JPH0695400B2 - デイスク製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコンパクトディスクに代表されるディスクを製
造するディスク造装置に関する。

〔発明の概要〕

本発明においては、反射膜が形成された基板がホルダか
らアンローディングされた後、次に反射膜が形成されて
いない基板がホルダにローディングされる動作が、各ホ
ルダ毎に行なわれる。

〔従来の技術〕

コンパクトディスクにおいては記録情報が転写された基
板の信号面上にアルミニウム等よりなる反射膜が形成さ
れ、さらにその上から紫外線硬化樹脂等よりなる保護膜
が被覆されている。反射膜を形成するとき、ホルダに信
号面を有する複数の基板を保持させ、そのような複数の
ホルダを蒸着装置等の内部に搬入し、信号面にアルミニ
ウムを蒸着させる。蒸着が終了したときホルダを蒸着装
置の外部に引き出し、反射膜が形成された基板を全ての
ホルダから取り出し、それが終了したとき再び反射膜が
形成されていない基板を各ホルダに取り付ける。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このように従来の装置は基板の取り付け（ローディン
グ）と取り外し（アンローディング）を独立した工程と
しているため、自動化する場合、各々専用の装置が必要
となり、装置が大型化、コスト高となるばかりでなく、
作業時間が長くなり、結局自動化の妨げとなる欠点があ
った。

そこで本発明は作業能率が良く、小型で低コストのディ
スク製造装置を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、複数枚の基板を収納する収納装置と、この収
納装置内から基板を１枚ずつ取り出す取り出し装置と、
この取り出し装置によって取り出された基板を搬送する
第一搬送装置と、この第一搬送装置の下流側に配設さ
れ、上記基板に反射膜を形成する反射膜形成装置と、上
記第一搬送装置によって搬送された上記基板にマスクを
取付けて上記反射膜形成装置のホルダにローディングす
るとともに、上記反射膜形成装置によって反射膜が形成
された基板をマスクと一体的に上記ホルダからアンロー
ディングするローディング装置と、上記ホルダからアン
ローディングされた上記基板のみを搬送する第二搬送装
置とを備えていること；収納装置と、第一搬送装置と、
第二搬送装置と、ローディング装置とは、それぞれ複数
個設けられていることを特徴とする。

〔作用〕

収納装置内に収納された基板を取り出し装置によって取
り出す。取り出された基板を第一搬送装置上に載置さ
せ、搬送させる。この第一搬送装置で搬送された基板に
はローディング装置によって、マスクが取付けられると
ともに、第一搬送装置から取り出される。このマスクが
取付けられた基板はローディング装置によって、ホルダ
に取付けられる。そして、反射膜形成装置で反射膜が形
成される。反射膜が形成された基板は、再びローディン
グ装置によって第二搬送装置上に載置される。

〔実施例〕

第１図は本発明のディスク製造装置の平面図を表わして
いる。１は収納装置であり、複数のケース２が装着され
ている。ケース２には記録情報が転写された信号面を有
する複数枚の基板４が収容されている。この基板４に例
えばポリカーボネイト等の合成樹脂により構成されてい
る。３は取り出し手段であり、ケース２から基板４を１
枚づつ真空吸引する等して取り出し、搬送手段11上に順
次載置する。

第１図及び第２図に示す如く、搬送手段11は所定のピッ
チＰで基板４を位置決めするガイド部12を有する２本の
バー13を有する。バー13は垂直（第１図において紙面と
垂直な方向、第２図において上方向）に上昇した後前方
（第１図中右方向、第２図中紙面と垂直な方向）に１ピ
ッチだけ移動し、垂直に下降した後後方に１ピッチだけ
移動する動作を繰り返す。ガイド部12に位置決めされた
基板４の中心孔に対応する位置に、１ピッチＰ毎に係止
部14が固定、配置されている。係止部14は基板４の中心
孔に嵌合する円錐部15と、基板４を支持するフランジ部
16とを有している。フランジ部16の高さは、バー13が上
昇したときのガイド部12の位置より低く、下降したとき
の位置より高くなっている。従ってバー13が上昇、前
進、下降、後退を１サイクルとする運動を行う度に、基
板４は１ピッチＰだけ前方の係止部14に順次搬送（移
動）される。

第１図及び第２図から明らかな如く、収納装置１と搬送
手段11は複数（この実施例においては１対）設けられて
いる。従って一方と他方の収納装置１から異なる種類の
記録情報を転写した基板（ディスク）４を各々供給する
ことができる（勿論同一であってもよい）。

搬送手段11により８枚の基板４が所定の位置まで搬送さ
れてきたとき、ローディング手段21が動作を開始する。
ローディング手段21は各搬送手段11に対応して１ピッチ
Ｐ毎に配置された８個（従って合計16個）のチャック22
を有する。ローディング手段21はチャック22をホルダ33
の方向に移動させる。

８個の保持部が１対設けられたホルダ33は第６図及び第
７図に示す如く、３つが１組として組み合わされてい
る。ローディング手段21はそのうちの１つのホルダ33が
搬送手段11側に対向するように部材41により位置決めす
る。この対向しているホルダ33には既に反射膜が形成さ
れた基板４が８個づつ、２列保持されている。

第８図に示すようにチャック22はマスク51の把持部52を
把持し、基板４をホルダ33から離脱させる。板バネ55が
基板４の中心孔に挿通され、外側に広がっているので、
基板４はマスク51のフランジ部53に押圧、保持されてい
る。

ローディング手段21はホルダ33からマスク51と一体的に
離脱した基板４を搬送手段61まで移動させ、アンローデ
ィングさせる。アンローディングは第３図及び第４図に
示すように行なわれる。搬送手段61も搬送手段11と同様
にガイド部62が形成された２本のバー63と、１ピットＰ
毎に固定された係止部64とを有している。係止部64は基
板４の中心孔より小径の当接部65と大径のフランジ部66
とを有している。当接部65とフランジ部66は基準位置に
あるとき、上昇したガイド部62より下方に、かつ下降し
たガイド部62より上方に位置している。チャック22が基
板４を搬送手段61の上方の所定位置まで移動させたと
き、当接部65がプランジャ67により上昇される。当接部
65は板バネ55に当接し、板バネ55を圧縮し、その径を小
さくさせる。その結果重力に引かれて基板４がマスク51
から離れ、落下する。このときプランジャ68により駆動
され、フランジ部66も上昇しているので落下した基板４
はその中心孔が当接部65に嵌挿されるとともに、その平
面部がフランジ部66により支持される。このようにして
アンローディングされた基板４を支持する当接部65とフ
ランジ部66は基準位置まで下降する。

アンローディングが終了するとバー63がバー13と同様に
上昇、前進、下降、後退を１サイクルとする運動をする
ので、反射面が形成された基板（ディスク）４が１ピッ
チＰづつ、順次前方に搬送される。アンローディングは
８個の基板について行なわれるので搬送手段61の係止部
のうち最初の８個は係止部64の構成となっているが、後
は係止部14の構成となっている。搬送手段61も搬送手段
11に対応して１対設けられている。従って一方と他方の
搬送手段61から各々異なる記録情報を有する基板を区別
して取り出すことができる。勿論系統を増加させればさ
らに多くの種類の基板を処理することができる。

搬送手段61により基板４は次の工程（例えば保護膜形成
工程）に回される。

一方ローディング手段21はアンローディングが完了した
とき、次に引き続いてローディングを行なう。搬送手段
11における係止部は最初の幾つかが係止部14の構成とさ
れ、最後の８個がローディングのため係止部64の構成と
されている。アンローディングが完了したときチャック
22はマスク51を把持している。ローディング手段21はこ
のマスク51を搬送手段11の最後の８個のマスク51を搬送
手段11の最後の８個の基板４の中心孔の上方に位置させ
る。次に係止部64の当接部65とフランジ部66が共に上昇
する。当接部65が基板４の中心孔に嵌入され、フランジ
部66が基板４の平面部に当接するので、基板４はガイド
部62から離れて上昇する。当接部65の先端が板バネ55に
当接すると、板バネ55は基板４の中心孔より小径に弾性
変形する。このとき突出部56がストッパとして機能する
ので板バネ55は必要以上に変形しない。当接部65は板バ
ネ55に当接した位置で停止するが、フランジ部66はさら
に上昇し、基板４がマスク51のフランジ部53に当接した
とき停止する。この状態において次に当接部65が下降す
る。フランジ部66の内径は板バネ55の広がったときの径
より大きく設定してあるので、当接部65による当接が解
除されたとき板バネ55は自らの弾性力により大径とな
る。その結果マスク51に基板４が保持される。

このようにローディング及びアンローディングの場合に
おいて基板４の中心孔自身により板バネ55を押圧しない
ので、中心孔にヒビが入ったりすることが防止される。

ローディング手段21は基板４を保持したマスク51をチャ
ック22で把持し、ホルダ33の位置まで移動させる。いま
ホルダ33は反射膜を形成した基板４を取り去った後なの
で、基板４はローディングされていない。チャック22は
ホルダ33に設けられた孔43に、マスク51の突出部56を挿
入させる。突出部56は例えば磁性ステンレスからなり、
孔43には磁石44が固定されているので、磁石44が突出部
56を吸引し、その吸引力でフランジ部53が基板４をホル
ダ33側に押圧する。孔43の内径は板バネ55の大径より大
きく設定してあるので板バネ55が孔43の内部において小
径になることはない。また充分な吸引力を得るために、
突出部56の先端は磁石44にできるだけ近づけるが、当接
しないようになっている。孔43には空気を抜くための小
孔45が設けられている。これは反射膜形成過程において
減圧するとき孔43内の空気も完全に抜けるようにするた
めのものである。このようにしてホルダ33にローディン
グされた基板４の中孔の近傍はマスク51のフランジ部53
によりマスクされるので反射膜は形成されない。またホ
ルダ33に環状に突出部42を設けてあり、これが対向して
いるので基板４の外周端部にも反射膜を形成されない。

例えば合成樹脂等により一体成形される把持部52とフラ
ンジ部53の接合部付近には溝54が形成してある。反射膜
形成工程において反射膜は基板４上だけでなく、マスク
51の外側にも形成される。従ってチャック22で把持部52
を把持するとき、チャック22でこすられてマスク51の外
側に形成された反射膜が除去される。この除去されたカ
スが信号面（第８図中上方の面）に付着するとピンホー
ルが発生する。そこで溝54を設けることによりチャック
22と接触する水平面（反射膜が形成され易い面）をでき
るだけ小さくし、カスが発生し難くなるようにしてい
る。また発生したカスは溝54内に落下し、基板４上に落
下する分が少なくなるようになっている。

ローディング手段21は１つのホルダ33のアンローディン
グとローディングが終了したとき、部材41による位置決
めを一旦解除し、軸34を120度回転させ、再び位置決め
を行なう。これにより新しいホルダ33がローディング手
段21と対向することになる。新たなホルダ33に対しても
前述した場合と同様にしてアンローディングとローディ
ングが行なわれる。

ホルダ33は３枚を１組として第５図に示すように７組が
基台32に配置されている。従って１組のホルダ33のアン
ローディングとローディングが終了したとき、基台32に
固定したギア37が図示せぬギアにより回転され、隣の１
組のホルダがローディング手段21に対向される。

このようにして７組のホルダ33に対するホルダ毎のロー
ディングとアンローディングが完了したとき、第１図に
示すように（便宜上同図は１組のホルダのみが示されて
いる）、反射膜形成システム31において基台32はローデ
ィング手段21と対向するローディング位置から位置46に
移動される。位置46において、反射膜を形成するアルミ
ニウム等の材料40が基台32の中央に設けたポール38に支
持されているヒータ39上に装着、配置される。基台32は
装着作業の空間を確保するため、１組のホルダが省略さ
れた構造になっている。

勿論材料の装着は必要に応じ基台32がローディング位置
にあるとき行なうことも可能である。

材料40が補充された基台32は位置47まで移動され、さら
に反射膜形成位置に配置された反射膜形成手段48内に移
動される。

反射膜形成手段48は基台32が内部に配置されたとき、室
内を減圧し、ヒータ39を熱して材料40を蒸発させる。蒸
発された材料40は微粒子となって放射状に飛散し、ホル
ダ33に保持された基板４上に反射膜を形成する。このと
きギア37が回転されるので基台32が回転し、各ホルダは
公転する。このとき各ホルダの組に設けたギア35が中央
の固定ギア36により回転されるので、各ホルダは公転す
ると同時に自転する。このようにして反射膜が均一に形
成される。

反射膜の形成が終了したとき、基台32は位置49に移動さ
れ、さらに再びローディング手段21と対向する位置に移
動される。すなわち基台32は各位置を循環する。

反射膜の形成に約10分、ローディング及びアンローディ
ングに約13分乃至15分を要するとき、例えば３台の基台
32を循環させると効率が良い。すなわち１台の基台32が
ローディング、アンローディングしているとき、他の１
台を反射膜形成位置に配し、反射膜を形成する。反射膜
の形成の方が若干早く終了するから、終了した基台は位
置49に移動、待機させる。そして位置46で待機させてお
いた他の１台を位置47に移動、待機させる。最も長時間
を要するローディング、アンローディングが終了したと
き、その基台を位置46に、位置49の基台をローディング
位置に、位置47の基台を反射膜形成手段48内に、各々移
動させる。

第９図及び第10図はホルダ33を回転させる機構を表わし
ている。ギア35は略円筒状のギア軸71に固定されてい
る。ギア軸71の中心にはピン72が回転かつ上下動自在に
挿通されている。73はスプリングであり、ピン72の先端
に固定された結合部70の下面がギア軸71の上面に当接す
るように付勢している。結合部70の下面には孔75が相互
に120度の間隔で３個設けられている。またギア軸71の
上面にも孔75が嵌合する結合ピン74が３個設けられてい
る。ホルダ33の中心の軸34の底面には孔77が３個、結合
部70の上面には孔77に嵌合する結合ピン76が３個、各々
設けられている。

ホルダ33が部材41により位置決めされる位置以外に位置
しているとき、結合ピン76が孔77に、また結合ピン74が
孔75に、各々嵌合している。従ってギア35が回転する
と、ギア軸71、結合部70、軸34が回転し、軸34に支持さ
れているホルダ33が回転（自転）する。

ホルダ33が部材41により位置決めされる位置にあると
き、ヘッド78が上昇し、その上面に形式された３個の結
合ピン79がピン72の下面に形成された３個の孔80に嵌合
する。スプリング73の付勢力に抗してヘッド78がさらに
上昇するとピン72も上昇し、結合ピン74と孔75の係合が
解除される。この状態においてヘッド78の外周に固定さ
れたギア81を介してヘッド78が略120度回転される。従
ってピン72、結合部70、軸34が略120度回転され（この
ときギア35、ギア軸71は回転しない）、結局ホルダ33が
略120度回転される。120度回転された位置においてホル
ダ33が部材41により位置決めされることは上述した通り
である。

３つのホルダ33のうち、第１のホルダ33に対するアンロ
ーディング、ローディングが終了したとき、軸34が120
度回転されて第２のホルダ33に対するアンローディン
グ、ローディングが行われる。それが終了したとき軸34
はさらに120度回転されて第３のホルダ33に対するアン
ローディング、ローディングが行われる。すなわち３つ
のホルダ33に対してローディング、アンローディングす
るために必要な軸34の回転角は240度である。３つのホ
ルダ33のローディング、アンローディングが終了したと
き、ヘッド78が下降され、それに伴いピン72も下降す
る。結合部70の下面とギア軸71の上面の結合が、例えば
一方と他方に設けた１本の溝とそれに嵌合する１本の突
設部とにより行われる場合、ピン72（又はギア軸71）を
さらに120度回転し、合計360度回転した状態にしないと
両者の結合ができない。そのため本来の動作には不要な
回転が必要になり、それだけ時間がかかる。しかしなが
らこの実施例においては、ホルダ33の数に対応する数だ
けピン74と孔75とが設けられているので、ピン72をさら
に120度回転させず、そのまま下降させても結合部70と
ギア軸71を結合させることが可能である。従って本来の
動作以外の動作が不用になる。

例えば４枚のホルダ33を１組とする場合は結合ピンと対
応する孔を４つにするか、垂直に交叉する２本の溝と２
本の突起部とを設けるようにすればよい。ホルダの数を
それ以上増加した場合も同様に結合ピンと孔を増加すれ
ばよい。

〔効果〕

本発明は上述のように、複数枚の基板を収納する収納装
置と、この収納装置内から基板を１枚ずつ取り出す取り
出し装置と、この取り出し装置によって取り出された基
板を搬送する第一搬送装置と、この第一搬送装置の下流
側に配設され、上記基板に反射膜を形成する反射膜形成
装置と、上記第一搬送装置によって搬送された上記基板
にマスクを取付けて上記反射膜形成装置のホルダにロー
ディングするとともに、上記反射膜形成装置によって反
射膜が形成された基板をマスクと一体的に上記ホルダか
らアンローディングするローディング装置と、上記ホル
ダからアンローディングされた上記基板のみを搬送する
第二搬送装置とを備えているので、単時間で大量のディ
スクを製造することができるばかりでなく、小型化、低
コスト化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明のディスク製造装置の平面図、第２図、
第３図及び第４図はその搬送手段の側面図、第５図はそ
の基台の平面図、第６図及び第７図はそのホルダの平面
図と正面図、第８図はそのホルダの分解平面図、第９図
及び第10図はそのホルダの回転機構の側面図と底面図で
ある。 １……収納装置 ２……ケース ３……取り出し手段 ４……基板 11……搬送手段 12……ガイド部 13……バー 14……係止部 15……円錐部 16……フランジ部 21……ローディング手段 22……チャック 31……反射膜形成システム 32……基台 33……ホルダ 34……軸 35,36,37……ギア 38……ポール 39……ヒータ 40……材料 41……部材 42……突出部 43……孔 44……磁石 45……小孔 46,47,49……位置 48……反射膜形成手段 51……マスク 52……把持部 53……フランジ部 54……溝 55……板バネ 56……突出部 61……搬送手段 62……ガイド部 63……バー 64……係止部 65……当接部 66……フランジ部 67,68……プランジャ 70……結合部 71……ギア軸 72……ピン 73……スプリング 74……結合ピン 75……孔 76……結合ピン 77……孔 78……ヘッド 79……結合ピン 80……孔 81……ギア

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂下 嘉和 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地 パ イオニアビデオ株式会社内 (72)発明者 岩崎 恒夫 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地 パ イオニアビデオ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−198451（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−113147（ＪＰ，Ａ)

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数枚の基板を収納する収納装置と、この
   収納装置内から基板を１枚ずつ取り出す取り出し装置
   と、この取り出し装置によって取り出された基板を搬送
   する第一搬送装置と、この第一搬送装置の下流側に配設
   され、上記基板に反射膜を形成する反射膜形成装置と、
   上記第一搬送装置によって搬送された上記基板にマスク
   を取付けて上記反射膜形成装置のホルダにローディング
   するとともに、上記反射膜形成装置によって反射膜が形
   成された基板をマスクと一体的に上記ホルダからアンロ
   ーディングするローディング装置と、上記ホルダからア
   ンローディングされた上記基板のみを搬送する第二搬送
   装置とを備えていることを特徴とするディスク製造装
   置。
2. 【請求項２】収納装置と、第一搬送装置と、第二搬送装
   置と、ローディング装置とは、それぞれ複数個設けられ
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のデ
   ィスク製造装置。