JPH0693546B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH0693546B2 JPH0693546B2 JP29433388A JP29433388A JPH0693546B2 JP H0693546 B2 JPH0693546 B2 JP H0693546B2 JP 29433388 A JP29433388 A JP 29433388A JP 29433388 A JP29433388 A JP 29433388A JP H0693546 B2 JPH0693546 B2 JP H0693546B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- case
- outer mold
- mold case
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器に係り、特にケース裏面に回路パター
ンが一体形成された外装モールドケースを使用した電子
機器に関する。
ンが一体形成された外装モールドケースを使用した電子
機器に関する。
従来、カメラ等の電子機器は、電子機器の外装ケース面
にプリント基板を固定し、プリント基板に電子部品を実
装していた。しかしながら、近年、電子機器の小型軽量
化が図られ、その方法の一つとして、プリント基板を除
去すべく電子機器の外装ケースの内面に、直接回路パタ
ーンを形成することが出来る外装モールドケースを使用
して、直接電子部品を外装モールドケースに実装する方
法が開示されている。
にプリント基板を固定し、プリント基板に電子部品を実
装していた。しかしながら、近年、電子機器の小型軽量
化が図られ、その方法の一つとして、プリント基板を除
去すべく電子機器の外装ケースの内面に、直接回路パタ
ーンを形成することが出来る外装モールドケースを使用
して、直接電子部品を外装モールドケースに実装する方
法が開示されている。
また、実開昭63−44482号公報には、電子機器を構成す
る一対の外装モールドケースの、一方の外装モールドケ
ースと、他方の外装モールドケースとに実装された電子
部品等が、外装モールドケース同士を組立てると共に、
電気的に接続される電子機器が開示されている。即ち、
一方の外装モールドケースに突状部を一体成形し、この
突状部に一方の外装モールドケースの回路パターンの端
子を形成する。又、他方の外装モールドケースに突状部
を受け入れる帯状のコネクタ部を一体成形し、このコネ
クタ部に他方の外装モールドケースの回路パターンの端
子を形成する。従って、一方の外装モールドケースと他
方の外装モールドケースとを組立てると、突状部をコネ
クタ部に嵌合させることが出来るので、突状部の端子と
コネクタ部の端子とが電気的に接続する。この結果、一
方の外装モールドケースの回路パターンと他方の外装モ
ールドケースの回路パターンとが電気的に接続し、一方
の外装モールドケースに実装された電子部品と、他方の
外装モールドケースに実装された電子部品とが電気的に
接続する。
る一対の外装モールドケースの、一方の外装モールドケ
ースと、他方の外装モールドケースとに実装された電子
部品等が、外装モールドケース同士を組立てると共に、
電気的に接続される電子機器が開示されている。即ち、
一方の外装モールドケースに突状部を一体成形し、この
突状部に一方の外装モールドケースの回路パターンの端
子を形成する。又、他方の外装モールドケースに突状部
を受け入れる帯状のコネクタ部を一体成形し、このコネ
クタ部に他方の外装モールドケースの回路パターンの端
子を形成する。従って、一方の外装モールドケースと他
方の外装モールドケースとを組立てると、突状部をコネ
クタ部に嵌合させることが出来るので、突状部の端子と
コネクタ部の端子とが電気的に接続する。この結果、一
方の外装モールドケースの回路パターンと他方の外装モ
ールドケースの回路パターンとが電気的に接続し、一方
の外装モールドケースに実装された電子部品と、他方の
外装モールドケースに実装された電子部品とが電気的に
接続する。
しかしながら、実開昭63−44482号公報に開示されてい
る電子機器は、突状部をコネクタ部に嵌合させて回路パ
ターン同士を電気的に接続させるので、電気的接続部、
即ち突状部とコネクタ部との寸法を高精度に成形する必
要があり、電子機器のコストが高くなるという問題があ
る。
る電子機器は、突状部をコネクタ部に嵌合させて回路パ
ターン同士を電気的に接続させるので、電気的接続部、
即ち突状部とコネクタ部との寸法を高精度に成形する必
要があり、電子機器のコストが高くなるという問題があ
る。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、一方
の外装モールドケースと他方の外装モールドケースと
の、電気的接続部を高精度に成形しなくても一方の外装
モールドケースと他方の外装モールドケースとに実装さ
れている、電子部品等を電気的に接続することが出来る
電子機器を提供することを目的とする。
の外装モールドケースと他方の外装モールドケースと
の、電気的接続部を高精度に成形しなくても一方の外装
モールドケースと他方の外装モールドケースとに実装さ
れている、電子部品等を電気的に接続することが出来る
電子機器を提供することを目的とする。
本発明は前記目的を達成するために、ケース裏面に回路
パターンが一体形成された一対の外装モールドケースを
有する電子機器に於いて、一方の外装モールドケースに
一体成形され、一方の外装モールドケースの回路パター
ンの端子が設けられたブロックと、他方の外装モールド
ケースに一体成形され、他方の外装モールドケースの回
路パターンの端子が設けられた弾性部と、を有し、一方
の外装モールドケースと他方の外装モールドケースとを
組立てると共に、ブロックが弾性部を押圧して弾性部の
端子とブロックの端子とを電気的に接続することを特徴
としている。
パターンが一体形成された一対の外装モールドケースを
有する電子機器に於いて、一方の外装モールドケースに
一体成形され、一方の外装モールドケースの回路パター
ンの端子が設けられたブロックと、他方の外装モールド
ケースに一体成形され、他方の外装モールドケースの回
路パターンの端子が設けられた弾性部と、を有し、一方
の外装モールドケースと他方の外装モールドケースとを
組立てると共に、ブロックが弾性部を押圧して弾性部の
端子とブロックの端子とを電気的に接続することを特徴
としている。
本発明によれば、一方の外装モールドケースにブロック
が一体成形され、このブロックに回路パターンの端子が
形成されている。また、他方の外装モールドケースに弾
性部が一体成形され、この弾性部に回路パターンの端子
が形成されている。従って、一方の外装モールドケース
と他方の外装モールドケースとを組立てると、ブロック
が弾性部に押圧接触するので、ブロックの端子と弾性体
の端子とを電気的に接続することが出来る。
が一体成形され、このブロックに回路パターンの端子が
形成されている。また、他方の外装モールドケースに弾
性部が一体成形され、この弾性部に回路パターンの端子
が形成されている。従って、一方の外装モールドケース
と他方の外装モールドケースとを組立てると、ブロック
が弾性部に押圧接触するので、ブロックの端子と弾性体
の端子とを電気的に接続することが出来る。
以下添付図面に従って本発明に係る電子機器の好ましい
実施例を詳説する。
実施例を詳説する。
第１図に示すように、電子機器10は、主に、上側電子機
器部分12及び下側電子機器部分14から構成されている。
器部分12及び下側電子機器部分14から構成されている。
上側電子機器部分12は、一方の外装モールドケース、即
ち、モールド成形された上側外装基板18を有し、上側外
装基板18の内側の四隅にはボス20、20、20、20が、上側
外装基板18と一体成形されている。又、上側外装基板18
にはブロック22が、上側外装基板18と一体成形されてい
る。更に、上側外装基板18の裏面には回路パターン24が
形成されている。回路パターン24の端子24A、24B、24C
はブロック22の端面22Aまで伸びている。この回路パタ
ーン24には電子部品26が実装されている。
ち、モールド成形された上側外装基板18を有し、上側外
装基板18の内側の四隅にはボス20、20、20、20が、上側
外装基板18と一体成形されている。又、上側外装基板18
にはブロック22が、上側外装基板18と一体成形されてい
る。更に、上側外装基板18の裏面には回路パターン24が
形成されている。回路パターン24の端子24A、24B、24C
はブロック22の端面22Aまで伸びている。この回路パタ
ーン24には電子部品26が実装されている。
下側電子機器部分14は、他方の外装モールドケース、即
ち、モールド成形された下側外装基板28を有している。
下側外装基板28の端面28Aは、上側外装基板18の端面18A
と対向するように成形されている。この下側外装基板28
の内側の四隅には、ボス30、30、30、30が、ボス20、2
0、20、20に対向するように、下側外装基板28と一体成
形されている。又、下側外装基板28には弾性体31が、下
側外装基板28と一体成形されている。弾性体31は、第２
図に示すように、保持部32と、弾性部33、33、33とから
成り、保持部32は略コ字形に成形されている。弾性部33
は、その一端が保持部32のコ字形の内側に支持され、そ
の他端33Aは、半円弧形に成形されている。半円弧形の
他端33Aは、保持部32の上端32Aより上方に突出してい
る。又、第１図、第２図に示すように、下側外装基板28
の裏面には回路パターン34が形成され、回路パターン34
の端子34A、34B、34Cは弾性部33、33、33の半円弧形の
部分33A、33A、33Aまで伸びている。端子34A、34B、34C
は、それぞれ端子24A、24B、24Cに対向するように形成
されている。又、第１図に示すように、回路パターン34
には電子部品36が実装されている。
ち、モールド成形された下側外装基板28を有している。
下側外装基板28の端面28Aは、上側外装基板18の端面18A
と対向するように成形されている。この下側外装基板28
の内側の四隅には、ボス30、30、30、30が、ボス20、2
0、20、20に対向するように、下側外装基板28と一体成
形されている。又、下側外装基板28には弾性体31が、下
側外装基板28と一体成形されている。弾性体31は、第２
図に示すように、保持部32と、弾性部33、33、33とから
成り、保持部32は略コ字形に成形されている。弾性部33
は、その一端が保持部32のコ字形の内側に支持され、そ
の他端33Aは、半円弧形に成形されている。半円弧形の
他端33Aは、保持部32の上端32Aより上方に突出してい
る。又、第１図、第２図に示すように、下側外装基板28
の裏面には回路パターン34が形成され、回路パターン34
の端子34A、34B、34Cは弾性部33、33、33の半円弧形の
部分33A、33A、33Aまで伸びている。端子34A、34B、34C
は、それぞれ端子24A、24B、24Cに対向するように形成
されている。又、第１図に示すように、回路パターン34
には電子部品36が実装されている。
前記の如く構成された本発明に係る電子機器の作用につ
いて説明する。
いて説明する。
先ず、上側電子機器部分12を、第１図上で、矢印Ａ方向
に移動して下側電子機器部分14に蓋をするように載置す
る。次いで、ねじ38、38、38、38をボス20、20、20、20
に挿入してボス30、30、30、30に螺合連結する。従っ
て、第３図に示すように、ブロック22の端面22Aは、弾
性部33、33、33の半円弧形の他端33A、33A、33Aに押圧
接触する。この結果、端子24Aと端子34A、端子24Bと端
子34B、及び端子24Cと端子34Cとが電気的に接続する。
に移動して下側電子機器部分14に蓋をするように載置す
る。次いで、ねじ38、38、38、38をボス20、20、20、20
に挿入してボス30、30、30、30に螺合連結する。従っ
て、第３図に示すように、ブロック22の端面22Aは、弾
性部33、33、33の半円弧形の他端33A、33A、33Aに押圧
接触する。この結果、端子24Aと端子34A、端子24Bと端
子34B、及び端子24Cと端子34Cとが電気的に接続する。
前記実施例ではブロック22を板状に形成したが、これに
限らず、第４図に示すように、上側外装基板18の表面に
凹部40を形成して、その裏面に凸部42を形成してもよ
い。
限らず、第４図に示すように、上側外装基板18の表面に
凹部40を形成して、その裏面に凸部42を形成してもよ
い。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明に係る電子機器によれば、一
方の外装モールドケースと他方の外装モールドケースと
を組立てると共に、ブロックで弾性部を押圧接触してブ
ロックの端子と弾性部の端子とを電気的に接続すること
が出来る。従って、ブロックと弾性部とを高精度に成形
しなくても、ブロックの端子と弾性部の端子とを確実に
電気的に接続することが出来るので、電子機器のコスト
低減を図ることが出来る。
方の外装モールドケースと他方の外装モールドケースと
を組立てると共に、ブロックで弾性部を押圧接触してブ
ロックの端子と弾性部の端子とを電気的に接続すること
が出来る。従って、ブロックと弾性部とを高精度に成形
しなくても、ブロックの端子と弾性部の端子とを確実に
電気的に接続することが出来るので、電子機器のコスト
低減を図ることが出来る。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に係る電子機器の外装モールドケースの
開放状態を示す斜視図、第２図は第１図の要部拡大図、
第３図は本発明に係る電子機器の組立状態を示す要部断
面図、第４図は本発明に係る他の実施例の電子機器の組
立状態を示す要部拡大断面図である。 10…電子機器、12…上側電子機器部分、14…下側電子機
器部分、18、28…外装基板、22…ブロック、24、34…回
路パターン、24A、24B、24C、34A、34B、34C…端子、33
A、33B、33C…弾性部。
開放状態を示す斜視図、第２図は第１図の要部拡大図、
第３図は本発明に係る電子機器の組立状態を示す要部断
面図、第４図は本発明に係る他の実施例の電子機器の組
立状態を示す要部拡大断面図である。 10…電子機器、12…上側電子機器部分、14…下側電子機
器部分、18、28…外装基板、22…ブロック、24、34…回
路パターン、24A、24B、24C、34A、34B、34C…端子、33
A、33B、33C…弾性部。
Claims (1)
- 【請求項１】ケース裏面に回路パターンが一体形成され
た一対の外装モールドケースを有する電子機器に於い
て、 一方の外装モールドケースに一体成形され、一方の外装
モールドケースの回路パターンの端子が設けられたブロ
ックと、 他方の外装モールドケースに一体成形され、他方の外装
モールドケースの回路パターンの端子が設けられた弾性
部と、 を有し、一方の外装モールドケースと他方の外装モール
ドケースとを組立てると共に、ブロックが弾性部を押圧
して弾性部の端子とブロックの端子とを電気的に接続す
ることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29433388A JPH0693546B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29433388A JPH0693546B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140995A JPH02140995A (ja) | 1990-05-30 |
| JPH0693546B2 true JPH0693546B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=17806345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29433388A Expired - Fee Related JPH0693546B2 (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693546B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0717168Y2 (ja) * | 1990-06-13 | 1995-04-19 | 山武ハネウエル株式会社 | 高密度パツケージング |
| JP3621615B2 (ja) | 1999-11-12 | 2005-02-16 | ヤマハメタニクス株式会社 | マイクホルダ |
-
1988
- 1988-11-21 JP JP29433388A patent/JPH0693546B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02140995A (ja) | 1990-05-30 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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