JPH0697019A - Controlling system for manufacture of semiconductor - Google Patents
Controlling system for manufacture of semiconductorInfo
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- JPH0697019A JPH0697019A JP27375892A JP27375892A JPH0697019A JP H0697019 A JPH0697019 A JP H0697019A JP 27375892 A JP27375892 A JP 27375892A JP 27375892 A JP27375892 A JP 27375892A JP H0697019 A JPH0697019 A JP H0697019A
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Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程の管理
として、特に前工程プロセスにおけるロットの進捗状況
を制御する半導体製造管理システムに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing management system for controlling a semiconductor manufacturing process, particularly for controlling a progress status of a lot in a pre-process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般的に半導体製造装置に対して容器に
入った半導体ウエハ（ロット）を搬送する場合には、製
造装置の稼働状況に合わせて搬送を行う必要がある。例
えばあまりにも早くロットを供給しても、製造装置側で
ロットを格納する必要が生まれる。このため、製造装置
にロットを格納するスペースを設ける必要が生じ、この
結果、スペースコストが増加する。またロットの不適正
な中間在庫が発生する。一方、あまりにも遅くロットを
供給すると、ロットの進捗速度が遅くなり、スループッ
トが低下する。あるいは、製造装置に無駄な空き時間が
生じる等の問題が生じる。そこで、従来にロット搬送装
置では、搬送開始の時期を、搬送先の製造装置の処理終
了時刻に合わせる制御を行っていた。次に一例として洗
浄工程−酸化工程の場合について、図１０により説明す
る。2. Description of the Related Art Generally, when a semiconductor wafer (lot) contained in a container is transferred to a semiconductor manufacturing apparatus, it is necessary to transfer the semiconductor wafer according to the operating condition of the manufacturing apparatus. For example, even if a lot is supplied too early, it is necessary for the manufacturing apparatus to store the lot. Therefore, it is necessary to provide a space for storing the lot in the manufacturing apparatus, and as a result, the space cost increases. In addition, an improper intermediate stock of lots is generated. On the other hand, if the lot is supplied too late, the progress speed of the lot becomes slow and the throughput decreases. Alternatively, there arises a problem that useless idle time is generated in the manufacturing apparatus. Therefore, conventionally, in the lot transfer apparatus, control is performed so that the timing of start of transfer is matched with the processing end time of the manufacturing apparatus at the transfer destination. Next, as an example, the case of the cleaning step-oxidation step will be described with reference to FIG.
【０００３】図に示すように、洗浄・酸化工程を行う領
域１００には、一つの倉庫１１０とと移載ポート１２０
と複数の洗浄機１３０および複数の酸化装置１４０が設
置されている。またこの領域１００には、倉庫１１０と
洗浄機１３０と酸化装置１４０と倉庫１１０との間でロ
ットの搬送を行う搬送装置１５０と、この搬送装置１５
０を制御する搬送コントローラー１６０とが設置されて
いる。上記搬送コントローラー１６０は、倉庫１１０、
各洗浄機１３０，酸化装置１４０，搬送装置１５０等を
相互に連携して制御する。それとともに、倉庫１１０と
洗浄機１３０間、洗浄機１３０と酸化装置１４０間の搬
送時間、倉庫１１０内のロットの工程と、それぞれのロ
ットの工程に応じた洗浄時間、酸化時間等を記憶してい
る。As shown in the figure, one warehouse 110 and a transfer port 120 are provided in the area 100 where the cleaning / oxidizing process is performed.
A plurality of washing machines 130 and a plurality of oxidizing devices 140 are installed. Further, in this area 100, a transfer device 150 for transferring lots among the warehouse 110, the washer 130, the oxidation device 140, and the warehouse 110, and the transfer device 15
A transport controller 160 for controlling 0 is installed. The transfer controller 160 includes a warehouse 110,
The washing machines 130, the oxidizer 140, the transfer device 150, and the like are controlled in cooperation with each other. At the same time, the transportation time between the warehouse 110 and the washing machine 130, between the washing machine 130 and the oxidizer 140, the process of the lot in the warehouse 110, and the cleaning time and the oxidation time according to the process of each lot are stored. There is.
【０００４】上記洗浄工程−酸化工程では、一般的に酸
化装置１４０で処理すべきロットを倉庫１１０より移載
ポート１２０を介して出庫し、洗浄機１３０のうちの一
つで洗浄処理を行い、酸化装置１４０のうちの一つに投
入して酸化処理を行う。In the above cleaning step-oxidation step, generally, the lot to be processed by the oxidation device 140 is unloaded from the warehouse 110 via the transfer port 120, and the cleaning process is performed by one of the cleaning machines 130. It is put into one of the oxidizers 140 to perform an oxidization process.
【０００５】いま、ロットＡが第１の酸化装置（１４０
Ａ）が処理中であるとする。このロットＡの処理時間
は、予め工程に応じて搬送コントローラー１６０に登録
されていて、この所要時間と投入実施時刻とをもって、
処理終了予定時刻が計算される。そして搬送コントロー
ラー１６０に記憶される。Now, the lot A is the first oxidizer (140
Suppose A) is in process. The processing time of this lot A is registered in advance in the transfer controller 160 according to the process, and with this required time and the charging execution time,
The scheduled processing end time is calculated. Then, it is stored in the transport controller 160.
【０００６】一方、上記第１の酸化装置（１４０Ａ）で
次に処理可能なロットＢは倉庫１１０に収納されてい
る。このロットＢの出庫の時刻は、搬送コントローラー
１６０によって、第１の酸化装置（１４０Ａ）の処理終
了予定時刻から、洗浄機１３０でのロットＢの処理時間
および搬送時間を差し引いた値として求められる。そし
てこの求めた時刻に基づいて、搬送コントローラー１６
０は倉庫１１０からロットＢを洗浄機１３０に搬送す
る。やがて、ロットＡの処理終了と同時に次のロットＢ
が第１の酸化装置（１４０Ａ）に到着する。また、次に
第１の酸化装置（１４０Ａ）で処理を行うロットＣが倉
庫１１０の中に収納されていれば、ロットＢの終了予定
時刻を基にして出庫予定時刻を算出し、以下上記説明し
たと同様の制御を行って、ロットＣを第１の酸化装置
（１４０Ａ）に搬送する。On the other hand, the lot B which can be processed next by the first oxidation device (140A) is stored in the warehouse 110. The delivery time of the lot B is obtained by the transport controller 160 as a value obtained by subtracting the processing time and the delivery time of the lot B in the washing machine 130 from the scheduled processing end time of the first oxidation device (140A). Then, based on the calculated time, the transport controller 16
0 conveys lot B from the warehouse 110 to the washing machine 130. Eventually, when the processing of lot A is completed, the next lot B
Arrives at the first oxidizer (140A). Further, if the lot C to be processed by the first oxidizer (140A) is stored in the warehouse 110, the expected leaving time is calculated based on the expected end time of the lot B, and the above description will be given below. The lot C is transported to the first oxidizer (140A) by performing the same control as described above.
【０００７】以上説明した洗浄−酸化工程の例のような
制御方法がそのほかの洗浄装置を経由するような工程
〔例えば、拡散工程，化学的気相成長法（ＣＶＤ）工
程，スパッタ工程等〕でも同様に実行される。Even in a process in which the control method such as the example of the cleaning-oxidation process described above passes through another cleaning device [eg, a diffusion process, a chemical vapor deposition (CVD) process, a sputtering process, etc.]. The same is done.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、通常の
半導体生産工場では、例えば前洗浄装置やレジスト塗布
装置等のいわゆる準備処理装置群全体における単位時間
当たりの処理能力は、例えば、酸化装置，拡散装置，Ｃ
ＶＤ装置，スパッタ装置等の主処理装置の合計処理能力
と同等になっている。これは生産計画に基づくロット数
を処理するために必要な装置台数以上の装置の設置が、
工場の経費を圧迫するからである。このため、準備処理
装置に不意の故障が起きた場合や、定期的なメンテナン
スを行う場合に、前記した従来の制御方法では、一時的
に準備処理装置群の処理能力が低下するので、その間、
準備処理装置に向かうべきロットが多数待ち状態にな
る。その結果、準備処理工程後の主処理工程を行う装置
群にロット待ち状態の無駄な時間が生じる。However, in an ordinary semiconductor production factory, the processing capacity per unit time in the entire group of so-called preparatory processing apparatuses such as pre-cleaning apparatus and resist coating apparatus is, for example, an oxidizing apparatus and a diffusion apparatus. , C
It is equivalent to the total processing capacity of main processing equipment such as VD equipment and sputtering equipment. This is because it is necessary to install more devices than necessary to process the number of lots based on the production plan.
This is because it will put pressure on the factory expenses. Therefore, when an unexpected failure occurs in the preparation processing device, or when performing regular maintenance, the conventional control method described above, because the processing capacity of the preparation processing device group is temporarily reduced, during that period,
A lot of lots to be headed to the preparation processing device are in a waiting state. As a result, a lot of useless time in a lot waiting state occurs in a device group that performs a main processing step after the preparation processing step.
【０００９】一方、上記課題を解決するために、上記説
明した制御方法での「搬送に費やす時間」を実際よりも
見かけ上長く確保して早めに準備処理装置への搬送を開
始する方法も行われている。この方法では、早めに準備
処理工程処理を行って、主処理装置に早めにロットを搬
送しようとするので、主処理装置での空き時間は小さく
なる。しかし、早めに洗浄を行える限度（準備処理のロ
ット放置による浮遊塵埃の付着の影響、ロットの容器よ
り排出される微量の気体による影響）があるために、た
とえ早めに準備処理を行っても、一時的に準備処理装置
の前に準備処理するべきロットが多数滞ることに変わり
はない。したがって、そのとき立ち上がった主処理装置
にすぐに準備処理済のロットを供給できない、また緊急
にロットの準備処理を行うべき主処理装置に対して空き
時間が生じることになる、等の問題が起きる。On the other hand, in order to solve the above-mentioned problems, there is also a method of starting the transfer to the preparatory processing device early by ensuring the "time spent for transfer" in the control method described above apparently longer than it actually is. It is being appreciated. In this method, the preparatory processing step process is performed early to try to convey the lot to the main processing device early, so that the free time in the main processing device becomes small. However, even if the preparatory process is performed early, there is a limit that can be cleaned early (the effect of floating dust adhered to the lot during the preparatory process, the effect of a small amount of gas discharged from the lot container). There is still a large number of lots to be temporarily prepared before the preparation processor. Therefore, a lot of ready-processed lots cannot be immediately supplied to the main processing apparatus that has been started up at that time, and there is a problem that a vacant time is generated for the main processing apparatus that should urgently perform the preparation processing of the lot. .
【００１０】本発明は、主処理装置に、常にロットが仕
掛かるようにロットを搬送する、ロット搬送性に優れた
半導体製造管理システムを提供することを目的とする。It is an object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing management system having excellent lot-transporting ability, which transports a lot to a main processing apparatus so that the lot is always set in process.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされた半導体製造管理システムである。
すなわち、例えば酸化装置，拡散装置，化学的気相成長
装置，スパッタ装置等の主処理装置と、例えば前洗浄装
置，レジスト塗布装置等の準備処理装置とが設置されて
いる。さらに工程待ちのロットを保管する倉庫が設置さ
れている。また倉庫と各主処理装置と各準備処理装置と
を接続する搬送路と、当該搬送路に沿って移動してロッ
トを搬送する搬送車とよりなる搬送装置が設置されてい
る。さらに各準備処理装置と倉庫と搬送車と各付加価値
を創出する主処理装置とを制御する搬送装置コントロー
ラが設けられているシステムである。The present invention is a semiconductor manufacturing control system made to achieve the above object.
That is, for example, main processing devices such as an oxidation device, a diffusion device, a chemical vapor deposition device, and a sputtering device, and a preparation processing device such as a precleaning device and a resist coating device are installed. In addition, a warehouse is installed to store lots waiting to be processed. Further, there is installed a transport device including a transport path that connects the warehouse, each main processing device, and each preparation processing device, and a transport vehicle that transports the lot by moving along the transport path. Further, the system is provided with a transport device controller that controls each preparation processing device, the warehouse, the transport vehicle, and the main processing device that creates each added value.
【００１２】上記システムの搬送コントローラでは、各
ロットについて、主処理装置でロット待ちによる空き時
間が起きない限界の時刻となる最遅出庫予定時刻を計算
して求める。それとともに、準備処理後のロットに品質
劣化が起きない限界の時刻となる最早出庫予定時刻を求
める。そして最早出庫予定時刻から最遅出庫予定時刻ま
での間で、処理可能な準備処理装置の稼働率が現工程の
準備処理装置の稼働率よりも大きい場合には、搬送装置
によって、倉庫よりロットを出庫して準備処理装置に搬
送する。また処理可能な準備処理装置の稼働率が現工程
の準備処理装置の稼働率以下の場合には、処理可能な準
備処理装置の稼働率が現工程の準備処理装置の稼働率よ
りも大きくなるまで、一定間隔で最遅出庫予定時刻まで
準備処理装置の稼働率の計算を繰り返し行う。The transfer controller of the above system calculates and obtains the latest scheduled delivery time for each lot, which is the limit time at which the idle time due to lot waiting does not occur in the main processing unit. At the same time, the earliest scheduled shipping time is determined, which is the limit time at which quality deterioration does not occur in the lot after the preparation processing. If the availability of the processable preparatory processing equipment is higher than the availability of the preparatory processing equipment of the current process between the earliest scheduled delivery time and the latest scheduled delivery time, the lot is transferred from the warehouse by the transfer device. The product is taken out and conveyed to the preparation processing device. If the operating rate of the processable preparatory processing device is less than or equal to the operating rate of the preparatory processing device for the current process, until the operating rate of the preparable processing device for processing is greater than the operating rate of the preparatory processing device for the current process. , The operation rate of the preparation processing device is repeatedly calculated at regular intervals until the latest scheduled delivery time.
【００１３】[0013]
【作用】上記半導体製造管理システムでは、搬送コント
ローラによって、各ロットごとに計算して求めた最早出
庫予定時刻から最遅出庫予定時刻までの間で、処理可能
な準備処理装置の稼働率が現工程の準備処理装置の稼働
率よりも大きい場合には、搬送装置によって、倉庫より
ロットを出庫して準備処理装置に搬送する。一方処理可
能な準備処理装置の稼働率が現工程の準備処理装置の稼
働率以下の場合には、処理可能な準備処理装置の稼働率
が現工程の準備処理装置の稼働率よりも大きくなるま
で、一定間隔で最遅出庫予定時刻まで準備処理装置の稼
働率の計算を繰り返し行う。したがって、ロットの出庫
は自動的に調整されるので、ロットは、主処理装置に絶
え間なく搬送されるようになり、かつ準備処理装置で処
理した直後にロットが搬送されるようになる。また準備
処理装置に多量のロットが集中しなくなるので、準備処
理装置に対するロット処理の付加が時間的に分散され
る。In the above semiconductor manufacturing management system, the transfer controller calculates the operation rate of the preparatory processing apparatus from the earliest scheduled delivery time to the latest estimated delivery time calculated for each lot. When the operating rate of the preparation processing device is higher than that of the preparation processing device, the transfer device ejects the lot from the warehouse and transfers the lot to the preparation processing device. On the other hand, if the operating rate of the processable preparatory processing device is less than or equal to the operating rate of the preparatory processing device of the present process, until the operating rate of the processable preparatory processing device becomes higher than the operating rate of the preparatory processing device of the present process. , The operation rate of the preparation processing device is repeatedly calculated at regular intervals until the latest scheduled delivery time. Therefore, the delivery of the lot is automatically adjusted, so that the lot is continuously transported to the main processing unit and also immediately after being processed by the preparatory processing unit. Further, since a lot of lots are not concentrated in the preparation processing device, the addition of lot processing to the preparation processing device is dispersed in time.
【００１４】[0014]
【実施例】本発明の実施例を、図１の半導体製造管理シ
ステム図により説明する。図では、代表して、洗浄−酸
化工程を示す。図１に示すように、半導体製造管理シス
テム１には、半導体生産工場におけるウエハプロセスで
のロットに対して付加価値を創出する処理を行う複数の
主処理装置１１が設置されている。この主処理装置１１
は、例えば酸化装置（３１ａ）〜（３１ｄ）で構成され
ている。主処理装置１１には、酸化装置の他に、例えば
拡散装置，化学的気相成長装置，スパッタ装置，蒸着装
置等がある。各主処理装置１１には、装置コントローラ
２１が設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to the semiconductor manufacturing control system diagram of FIG. In the figure, the cleaning-oxidation step is shown as a representative. As shown in FIG. 1, the semiconductor manufacturing management system 1 is provided with a plurality of main processing units 11 that perform processing for creating added value for a lot in a wafer process in a semiconductor production factory. This main processing unit 11
Is composed of, for example, oxidizers (31a) to (31d). The main processing device 11 includes, for example, a diffusion device, a chemical vapor deposition device, a sputtering device, a vapor deposition device, etc. in addition to the oxidation device. An apparatus controller 21 is provided in each main processing apparatus 11.
【００１５】また上記前記主処理装置１１で処理を行う
前のウエハに準備処理を行う複数の準備処理装置１２が
設置されている。この準備処理装置１２は、例えば前洗
浄を行う洗浄機（３２ａ）〜（３２ｃ）で構成されてい
る。この準備処理装置３２には、上記洗浄機の他に、例
えばレジスト塗布装置等がある。各準備処理装置１２に
は、準備処理装置コントローラ２２が設けられている。Further, a plurality of preparatory processing devices 12 for preparatory processing of the wafer before being processed by the main processing device 11 are installed. The preparatory processing apparatus 12 is composed of, for example, cleaning machines (32a) to (32c) that perform precleaning. The preparatory processing device 32 includes, for example, a resist coating device in addition to the above-mentioned washing machine. Each preparation processing device 12 is provided with a preparation processing device controller 22.
【００１６】さらに工程待ちのロットを保管する倉庫１
３が設けられている。上記倉庫１３には、当該倉庫１３
より後述する搬送路１５にロットを移載するための移載
ポート１４が設けられている。上記倉庫１３には倉庫コ
ントローラ２３が設けられている。また上記移載ポート
１４には移載ポートコントローラ２４が設けられてい
る。上記移載ポート１４と上記各主処理装置１１と上記
各準備処理装置１２とを接続する搬送路１５が設置され
ている。この搬送路１５には、当該搬送路１５に沿って
移動してロットを搬送する複数の搬送車１６が設けられ
ている。上記各搬送車１６には搬送車コントローラ２５
が設けられている。上記搬送路１５と上記各搬送車１６
とによって搬送装置１７が構成されている。A warehouse 1 for storing lots waiting to be processed
3 is provided. The warehouse 13 has the warehouse 13
A transfer port 14 for transferring lots is provided on a transport path 15 described later. The warehouse 13 is provided with a warehouse controller 23. The transfer port 14 is provided with a transfer port controller 24. A transfer path 15 that connects the transfer port 14, the main processing apparatuses 11 and the preparatory processing apparatuses 12 is installed. The transport path 15 is provided with a plurality of transport vehicles 16 that move along the transport path 15 to transport the lot. Each of the above-mentioned transport vehicles 16 has a transport vehicle controller 25.
Is provided. The transport path 15 and each transport vehicle 16
The transport device 17 is constituted by and.
【００１７】また上記各主処理装置コントローラ２１と
上記各準備処理装置コントローラ２２と上記倉庫コント
ローラ２３と上記各搬送車コントローラ２４と移載ポー
トコントローラ２５とに接続する搬送装置コントローラ
２０が接続されている。上記搬送装置コントローラ２０
には端末機２６と表示入力装置２７が接続されている。
上記の如くに、半導体製造管理システム１は構成されて
いる。Further, the main processing unit controller 21, the preparatory processing unit controller 22, the warehouse controller 23, the transfer vehicle controller 24, and the transfer unit controller 20 connected to the transfer port controller 25 are connected. . The transfer device controller 20
A terminal 26 and a display input device 27 are connected to the.
The semiconductor manufacturing control system 1 is configured as described above.
【００１８】次に図２の各管理ファイルの構成図および
図３〜図８の各管理ファイルの説明図により、上記搬送
コントローラ２０のシステム構成を説明する。図２に示
すように、搬送コントローラ２０内には、工程情報管理
ファイル２１０，ロット情報管理ファイル２２０，装置
情報管理ファイル２３０，搬送時間管理ファイル２４
０，工程フロー管理ファイル２５０，出庫時刻の再計算
間隔管理ファイル２６０より構成される記憶手段が搭載
されている。これらの記憶手段は、磁気ディスク装置ま
たは半導体メモリ装置等より構成されている。Next, the system configuration of the transport controller 20 will be described with reference to the configuration diagram of each management file in FIG. 2 and the explanatory diagram of each management file in FIGS. As shown in FIG. 2, in the transfer controller 20, a process information management file 210, a lot information management file 220, an apparatus information management file 230, a transfer time management file 24.
0, a process flow management file 250, and a storage time recalculation interval management file 260 are installed. These storage means are composed of a magnetic disk device, a semiconductor memory device, or the like.
【００１９】図２と図３に示すように、上記工程情報管
理ファイル２１０には、主処理装置１１及び準備処理装
置１２で実施される工程名２１１，処理可能装置２１
２，処理時間２１３，工程ごとの出庫オフセット時間２
１４および準備処理を行うべきロットに対する出庫許容
準備処理装置の稼働率２１５が関連付けて記憶されてい
る。As shown in FIGS. 2 and 3, in the process information management file 210, the process name 211 and the processable device 21 to be executed by the main processing unit 11 and the preparation processing unit 12 are stored.
2, processing time 213, shipping offset time for each process 2
14 and the operation rate 215 of the leaving permission preparation processing device for the lot to be prepared are stored in association with each other.
【００２０】図２と図４に示すように、上記ロット情報
管理ファイル２２０には、各ロットのロット番号２２
１，現工程名２２２，最早出庫予定時刻２２３，最遅出
庫予定時刻２２４，次出庫予定時刻２２５および主処理
装置および準備処理装置での処理終了予定時刻２２６が
関連付けて記憶されている。As shown in FIGS. 2 and 4, the lot information management file 220 includes the lot number 22 of each lot.
1, current process name 222, earliest scheduled shipping time 223, latest scheduled shipping time 224, next scheduled shipping time 225, and scheduled processing end time 226 in the main processing device and the preparation processing device are stored in association with each other.
【００２１】また図２と図５に示すように、上記装置情
報管理ファイル２３０には、各装置名２３１，処理中の
ロット名２３２，処理終了予定時刻２３３および各装置
の処理の可否２３４が関連付けて記憶されている。Further, as shown in FIGS. 2 and 5, the apparatus information management file 230 is associated with each apparatus name 231, a lot name 232 being processed, a scheduled processing end time 233, and processing availability 234 of each apparatus. Is remembered.
【００２２】図２と図６に示すように、上記搬送時間管
理ファイル２４０には、搬送区間２４１と搬送に必要な
搬送時間２４２とが記憶されている。また図２と図７に
示すように、上記工程フロー情報管理ファイル２５０に
は、製品の品種名２５１，品種ごとの工程順２５２と工
程名２５３とが記憶されている。さらに図２と図８に示
すように、出庫時刻の再計算間隔情報管理ファイル２６
０には、当該半導体製造管理システム１に固有の出庫時
刻の再計算間隔２６１が記憶されている。As shown in FIGS. 2 and 6, the transport time management file 240 stores a transport section 241 and a transport time 242 required for transport. Further, as shown in FIGS. 2 and 7, the process flow information management file 250 stores a product type name 251, a process order 252 and a process name 253 for each type. Furthermore, as shown in FIG. 2 and FIG.
In 0, the recalculation interval 261 of the delivery time unique to the semiconductor manufacturing management system 1 is stored.
【００２３】次に一例として、洗浄−酸化工程のロット
管理を図９の流れ図により説明する。したがってここで
は、主処理装置（１１）は酸化装置（３１ａ〜３１ｄ）
で構成され、準備処理装置（１２）は洗浄機（３２ａ〜
３２ｃ）で構成される。なお、説明文中に記載した符号
は、前記図１，図２〜図８で説明した符号を用いた。Next, as an example, lot control in the cleaning-oxidation step will be described with reference to the flow chart of FIG. Therefore, here, the main processing unit (11) is the oxidizers (31a to 31d).
The preparation processing device (12) includes a washing machine (32a-
32c). In addition, as the reference numerals described in the description, the reference numerals described in FIGS. 1 and 2 to 8 are used.
【００２４】まず例えば第１の酸化装置３１ａで現ロッ
トＰの処理が行われているものとする。まず搬送コント
ローラ２０によって、「酸化装置の処理終了予定時刻の
計算」５１を行う。この計算は、現ロットＰを第１の酸
化装置３１ａに投入した時点で、第１の酸化装置３１ａ
より受信する「投入完了」の信号を受信したときに、搬
送コントローラ２０が現在の時刻に現ロットＰの現工程
の処理時間を加算して行う。この計算結果は、この搬送
コントローラ２０内の装置状態管理ファイル２３０に記
憶される。First, for example, it is assumed that the current lot P is being processed by the first oxidizing device 31a. First, the transport controller 20 performs “calculation of scheduled processing end time of the oxidizing device” 51. This calculation is performed when the current lot P is charged into the first oxidizer 31a.
When the signal of “completion of completion” is received, the transfer controller 20 adds the processing time of the current process of the current lot P to the current time. The calculation result is stored in the device state management file 230 in the transport controller 20.
【００２５】さて、現ロットＰの次のロットとして、洗
浄前のロットＱが倉庫１３の中に収納されているものと
する。このとき、搬送コントローラ２０は、「ロットＱ
の最遅出庫予定時刻の計算」５２を行う。この計算は、
まず第１の酸化装置３１ａの処理終了予定時刻からロッ
トＱを洗浄する予定の洗浄機３２ａでの予定処理時間と
洗浄機３２ａから酸化装置３１ａまでの搬送時間とを差
し引いて求める。上記求めた時刻が最遅出庫予定時刻に
なる。この最遅出庫予定時刻は、酸化装置３１でロット
待ちによる空き時間が発生しない限界の時刻になる。Now, let us say that the lot Q before cleaning is stored in the warehouse 13 as the next lot of the current lot P. At this time, the transport controller 20 displays “lot Q
Calculation of the latest scheduled departure time ”52” is performed. This calculation is
First, the scheduled processing time in the cleaning machine 32a scheduled to clean the lot Q and the transportation time from the cleaning machine 32a to the oxidizing apparatus 31a are subtracted from the scheduled processing end time of the first oxidizing apparatus 31a. The time calculated above becomes the latest scheduled shipping time. This latest scheduled shipping time is a critical time at which the oxidizer 31 does not generate an idle time due to waiting for a lot.
【００２６】次に「ロットＱの最早出庫予定時刻の計
算」５３を行う。この計算は、まず、上記最遅出庫予定
時刻から工程情報管理ファイル２１０の出庫オフセット
時間２２４の項目を検索して出庫オフセット時間を求
め、さらに当該最遅出庫予定時刻よりこのオフセット時
間を差し引いて最早出庫予定時刻を求める。上記最早出
庫予定時刻と上記最遅出庫予定時刻とは、それぞれロッ
ト情報管理ファイル２２０内の最早出庫予定時刻２２３
の項目と最遅出庫予定時刻２２４の項目とに記憶され
る。この最早出庫予定時刻は、洗浄処理後のロットに品
質劣化が起きない限界の時刻になる。Next, "calculation of the earliest scheduled shipping time of lot Q" 53 is performed. In this calculation, first, the item of the shipping offset time 224 of the process information management file 210 is searched from the latest scheduled shipping time to obtain the shipping offset time, and the offset time is subtracted from the latest scheduled shipping time to obtain the earliest. Find the scheduled departure time. The earliest scheduled shipping time and the latest scheduled shipping time are respectively the earliest scheduled shipping time 223 in the lot information management file 220.
And the item of the latest scheduled delivery time 224. This earliest scheduled shipping time is a critical time at which quality deterioration does not occur in the lot after the cleaning process.
【００２７】次いで「最早出庫予定時刻ｔｅと現時刻ｔ
ｐとの比較判別」５４を行う。比較判別の結果、ｔｅ＞
ｔｐの場合には、「次出庫予定時刻に現時刻を登録」５
５を行う。一方ｔｅ≦ｔｐの場合には、「次出庫予定時
刻に最早出庫予定時刻を登録」５６を行う。Next, "the earliest scheduled departure time te and the current time t
“Comparison determination with p” 54 is performed. As a result of comparison and determination, te>
In case of tp, “Register current time at next scheduled shipping time” 5
Do 5. On the other hand, if te ≦ tp, “register the earliest scheduled departure time at the next scheduled departure time” 56 is performed.
【００２８】次に搬送コントローラ２０において、「次
出庫予定時刻ｔｎと最遅出庫予定時刻ｔｌとの比較判
別」５７を行う。この比較判別の結果、ｔｎ≧ｔｌの場
合には、直ちに「ロットの出庫」７１を実行する。一方
ｔｎ＜ｔｌの場合には、「次出庫予定時刻まで待つ」５
８を実行する。Next, the transport controller 20 carries out a "comparison determination of the next scheduled shipping time tn and the latest scheduled shipping time tl" 57. As a result of this comparison and determination, if tn ≧ tl, “lot shipping” 71 is immediately executed. On the other hand, if tn <tl, “wait until next scheduled shipping time” 5
Execute 8.
【００２９】さて、搬送コントローラ２０は、次出庫予
定時刻になったとき、ロットＱの出庫後の工程における
装置の稼働状態を確認するために、ロットＱの行き先酸
化工程に対する洗浄機３２の稼働率を検索する「出庫許
容洗浄機の稼働率βの検索」５９を行う。それととも
に、その前洗浄処理が可能な洗浄機３２を検索してその
台数を数えるとともに、処理可能な洗浄機３２のうち、
現在故障あるいはメンテナンスのために処理不能な状態
の洗浄機数を数える、「洗浄処理可能な装置数の計数」
６０を行う。さらに、「処理中の洗浄機の計数」６１を
行って、ロットＱの処理を行っている洗浄機の台数を計
数する。そして、「洗浄機の稼働可能率αの計算」６２
を行う。洗浄機の稼働可能率αは、１００×（本来処理
可能な洗浄機のうちの稼働中の洗浄機数）／（本来処理
可能な洗浄機数）により計算される。When the next scheduled delivery time comes, the transfer controller 20 checks the operating rate of the washing machine 32 for the destination oxidation process of the lot Q in order to confirm the operating state of the device in the process after the delivery of the lot Q. “Search for operating ratio β of allowable delivery washing machine” 59 is performed. At the same time, the number of washing machines 32 that can perform the pre-washing process is searched for and the number of washing machines 32 is counted.
"Counting the number of washable devices" that counts the number of washers that are currently unprocessable due to breakdowns or maintenance
Perform 60. Further, "counting the number of cleaning machines in process" 61 is performed to count the number of cleaning machines processing lot Q. Then, "calculation of operating rate α of the washing machine" 62
I do. The operating rate α of the cleaning machine is calculated by 100 × (the number of operating cleaning machines among the cleaning machines that can be originally processed) / (the number of cleaning machines that can be originally processed).
【００３０】次いで、「αとβとの比較判定」６３を行
う。上記比較判定の結果、α≧βの場合には、そのまま
ロットＱを出庫する「ロットの出庫」７１を実行する。
一方α＜βの場合には、ロットＱの出庫を一時見合わせ
る。Next, a "comparison judgment between α and β" 63 is performed. When α ≧ β as a result of the above comparison and determination, “lot delivery” 71, which issues the lot Q as it is, is executed.
On the other hand, if α <β, the delivery of the lot Q is temporarily suspended.
【００３１】そして、「出庫予定時刻の再計算」６４を
行う。すなわち、その時点での次出庫予定時刻に出庫時
刻の再計算間隔管理ファイル２６０に登録されている出
庫時刻の再計算間隔２６１に登録されている時間を加算
する。そして、「出庫予定時刻ｔｏと最遅出庫予定時刻
ｔｌとの比較判定」６５を行う。この比較判定の結果、
ｔｏ≦ｔｌに場合には、計算して求めた出庫予定時刻ｔ
ｏをロット情報管理ファイル２２０の次出庫予定時刻２
２５の項目に次出庫予定時刻として新たに登録する、
「次出庫予定時刻に出庫予定時刻を登録」６６を行う。
一方、ｔｏ＞ｔｌに場合には、ロット情報管理ファイル
２２０の最遅出庫予定時刻２２４の項目に出庫予定時刻
ｔｏを登録する、「次出庫予定時刻に最遅出庫予定時刻
を登録」６７を行う。そして、前記「次出庫予定時刻ま
で待つ」５８によって、再度次出庫予定時刻まで出庫判
断を待つ。Then, a "recalculation of scheduled delivery time" 64 is performed. That is, the time registered in the reissue interval recalculation interval 261 registered in the issue time recalculation interval management file 260 is added to the next scheduled exit time. Then, the “comparison determination between the scheduled shipping time to and the latest scheduled shipping time tl” 65 is performed. As a result of this comparison judgment,
In the case of to ≦ tl, the estimated shipping time t calculated
o is the next scheduled shipping time 2 of the lot information management file 220
25 items are newly registered as the next scheduled delivery time,
"Register scheduled delivery time at next scheduled delivery time" 66 is performed.
On the other hand, in the case of to> tl, the scheduled shipping time to is registered in the item of the latest scheduled shipping time 224 of the lot information management file 220, and “register the latest scheduled shipping time at the next scheduled shipping time” 67. . Then, by "wait until next scheduled delivery time" 58, the delivery determination is waited again until the next scheduled delivery time.
【００３２】上記各設定において、出庫オフセット時間
は、各工程ごとに洗浄処理後のウエハに対する品質劣化
が発生しない範囲で設定される。つまり最早出庫予定時
刻は洗浄後の製品の品質劣化が生じない範囲での最も早
い出庫時刻を意味している。一方、最遅出庫予定時刻
は、洗浄後の主処理装置１１に空きが起きない範囲での
最も遅い出庫時刻を意味している。In each of the above settings, the shipping offset time is set for each process in such a range that the quality of the wafer after cleaning is not deteriorated. That is, the earliest scheduled shipping time means the earliest shipping time within a range in which quality deterioration of the product after cleaning does not occur. On the other hand, the latest scheduled shipping time means the latest shipping time within a range in which no vacancy occurs in the main processing device 11 after cleaning.
【００３３】なお上記説明した半導体製造管理システム
１は、例示した半導体生産工程の洗浄−酸化工程に限定
されることはなく、例えば洗浄−化学的気相成長法（Ｃ
ＶＤ）、洗浄−スパッタ、レジスト塗布−露光等の各工
程にも適用することが可能である。The semiconductor manufacturing control system 1 described above is not limited to the cleaning-oxidizing step of the semiconductor production process illustrated above, and may be, for example, the cleaning-chemical vapor deposition method (C).
VD), cleaning-sputtering, resist coating-exposure and the like can be applied.
【００３４】上記半導体製造管理システム１では、搬送
コントローラ２０によって、各ロットごとに最遅出庫予
定時刻と最早出庫予定時刻とを求め、最早出庫予定時刻
より最遅出庫予定時刻までの間で、処理可能な準備処理
装置１１の稼働率を見計らいながら倉庫１３よりロット
を出庫して準備処理装置１２に搬送する。このため、自
動的にロットの出庫が調整されるので、ロットは、主処
理装置１１に絶え間なく搬送され、かつ準備処理装置１
２で処理した直後に新たなロットが準備処理装置に搬送
される。また準備処理装置１２に多量のロットが集中す
るのが防げるので、準備処理装置１２に対するロット処
理の付加が時間的に分散される。In the semiconductor manufacturing control system 1, the transfer controller 20 obtains the latest scheduled delivery time and the earliest scheduled delivery time for each lot, and processes between the earliest scheduled delivery time and the latest scheduled delivery time. The lot is unloaded from the warehouse 13 and conveyed to the preparation processing device 12 while monitoring the possible operation rate of the preparation processing device 11. Therefore, the delivery of the lot is automatically adjusted, so that the lot is continuously conveyed to the main processing unit 11 and the preparation processing unit 1
Immediately after processing in 2, a new lot is transported to the preparatory processing apparatus. Further, since it is possible to prevent a large amount of lots from concentrating on the preparation processing device 12, the addition of lot processing to the preparation processing device 12 is dispersed in time.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、各ロットごとに計算して求めた最早出庫予定時刻か
ら最遅出庫予定時刻までの間で、処理可能な準備処理装
置の稼働率と現工程の準備処理装置の稼働率とを比較判
定する、またはその判定を一定時間の間隔で繰り返し行
うので、ロットの出庫は自動的に調整できる。この結
果、ロットが主処理装置に絶え間なく搬送されるので、
主処理装置はロット待ちによる空き時間がなくなる。ま
た準備処理装置で処理した直後にロットが当該準備処理
装置に搬送されるので、準備処理装置に多量のロットが
集中するのを防ぐことができる。このため、準備処理装
置に対するロット処理の付加が時間的に分散できる。よ
って、ロットの進捗性とともに装置稼働率が高まるの
で、生産効率の向上が図れる。As described above, according to the present invention, the operation of the preparatory processing apparatus capable of performing processing between the earliest scheduled shipping time and the latest scheduled shipping time calculated for each lot is performed. Since the rate is compared with the operating rate of the preparatory processing apparatus for the current process, or the determination is repeated at regular time intervals, the delivery of lots can be automatically adjusted. As a result, lots are continuously transferred to the main processing unit,
The main processing unit has no free time waiting for lots. Further, since the lot is transported to the preparatory processing apparatus immediately after being processed by the preparatory processing apparatus, it is possible to prevent a large amount of lots from concentrating on the preparatory processing apparatus. Therefore, the addition of lot processing to the preparation processing device can be dispersed in terms of time. Therefore, the progress rate of the lot increases and the operation rate of the apparatus increases, so that the production efficiency can be improved.
【図１】実施例の半導体製造管理システム図である。FIG. 1 is a semiconductor manufacturing management system diagram of an example.
【図２】搬送コントローラの制御ブロック図である。FIG. 2 is a control block diagram of a transport controller.
【図３】工程情報管理ファイルの説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a process information management file.
【図４】ロット情報管理ファイルの説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a lot information management file.
【図５】装置情報管理ファイルの説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a device information management file.
【図６】搬送時間管理ファイルの説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a transportation time management file.
【図７】工程フロー管理ファイルの説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a process flow management file.
【図８】出庫時刻再計算間隔管理ファイルの説明図であ
る。FIG. 8 is an explanatory diagram of a delivery time recalculation interval management file.
【図９】自動出庫処理の流れ図である。FIG. 9 is a flow chart of automatic shipping processing.
【図１０】従来例の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a conventional example.
１ 半導体製造管理システム １１ 主処理装置 １２ 準備処理装置 １３ 倉庫 １５ 搬送路 １６ 搬送車 １７ 搬送装置 ２０ 搬送装置コントローラ 1 Semiconductor Manufacturing Management System 11 Main Processing Device 12 Preparation Processing Device 13 Warehouse 15 Transport Path 16 Transport Vehicle 17 Transport Device 20 Transport Device Controller
Claims (1)
ロットに対して付加価値を創出する処理を行う複数また
は単数の主処理装置と、 前記主処理装置で処理を行う前のウエハに準備処理を行
う複数または単数の準備処理装置と、 工程待ちのロットを保管する倉庫と、 前記倉庫と前記各主処理装置と前記各準備処理装置とを
接続する搬送路と、当該搬送路に沿って移動してロット
を搬送する複数または単数の搬送車とよりなる搬送装置
と、 前記各準備処理装置と前記倉庫と前記各搬送車と前記各
主処理装置とを制御する搬送装置コントローラとよりな
るものであって、 前記搬送コントローラによって、 各ロットについて、前記主処理装置の処理終了予定時刻
より準備処理装置の処理時間と搬送時間とを差し引い
て、前記主処理装置でロット待ちによる空き時間が起き
ない限界の時刻の最遅出庫予定時刻を求めるとともに、
前記主処理装置の処理終了予定時刻より前記準備処理装
置の処理時間と搬送時間と出庫オフセット時間とを差し
引いて、準備処理後のロットに品質劣化が起きない限界
の時刻の最早出庫予定時刻を求め、 前記最早出庫予定時刻から前記最遅出庫予定時刻までの
間で、処理可能な準備処理装置の稼働率が現工程の準備
処理装置の稼働率よりも大きい場合には、前記搬送装置
によって、当該ロットを前記倉庫より出庫して前記準備
処理装置に搬送し、 前記最早出庫予定時刻から前記最遅出庫予定時刻までの
間で、処理可能な準備処理装置の稼働率が現工程の準備
処理装置の稼働率以下の場合には、処理可能な準備処理
装置の稼働率が現工程の準備処理装置の稼働率よりも大
きくなるまで、最遅出庫予定時刻まで準備処理装置の稼
働率の計算を一定間隔で繰り返し行うことを特徴とする
半導体製造管理システム。1. A plurality of or a single main processing unit that performs a process of creating added value for a lot in a wafer process in semiconductor production, and a plurality of preparatory processes for a wafer before processing by the main processing unit. Alternatively, a single preparatory processing device, a warehouse for storing lots waiting for the process, a transport path connecting the warehouse with each of the main processing devices and each of the preparatory processing devices, and a lot that moves along the transport path. A transport device comprising a plurality or a single transport vehicle for transporting, a transport device controller for controlling each of the preparatory processing device, the warehouse, each of the transport vehicles, and each of the main processing devices, For each lot, the transfer controller subtracts the processing time of the preparation processing device and the transfer time from the scheduled processing end time of the main processing device, In addition to finding the latest scheduled departure time of the limit time when free time does not occur due to waiting,
Subtracting the processing time, the transportation time, and the shipping offset time of the preparation processing device from the scheduled processing end time of the main processing device, the earliest scheduled shipping time of the limit time at which quality deterioration does not occur in the lot after the preparation processing is obtained. From the earliest scheduled delivery time to the latest scheduled delivery time, if the availability of the processable preparatory processing apparatus is higher than the availability of the preparatory processing apparatus of the current process, by the transfer device, The lot is delivered from the warehouse and conveyed to the preparation processing device, and from the earliest scheduled delivery time to the latest delivery scheduled time, the operating rate of the processable preparatory processing device is that of the preparatory processing device of the current process. If the operation rate is less than or equal to the operation rate, the operation rate of the preparation processing apparatus is calculated until the latest scheduled delivery time until the operation rate of the processable preparation processing apparatus becomes higher than the operation rate of the preparation processing apparatus of the current process. Semiconductor manufacturing management system and performs repeatedly at intervals.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27375892A JP3316807B2 (en) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Semiconductor manufacturing management system |
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| JP27375892A JP3316807B2 (en) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Semiconductor manufacturing management system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697019A true JPH0697019A (en) | 1994-04-08 |
| JP3316807B2 JP3316807B2 (en) | 2002-08-19 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP3316807B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01286731A (en) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Toshiba Corp | Superconducting current limiting device |
| KR100580403B1 (en) * | 1999-11-18 | 2006-05-15 | 삼성전자주식회사 | Dual facility system and its control method |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP27375892A patent/JP3316807B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01286731A (en) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Toshiba Corp | Superconducting current limiting device |
| KR100580403B1 (en) * | 1999-11-18 | 2006-05-15 | 삼성전자주식회사 | Dual facility system and its control method |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3316807B2 (en) | 2002-08-19 |
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