JPH0696826A - 電気回路部品の製造方法 - Google Patents
電気回路部品の製造方法Info
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- JPH0696826A JPH0696826A JP24329892A JP24329892A JPH0696826A JP H0696826 A JPH0696826 A JP H0696826A JP 24329892 A JP24329892 A JP 24329892A JP 24329892 A JP24329892 A JP 24329892A JP H0696826 A JPH0696826 A JP H0696826A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、電気回路部品の製造方法に関し、電
極端子上に導電粒子を単層で固定することにより、ファ
インピッチな電極端子に対応され、この電極端子同士の
接続の信頼性を向上させることができるとともに、電極
端子の配線パターンに圧力が過剰に加わるのを防止する
ことができ、さらに、接続抵抗値を安定化させることが
できる電気回路部品の製造方法を提供することを目的と
している。 【構成】ガラス板11に紫外線硬化型接着剤12を導電粒子
５の半径以下の厚さに散布した後、該ガラス板11上に導
電粒子５を単層以上に積層して散布し、次いで、ガラス
板11を反転若しくは、エアブローすることにより、最下
層以外の導電粒子５を除去した後、この導電粒子５を電
極端子２に固定している。また、電極端子２に対応する
部位に導電粒子５を単層、かつ一定の密度に配設し、こ
の導電粒子５を電極端子２に固定している。
極端子上に導電粒子を単層で固定することにより、ファ
インピッチな電極端子に対応され、この電極端子同士の
接続の信頼性を向上させることができるとともに、電極
端子の配線パターンに圧力が過剰に加わるのを防止する
ことができ、さらに、接続抵抗値を安定化させることが
できる電気回路部品の製造方法を提供することを目的と
している。 【構成】ガラス板11に紫外線硬化型接着剤12を導電粒子
５の半径以下の厚さに散布した後、該ガラス板11上に導
電粒子５を単層以上に積層して散布し、次いで、ガラス
板11を反転若しくは、エアブローすることにより、最下
層以外の導電粒子５を除去した後、この導電粒子５を電
極端子２に固定している。また、電極端子２に対応する
部位に導電粒子５を単層、かつ一定の密度に配設し、こ
の導電粒子５を電極端子２に固定している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路部品の製造方
法に関し、詳しくは、基板接続、ＴＡＢ実装技術等に適
用することができ、特にファインピッチに適用すること
ができる上に、電極端子の高さを均一にして接続信頼性
を向上させることができる電気回路部品の製造方法に関
する。
法に関し、詳しくは、基板接続、ＴＡＢ実装技術等に適
用することができ、特にファインピッチに適用すること
ができる上に、電極端子の高さを均一にして接続信頼性
を向上させることができる電気回路部品の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電気回路部品の製造方法
としては、平板基板上に導電粒子を単層以上に積層して
散布し、次いで、予め電極端子のみに接着剤が塗付して
ある電気回路基板を導電粒子に圧着した後、所定の硬化
条件で絶縁性接着剤を硬化させて配線基板に導電粒子を
固定するようにしていた。この種の従来例としては、特
開平３−２８９０７０号公報がある。
としては、平板基板上に導電粒子を単層以上に積層して
散布し、次いで、予め電極端子のみに接着剤が塗付して
ある電気回路基板を導電粒子に圧着した後、所定の硬化
条件で絶縁性接着剤を硬化させて配線基板に導電粒子を
固定するようにしていた。この種の従来例としては、特
開平３−２８９０７０号公報がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電気回路部品の製造方法にあっては、平板基
板上に散布、積層された導電粒子を接着剤が塗付してあ
る電気回路基板に固定していたため、接着剤の膜厚が厚
かったり、平板基板上に散布された導電粒子が２段重ね
になっている場合に、電極端子上に導電粒子が２段重ね
で固定されてしまった。このため、電気的に接触される
点が増大してしまい、ファインピッチに対応することが
できないとともに、接続の信頼性が低下してしまうとい
う問題があった。
うな従来の電気回路部品の製造方法にあっては、平板基
板上に散布、積層された導電粒子を接着剤が塗付してあ
る電気回路基板に固定していたため、接着剤の膜厚が厚
かったり、平板基板上に散布された導電粒子が２段重ね
になっている場合に、電極端子上に導電粒子が２段重ね
で固定されてしまった。このため、電気的に接触される
点が増大してしまい、ファインピッチに対応することが
できないとともに、接続の信頼性が低下してしまうとい
う問題があった。
【０００４】これに加えて、電極端子の高さが不均一に
なってしまうため、電極端子の配線パターンに加わる圧
力が部分的に大きく変化してしまった。このため、例え
ば、電極端子がポリマーフィルム基板上のＩＴＯ(Indiu
m Tia Oxide)の場合には、このＩＴＯが弱いことから強
荷重が加わると、クラックが発生してしまうばかりでな
く、電気的に接続する点が減少されるために安定した抵
抗値を得ることができないという問題があった。
なってしまうため、電極端子の配線パターンに加わる圧
力が部分的に大きく変化してしまった。このため、例え
ば、電極端子がポリマーフィルム基板上のＩＴＯ(Indiu
m Tia Oxide)の場合には、このＩＴＯが弱いことから強
荷重が加わると、クラックが発生してしまうばかりでな
く、電気的に接続する点が減少されるために安定した抵
抗値を得ることができないという問題があった。
【０００５】また、電極端子上の導電粒子の数を制御す
る手段を有していなかったため、接続抵抗値にばらつき
が発生してしまい、接続信頼性が悪化してしまうという
問題があった。すなわち、導電粒子数が少ない場合に
は、接続抵抗値が高くなっしまった。また、逆に導電粒
子数が多くなると導電粒子の周囲に接着剤が存在しなく
なるため、電気端子の接続時に導電粒子が充分に変形せ
ず、電気的接続ができなかったり、あるいは、接着強度
が弱くなってしまうという問題があった。
る手段を有していなかったため、接続抵抗値にばらつき
が発生してしまい、接続信頼性が悪化してしまうという
問題があった。すなわち、導電粒子数が少ない場合に
は、接続抵抗値が高くなっしまった。また、逆に導電粒
子数が多くなると導電粒子の周囲に接着剤が存在しなく
なるため、電気端子の接続時に導電粒子が充分に変形せ
ず、電気的接続ができなかったり、あるいは、接着強度
が弱くなってしまうという問題があった。
【０００６】そこで本発明は、電極端子上に導電粒子を
単層で固定することにより、ファインピッチな電極端子
に対応され、この電極端子同士の接続の信頼性を向上さ
せることができるとともに、電極端子の配線パターンに
圧力が過剰に加わるのを防止することができ、さらに、
接続抵抗値を安定化させることができる電気回路部品の
製造方法を提供することを目的としている。
単層で固定することにより、ファインピッチな電極端子
に対応され、この電極端子同士の接続の信頼性を向上さ
せることができるとともに、電極端子の配線パターンに
圧力が過剰に加わるのを防止することができ、さらに、
接続抵抗値を安定化させることができる電気回路部品の
製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上記課題を解決するために、電気回路基板に形成された
電極端子に導電粒子を単層に配置するようにした電気回
路部品の製造方法において、平板基板に絶縁性接着剤を
導電粒子の半径以下の厚さに散布した後、該平板基板上
に導電粒子を単層以上に積層して散布し、次いで、平板
基板を反転若しくは、エアブローすることにより、最下
層以外の導電粒子を除去し、次いで、予め電極端子のみ
に接着剤が塗付してある電気回路基板を導電粒子に圧着
した後、所定の硬化条件で接着剤を硬化させ、単層の導
電粒子を電極端子に固定することをとしている。
上記課題を解決するために、電気回路基板に形成された
電極端子に導電粒子を単層に配置するようにした電気回
路部品の製造方法において、平板基板に絶縁性接着剤を
導電粒子の半径以下の厚さに散布した後、該平板基板上
に導電粒子を単層以上に積層して散布し、次いで、平板
基板を反転若しくは、エアブローすることにより、最下
層以外の導電粒子を除去し、次いで、予め電極端子のみ
に接着剤が塗付してある電気回路基板を導電粒子に圧着
した後、所定の硬化条件で接着剤を硬化させ、単層の導
電粒子を電極端子に固定することをとしている。
【０００８】請求項２記載の発明は、上記課題を解決す
るために、電気回路基板に形成された電極端子に導電粒
子を単層に配置するようにした電気回路部品の製造方法
において、平板基板上に導電粒子を単層以上に積層して
散布し、次いで、ステージを最下層の導電粒子の略直径
の高さの位置で平板基板に沿って移動することにより、
最下層以外の導電粒子を除去し、次いで、予め電極端子
のみに接着剤が塗付してある電気回路基板を導電粒子に
圧着した後、所定の硬化条件で接着剤を硬化させ、単層
の導電粒子を電極端子に固定することを特徴としてい
る。
るために、電気回路基板に形成された電極端子に導電粒
子を単層に配置するようにした電気回路部品の製造方法
において、平板基板上に導電粒子を単層以上に積層して
散布し、次いで、ステージを最下層の導電粒子の略直径
の高さの位置で平板基板に沿って移動することにより、
最下層以外の導電粒子を除去し、次いで、予め電極端子
のみに接着剤が塗付してある電気回路基板を導電粒子に
圧着した後、所定の硬化条件で接着剤を硬化させ、単層
の導電粒子を電極端子に固定することを特徴としてい
る。
【０００９】請求項３記載の発明は、上記課題を解決す
るために、電気回路基板に形成された電極端子に導電粒
子を単層に配置するようにした電気回路部品の製造方法
において、平板基板上に導電粒子が分散混入された接着
剤を塗付し、次いで、ステージを平板基板から導電粒子
の略直径の高さの位置で平板基板に沿って移動すること
により、平板基板上に単層の導電粒子を形成し、次い
で、電気回路基板を導電粒子に圧着した後、所定の硬化
条件で接着剤を硬化させ、単層の導電粒子を電極端子に
固定することを特徴としている。
るために、電気回路基板に形成された電極端子に導電粒
子を単層に配置するようにした電気回路部品の製造方法
において、平板基板上に導電粒子が分散混入された接着
剤を塗付し、次いで、ステージを平板基板から導電粒子
の略直径の高さの位置で平板基板に沿って移動すること
により、平板基板上に単層の導電粒子を形成し、次い
で、電気回路基板を導電粒子に圧着した後、所定の硬化
条件で接着剤を硬化させ、単層の導電粒子を電極端子に
固定することを特徴としている。
【００１０】請求項４記載の発明は、上記課題を解決す
るために、電気回路基板に形成された電極端子に導電粒
子を単層に配置するようにした電気回路部品の製造方法
において、前記電極端子に対応する部位に導電粒子を単
層、かつ一定の密度に配設し、次いで、予め電極端子の
みに接着剤が塗付してある電気回路基板を導電粒子に圧
着した後、所定の硬化条件で接着剤を硬化させ、単層の
導電粒子を電極端子に固定することを特徴としている。
るために、電気回路基板に形成された電極端子に導電粒
子を単層に配置するようにした電気回路部品の製造方法
において、前記電極端子に対応する部位に導電粒子を単
層、かつ一定の密度に配設し、次いで、予め電極端子の
みに接着剤が塗付してある電気回路基板を導電粒子に圧
着した後、所定の硬化条件で接着剤を硬化させ、単層の
導電粒子を電極端子に固定することを特徴としている。
【００１１】請求項５記載の発明は、上記課題を解決す
るために、一面側が導電粒子と略同等の直径を有し、他
面側が該一面側に連通し、導電粒子の直径よりも小さい
直径を有するテーパー状の貫通孔が電極端子に沿って設
けられた平板基板を準備し、該平板基板に導電粒子を単
層以上に積層して散布した後、該平板基板の他面側から
導電粒子を吸引することにより、貫通孔内の導電粒子を
残して散布された他の導電粒子を除去するようにしたこ
とを特徴としている。
るために、一面側が導電粒子と略同等の直径を有し、他
面側が該一面側に連通し、導電粒子の直径よりも小さい
直径を有するテーパー状の貫通孔が電極端子に沿って設
けられた平板基板を準備し、該平板基板に導電粒子を単
層以上に積層して散布した後、該平板基板の他面側から
導電粒子を吸引することにより、貫通孔内の導電粒子を
残して散布された他の導電粒子を除去するようにしたこ
とを特徴としている。
【００１２】請求項６記載の発明は、上記課題を解決す
るために、一面側に導電粒子の直径よりも短い深さの凹
部を有する平板基板を準備し、該平板基板に導電粒子を
単層以上に積層して散布した後、凹部に載置された導電
粒子を残して散布された他の導電粒子を除去するように
したことを特徴としている。請求項７記載の発明は、上
記課題を解決するために、前記導電粒子として樹脂製の
粒子に金属めっきを施したものを使用したことを特徴と
している。
るために、一面側に導電粒子の直径よりも短い深さの凹
部を有する平板基板を準備し、該平板基板に導電粒子を
単層以上に積層して散布した後、凹部に載置された導電
粒子を残して散布された他の導電粒子を除去するように
したことを特徴としている。請求項７記載の発明は、上
記課題を解決するために、前記導電粒子として樹脂製の
粒子に金属めっきを施したものを使用したことを特徴と
している。
【００１３】請求項８記載の発明は、上記課題を解決す
るために、前記接着剤として、紫外線硬化型接着剤を使
用したことを特徴としている。請求項９記載の発明は、
上記課題を解決するために、前記接着剤として、導電性
接着剤を使用したことを特徴としている。
るために、前記接着剤として、紫外線硬化型接着剤を使
用したことを特徴としている。請求項９記載の発明は、
上記課題を解決するために、前記接着剤として、導電性
接着剤を使用したことを特徴としている。
【００１４】
【作用】請求項１記載の発明では、平板基板に絶縁性接
着剤が導電粒子の半径以下の厚さに散布された後、該平
板基板上に導電粒子が単層以上に積層されて散布され、
次いで、平板基板が反転若しくは、エアブローされるこ
とにより、最下層以外の導電粒子が除去された後、この
導電粒子が電極端子に固定される。
着剤が導電粒子の半径以下の厚さに散布された後、該平
板基板上に導電粒子が単層以上に積層されて散布され、
次いで、平板基板が反転若しくは、エアブローされるこ
とにより、最下層以外の導電粒子が除去された後、この
導電粒子が電極端子に固定される。
【００１５】したがって、電極端子上に導電粒子が単層
で固定され、電気的に接触される点が最適なものにな
り、ファインピッチな電極端子に対応され、この電極端
子同士の接続の信頼性が向上する。また、電極端子の高
さが均一になり、電極端子の配線パターンに加わる圧力
が各電極端子で一定になる。このため、電極端子がＩＴ
Ｏの場合には、クラックが発生することがない。さら
に、電気的に接続される点が最適なものになるので、安
定した抵抗値が得られる。
で固定され、電気的に接触される点が最適なものにな
り、ファインピッチな電極端子に対応され、この電極端
子同士の接続の信頼性が向上する。また、電極端子の高
さが均一になり、電極端子の配線パターンに加わる圧力
が各電極端子で一定になる。このため、電極端子がＩＴ
Ｏの場合には、クラックが発生することがない。さら
に、電気的に接続される点が最適なものになるので、安
定した抵抗値が得られる。
【００１６】請求項２記載の発明では、平板基板上に導
電粒子が単層以上に積層されて散布され、次いで、ステ
ージが最下層の導電粒子の略直径の高さの位置で平板基
板に沿って移動されることにより、最下層以外の導電粒
子が除去され、この導電粒子が電極端子に固定される。
したがって、請求項１と同様の作用になる。請求項３記
載の発明では、平板基板上導電粒子が分散混入された接
着剤が塗付され、次いで、ステージが平板基板から導電
粒子の略直径の高さの位置で平板基板に沿って移動され
ることにより、平板基板上に単層の導電粒子が形成さ
れ、この導電粒子が電極端子に固定される。
電粒子が単層以上に積層されて散布され、次いで、ステ
ージが最下層の導電粒子の略直径の高さの位置で平板基
板に沿って移動されることにより、最下層以外の導電粒
子が除去され、この導電粒子が電極端子に固定される。
したがって、請求項１と同様の作用になる。請求項３記
載の発明では、平板基板上導電粒子が分散混入された接
着剤が塗付され、次いで、ステージが平板基板から導電
粒子の略直径の高さの位置で平板基板に沿って移動され
ることにより、平板基板上に単層の導電粒子が形成さ
れ、この導電粒子が電極端子に固定される。
【００１７】したがって、請求項１、２記載の発明の作
用に加えて、導電粒子が平板基板上に散布されないの
で、散布工程が除去されて電気回路部品が容易に製造さ
れ、その製造コストが低減する。請求項４記載の発明で
は、電極端子に対応する部位に導電粒子が単層、かつ一
定の密度に配設され、この導電粒子が電極端子に固定さ
れる。したがって、電極端子上の導電粒子の数が制御さ
れ、接続抵抗値にばらつきが発生しない。この結果、任
意の接続抵抗値が得られるとともに、導電粒子の周囲に
接着剤が確実に存在され、電気端子の接続時に導電粒子
が充分に変形されて、確実に電気的接続が行われる。
用に加えて、導電粒子が平板基板上に散布されないの
で、散布工程が除去されて電気回路部品が容易に製造さ
れ、その製造コストが低減する。請求項４記載の発明で
は、電極端子に対応する部位に導電粒子が単層、かつ一
定の密度に配設され、この導電粒子が電極端子に固定さ
れる。したがって、電極端子上の導電粒子の数が制御さ
れ、接続抵抗値にばらつきが発生しない。この結果、任
意の接続抵抗値が得られるとともに、導電粒子の周囲に
接着剤が確実に存在され、電気端子の接続時に導電粒子
が充分に変形されて、確実に電気的接続が行われる。
【００１８】請求項５記載の発明では、一面側が導電粒
子と略同等の直径を有し、他面側が該一面側に連通し、
導電粒子の直径よりも小さい直径を有するテーパー状の
貫通孔が電極端子に沿って設けられた平板基板が準備さ
れ、該平板基板に導電粒子が単層以上に積層されて散布
された後、該平板基板の他面側から導電粒子が吸引され
ることにより、貫通孔内の導電粒子を残して散布された
他の導電粒子が除去される。
子と略同等の直径を有し、他面側が該一面側に連通し、
導電粒子の直径よりも小さい直径を有するテーパー状の
貫通孔が電極端子に沿って設けられた平板基板が準備さ
れ、該平板基板に導電粒子が単層以上に積層されて散布
された後、該平板基板の他面側から導電粒子が吸引され
ることにより、貫通孔内の導電粒子を残して散布された
他の導電粒子が除去される。
【００１９】したがって、電極端子に固定される導電粒
子の数の制御が容易に行われ、導電粒子が単層で一定の
密度に容易に配設される。したがって、電極回路部品の
製造コストが低減され、請求項６記載の発明では、一面
側に導電粒子の直径よりも短い深さの凹部を有する平板
基板が準備され、該平板基板に導電粒子が単層以上に積
層して散布された後、凹部に載置された導電粒子を残し
て散布された他の導電粒子が除去される。したがって、
請求項５と同様の作用になる。
子の数の制御が容易に行われ、導電粒子が単層で一定の
密度に容易に配設される。したがって、電極回路部品の
製造コストが低減され、請求項６記載の発明では、一面
側に導電粒子の直径よりも短い深さの凹部を有する平板
基板が準備され、該平板基板に導電粒子が単層以上に積
層して散布された後、凹部に載置された導電粒子を残し
て散布された他の導電粒子が除去される。したがって、
請求項５と同様の作用になる。
【００２０】請求項７記載の発明では、導電粒子として
樹脂製の粒子に金属めっきを施したものが使用される。
したがって、電極端子が容易に変形され、電極端子との
接触面積が増大する。このため、電極端子が安定して接
続されるとともに、電極端子がＩＴＯの場合にはクラッ
クが発生することがない。請求項８記載の発明では、接
着剤として紫外線硬化型接着剤が使用される。したがっ
て、電気回路基板を加熱する必要がなく、短時間で導電
粒子が電極端子に接続される。また、加熱工程がないの
で、電気回路基板、電極端子および導電粒子の熱膨張の
差によって導電粒子が移動することがなく、ファインピ
ッチに対応される。
樹脂製の粒子に金属めっきを施したものが使用される。
したがって、電極端子が容易に変形され、電極端子との
接触面積が増大する。このため、電極端子が安定して接
続されるとともに、電極端子がＩＴＯの場合にはクラッ
クが発生することがない。請求項８記載の発明では、接
着剤として紫外線硬化型接着剤が使用される。したがっ
て、電気回路基板を加熱する必要がなく、短時間で導電
粒子が電極端子に接続される。また、加熱工程がないの
で、電気回路基板、電極端子および導電粒子の熱膨張の
差によって導電粒子が移動することがなく、ファインピ
ッチに対応される。
【００２１】請求項９記載の発明では、接着剤として導
電性接着剤が使用される。したがって、導電粒子径のば
らつきが容易に吸収され、より安定した電気的接続が行
われる。
電性接着剤が使用される。したがって、導電粒子径のば
らつきが容易に吸収され、より安定した電気的接続が行
われる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１〜４は本発明に係る電気回路部品の製造方法の第１
実施例を示す図であり、請求項１、２、３、７、８、９
に対応している。まず、構成を説明する。図１、２にお
いて、１は電気回路基板を構成するＴＡＢ、２はＩＴＯ
からなる電極端子、３は紫外線硬化型接着剤(例えば、
スリーボンド 3034等)、４は該接着剤３が塗付されたガ
ラス板、５はＮｉめっきされた樹脂ボールからなる導電
粒子(例えば、積水ファインケミカル ミクロパールＮ
ｉ、粒子径39μm、Ｎｉめっき厚1000Å)である。また、
11は平板基板としてのガラス板、12は導電粒子５の半径
以下にガラス板11に均一に塗付された絶縁性接着剤であ
る。
図１〜４は本発明に係る電気回路部品の製造方法の第１
実施例を示す図であり、請求項１、２、３、７、８、９
に対応している。まず、構成を説明する。図１、２にお
いて、１は電気回路基板を構成するＴＡＢ、２はＩＴＯ
からなる電極端子、３は紫外線硬化型接着剤(例えば、
スリーボンド 3034等)、４は該接着剤３が塗付されたガ
ラス板、５はＮｉめっきされた樹脂ボールからなる導電
粒子(例えば、積水ファインケミカル ミクロパールＮ
ｉ、粒子径39μm、Ｎｉめっき厚1000Å)である。また、
11は平板基板としてのガラス板、12は導電粒子５の半径
以下にガラス板11に均一に塗付された絶縁性接着剤であ
る。
【００２３】次に、その電気回路部品の製造方法につい
て説明する。まず、図１(ａ)に示すように電極端子２側
を下方に位置させ、図１(ｂ)に示すように、接着剤３が
均一に塗付されたガラス板４に貼り合わせ、図１(ｃ)に
示すように、ＴＡＢ１を電極端子２から引き離す。この
ため、ＴＡＢ１の電極端子２のみに接着剤３が塗付され
る。
て説明する。まず、図１(ａ)に示すように電極端子２側
を下方に位置させ、図１(ｂ)に示すように、接着剤３が
均一に塗付されたガラス板４に貼り合わせ、図１(ｃ)に
示すように、ＴＡＢ１を電極端子２から引き離す。この
ため、ＴＡＢ１の電極端子２のみに接着剤３が塗付され
る。
【００２４】次に、図２(ａ)に示すように接着剤12が導
電粒子５の半径以下に塗付されたガラス板11上に、図２
(ｂ)に示すように複数の導電粒子５を単層以上に積層し
て散布する。次いで、ガラス基板12を反転するか、若し
くは、エアブローすることにより、最下層以外の導電粒
子５を除去する。この結果、図２(ｃ)に示すようにガラ
ス基板11上に単層の導電粒子５が残る。
電粒子５の半径以下に塗付されたガラス板11上に、図２
(ｂ)に示すように複数の導電粒子５を単層以上に積層し
て散布する。次いで、ガラス基板12を反転するか、若し
くは、エアブローすることにより、最下層以外の導電粒
子５を除去する。この結果、図２(ｃ)に示すようにガラ
ス基板11上に単層の導電粒子５が残る。
【００２５】次いで、図１(ｄ)に示すように電極端子２
のみに接着剤３が塗付してあるＴＡＢ１を図２(ｃ)に示
すガラス板11上の導電粒子５に圧着した後、接着剤３に
紫外線を照射して硬化させた後、図１(ｅ)に示すように
ＴＡＢ１をガラス板11から引き離す。この結果、単層の
導電粒子５が電極端子２に固定される。このように本実
施例では、ガラス板11に紫外線硬化型接着剤12を導電粒
子５の半径以下の厚さに散布した後、該ガラス板11上に
導電粒子５を単層以上に積層して散布し、次いで、ガラ
ス板11を反転若しくは、エアブローすることにより、最
下層以外の導電粒子５を除去した後、この導電粒子５を
電極端子２に固定しているため、電極端子２上に導電粒
子５を単層で固定して、電気的に接触される点を最適な
ものにすることができ、ファインピッチな電極端子２に
対応することができる。この結果、電極端子同士の接続
の信頼性を向上させることができる。
のみに接着剤３が塗付してあるＴＡＢ１を図２(ｃ)に示
すガラス板11上の導電粒子５に圧着した後、接着剤３に
紫外線を照射して硬化させた後、図１(ｅ)に示すように
ＴＡＢ１をガラス板11から引き離す。この結果、単層の
導電粒子５が電極端子２に固定される。このように本実
施例では、ガラス板11に紫外線硬化型接着剤12を導電粒
子５の半径以下の厚さに散布した後、該ガラス板11上に
導電粒子５を単層以上に積層して散布し、次いで、ガラ
ス板11を反転若しくは、エアブローすることにより、最
下層以外の導電粒子５を除去した後、この導電粒子５を
電極端子２に固定しているため、電極端子２上に導電粒
子５を単層で固定して、電気的に接触される点を最適な
ものにすることができ、ファインピッチな電極端子２に
対応することができる。この結果、電極端子同士の接続
の信頼性を向上させることができる。
【００２６】また、電極端子２の高さを均一にすること
ができ、電極端子２の配線パターンに加わる圧力を各電
極端子２で一定にすることができる。このため、電極端
子２にクラックが発生するのを防止することができる。
また、電気的に接続される点を最適なものにすることが
できるため、安定した抵抗値を得ることができる。ま
た、本実施例では、導電粒子５として樹脂製の粒子に金
属めっきを施したものを使用しているため、電極端子２
を容易に変形させることができ、電極端子２との接触面
積を増大させることができる。このため、電極端子２を
安定して接続することができるとともに、クラックが発
生するのをより確実に防止することができる。
ができ、電極端子２の配線パターンに加わる圧力を各電
極端子２で一定にすることができる。このため、電極端
子２にクラックが発生するのを防止することができる。
また、電気的に接続される点を最適なものにすることが
できるため、安定した抵抗値を得ることができる。ま
た、本実施例では、導電粒子５として樹脂製の粒子に金
属めっきを施したものを使用しているため、電極端子２
を容易に変形させることができ、電極端子２との接触面
積を増大させることができる。このため、電極端子２を
安定して接続することができるとともに、クラックが発
生するのをより確実に防止することができる。
【００２７】また、接着剤として紫外線硬化型接着剤３
を使用しているため、ＴＡＢ基板１を加熱するのを不要
にすることができ、短時間で導電粒子５を電極端子２に
接続させることができる。また、加熱工程を不要にする
ことができるため、ＴＡＢ１、電極端子２および導電粒
子５の熱膨張の差によって導電粒子５が移動するのを防
止することができ、ファインピッチに対応することがで
きる。
を使用しているため、ＴＡＢ基板１を加熱するのを不要
にすることができ、短時間で導電粒子５を電極端子２に
接続させることができる。また、加熱工程を不要にする
ことができるため、ＴＡＢ１、電極端子２および導電粒
子５の熱膨張の差によって導電粒子５が移動するのを防
止することができ、ファインピッチに対応することがで
きる。
【００２８】なお、本実施例では、紫外線硬化型接着剤
３を使用しているが、これに限らず、導電性接着剤を使
用しても良い。このようにすれば、導電粒子５の径のば
らつきを容易に吸収することができ、より安定した電気
的接続を行うことができる。また、本実施例では、ガラ
ス板11を反転若しくは、エアブローすることにより、導
電粒子５を単層にしているが、この方法以外に、図３に
示す方法を用いても良い。
３を使用しているが、これに限らず、導電性接着剤を使
用しても良い。このようにすれば、導電粒子５の径のば
らつきを容易に吸収することができ、より安定した電気
的接続を行うことができる。また、本実施例では、ガラ
ス板11を反転若しくは、エアブローすることにより、導
電粒子５を単層にしているが、この方法以外に、図３に
示す方法を用いても良い。
【００２９】すなわち、図３に示すように、ガラス板11
上に導電粒子５を単層以上に積層して散布し、次いで、
ステージ21を最下層の導電粒子５の直径の高さの位置で
ガラス板11に沿って一端側から他端側に向かって移動さ
せることにより、最下層以外の導電粒子５を除去するよ
うにしている。このようにしてもガラス板11上に導電粒
子５を単層にすることができる。
上に導電粒子５を単層以上に積層して散布し、次いで、
ステージ21を最下層の導電粒子５の直径の高さの位置で
ガラス板11に沿って一端側から他端側に向かって移動さ
せることにより、最下層以外の導電粒子５を除去するよ
うにしている。このようにしてもガラス板11上に導電粒
子５を単層にすることができる。
【００３０】また、その他の方法としては、図４に示す
ように、ガラス基板11上に、導電粒子５が分散混入され
た接着剤30を塗付し、次いで、ステージ21をガラス板11
から導電粒子５の略直径の高さの位置でガラス板11に沿
って移動させることにより、ガラス板11上に単層の導電
粒子５を形成することができる。このようにすれば、上
記効果に加えて、導電粒子５をガラス板11上に散布する
必要がないので、散布工程を除去して電気回路基板を容
易に製造することができ、その製造コストを低減させる
ことができる。
ように、ガラス基板11上に、導電粒子５が分散混入され
た接着剤30を塗付し、次いで、ステージ21をガラス板11
から導電粒子５の略直径の高さの位置でガラス板11に沿
って移動させることにより、ガラス板11上に単層の導電
粒子５を形成することができる。このようにすれば、上
記効果に加えて、導電粒子５をガラス板11上に散布する
必要がないので、散布工程を除去して電気回路基板を容
易に製造することができ、その製造コストを低減させる
ことができる。
【００３１】図５〜９は本発明に係る電気回路部品の製
造方法の第２実施例を示す図であり、請求項４、５、６
に対応している。なお、本実施例では、平板基板の構成
が第１実施例と異なるのみでその他の点は第１実施例と
同様であるため、同様の構成には同一番号を付して説明
を省略する。図５において、31は平板基板としてのプラ
スチック板であり、このプラスチック板31はポリイミド
からなり、厚さ25μmに形成されている。プラスチック
板31には、一面側が導電粒子５と略同等の直径を有し、
他面側が一面側に連通し、導電粒子５の直径よりも小さ
い直径を有するテーパー状の貫通孔31ａが複数個設けら
れ、この貫通孔31ａは電極端子２に沿って設けられてい
る。
造方法の第２実施例を示す図であり、請求項４、５、６
に対応している。なお、本実施例では、平板基板の構成
が第１実施例と異なるのみでその他の点は第１実施例と
同様であるため、同様の構成には同一番号を付して説明
を省略する。図５において、31は平板基板としてのプラ
スチック板であり、このプラスチック板31はポリイミド
からなり、厚さ25μmに形成されている。プラスチック
板31には、一面側が導電粒子５と略同等の直径を有し、
他面側が一面側に連通し、導電粒子５の直径よりも小さ
い直径を有するテーパー状の貫通孔31ａが複数個設けら
れ、この貫通孔31ａは電極端子２に沿って設けられてい
る。
【００３２】図６はプラスチック板31に貫通孔31ａを形
成する装置を示す図である。図６において、41はＫｒＦ
エキシマレーザ光を発振するエキシマレーザ発振装置、
42はレーザ発振装置41から発振される200mJ／cm2のエネ
ルギー密度のレーザビーム、43はプラスチック板31の表
面穴径が45μmに設定されたマスク、44はレーザビーム4
2を集光するためのレンズである。この装置によって図
５に示す貫通孔31ａを形成する。この装置よれば、プラ
スチック板31の一面側および他面側の穴径差を15〜10μ
mに形成することができる。この結果、プラスチック板3
1上には一定の密度で貫通孔31ａが形成される。
成する装置を示す図である。図６において、41はＫｒＦ
エキシマレーザ光を発振するエキシマレーザ発振装置、
42はレーザ発振装置41から発振される200mJ／cm2のエネ
ルギー密度のレーザビーム、43はプラスチック板31の表
面穴径が45μmに設定されたマスク、44はレーザビーム4
2を集光するためのレンズである。この装置によって図
５に示す貫通孔31ａを形成する。この装置よれば、プラ
スチック板31の一面側および他面側の穴径差を15〜10μ
mに形成することができる。この結果、プラスチック板3
1上には一定の密度で貫通孔31ａが形成される。
【００３３】次に、図７に基づいてプラスチック板31を
用いて電気回路部品を形成する方法を説明する。図７
(ａ)に示すように貫通孔31ａの他面側から吸引ノズル45
によって吸引を開始する。次いで、このプラスチック板
31上に導電粒子５を散布して積層する。このとき、最下
層の導電粒子５が貫通孔31内に所定量だけ埋没され、吸
引ノズル45によって吸引される。
用いて電気回路部品を形成する方法を説明する。図７
(ａ)に示すように貫通孔31ａの他面側から吸引ノズル45
によって吸引を開始する。次いで、このプラスチック板
31上に導電粒子５を散布して積層する。このとき、最下
層の導電粒子５が貫通孔31内に所定量だけ埋没され、吸
引ノズル45によって吸引される。
【００３４】次いで、図７(ｂ)に示すように、貫通孔31
ａに埋没された導電粒子５の上端部の高さにステージ21
の下端を設定し、この状態でステージ21を一端から他端
に向かって移動させ、貫通孔31ａに埋没された導電粒子
５以外の導電粒子５をプラスチック板31上から除去す
る。このため、プラスチック板31上に導電粒子５が、単
層で一定の密度で配置される。なお、この除去にあって
は、プラスチック板31を反転させたり、エアブローを供
給することによって行っても良い。
ａに埋没された導電粒子５の上端部の高さにステージ21
の下端を設定し、この状態でステージ21を一端から他端
に向かって移動させ、貫通孔31ａに埋没された導電粒子
５以外の導電粒子５をプラスチック板31上から除去す
る。このため、プラスチック板31上に導電粒子５が、単
層で一定の密度で配置される。なお、この除去にあって
は、プラスチック板31を反転させたり、エアブローを供
給することによって行っても良い。
【００３５】次いで、図７(ｃ)に示すように、予め電極
端子２のみに接着剤３が塗付してあるＴＡＢ１の電極端
子２を導電粒子５に圧着した後、接着剤３に紫外線を照
射して硬化させた後、図７(ｄ)に示すように、ＴＡＢ１
をプラスチック板31から剥離する。この結果、単層の導
電粒子５を電極端子２に固定することができる。このよ
うに本実施例では、電極端子２に対応する部位に導電粒
子５を単層、かつ一定の密度に配設し、この導電粒子５
を電極端子２に固定しているため、電極端子２上の導電
粒子５の数を制御することができ、接続抵抗値にばらつ
きが発生するのを防止することができる。この結果、任
意の接続抵抗値を得ることができるとともに、導電粒子
５の周囲に接着剤３を確実に存在させることができ、電
気端子２の接続時に導電粒子５を充分に変形させて、確
実に電気的接続を行うことができる。
端子２のみに接着剤３が塗付してあるＴＡＢ１の電極端
子２を導電粒子５に圧着した後、接着剤３に紫外線を照
射して硬化させた後、図７(ｄ)に示すように、ＴＡＢ１
をプラスチック板31から剥離する。この結果、単層の導
電粒子５を電極端子２に固定することができる。このよ
うに本実施例では、電極端子２に対応する部位に導電粒
子５を単層、かつ一定の密度に配設し、この導電粒子５
を電極端子２に固定しているため、電極端子２上の導電
粒子５の数を制御することができ、接続抵抗値にばらつ
きが発生するのを防止することができる。この結果、任
意の接続抵抗値を得ることができるとともに、導電粒子
５の周囲に接着剤３を確実に存在させることができ、電
気端子２の接続時に導電粒子５を充分に変形させて、確
実に電気的接続を行うことができる。
【００３６】また、プラスチック板31に貫通孔31ａを設
け、この貫通孔31ａの一面側を導電粒子５と略同等の直
径に形成するとともに、他面側を一面側に連通させて導
電粒子５の直径よりも小さい直径を有するテーパー状に
形成し、このプラスチック板31に導電粒子５を単層以上
に積層して散布した後、該プラスチック板31の他面側か
ら導電粒子５を吸引していたるめ、電極端子２に固定さ
れる導電粒子５の数の制御を容易に行なうことができ、
導電粒子５を単層で一定の密度に容易に配設することが
できる。このため、電極回路部品の製造コストを大幅に
低減することができる。
け、この貫通孔31ａの一面側を導電粒子５と略同等の直
径に形成するとともに、他面側を一面側に連通させて導
電粒子５の直径よりも小さい直径を有するテーパー状に
形成し、このプラスチック板31に導電粒子５を単層以上
に積層して散布した後、該プラスチック板31の他面側か
ら導電粒子５を吸引していたるめ、電極端子２に固定さ
れる導電粒子５の数の制御を容易に行なうことができ、
導電粒子５を単層で一定の密度に容易に配設することが
できる。このため、電極回路部品の製造コストを大幅に
低減することができる。
【００３７】なお、本実施例では、テーパ状の貫通孔31
ａに導電粒子５を埋没させるようにしているが、これに
限らず、図８に示すようにしても良い。すなわち、図８
に示すように、一面側に導電粒子５の直径よりも短い深
さの凹部51ａを有する平板基板としてのプラスチック基
板51を準備し、図９(ａ)〜図９(ｄ)に示すように、この
プラスチック基板51に導電粒子５を単層以上に積層して
散布した後、凹部51ａに載置された導電粒子５を残して
散布された他の導電粒子５を除去し、この凹部51ａに載
置された導電粒子５を電極基板２に固定するようにして
も良い。
ａに導電粒子５を埋没させるようにしているが、これに
限らず、図８に示すようにしても良い。すなわち、図８
に示すように、一面側に導電粒子５の直径よりも短い深
さの凹部51ａを有する平板基板としてのプラスチック基
板51を準備し、図９(ａ)〜図９(ｄ)に示すように、この
プラスチック基板51に導電粒子５を単層以上に積層して
散布した後、凹部51ａに載置された導電粒子５を残して
散布された他の導電粒子５を除去し、この凹部51ａに載
置された導電粒子５を電極基板２に固定するようにして
も良い。
【００３８】
【発明の効果】請求項１、２記載の発明によれば、電極
端子上に導電粒子を単層で固定して、電気的に接触され
る点を最適なものにすることができ、ファインピッチな
電極端子に対応することができる。この結果、電極端子
同士の接続の信頼性を向上させることができる。また、
電極端子の高さを均一にすることができ、電極端子の配
線パターンに加わる圧力を各電極端子で一定にすること
ができる。このため、電極端子にクラックが発生するの
を防止することができる。また、電気的に接続される点
を最適なものにすることができるため、安定した抵抗値
を得ることができる。
端子上に導電粒子を単層で固定して、電気的に接触され
る点を最適なものにすることができ、ファインピッチな
電極端子に対応することができる。この結果、電極端子
同士の接続の信頼性を向上させることができる。また、
電極端子の高さを均一にすることができ、電極端子の配
線パターンに加わる圧力を各電極端子で一定にすること
ができる。このため、電極端子にクラックが発生するの
を防止することができる。また、電気的に接続される点
を最適なものにすることができるため、安定した抵抗値
を得ることができる。
【００３９】請求項３記載の発明によれば、請求項１、
２記載の発明の効果に加えて、導電粒子を平板基板上に
散布する必要がないので、散布工程を除去して電気回路
基板を容易に製造することができ、その製造コストを低
減させることができる。請求項４記載の発明によれば、
電極端子上の導電粒子の数を制御することができ、接続
抵抗値にばらつきが発生するのを防止することができ
る。この結果、任意の接続抵抗値を得ることができると
ともに、導電粒子の周囲に接着剤を確実に存在させるこ
とができ、電気端子の接続時に導電粒子を充分に変形さ
せて、確実に電気的接続を行うことができる。
２記載の発明の効果に加えて、導電粒子を平板基板上に
散布する必要がないので、散布工程を除去して電気回路
基板を容易に製造することができ、その製造コストを低
減させることができる。請求項４記載の発明によれば、
電極端子上の導電粒子の数を制御することができ、接続
抵抗値にばらつきが発生するのを防止することができ
る。この結果、任意の接続抵抗値を得ることができると
ともに、導電粒子の周囲に接着剤を確実に存在させるこ
とができ、電気端子の接続時に導電粒子を充分に変形さ
せて、確実に電気的接続を行うことができる。
【００４０】請求項５、６記載の発明によれば、電極端
子に固定される導電粒子の数の制御を容易に行うことが
でき、導電粒子を単層で一定の密度に容易に配設するこ
とができる。この結果、電極回路部品の製造コストを低
減することができる。請求項７記載の発明によれば、電
極端子を容易に変形させることができ、電極端子との接
触面積を増大させることができる。このため、電極端子
を安定して接続することができるとともに、電極端子が
ＩＴＯの場合にはクラックが発生するのを防止すること
ができる。
子に固定される導電粒子の数の制御を容易に行うことが
でき、導電粒子を単層で一定の密度に容易に配設するこ
とができる。この結果、電極回路部品の製造コストを低
減することができる。請求項７記載の発明によれば、電
極端子を容易に変形させることができ、電極端子との接
触面積を増大させることができる。このため、電極端子
を安定して接続することができるとともに、電極端子が
ＩＴＯの場合にはクラックが発生するのを防止すること
ができる。
【００４１】請求項８記載の発明によれば、電気回路基
板を加熱するのを不要にすることができ、短時間で導電
粒子を電極端子に接続することができる。また、加熱工
程を不要にすることができるので、電気回路基板、電極
端子および導電粒子の熱膨張の差によって導電粒子が移
動するのを防止することができ、ファインピッチに対応
させることができる。
板を加熱するのを不要にすることができ、短時間で導電
粒子を電極端子に接続することができる。また、加熱工
程を不要にすることができるので、電気回路基板、電極
端子および導電粒子の熱膨張の差によって導電粒子が移
動するのを防止することができ、ファインピッチに対応
させることができる。
【００４２】請求項９記載の発明によれば、導電粒子径
のばらつきを容易に吸収することができ、より安定した
電気的接続を行うことができる。
のばらつきを容易に吸収することができ、より安定した
電気的接続を行うことができる。
【図１】本発明に係る電気回路部品の製造方法の第１実
施例を示す図であり、その製造工程を説明する図であ
る。
施例を示す図であり、その製造工程を説明する図であ
る。
【図２】第１実施例の導電粒子を平板基板上に単層に配
置する工程を示す図である。
置する工程を示す図である。
【図３】第１実施例の導電粒子を平板基板上に単層に配
置するための他の態様の工程を示す図である。
置するための他の態様の工程を示す図である。
【図４】第１実施例の導電粒子を平板基板上に単層に配
置するための他の態様の工程を示す図である。
置するための他の態様の工程を示す図である。
【図５】本発明に係る電気回路部品の製造方法の第２実
施例を示す図であり、(ａ)はその製造方法を達成するた
めの平板基板の斜視図、(ｂ)はその断面図である。
施例を示す図であり、(ａ)はその製造方法を達成するた
めの平板基板の斜視図、(ｂ)はその断面図である。
【図６】第２実施例の平板基板に貫通孔を形成する装置
の概略図である。
の概略図である。
【図７】第２実施例の製造工程を示す図である。
【図８】(ａ)は第２実施例の平板基板の他の態様を示す
その斜視図、(ｂ)はその断面図である。
その斜視図、(ｂ)はその断面図である。
【図９】図８の平板基板を用いた電気回路基板の製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
１ ＴＡＢ(電気回路基板) ２ 電極端子 ３ 紫外線硬化型接着剤(接着剤) ５ 導電粒子 11 ガラス板(平板基板) 12、30 接着剤 21 ステージ 31、51 プラスチック板(平板基板) 31ａ 貫通孔 51ａ 凹部
Claims (9)
- 【請求項１】電気回路基板に形成された電極端子に導電
粒子を単層に配置するようにした電気回路部品の製造方
法において、平板基板に絶縁性接着剤を導電粒子の半径
以下の厚さに散布した後、該平板基板上に導電粒子を単
層以上に積層して散布し、次いで、平板基板を反転若し
くは、エアブローすることにより、最下層以外の導電粒
子を除去し、次いで、予め電極端子のみに接着剤が塗付
してある電気回路基板を導電粒子に圧着した後、所定の
硬化条件で接着剤を硬化させ、単層の導電粒子を電極端
子に固定することを特徴とする電気回路部品の製造方
法。 - 【請求項２】電気回路基板に形成された電極端子に導電
粒子を単層に配置するようにした電気回路部品の製造方
法において、平板基板上に導電粒子を単層以上に積層し
て散布し、次いで、ステージを最下層の導電粒子の略直
径の高さの位置で平板基板に沿って移動することによ
り、最下層以外の導電粒子を除去し、次いで、予め電極
端子のみに接着剤が塗付してある電気回路基板を導電粒
子に圧着した後、所定の硬化条件で接着剤を硬化させ、
単層の導電粒子を電極端子に固定することを特徴とする
電気回路部品の製造方法。 - 【請求項３】電気回路基板に形成された電極端子に導電
粒子を単層に配置するようにした電気回路部品の製造方
法において、平板基板上に導電粒子が分散混入された接
着剤を塗付し、次いで、ステージを平板基板から導電粒
子の略直径の高さの位置で平板基板に沿って移動するこ
とにより、平板基板上に単層の導電粒子を形成し、次い
で、電気回路基板を導電粒子に圧着した後、所定の硬化
条件で接着剤を硬化させ、単層の導電粒子を電極端子に
固定することを特徴とする電気回路部品の製造方法。 - 【請求項４】電気回路基板に形成された電極端子に導電
粒子を単層に配置するようにした電気回路部品の製造方
法において、前記電極端子に対応する部位に導電粒子を
単層、かつ一定の密度に配設し、次いで、予め電極端子
のみに接着剤が塗付してある電気回路基板を導電粒子に
圧着した後、所定の硬化条件で接着剤を硬化させ、単層
の導電粒子を電極端子に固定することを特徴とする電気
回路部品の製造方法。 - 【請求項５】一面側が導電粒子と略同等の直径を有し、
他面側が該一面側に連通し、導電粒子の直径よりも小さ
い直径を有するテーパー状の貫通孔が電極端子に沿って
設けられた平板基板を準備し、該平板基板に導電粒子を
単層以上に積層して散布した後、該平板基板の他面側か
ら導電粒子を吸引することにより、貫通孔内の導電粒子
を残して散布された他の導電粒子を除去するようにした
ことを特徴とする請求項４記載の電気回路部品の製造方
法。 - 【請求項６】一面側に導電粒子の直径よりも短い深さの
凹部を有する平板基板を準備し、該平板基板に導電粒子
を単層以上に積層して散布した後、凹部に載置された導
電粒子を残して散布された他の導電粒子を除去するよう
にしたことを特徴とする請求項４記載の電気回路部品の
製造方法。 - 【請求項７】前記導電粒子として樹脂製の粒子に金属め
っきを施したものを使用したことを特徴とする請求項１
〜６何れに記載の電気回路部品の製造方法。 - 【請求項８】前記接着剤として、紫外線硬化型接着剤を
使用したことを特徴とする請求項１〜７何れかに記載の
電気回路部品の製造方法。 - 【請求項９】前記接着剤として、導電性接着剤を使用し
たことを特徴とする請求項１〜７何れかに記載の電気回
路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24329892A JPH0696826A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 電気回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24329892A JPH0696826A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 電気回路部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0696826A true JPH0696826A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17101760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24329892A Pending JPH0696826A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 電気回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0696826A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008015853A1 (fr) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dispositif à semi-conducteurs et procédé et appareil pour fabriquer un circuit électronique |
| KR102448823B1 (ko) * | 2022-01-12 | 2022-09-29 | 주식회사 엠시스 | 프리코팅된 COF(Chip on film) 제조방법 및 이 제조 방법에 의하여 제조된 COF 구조 |
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1992
- 1992-09-11 JP JP24329892A patent/JPH0696826A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008015853A1 (fr) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dispositif à semi-conducteurs et procédé et appareil pour fabriquer un circuit électronique |
| KR102448823B1 (ko) * | 2022-01-12 | 2022-09-29 | 주식회사 엠시스 | 프리코팅된 COF(Chip on film) 제조방법 및 이 제조 방법에 의하여 제조된 COF 구조 |
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