JPH0694588B2 - 帯板の前処理装置 - Google Patents
帯板の前処理装置Info
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- JPH0694588B2 JPH0694588B2 JP14097986A JP14097986A JPH0694588B2 JP H0694588 B2 JPH0694588 B2 JP H0694588B2 JP 14097986 A JP14097986 A JP 14097986A JP 14097986 A JP14097986 A JP 14097986A JP H0694588 B2 JPH0694588 B2 JP H0694588B2
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- vacuum
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Links
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、亜鉛の真空蒸着ライン等の真空処理ライン
で用いられる帯板の前処理装置に関するものである。
で用いられる帯板の前処理装置に関するものである。
帯板を真空中にて表面処理を施す場合、真空中にて表面
の酸化層を取り除き、処理に際し最適の温度に帯板を予
熱する必要がある。
の酸化層を取り除き、処理に際し最適の温度に帯板を予
熱する必要がある。
真空中にて帯板の酸化層を取り除く手段としてはブラシ
研削があるが、表面凹部が十分処理できないという難点
があつた。
研削があるが、表面凹部が十分処理できないという難点
があつた。
また、真空中にて昇温する方法としてはヒートロールを
用いることができるが高速化に対応できず、かつ制御性
も良くないという問題があり、赤外線炉を用いた場合で
は炉長が長くなるという難点があつた。
用いることができるが高速化に対応できず、かつ制御性
も良くないという問題があり、赤外線炉を用いた場合で
は炉長が長くなるという難点があつた。
さらに、酸化層の除去と昇温の両者を同時に行う方法と
してガス還元炉を設置する方法があるが、炉長が長く、
温度が高くなり過ぎ、真空中にガスを導入するため真空
システムが大きくなるという問題があつた。
してガス還元炉を設置する方法があるが、炉長が長く、
温度が高くなり過ぎ、真空中にガスを導入するため真空
システムが大きくなるという問題があつた。
そこで、この発明は前記のような従来技術による帯板の
前処理手法の不都合な点を解決して、コンパクトで制御
性の良い帯板の前処理装置を提供することを目的とす
る。
前処理手法の不都合な点を解決して、コンパクトで制御
性の良い帯板の前処理装置を提供することを目的とす
る。
この発明による帯板の前処理装置は、真空中にてグロー
放電によるスパツタ洗浄部と誘導加熱部とを組み合わせ
た点に特徴がある。
放電によるスパツタ洗浄部と誘導加熱部とを組み合わせ
た点に特徴がある。
以下、図示するこの発明の実施例により説明する。
添付した図面には、この発明による帯板の前処理装置実
施例の全体図を示した。ここで、真空装置内の処理ライ
ン上流側にはスパツタ洗浄部Ａが配置されており、その
下流側には誘導加熱部Ｂが配置されている。
施例の全体図を示した。ここで、真空装置内の処理ライ
ン上流側にはスパツタ洗浄部Ａが配置されており、その
下流側には誘導加熱部Ｂが配置されている。
スパツタ洗浄部Ａは放電用陽極２とこの放電用陽極２を
とり囲んで下側に開口する断面略状の導体からなる陰
極５を備え、陰極５内面は絶縁体６で被覆して放電用陽
極２との間の直接放電を防止している。
とり囲んで下側に開口する断面略状の導体からなる陰
極５を備え、陰極５内面は絶縁体６で被覆して放電用陽
極２との間の直接放電を防止している。
ここで、陰極５は接地されており、放電用陽極２は絶縁
体３で間隔を取つて陰極５に取り付けられると共に適切
な直流電源４から正電荷が印加される。
体３で間隔を取つて陰極５に取り付けられると共に適切
な直流電源４から正電荷が印加される。
こうして構成されるスパツタ洗浄部Ａの下側を、処理対
象のストリツプ１は入口側のゴムロール８と出口側の金
属ロール９でガイドされて通過する。金属ロール９はス
リツプリング７を介して接地され、ストリツプ１も金属
ロール９を介して負側電位となる。
象のストリツプ１は入口側のゴムロール８と出口側の金
属ロール９でガイドされて通過する。金属ロール９はス
リツプリング７を介して接地され、ストリツプ１も金属
ロール９を介して負側電位となる。
一方、誘電加熱部Ｂは上下方向に平行に離間して配置さ
れた誘導加熱用コイル10と、この誘導加熱用コイル10の
対向面に形成された絶縁体11とからなり、この誘導加熱
部Ｂを通るストリツプ１が誘導加熱用コイル10と放電を
起こさないよう絶縁体11で保護しつつストリツプ１の誘
導加熱を行なう。
れた誘導加熱用コイル10と、この誘導加熱用コイル10の
対向面に形成された絶縁体11とからなり、この誘導加熱
部Ｂを通るストリツプ１が誘導加熱用コイル10と放電を
起こさないよう絶縁体11で保護しつつストリツプ１の誘
導加熱を行なう。
また、図面では出口側にのみ例示したが、真空装置の出
入口にはストリツプ１のみを挿通するシール部12が設け
られて真空装置内の気密性を維持している。
入口にはストリツプ１のみを挿通するシール部12が設け
られて真空装置内の気密性を維持している。
以上の構成において、連続して装置内に搬入されるスト
リツプ１はスパツタ洗浄部Ａにおいてストリツプ１と放
電用陽極２とのグロー放電で20〜100Å程度の酸化層が
イオン衝撃によるスパツタリングを受ける。
リツプ１はスパツタ洗浄部Ａにおいてストリツプ１と放
電用陽極２とのグロー放電で20〜100Å程度の酸化層が
イオン衝撃によるスパツタリングを受ける。
真空装置内は放電電流密度を最適にするため、5Torr〜
0.01Torrとし、高いスパツタ効果を得るため、放電電圧
は数百〜2KVとする。
0.01Torrとし、高いスパツタ効果を得るため、放電電圧
は数百〜2KVとする。
この時、放電電流によりストリツプ１の温度は上昇する
が放電状態の変動等により、放電のみによる昇温は均一
ではなく、温度の調整も困難となる。
が放電状態の変動等により、放電のみによる昇温は均一
ではなく、温度の調整も困難となる。
そこで、スパツタ洗浄部Ａのライン下流側に設けられた
誘導加熱部Ｂにおいて、移動して来るストリツプ１に対
して誘導加熱により不足している熱量を加え、最適温度
に調整する。
誘導加熱部Ｂにおいて、移動して来るストリツプ１に対
して誘導加熱により不足している熱量を加え、最適温度
に調整する。
ストリツプ１の長手方向に磁場をかける誘導加熱は、誘
導電流がストリツプ１の幅方向に流れるため温度が均一
になり、炉の応答性も早く、一定温度のコントロールが
行い易い。
導電流がストリツプ１の幅方向に流れるため温度が均一
になり、炉の応答性も早く、一定温度のコントロールが
行い易い。
また、誘導加熱のみによる昇温では熱容量を大きくする
場合に、高圧・大電流の高周波を真空装置内に導入する
必要があり、困難を伴つたがスパツタ洗浄部Ａと誘導加
熱部Ｂを真空装置内で組み合わせることで解決した。
場合に、高圧・大電流の高周波を真空装置内に導入する
必要があり、困難を伴つたがスパツタ洗浄部Ａと誘導加
熱部Ｂを真空装置内で組み合わせることで解決した。
この発明による帯板の前処理装置の実施例は以上の通り
であり、次に述べる効果を挙げることができる。
であり、次に述べる効果を挙げることができる。
帯板の前処理において、コンパクトで制御性の良い帯板
の前処理装置を提供できる。
の前処理装置を提供できる。
図面はこの発明による帯板の前処理装置の実施例構成図
である。 Ａ……スパツタ洗浄部、Ｂ……誘導加熱部、１……スト
リツプ、２……放電用電極、３……絶縁体、４……直流
電源、５……陰極、６……絶縁体、７……ストリツプリ
ング、8,8′……ゴムロール、９……金属ロール、10…
…誘導加熱用コイル、11……絶縁体、12……シール部。
である。 Ａ……スパツタ洗浄部、Ｂ……誘導加熱部、１……スト
リツプ、２……放電用電極、３……絶縁体、４……直流
電源、５……陰極、６……絶縁体、７……ストリツプリ
ング、8,8′……ゴムロール、９……金属ロール、10…
…誘導加熱用コイル、11……絶縁体、12……シール部。
Claims (1)
- 【請求項１】真空処理ラインの前処理装置であつて、真
空装置のライン上流側に設けられてグロー放電による被
処理帯板のスパツタ洗浄を行なうスパツタ洗浄部と、 前記真空装置内のライン下流側に設けられ被処理帯板の
誘導加熱を行なう誘導加熱部とを備えた帯板の前処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14097986A JPH0694588B2 (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 帯板の前処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14097986A JPH0694588B2 (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 帯板の前処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62297456A JPS62297456A (ja) | 1987-12-24 |
| JPH0694588B2 true JPH0694588B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=15281302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14097986A Expired - Lifetime JPH0694588B2 (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 帯板の前処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694588B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005020991A1 (de) * | 2005-05-03 | 2006-11-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung einer Substratoberfläche |
| KR102648936B1 (ko) * | 2015-08-18 | 2024-03-18 | 타타 스틸 네덜란드 테크날러지 베.뷔. | 금속 스트립을 세정 및 코팅하는 방법 및 장치 |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP14097986A patent/JPH0694588B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62297456A (ja) | 1987-12-24 |
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