JPH0697092A - 基板の保持手段 - Google Patents
基板の保持手段Info
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- JPH0697092A JPH0697092A JP26969592A JP26969592A JPH0697092A JP H0697092 A JPH0697092 A JP H0697092A JP 26969592 A JP26969592 A JP 26969592A JP 26969592 A JP26969592 A JP 26969592A JP H0697092 A JPH0697092 A JP H0697092A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】可撓性基板を一般的な固体基板と同様に扱える
ような、基板保持手段を提供するものである。 【構成】 可撓性を持つ基板の少なくとも一部を一対の
支持枠により挟持して可撓性基板を前記支持枠により保
持し、前記支持枠と可撓性基板とを一体物して扱い、基
板のハンドリング等を行なうことで固体基板と同様の扱
いをするものである。
ような、基板保持手段を提供するものである。 【構成】 可撓性を持つ基板の少なくとも一部を一対の
支持枠により挟持して可撓性基板を前記支持枠により保
持し、前記支持枠と可撓性基板とを一体物して扱い、基
板のハンドリング等を行なうことで固体基板と同様の扱
いをするものである。
Description
【０００１】
【発明の利用分野】本発明は可撓性を持つ基板材料上に
被膜形成等の処理を行う際の基板を保持する手段に関す
る。特に固体基板に代わって可撓性を持つ有機フィルム
を使用して太陽電池等を形成する際に必要となる基板保
持手段に関する。
被膜形成等の処理を行う際の基板を保持する手段に関す
る。特に固体基板に代わって可撓性を持つ有機フィルム
を使用して太陽電池等を形成する際に必要となる基板保
持手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子・電気部品等の小型化、薄型化さら
には軽量化への市場の要求が高まり、これら部品を構成
する材料も多種多様なものが使用され始めている。太陽
電池等の光電変換装置もこの例外ではなく、様々な仕様
の装置が提案されている。この中で、基板材料として可
撓性（フレキシブル）を持つ有機フィルムや金属薄板を
使った薄型で軽量のものが、他の電気製品、産業機械製
品等への応用を前提として、注目されはじめている。
には軽量化への市場の要求が高まり、これら部品を構成
する材料も多種多様なものが使用され始めている。太陽
電池等の光電変換装置もこの例外ではなく、様々な仕様
の装置が提案されている。この中で、基板材料として可
撓性（フレキシブル）を持つ有機フィルムや金属薄板を
使った薄型で軽量のものが、他の電気製品、産業機械製
品等への応用を前提として、注目されはじめている。
【０００３】従来では、このような可撓性を持つ材料を
基板材料として光電変換装置を作製する場合は基板のハ
ンドリングが問題となっていた。特に、化学的気相法等
によってこの基板上に半導体被膜等を形成する場合に基
板の可撓性が問題となる。そのため、このような基板を
使用する際には、その生産設備を他の固体基板を使用す
る際とは異なり、特別に基板を保持する手段が必要とさ
れていた。
基板材料として光電変換装置を作製する場合は基板のハ
ンドリングが問題となっていた。特に、化学的気相法等
によってこの基板上に半導体被膜等を形成する場合に基
板の可撓性が問題となる。そのため、このような基板を
使用する際には、その生産設備を他の固体基板を使用す
る際とは異なり、特別に基板を保持する手段が必要とさ
れていた。
【０００４】この保持する方法としては、ロール・ツー
・ロールと呼ばれる方式が一般に広く利用されていた。
このロール・ツー・ロール方式とは、可撓性基板をロー
ルに巻いた状態から引き出して、基板処理装置あるいは
基板処理室に可撓性基板を供給し、処理を行なった後に
再びロールに巻き取る方式の基板の保持および供給手段
のことである。
・ロールと呼ばれる方式が一般に広く利用されていた。
このロール・ツー・ロール方式とは、可撓性基板をロー
ルに巻いた状態から引き出して、基板処理装置あるいは
基板処理室に可撓性基板を供給し、処理を行なった後に
再びロールに巻き取る方式の基板の保持および供給手段
のことである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述のようなロール・
ツー・ロール方式を採用する場合、一般的な固体基板を
使用した作製装置を使用することはできず、新たにこの
方式専用の装置および生産ラインを設ける必要がある。
製品のコストを考慮した場合、生産設備投資は極力少な
く抑える必要があるため、基板の種類が異なっても、共
通の製造設備で生産できることが好ましい。
ツー・ロール方式を採用する場合、一般的な固体基板を
使用した作製装置を使用することはできず、新たにこの
方式専用の装置および生産ラインを設ける必要がある。
製品のコストを考慮した場合、生産設備投資は極力少な
く抑える必要があるため、基板の種類が異なっても、共
通の製造設備で生産できることが好ましい。
【０００６】逆に、固体基板と同じ製造設備を使用しよ
うとした場合、可撓性基板を所定の寸法に切断し、基板
支持板に張りつけたり、固体基板上に樹脂層を形成し
て、被膜形成等の処理を行なった後に固体基板より樹脂
層を剥がして、フィルム化する等の方法が考えられる
が、何れの場合も基板ハンドリングに難点があり、非常
に作業性が悪かった。
うとした場合、可撓性基板を所定の寸法に切断し、基板
支持板に張りつけたり、固体基板上に樹脂層を形成し
て、被膜形成等の処理を行なった後に固体基板より樹脂
層を剥がして、フィルム化する等の方法が考えられる
が、何れの場合も基板ハンドリングに難点があり、非常
に作業性が悪かった。
【０００７】さらにまた、半導体膜をこれら基板上に形
成する場合には、被形成基板を加熱する必要がある。前
述のように可撓性基板を所定の基板寸法に切断して利用
する場合、この加熱処理によって、可撓性基板に反りや
カールが発生し、裏面への成膜や基板の反りのため、膜
の剥離等が発生する問題があった。
成する場合には、被形成基板を加熱する必要がある。前
述のように可撓性基板を所定の基板寸法に切断して利用
する場合、この加熱処理によって、可撓性基板に反りや
カールが発生し、裏面への成膜や基板の反りのため、膜
の剥離等が発生する問題があった。
【０００８】また、ロール・ツー・ロール方式にて、複
数の基板処理を連続して行なう際には、基板が各処理領
域に渡って繋がっているために、各処理間の十分な遮蔽
を行なうことができず、不純物の混入等の問題により、
性能および信頼性の低下という問題が発生していた。
数の基板処理を連続して行なう際には、基板が各処理領
域に渡って繋がっているために、各処理間の十分な遮蔽
を行なうことができず、不純物の混入等の問題により、
性能および信頼性の低下という問題が発生していた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するものであり、可撓性基板を一般的な固体基板と同様
に扱えるような、基板保持手段を提供するものである。
可撓性を持つ基板の少なくとも一部を一対の支持枠によ
り挟持して可撓性基板を前記支持枠により保持し、前記
支持枠と可撓性基板とを一体物して扱い、基板のハンド
リング等を行なうことで固体基板と同様の扱いをするも
のである。
するものであり、可撓性基板を一般的な固体基板と同様
に扱えるような、基板保持手段を提供するものである。
可撓性を持つ基板の少なくとも一部を一対の支持枠によ
り挟持して可撓性基板を前記支持枠により保持し、前記
支持枠と可撓性基板とを一体物して扱い、基板のハンド
リング等を行なうことで固体基板と同様の扱いをするも
のである。
【００１０】また、２枚の可撓性を持つ基板を重ね合わ
せ、その一部を一対の支持枠により挟持して可撓性基板
を前記支持枠により保持し、前記支持枠と可撓性基板と
を一体物して扱い、基板のハンドリング等を行なうこと
で一般的な固体基板と同様に扱えるような、基板保持手
段である。
せ、その一部を一対の支持枠により挟持して可撓性基板
を前記支持枠により保持し、前記支持枠と可撓性基板と
を一体物して扱い、基板のハンドリング等を行なうこと
で一般的な固体基板と同様に扱えるような、基板保持手
段である。
【００１１】可撓性の基板の少なくとも一部を支持枠に
より保持する方法としては、図２にその部分の拡大概略
図を示している。図２（Ａ）は一対の支持枠によって、
２枚の重ね合わさった可撓性基板を保持している例であ
る。可撓性基板１に孔をあけその孔に対応する部分に支
持枠の一方２１からピン２３を通して、可撓性基板１と
支持枠２１との位置を合わせ、他方の支持枠２２と一方
の挟み板２１とを螺子あるいはクランプ等で固定して、
可撓性基板を挟持する方法を示している。
より保持する方法としては、図２にその部分の拡大概略
図を示している。図２（Ａ）は一対の支持枠によって、
２枚の重ね合わさった可撓性基板を保持している例であ
る。可撓性基板１に孔をあけその孔に対応する部分に支
持枠の一方２１からピン２３を通して、可撓性基板１と
支持枠２１との位置を合わせ、他方の支持枠２２と一方
の挟み板２１とを螺子あるいはクランプ等で固定して、
可撓性基板を挟持する方法を示している。
【００１２】図２（Ｂ）は２つの支持枠２１、２２に各
々対応する位置に凹部２５あるいは凸部２６を設け、可
撓性基板１と支持枠２１、２２との位置を合わせ、両方
の挟み板で挟み込み、これらをクランプ２７等で固定し
て、可撓性基板を挟持する方法を示している。上記
（Ａ）および（Ｂ）は何れも支持枠の一部分のみを拡大
して記載したが、実際には基板の周囲付近を全て支持枠
で固定している。
々対応する位置に凹部２５あるいは凸部２６を設け、可
撓性基板１と支持枠２１、２２との位置を合わせ、両方
の挟み板で挟み込み、これらをクランプ２７等で固定し
て、可撓性基板を挟持する方法を示している。上記
（Ａ）および（Ｂ）は何れも支持枠の一部分のみを拡大
して記載したが、実際には基板の周囲付近を全て支持枠
で固定している。
【００１３】図２（Ｃ）は２つの支持枠２１、２２のあ
いだに挟まれる２枚の可撓性基板間に背面板２８を設け
た例である。このようにした場合、支持枠２１および２
２は可撓性基板の外形と相似の形状をしている必要はな
く、その一部のみを押さえるようになっていればよい。
例えば、基板の外形が４角形の場合、この支持枠は一方
の面で２本の棒状のものであってもよい。この場合に
は、支持枠２１および２２により可撓性基板１が背面板
２８に固定されていると表現することもできる。
いだに挟まれる２枚の可撓性基板間に背面板２８を設け
た例である。このようにした場合、支持枠２１および２
２は可撓性基板の外形と相似の形状をしている必要はな
く、その一部のみを押さえるようになっていればよい。
例えば、基板の外形が４角形の場合、この支持枠は一方
の面で２本の棒状のものであってもよい。この場合に
は、支持枠２１および２２により可撓性基板１が背面板
２８に固定されていると表現することもできる。
【００１４】上記のような可撓性基板の保持方法以外に
も様々な構造が使用可能である。また、通常使用される
可撓性基板の外形は４角形が使用されるこのような場
合、できるだけ、４角形と相似の形状の支持枠で挟持
し、さらにこの支持枠内に処理が施される部分に該当す
る窓が形成されていればよい。しかしながら特にこの構
成に限定されることなく、広い面にわたって基板に張力
を与えることができるものであれば、その他の構成でも
構わない。当然ながら、基板の外形は４辺形に限定され
ることはない。
も様々な構造が使用可能である。また、通常使用される
可撓性基板の外形は４角形が使用されるこのような場
合、できるだけ、４角形と相似の形状の支持枠で挟持
し、さらにこの支持枠内に処理が施される部分に該当す
る窓が形成されていればよい。しかしながら特にこの構
成に限定されることなく、広い面にわたって基板に張力
を与えることができるものであれば、その他の構成でも
構わない。当然ながら、基板の外形は４辺形に限定され
ることはない。
【００１５】このような構成の基板支持枠２は従来の固
体基板と全く同様にあつかうことが可能である。例え
ば、バッチ式の基板処理を行なう場合には、図３に示す
ような、基板コンテナー３中にこの可撓性基板１を保持
した基板支持枠２を複数枚並べて、鯉基板の場合と全く
同様に処理することができる。そのため、処理装置も固
体基板の場合と同様のものを共通に使用することができ
る。
体基板と全く同様にあつかうことが可能である。例え
ば、バッチ式の基板処理を行なう場合には、図３に示す
ような、基板コンテナー３中にこの可撓性基板１を保持
した基板支持枠２を複数枚並べて、鯉基板の場合と全く
同様に処理することができる。そのため、処理装置も固
体基板の場合と同様のものを共通に使用することができ
る。
【００１６】この基板支持枠の材質としては、金属、有
機樹脂あるいはセラミックス等のほぼどのような材料で
も使用可能であるが、基板を保持した後に行われる処
理、あるいは保管の雰囲気によって、この支持部が変
形、損傷あるいは溶解されないような材料を選んで使用
することが好ましい。特に加熱あるいは低温での処理
等、可撓性基板が伸縮するような状況下で使用する場合
には、できるだけ基板と同じかあるいは基板とよく似た
傾向を示す材料を選ぶことが好ましい。例えば、可撓性
基板が有機樹脂の場合は支持枠の材料として、同じ有機
樹脂である、弗素樹脂の材料を使用する等の配慮があれ
ばより基板保持の状態を良好に行うことができる。しか
しながら、加熱処理が低温であり、基板の伸縮の程度が
少ない場合にはステンレス等の金属でも十分使用でき、
こちらのほうが、工作性に富んでおり、生産の立場から
は良好な基板支持枠である。
機樹脂あるいはセラミックス等のほぼどのような材料で
も使用可能であるが、基板を保持した後に行われる処
理、あるいは保管の雰囲気によって、この支持部が変
形、損傷あるいは溶解されないような材料を選んで使用
することが好ましい。特に加熱あるいは低温での処理
等、可撓性基板が伸縮するような状況下で使用する場合
には、できるだけ基板と同じかあるいは基板とよく似た
傾向を示す材料を選ぶことが好ましい。例えば、可撓性
基板が有機樹脂の場合は支持枠の材料として、同じ有機
樹脂である、弗素樹脂の材料を使用する等の配慮があれ
ばより基板保持の状態を良好に行うことができる。しか
しながら、加熱処理が低温であり、基板の伸縮の程度が
少ない場合にはステンレス等の金属でも十分使用でき、
こちらのほうが、工作性に富んでおり、生産の立場から
は良好な基板支持枠である。
【００１７】
『実施例１』 図１に本実施例の基板保持手段を示す。
厚さ２００μｍで２００ｍｍ×２６０ｍｍの寸法のＰＥ
Ｔフィルムを可撓性の基板１として、これを２枚重合わ
せて、支持枠２に保持してある。この保持方法は図２の
（Ａ）の方法を採用して、固定してある。この支持枠２
は窓４があけられており、この窓の部分から可撓性基板
が露出しており、基板処理等が施される。この支持枠２
の材料はテトラフルオロエチレン樹脂で構成し、３００
℃程度の温度までは加熱処理可能となっている。
厚さ２００μｍで２００ｍｍ×２６０ｍｍの寸法のＰＥ
Ｔフィルムを可撓性の基板１として、これを２枚重合わ
せて、支持枠２に保持してある。この保持方法は図２の
（Ａ）の方法を採用して、固定してある。この支持枠２
は窓４があけられており、この窓の部分から可撓性基板
が露出しており、基板処理等が施される。この支持枠２
の材料はテトラフルオロエチレン樹脂で構成し、３００
℃程度の温度までは加熱処理可能となっている。
【００１８】このような支持枠２で固定された可撓性基
板１を図３のような基板コンテナー３に５枚装着し、一
度に１０枚の可撓性基板１を処理することが出来た。こ
のように、基板支持枠２がコンテナー３によって、一定
の位置に固定され、基板の間隔を一定に保持すること
で、従来の固体基板同様の扱いで基板の移動、搬送およ
び処理を行うことができる。
板１を図３のような基板コンテナー３に５枚装着し、一
度に１０枚の可撓性基板１を処理することが出来た。こ
のように、基板支持枠２がコンテナー３によって、一定
の位置に固定され、基板の間隔を一定に保持すること
で、従来の固体基板同様の扱いで基板の移動、搬送およ
び処理を行うことができる。
【００１９】『実施例２』図２に本実施例の基板保持手
段を示す。厚さ２５０μｍで２００ｍｍ×２６０ｍｍの
寸法のＰＥＴフィルムを可撓性の基板１として、これを
２枚、背面板２８の両面に重ね合わせている。この保持
方法は図２の（Ｂ）の方法を採用して、固定してある。
段を示す。厚さ２５０μｍで２００ｍｍ×２６０ｍｍの
寸法のＰＥＴフィルムを可撓性の基板１として、これを
２枚、背面板２８の両面に重ね合わせている。この保持
方法は図２の（Ｂ）の方法を採用して、固定してある。
【００２０】このように背面板２８に可撓性基板１を重
ね合わせた場合、この基板と背面板とを押さえる支持枠
２１および２２は可撓性基板１の外形周囲を全て押さえ
る必要は無く、基板のたわみが発生しなけば、すくなく
とも一部分をおさえるだけでよい。本実施例では、四角
形の基板に対して、３辺を押さえるためにコの字型の支
持枠２１および２２を使用し、背面板に可撓性基板を固
定した。
ね合わせた場合、この基板と背面板とを押さえる支持枠
２１および２２は可撓性基板１の外形周囲を全て押さえ
る必要は無く、基板のたわみが発生しなけば、すくなく
とも一部分をおさえるだけでよい。本実施例では、四角
形の基板に対して、３辺を押さえるためにコの字型の支
持枠２１および２２を使用し、背面板に可撓性基板を固
定した。
【００２１】本実施例の場合、基板のハンドリングは実
施例１とはことなり、基板支持枠を固定して行なうので
はなく、背面板２８を固定して行なう事になる、そのた
め、図３のような基板コンテナー３に固定するさいに
は、基板コンテナー側に一対の爪を設けこの爪によって
構成される溝に背面板２８を挿入することで、可撓性基
板を保持することができる。
施例１とはことなり、基板支持枠を固定して行なうので
はなく、背面板２８を固定して行なう事になる、そのた
め、図３のような基板コンテナー３に固定するさいに
は、基板コンテナー側に一対の爪を設けこの爪によって
構成される溝に背面板２８を挿入することで、可撓性基
板を保持することができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明により、基板支持部を固定するだ
けで、可撓性基板はそり、曲げまたはたわみのない状態
で保持できるようになり、従来から使用されていた固体
基板と同様の基板搬送、処理を行うことができ、製造設
備の共通化ができるようになった。
けで、可撓性基板はそり、曲げまたはたわみのない状態
で保持できるようになり、従来から使用されていた固体
基板と同様の基板搬送、処理を行うことができ、製造設
備の共通化ができるようになった。
【図１】本発明の基板保持手段の一例を示す
【図２】本発明の基板保持手段の他の例を示す
【図３】本発明の基板保持手段の応用例を示す。
フロントページの続き (72)発明者 篠原 久人 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 阿部 雅芳 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】可撓性を持つ基板の少なくとも一部を一対
の支持枠により挟持して可撓性基板を前記支持枠により
保持し、前記支持枠と可撓性基板とを一体物して扱い、
基板のハンドリング等を行なうことを特徴とする基板の
保持手段。 - 【請求項２】請求項１記載の前記支持枠の少なくとも一
方は前記可撓性基板の被処理面積以上の大きさの窓を有
する事を特徴とする基板の保持手段。 - 【請求項３】２枚の可撓性を持つ基板を重ね合わせ、そ
の一部を一対の支持枠により挟持して可撓性基板を前記
支持枠により保持し、前記支持枠と可撓性基板とを一体
物して扱い、基板のハンドリング等を行なうことを特徴
とする基板の保持手段。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26969592A JP3126828B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 基板の保持方法及びその方法を用いた光電変換装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26969592A JP3126828B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 基板の保持方法及びその方法を用いた光電変換装置の作製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697092A true JPH0697092A (ja) | 1994-04-08 |
| JP3126828B2 JP3126828B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=17475905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26969592A Expired - Lifetime JP3126828B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 基板の保持方法及びその方法を用いた光電変換装置の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3126828B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010126793A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toppan Printing Co Ltd | 成膜方法及び装置 |
| US7834451B2 (en) | 2005-08-31 | 2010-11-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Film tray for fabricating flexible display |
| CN104465668A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-25 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性显示装置及其制造方法 |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP26969592A patent/JP3126828B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7834451B2 (en) | 2005-08-31 | 2010-11-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Film tray for fabricating flexible display |
| JP2010126793A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toppan Printing Co Ltd | 成膜方法及び装置 |
| CN104465668A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-25 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性显示装置及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3126828B2 (ja) | 2001-01-22 |
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