みに、電
子ビーム加熱蒸着を２回行って形成する。次いで、ロー
ラー２０−ｄ、ｅ、ｆを介して、一定の張力によって多
層蒸着膜を持つフィルム３３を巻き取る。

【００４０】図４は、長尺プラスチックフィルム系を備
えた電気めっき装置の概略図で、その主たる工程は繰り
出し部３４、フィルムの蒸着面に酸処理や脱脂処理等を
施す前処理部３５、電気めっき部３６、めっき液除去、
防錆処理をする後処理部３７、巻取り部３８からなって
いる。尚、電気めっき被処理物の表面が清浄な場合は、
前処理を省略してもかまわない。

【００４１】図４の電気めっき装置において、巻取り軸
（図示していない）より一定の張力で繰り出された前記
の多層蒸着膜を持つフィルム３９は、バランサーロール
４０を経たのちに、ロール４１−ａを介してめっき槽４
２に入る。そして、給電素子４３にてフィルム３９の蒸
着層を陰極に、銅ポールを積層したケース側４４を陽極
として、０．２〜１０Ａ／ｄｍ^２の電流密度を与えつ
つ、めっきを行う。この操作を繰り返して行い、フィル
ム３９の蒸着層上に１〜１２μｍのめっき銅層を形成す
る。尚、めっきの均一性を保つために、空気導入孔４５
よりフレッシュエアーを導入して、めっき槽内の液を十
分に攪拌する。次いで、めっき液を除去するための水洗
槽４６、めっき面を保護する防錆液の入った槽４７、過
剰の防錆液を除去する水洗槽４８、水分を除去する乾燥
槽４９に順次導入処理した後、バランサーロール５０を
経て一定張力で巻き取る。得られた加工フィルムは広
幅、長尺ロールの本発明になるフレキシブルプリント配
線板である。

【００４２】〔実施例〕以下に実施例を挙げて本発明を
詳細に説明する。尚、実施例中の各特性値は、次の方法
に従って測定した。

【００４３】（１）プラスチックフィルムの表面張力 ＪＩＳ Ｋ６７６６−１９７７（ポリエチレン及びポリ
プロピレンフィルムのぬれ試験方法）に準じ、表面張力
５６ｄｙｎｅ／ｃｍ以下はホルムアミド／エチレングリ
コールモノエチルエーテル混合溶液を、標準液として表
面張力値を求めた。また、表面張力５７〜７３ｄｙｎｅ
／ｃｍの範囲は、水（７２．８ｄｙｎｅ／ｃｍ）／エチ
レングリコール（４７．７ｄｙｎｅ／ｃｍ）の混合液を
標準液として、表面張力値を求めた。

【００４４】（２）接触角 協和界面科学（株）製ＦＡＣＥ接触角計を用い、液滴法
によって求めた。

【００４５】（３）蒸着粒子径 走査型電子顕微鏡を用いて、５万倍の蒸着面の蒸着粒子
径を測定した。尚、粒子形状が非対称の場合は、大きい
径を測定した。

【００４６】（４）蒸着膜厚 触針式表面粗さ計を用いて、評価した。尚、試料は蒸着
前に溶剤で除去可能なインクを一部分に塗布して蒸着さ
せ、次いで蒸着後に塗布部分の蒸着膜インクを除去した
ものを用いた。

【００４７】（５）誘電率 ＡＳＴＭ Ｄ１４９に準じる方法により評価した。

【００４８】（６）引きはがし強度 ＪＩＳ Ｃ６４８１（１８０度ピール）に準じて行い、
密着強度を求めた。

【００４９】（７）抵抗率 所要電流と得られた電圧値から抵抗を算出し、これに膜
厚を乗じて求めた。

【００５０】（８）ハンダ耐熱性 ２８０℃のハンダ浴に１０秒間接触させ、ふくれ、はが
れ、変色等の外観の変化を評価した。

【００５１】（９）繰り返し屈曲試験 ＭＩＴ−０１（ＪＩＳ Ｐ８１１５）に準じて、測定及
び評価を行った。

【００５２】（１０）耐薬品性 ＪＩＳ Ｃ５０１６に準じて、２Ｎ−ＨＣｌ、２Ｎ−Ｎ
ａＯＨ、ＩＰＡ、トリクロールエタンの４種の薬品を用
いて、外観上の変化の評価を行った。

【００５３】（１１）配線の信頼性 導体幅２００μｍ、導体間隔２００μｍで、導体長さ５
０ｍｍのパターンを実体顕微鏡で観察し、１万本当たり
の欠点数を評価した。

【００５４】実施例１ 厚さ５０μｍのポリイミドフィルム“カプトン”の表面
に、グロー放電プラズマ処理をアルゴンガス圧０．０３
トール下の高周波電源を用いて、処理速度２．０ｍ／分
にて実施した。尚、処理されたフィルムの表面張力は、
７０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上で、接触角は４２度であった。
次いで、導体幅、導体間隙がそれぞれ２００μｍの配線
回路を形成するように、ゴム製の転写ロールを用い、絶
縁性マスク剤である東レシリコーン社製ＳＨ７０４を２
×１０^−４トール、蒸発温度１８５℃で厚さ５００オン
グストロームに印刷し、絶縁性マスク層を形成した。さ
らに、予め槽内を５×１０^−６トールに排気した後に、
アルゴンガス圧２×１０^−４トールにて、ＤＣマグネト
ロンスパッタ方法を適用して、クロムを前記絶縁性マス
ク層上に２００オングストロームの厚みに蒸着した。次
いで、該クロム蒸着層上に銅を電子ビーム加熱による蒸
着を行って、蒸着された粒子径が０．０１５〜０．２０
０μｍの範囲の集合体からなり、厚さが４０００オング
ストロームの電子ビーム加熱蒸着銅層を形成した。蒸着
後、蒸着フィルムを直ちに硫酸銅浴を用い、電流密度２
Ａ／ｄｍ^２の条件で電気めっきを行って、表面の凸部分
の高さが０．５μｍ以下で、凹部分の深さが０．３μｍ
以下の表面特性を有する厚さ８μｍのめっき銅層を電子
ビーム加熱蒸着銅層上に電着して、本発明のフレキシブ
ルプリント配線板を作成した。

【００５５】実施例２ 実施例１と同一条件で、ポリイミドフィルム上に絶縁性
マスク層を形成すると共に、該マスク層の上に実施例１
と同一条件で２００オングストローム厚さのクロム蒸着
層、３０００オングストローム厚さの銅蒸着層をＤＣマ
グネトロンスパッタ方法で順次蒸着し、引き続いて電子
ビーム加熱蒸着を行って蒸着された粒子径が、０．０１
８〜０．２２０μｍの範囲の集合体からなり、厚さが２
μｍの電子ビーム加熱蒸着層を形成した。得られた蒸着
フィルムを直ちに実施例１と同一条件で電気めっきを行
い、表面の凸部分の高さが０．５μｍ以下で凹部分の深
さが０．３μｍ以下の表面特性を有する、厚さ６μｍの
めっき銅層を電子ビーム加熱蒸着層上に電着して、本発
明のフレキシブルプリント配線板を得た。

【００５６】比較例１ 印刷による絶縁性マスク層を設けなかったほかは実施例
１と同一条件で、ポリイミドフィルム上にクロム蒸着層
と電子ビーム加熱蒸着銅層を形成した後、直ちに実施例
１と同一条件で電気めっきを行って、めっき銅層を電着
した。得られた本発明の範囲外のフレキシブルプリント
配線用基板のめっき銅層上に、導体幅が２００μｍで導
体間隙が２００μｍである配線回路を形成するために、
スクリーン印刷法でレジストを印刷した。次いで、フィ
ルム上の銅層、クロム層を塩化第二鉄及び過マンガン酸
系の薬品でエッチング処理して、フレキシブルプリント
配線板を得た。

【００５７】比較例２ 蒸着された粒子径が０．００４〜０．１μｍの範囲の集
合体からなる電子ビーム加熱蒸着銅層を形成した以外
は、比較例１と同一条件で蒸着フィルムを作成した。こ
の蒸着フィルムを直ちに硫酸銅浴を用い、電流密度２Ａ
／ｄｍ^２の条件でめっき液の攪拌を行わずに電気めっき
を実施して、表面の凸部分の高さが１．０μｍで、凹部
分の深さが０．４μｍの表面特性を有する厚さ８μｍの
めっき銅層を電子ビーム加熱蒸着銅層上に電着した。次
いで、得られた配線用基板上に比較例１と同一条件でレ
ジスト印刷をして、配線回路を形成した後にエッチング
処理を行ってフレキシブルプリント配線板を得た。

【００５８】実施例１、２及び比較例１、２で得られた
フレキシブルプリント配線板について、測定した各特性
値を以下の表１に示した。表１の値から明らかなよう
に、本発明の要件を満足する実施例１、２は本発明の範
囲外のものである比較例１、２に比べ、密着強度、耐熱
性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性に優れると共に、
配線における欠点数も著しく少なく、信頼性の高いフレ
キシブルプリント配線板であることがわかる。また、実
施例２のように蒸着銅層とめっき銅層との間に、電子ビ
ーム加熱蒸着銅層を設けることにより、より優れた効果
が発現することもわかる。

【００５９】

【表１】

【００６０】

【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント配線板
は、層間の密着力が高く、耐熱性、耐屈曲性、耐薬品性
等の性能が優れると共に、電気特性や導体の配線形成精
度が優れており、信頼性の高いフレキシブルプリント配
線板である。また、本発明のフレキシブルプリント配線
板の製造方法は、電気めっき等を用いないので無公害で
あり、また通常の配線形成に用いられるスクリーン、写
真印刷、エッチング工程等を大幅に省プロセス化したこ
とで、省エネルギー化、低コスト化の面で大きい効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を
示す断面図。

【図２】本発明のフレキシブルプリント配線板の別の一
例を示す断面図。

【図３】長尺プラスチックフィルム系を備えた蒸着装置
の概略図。

【図４】長尺プラスチックフィルム系を備えた電気めっ
き装置の概略図。

【符号の説明】

１ プラスチックフィルム ２ マスク層 ３ 特定金属の蒸着層 ４ 蒸着銅層 ５ 電子ビーム加熱蒸着銅層 ６ めっき銅層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチックフィルムの片面または両面
   に、ニッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チタ
   ン、ジルコニウム、モリブデン及びタングステンからな
   る群から選択した１種以上の金属蒸着層、蒸着された粒
   子径が、０．００７〜０．８５０μｍの範囲の集合体か
   らなる電子ビーム加熱蒸着銅層及び表面の凸部分の高さ
   が、０．５μｍ以下で且つ、凹部分の深さが０．３μｍ
   以下のめっき銅層を順次積層すると共に、所望の回路を
   形成した積層体、及び回路を形成しない絶縁性の有機物
   からなるマスク層を積層したことを特徴とするフレキシ
   ブルプリント配線板。
2. 【請求項２】 回路を形成した積層体が、金属蒸着層、
   電子ビーム加熱蒸着銅層の粒子径より小さい粒子の集合
   体からなる蒸着銅層、及び電子ビーム加熱蒸着銅層を順
   次積層したものである、請求項１記載のフレキシブルプ
   リント配線板。
3. 【請求項３】 プラスチックフィルムがスルホール穴あ
   け加工をしたものである請求項１または請求項２記載の
   フレキシブルプリント配線板。
4. 【請求項４】 プラスチックフィルムが、４５度未満の
   水の接触角度を有するポリイミドフィルムである請求項
   １、請求項２または請求項３記載のフレキシブルプリン
   ト配線板。
5. 【請求項５】 プラスチックフィルムの片面または両面
   に、絶縁性の有機物からなるマスク層を回路としない部
   分に形成した後、ニッケル、コバルト、クロム、パラジ
   ウム、チタン、ジルコニウム、モリブデン及びタングス
   テンからなる群から選択した１種以上の金属からなる蒸
   着層を、蒸着法で該蒸着層上に蒸着された粒子径が、
   ０．００７〜０．８５０μｍの範囲の銅からなる銅層
   を、電子ビーム加熱蒸着法によって回路とする部分に積
   層し、次いでめっき法で表面の凸部分の高さが０．５μ
   ｍ以下で、且つ凹部分の深さが０．３μｍ以下の銅層を
   積層したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板
   の製造方法。
6. 【請求項６】 金属蒸着層と電子ビーム加熱蒸着銅層と
   の間に、蒸着法で電子ビーム加熱蒸着銅層の粒子径より
   小さい粒子の集合体からなる銅層を蒸着すると共に、こ
   れらを回路とする部分に積層することを特徴とする請求
   項５記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。