JPH0410693Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410693Y2 JPH0410693Y2 JP13554884U JP13554884U JPH0410693Y2 JP H0410693 Y2 JPH0410693 Y2 JP H0410693Y2 JP 13554884 U JP13554884 U JP 13554884U JP 13554884 U JP13554884 U JP 13554884U JP H0410693 Y2 JPH0410693 Y2 JP H0410693Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- frame
- connection
- support cover
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はチツプICの接続に於て、ハンダ付で
なくコネクタ使用にて行なう際の接続構造改良に
関するものである。
なくコネクタ使用にて行なう際の接続構造改良に
関するものである。
従来のチツプICの接続部構造を示すものとし
て、第３図に示すものがある。同図中、チツプ
IC４と接続される基板１には接続パターン１−
１が設けられている。接続パターン１−１は、チ
ツプIC４の接続パターン４−１と対応するよう
配列されるもので、その位置を保持する為、チツ
プIC４の外形サイズに合わせた開口部２−１を
有する枠体２Ａを周囲に固定しておく。しかる後
に、カバー５によりコネクタ３を介してチツプ
IC４を基板１に押圧している。このコネクタ３
の構造は第６図に示す様に絶縁部３−１、導体部
３−２（細い金属ワイヤー等が使用される）が交
互に配列された、いわゆる導電性コネクタであ
り、シリコンゴム製が一般的であり、これを両側
から押圧する事で所定の接続を行なう。
て、第３図に示すものがある。同図中、チツプ
IC４と接続される基板１には接続パターン１−
１が設けられている。接続パターン１−１は、チ
ツプIC４の接続パターン４−１と対応するよう
配列されるもので、その位置を保持する為、チツ
プIC４の外形サイズに合わせた開口部２−１を
有する枠体２Ａを周囲に固定しておく。しかる後
に、カバー５によりコネクタ３を介してチツプ
IC４を基板１に押圧している。このコネクタ３
の構造は第６図に示す様に絶縁部３−１、導体部
３−２（細い金属ワイヤー等が使用される）が交
互に配列された、いわゆる導電性コネクタであ
り、シリコンゴム製が一般的であり、これを両側
から押圧する事で所定の接続を行なう。
第４図にその接続部構造の断面図を示すが、チ
ツプIC４と基板１はお互いの接続パターン４−
１及び１−１がコネクタ３を介して接続されてお
り、その位置決め及び押圧保持を行なうのが枠体
２Ａとカバー５である。枠体２ＡはチツプIC４
の最大寸法を想定した開口部２−１が設けられ
（なぜならこの種のチツプICは製造上での公差が
大きい）更にカバー５との係止部２−３、支点穴
２−２等を有している。次にチツプIC４を押圧、
保持する目的のカバー５も前記枠体２Ａと係合す
る係止片５−３、矢印の如く開閉する際の支点５
−２、押圧する為の押圧片５−１を有し、支点５
−２が支点穴２−２に挿入されたピン６に嵌合さ
れる。
ツプIC４と基板１はお互いの接続パターン４−
１及び１−１がコネクタ３を介して接続されてお
り、その位置決め及び押圧保持を行なうのが枠体
２Ａとカバー５である。枠体２ＡはチツプIC４
の最大寸法を想定した開口部２−１が設けられ
（なぜならこの種のチツプICは製造上での公差が
大きい）更にカバー５との係止部２−３、支点穴
２−２等を有している。次にチツプIC４を押圧、
保持する目的のカバー５も前記枠体２Ａと係合す
る係止片５−３、矢印の如く開閉する際の支点５
−２、押圧する為の押圧片５−１を有し、支点５
−２が支点穴２−２に挿入されたピン６に嵌合さ
れる。
従来のチツプICの接続部構造によれば、仮に
チツプIC４の外形寸法が小さめになると枠体２
Ａの開口部との隙が大きくなり、チツプIC４は
中でガタつく事になり、第５図の如く前後左右、
及び回転と位置ずれが生じてくる。この位置ずれ
が大きくなると、本来のパターン４−１，１−１
同志の接続が得られず、隣のパターンと接触して
接続不良の事故が起きることがあるという問題点
があつた。
チツプIC４の外形寸法が小さめになると枠体２
Ａの開口部との隙が大きくなり、チツプIC４は
中でガタつく事になり、第５図の如く前後左右、
及び回転と位置ずれが生じてくる。この位置ずれ
が大きくなると、本来のパターン４−１，１−１
同志の接続が得られず、隣のパターンと接触して
接続不良の事故が起きることがあるという問題点
があつた。
本考案は、上記問題点を解決したものであり、
第１の接続パターンを有する基板と、該第１の接
続パターンを囲んで基板上に突設され、第１の係
合部を有する枠体と、該第１の接続パターンと対
応接続される第２の接続パターンを有し、導電性
コネクタを介在して前記枠体内に遊嵌的に収納さ
れるチツプICと、第２の係合部と四辺に内側に
傾斜する弾性片とを有する底面開放形箱状をな
し、前記枠体内で前記チツプICに遊嵌され、前
記枠体に対し第１及び第２の係合部の係合により
係止され、かつ前記各弾性片により前記チツプ
ICを押圧して所望位置に位置決めさせる絶縁性
支持カバーと、更に前記枠体に嵌合取付けられ、
前記支持カバー及びチツプICを押圧保持するカ
バーとより構成したものである。
第１の接続パターンを有する基板と、該第１の接
続パターンを囲んで基板上に突設され、第１の係
合部を有する枠体と、該第１の接続パターンと対
応接続される第２の接続パターンを有し、導電性
コネクタを介在して前記枠体内に遊嵌的に収納さ
れるチツプICと、第２の係合部と四辺に内側に
傾斜する弾性片とを有する底面開放形箱状をな
し、前記枠体内で前記チツプICに遊嵌され、前
記枠体に対し第１及び第２の係合部の係合により
係止され、かつ前記各弾性片により前記チツプ
ICを押圧して所望位置に位置決めさせる絶縁性
支持カバーと、更に前記枠体に嵌合取付けられ、
前記支持カバー及びチツプICを押圧保持するカ
バーとより構成したものである。
即ち、本考案は、チツプICを基板上の枠体内
に収納して、チツプIC及び基板の両接続パター
ンどうしを接続する際に、絶縁性支持カバーを枠
体内でチツプICに遊嵌せしめ、支持カバーの四
辺の弾性片によりチツプICを押圧して所望位置
に位置決めするようになし、チツプICの外形寸
法が公差内でばらついても、このばらつきとは無
関係に常にチツプICを正確に位置決めし、上記
接続パターンどうしが位置ずれすることなく良好
に接続をできるようにしたものである。
に収納して、チツプIC及び基板の両接続パター
ンどうしを接続する際に、絶縁性支持カバーを枠
体内でチツプICに遊嵌せしめ、支持カバーの四
辺の弾性片によりチツプICを押圧して所望位置
に位置決めするようになし、チツプICの外形寸
法が公差内でばらついても、このばらつきとは無
関係に常にチツプICを正確に位置決めし、上記
接続パターンどうしが位置ずれすることなく良好
に接続をできるようにしたものである。
次に、その実施例を第１図、第２図と共に説明
する。
する。
第１図は本考案に係るICチツプの接続部構造
の一実施例の分解斜視図、第２図は上記構造の縦
断面図であり、各図中、第３図、第４図と同一部
分には同一符号を付してその説明を省略する。
の一実施例の分解斜視図、第２図は上記構造の縦
断面図であり、各図中、第３図、第４図と同一部
分には同一符号を付してその説明を省略する。
同図中、本考案のICチツプの接続部構造が、
従来と比較して違うのはチツプIC４を収容する
支持カバー７を追加した事である。従来は枠体２
Ａの開口部２−１とチツプIC４との寸法関係で
位置決めを行なつていたのを、枠体２Ｂと支持カ
バー７を利用して行なうものである。支持カバー
７及び枠体２Ｂはプラスチツク成形等にて製造す
れば寸法的にも安定し、嵌合寸法もガタ等が余り
生じない様に設定できる。
従来と比較して違うのはチツプIC４を収容する
支持カバー７を追加した事である。従来は枠体２
Ａの開口部２−１とチツプIC４との寸法関係で
位置決めを行なつていたのを、枠体２Ｂと支持カ
バー７を利用して行なうものである。支持カバー
７及び枠体２Ｂはプラスチツク成形等にて製造す
れば寸法的にも安定し、嵌合寸法もガタ等が余り
生じない様に設定できる。
次にチツプIC４と支持カバー７の位置ずれの
解消方法であるが、その為に支持カバー７は、そ
の四方に可撓性の弾性片７−１を設けた略箱状と
した。これにより第２図の如く組付を完了したと
きチツプIC４の外形寸法がバラついた時でも、
チツプIC４は各弾性片７−１により四方から押
され、常に支持カバー７のセンターに位置する様
になる訳である。又支持カバー７には一対の凸起
部７−２が形成されており、この部分が枠体２Ｂ
の一対の切欠部２−４と係合して枠体２Ｂと支持
カバー７の回転ずれを生じない様にしてある。こ
の事により結果として基板１側接続パターン１−
１とチツプIC４側接続パターン４−１が確実に
対向する様になり位置ずれによる接続不良は起き
なくなる。
解消方法であるが、その為に支持カバー７は、そ
の四方に可撓性の弾性片７−１を設けた略箱状と
した。これにより第２図の如く組付を完了したと
きチツプIC４の外形寸法がバラついた時でも、
チツプIC４は各弾性片７−１により四方から押
され、常に支持カバー７のセンターに位置する様
になる訳である。又支持カバー７には一対の凸起
部７−２が形成されており、この部分が枠体２Ｂ
の一対の切欠部２−４と係合して枠体２Ｂと支持
カバー７の回転ずれを生じない様にしてある。こ
の事により結果として基板１側接続パターン１−
１とチツプIC４側接続パターン４−１が確実に
対向する様になり位置ずれによる接続不良は起き
なくなる。
以上説明した如く、本考案は、チツプICを基
板上の枠体内に収納して、チツプIC及び基板の
両接続パターンどうしを接続する際に、枠体内で
チツプICに絶縁性支持カバーを遊嵌せしめ、支
持カバーの四辺の弾性片によりチツプICを押圧
して所望位置に位置決めするようになし、チツプ
ICの外形寸法が公差内でばらついても、このば
らつきとは無関係に常にチツプICを正確に位置
決めし、上記接続パターンどうしが位置ずれする
ことなく良好に接続をでき、性能を向上できると
いう効果がある。
板上の枠体内に収納して、チツプIC及び基板の
両接続パターンどうしを接続する際に、枠体内で
チツプICに絶縁性支持カバーを遊嵌せしめ、支
持カバーの四辺の弾性片によりチツプICを押圧
して所望位置に位置決めするようになし、チツプ
ICの外形寸法が公差内でばらついても、このば
らつきとは無関係に常にチツプICを正確に位置
決めし、上記接続パターンどうしが位置ずれする
ことなく良好に接続をでき、性能を向上できると
いう効果がある。
第１図は本考案に係るICチツプの接続部構造
の一実施例の分解斜視図、第２図は上記構造の縦
断面図、第３図は従来のICチツプの接続部構造
の分解斜視図、第４図は従来構造の縦断面図、第
５図は従来構造のICチツプのパターンと基板の
パターンの位置ずれ状態を示す図、第６図はコネ
クタの縦断部分図である。 １……基板、１−１……接続パターン、２Ａ，
２Ｂ……枠体、２−１……開口部、３……コネク
タ、３−１……絶縁部、３−２……導体部、４…
…チツプIC、４−１……接続パターン、５……
カバー、６……ピン、７……支持カバー、７−１
……弾性片、７−２……凸起部。
の一実施例の分解斜視図、第２図は上記構造の縦
断面図、第３図は従来のICチツプの接続部構造
の分解斜視図、第４図は従来構造の縦断面図、第
５図は従来構造のICチツプのパターンと基板の
パターンの位置ずれ状態を示す図、第６図はコネ
クタの縦断部分図である。 １……基板、１−１……接続パターン、２Ａ，
２Ｂ……枠体、２−１……開口部、３……コネク
タ、３−１……絶縁部、３−２……導体部、４…
…チツプIC、４−１……接続パターン、５……
カバー、６……ピン、７……支持カバー、７−１
……弾性片、７−２……凸起部。
Claims (1)
- 第１の接続パターンを有する基板と、該第１の
接続パターンを囲んで基板上に突設され、第１の
係合部を有する枠体と、該第１の接続パターンと
対応接続される第２の接続パターンを有し、導電
性コネクタを介在して前記枠体内に遊嵌的に収納
されるチツプICと、第２の係合部と四辺に内側
に傾斜する弾性片とを有する底面開放形箱状をな
し、前記枠体内で前記チツプICに遊嵌され、前
記枠体に対し第１及び第２の係合部の係合により
係止され、かつ前記各弾性片により前記チツプ
ICを押圧して所望位置に位置決めさせる絶縁性
支持カバーと、更に前記枠体に嵌合取付けられ、
前記支持カバー及びチツプICを押圧保持するカ
バーとより構成してなるチツプICの接続部構造。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13554884U JPH0410693Y2 (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | |
| GB08521773A GB2164213B (en) | 1984-09-06 | 1985-09-02 | Structure for connecting leadless chip carrier |
| US06/772,342 US4692790A (en) | 1984-09-06 | 1985-09-04 | Structure for connecting leadless chip carrier |
| AU47063/85A AU572765B2 (en) | 1984-09-06 | 1985-09-04 | Structure for connecting leadless chip carrier |
| CA000490090A CA1222068A (en) | 1984-09-06 | 1985-09-05 | Structure for connecting leadless chip carrier |
| SG77/91A SG7791G (en) | 1984-09-06 | 1991-02-18 | Structure for connecting leadless chip carrier |
| HK175/91A HK17591A (en) | 1984-09-06 | 1991-03-14 | Structure for connecting leadless chip carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13554884U JPH0410693Y2 (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151748U JPS6151748U (ja) | 1986-04-07 |
| JPH0410693Y2 true JPH0410693Y2 (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=30694030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13554884U Expired JPH0410693Y2 (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410693Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP13554884U patent/JPH0410693Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6151748U (ja) | 1986-04-07 |
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