JPH0697147A - 乾燥装置 - Google Patents

乾燥装置

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JPH0697147A
JPH0697147A JP4243188A JP24318892A JPH0697147A JP H0697147 A JPH0697147 A JP H0697147A JP 4243188 A JP4243188 A JP 4243188A JP 24318892 A JP24318892 A JP 24318892A JP H0697147 A JPH0697147 A JP H0697147A
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JP
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dried
drying
air
wafer
filter
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JP4243188A
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English (en)
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Toru Matsuzaki
融 松崎
Shinichi Nakabayashi
伸一 中林
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 乾燥工程において、被乾燥部材への異物の付
着を低減させる。また、同時に大量の被乾燥部材を乾燥
できるようにし、そして、より短時間に乾燥できるよう
にする。さらに、被乾燥部材の洗浄及び乾燥の各工程を
一貫化させる。 【構成】 空気1を清浄化するフィルタ2と、清浄化さ
れた空気1を加温するヒータ6とを設け、この清浄、加
温された空気1の対流によってウエハ(被乾燥部材)3
を乾燥させる。一方、ウエハ(被乾燥部材)3はカート
リッジ(収納手段)5に収納され、洗浄装置と連続され
た搬送手段4によって搬送される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、乾燥装置に関し、特に
半導体製造装置における半導体ウエハ(以下、単にウエ
ハという)の乾燥装置に適用して有効な技術に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】たとえば、ウエハ洗浄後の乾燥装置とし
ては、回転乾燥装置と蒸気乾燥装置とが広く知られてい
る。
【0003】ここで、回転乾燥装置とは、カセットに収
納されたウエハを高速で回転させ、ウエハ上の水分を遠
心力で飛ばし去ることによってウエハを乾燥させる装置
である。
【0004】また、蒸気乾燥装置とは、沸点以上の温度
に加熱された溶剤を装置下部に設け、この溶剤の蒸気が
上昇して、上方に吊り下げられているウエハに残留して
いる水分を溶解させることによってウエハを乾燥させる
装置である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、回転乾燥装置
により乾燥されたウエハには、飛び去った水滴が装置周
囲の壁で反射して再付着していたり、装置内外圧の差か
ら外部の空気を巻き込んで空気中の異物が付着する場合
が多い。
【0006】また、蒸気乾燥装置により乾燥されたウエ
ハには、溶剤中の異物が付着したり、乾燥処理がされる
部屋のクリーン度が低い場合には空気中の異物が付着し
たりして、いずれの装置によっても、ウエハに付着した
異物が問題となることが多かった。
【0007】ウエハに付着したイオンや異物は、デバイ
ス特性のみならずプロセス歩留りをも悪化させるもので
あるから、この付着した異物の低減は急務である。のみ
ならず、ウエハの異物を低減させないと、今後のデバイ
スプロセスの微細化自体が困難になる。
【0008】また、同時に大量にウエハを乾燥させるこ
とができ、かつ、短時間でウエハを乾燥させることがで
きれば、ウエハの乾燥プロセスを効率化させることがで
きる。
【0009】さらに、現在、ウエハの洗浄と乾燥とは別
工程となっているが、これを一貫化させることができれ
ば、生産効率を大幅に向上させることができる。
【0010】そこで、本発明の目的は、ウエハ等の被乾
燥部材の洗浄後の乾燥プロセスにおいて、被乾燥部材へ
の異物の付着をより低減させることのできる乾燥装置に
関する技術を提供することにある。
【0011】本発明の他の目的は、同時に大量の被乾燥
部材を乾燥させることのできる乾燥装置に関する技術を
提供することにある。
【0012】また、本発明の他の目的は、より短時間に
被乾燥部材を乾燥させることのできる乾燥装置に関する
技術を提供することにある。
【0013】さらに、本発明の他の目的は、被乾燥部材
の洗浄及び乾燥の各工程を一貫化させることのできる乾
燥装置に関する技術を提供することにある。
【0014】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【0015】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【0016】すなわち、請求項1記載の発明は、空気を
清浄化するフィルタが設けられ、そのフィルタにより清
浄化された空気の対流によって被乾燥部材が乾燥される
乾燥装置である。
【0017】請求項2記載の発明は、前記のフィルタが
帯電作用により空気を清浄化するフィルタと、化学的作
用により空気を清浄化するフィルタとからなる乾燥装置
である。
【0018】請求項3記載の発明は、この乾燥装置に空
気を加温するヒータが設けられ、フィルタによって清浄
化され、このヒータにより加温された空気の対流によっ
て被乾燥部材が乾燥される乾燥装置である。
【0019】請求項4記載の発明は、フィルタと被乾燥
部材との間に静電気除去装置が設けられ、この静電気除
去装置を通過した空気によって被乾燥部材が乾燥される
乾燥装置である。
【0020】請求項5記載の発明は、請求項3記載の乾
燥装置に用いられたヒータに代えて、マイクロ波発生装
置が設けられた乾燥装置である。
【0021】請求項6記載の発明は、被乾燥部材が収納
手段に収納され、洗浄装置と連続された搬送手段によっ
て搬送されながら乾燥される乾燥装置である。
【0022】そして、請求項7記載の発明は、その搬送
手段に多数の間隙が設けられている乾燥装置である。
【0023】
【作用】請求項1記載の発明によれば、清浄化された空
気の対流によって被乾燥部材が乾燥されるので、乾燥後
の被乾燥部材への異物付着数の減少を図ることができ
る。
【0024】請求項2記載の発明によれば、化学的作用
により空気を清浄化するフィルタの作用により、被乾燥
部材へのイオン付着量の減少を図ることができる。
【0025】請求項3記載の発明によれば、ヒータによ
り加温された空気の対流によって被乾燥部材が乾燥され
るので、乾燥時間の短縮を図ることができる。
【0026】請求項4記載の発明によれば、フィルタを
通過するときに異物に帯電した静電気が、この静電気除
去装置を通過することによって取り除かれるので、帯電
作用による極微小の異物の付着数を減少させることがで
きる。
【0027】請求項5記載の発明によれば、マイクロ波
発生装置により被乾燥部材が乾燥されるので、ヒータに
より加温して乾燥する場合より、さらに乾燥時間の短縮
を図ることができる。
【0028】請求項6記載の発明によれば、被乾燥部材
が収納手段に収納され、洗浄装置と連続された搬送手段
によって搬送されながら乾燥されるので、同時に多量の
被乾燥部材を乾燥させることができ、また、被乾燥部材
の洗浄及び乾燥の各工程を一貫化させることができる。
【0029】そして、請求項7記載の発明によれば、搬
送手段に多数の間隙が設けられているので、たとえば搬
送手段の両側に空気の排出空間を確保できない場合に
は、この間隙を排出空間とすることができる。
【0030】
【実施例1】図1は、本発明の一実施例である乾燥装置
を示す要部説明図、表1は、その乾燥装置と従来の回転
乾燥装置とによる乾燥後のウエハへの異物付着数を示す
比較表である。
【0031】まず、図1により、本実施例における乾燥
装置の構成について説明する。
【0032】装置の上部には空気1を清浄化させるため
のフィルタ2が設けられ、また、装置の下部にはウエハ
(被乾燥部材)3を横方向に搬送する搬送手段4が設け
られている。そして、この搬送手段4により、ウエハ
(被乾燥部材)3は、カートリッジ(収納手段)5に収
納されて搬送されるようになっている。
【0033】ここで、搬送手段4には多数の間隙4aが
設けられており、空気1の対流は、この間隙4aを通っ
て装置の外部へ排出されるようになっている。
【0034】なお、この搬送手段4によって、洗浄装置
(図示せず)とこの乾燥装置とが連続されている。すな
わち、カートリッジ(収納手段)5に収納された複数の
ウエハ(被乾燥部材)3は、この搬送手段4によって搬
送されながら、まず洗浄され、そして乾燥されるように
なっている。
【0035】次に、本実施例における乾燥装置の作用に
ついて説明する。
【0036】カートリッジ(収納手段)5に収納された
複数のウエハ(被乾燥部材)3は、洗浄終了後、搬送手
段4によって洗浄装置(図示せず)からこの乾燥装置に
搬送され、乾燥装置の中を横方向に搬送されてゆく。
【0037】ここで、ウエハ(被乾燥部材)3はカート
リッジ(収納手段)5に収納された状態で、フィルタ2
によって清浄化された空気1の対流にあてられて乾燥さ
れる。
【0038】一方、ウエハ(被乾燥部材)3を乾燥させ
た空気1は、前記のように、搬送手段4に設けられた間
隙4aを通って外部に排出される。
【0039】ここで、本発明の発明者が実験した本実施
例の乾燥装置による乾燥後のウエハ(被乾燥部材)3へ
の付着異物数を、従来の回転乾燥装置におけるそれと比
較すれば、表1の通りである。
【0040】
【表1】
【0041】この実験におけるウエハ(被乾燥部材)3
の直径は3インチで、異物はともに0.3μm以上のもの
を対象としている。また、本実施例の乾燥装置のクリー
ン度は、0.2μmの異物でクラス10、空気1の温度は
40℃である。
【0042】この実験結果から明らかなように、本実施
例の乾燥装置によれば、ウエハ(被乾燥部材)3への付
着異物数の平均値は1.0個であり、従来の回転乾燥装置
による場合の2.5個より60%低減された。
【0043】また、ウエハ(被乾燥部材)3への付着異
物数の最大値も、本実施例の乾燥装置では4.0個であ
り、やはり従来の回転乾燥装置での10.0個よりも60
%低減された。
【0044】
【実施例2】図2は、本発明の他の実施例である乾燥装
置を示す要部説明図、表2は、その乾燥装置と従来の回
転乾燥装置とによる乾燥後のウエハへのイオン付着量を
示す比較表である。
【0045】本実施例の乾燥装置は、前記実施例1の乾
燥装置のフィルタ2が、帯電作用により空気を清浄化す
るフィルタ(以下、単に静電気フィルタという)2a
と、化学的作用により空気を清浄化するフィルタ(以
下、単にケミカルフィルタという)2bよりなる。
【0046】本実施例においても、カートリッジ(収納
手段)5に収納された複数のウエハ(被乾燥部材)3
は、乾燥装置の中を横方向に搬送されながら、清浄化さ
れた空気1の対流によって乾燥される。
【0047】ここで、本発明の発明者が実験した本実施
例における乾燥装置の、ケミカルフィルタ2bの作用に
よる乾燥後のウエハ(被乾燥部材)3へのイオン付着量
を、従来の回転乾燥装置におけるそれと比較すれば、表
2の通りである。
【0048】
【表2】
【0049】前記実施例1における実験と同様に、この
実験においてもウエハ(被乾燥部材)3の直径は3イン
チで、本実施例の乾燥装置のクリーン度は、0.2μmの
異物でクラス10、空気1の温度は40℃である。
【0050】この実験結果から明らかなように、本実施
例の乾燥装置によれば、ウエハ(被乾燥部材)3へのイ
オン付着量は、マイナスイオンについてはCl- イオン
およびSO4 2- イオンはともに0.0ngであり、従来の回
転乾燥装置による場合はそれぞれ20.0ng、5.0ngであ
ることから、これらのマイナスイオンを完全に排除する
ことができた。
【0051】なお、プラスイオンの付着量については、
Fe3+イオンおよびCu+ イオンは、本実施例の乾燥装
置と従来の回転乾燥装置とは同数値であり、差異は認め
られなかった。
【0052】
【実施例3】図3は、本発明の他の実施例である乾燥装
置を示す要部説明図である。
【0053】本実施例の乾燥装置は、前記実施例1の乾
燥装置のフィルタ2の下方にヒータ6を設けたものより
なる。
【0054】すなわち、装置の上部に設けられた空気1
を清浄化させるためのフィルタ2の下方にヒータ6が位
置しており、フィルタ2に通され清浄化された空気1
は、このヒータ6を通過することで加温されるようにな
っている。
【0055】本実施例においては、カートリッジ(収納
手段)5に収納された複数のウエハ(被乾燥部材)3
は、乾燥装置の中を横方向に搬送されながら、フィルタ
2によって清浄化され、そしてヒータ6によって加温さ
れた空気1の対流によって乾燥される。
【0056】すなわち、ウエハ(被乾燥部材)3は、所
定の温度に加温された空気1の対流によって乾燥される
ので、常温の空気1の対流の場合よりも早く乾燥される
こととなり、乾燥時間の短縮を図ることができる。
【0057】
【実施例4】図4は、本発明の他の実施例を示す乾燥装
置の要部説明図である。
【0058】本実施例の乾燥装置は、前記実施例1の乾
燥装置のフィルタ2の下方に静電気除去装置7を加えた
ものよりなる。
【0059】本実施例においても、やはり、カートリッ
ジ(収納手段)5に収納された複数のウエハ(被乾燥部
材)3は、乾燥装置の中を横方向に搬送されながら、清
浄化された空気1の対流によって乾燥される。
【0060】ここで、本実施例の乾燥装置においては、
静電気除去装置7が用いられているので、フィルタ2を
通過した極微小の異物に帯電した静電気は、この静電気
除去装置7により除去される。したがって、これら極微
小の異物が静電気の作用によってウエハ(被乾燥部材)
3へ付着することが防止される。
【0061】
【実施例5】図5は、本発明のさらに他の実施例を示す
乾燥装置の要部説明図である。
【0062】本実施例の乾燥装置は、前記実施例3の乾
燥装置のヒータ6の代わりに、マイクロ波発生装置8を
用いたものよりなる。
【0063】すなわち、本実施例の乾燥装置において
は、フィルタ2とウエハ(被乾燥部材)3との間にマイ
クロ波発生装置8が介設されているので、洗浄後のウエ
ハ(被乾燥部材)3の乾燥時間を、前記実施例3の乾燥
装置よりもさらに短縮することができる。
【0064】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0065】たとえば、前記実施例においては、ウエハ
(被乾燥部材)がカートリッジ(収納手段)に収納さ
れ、また、間隙の設けられた搬送手段によって横方向に
搬送されながら乾燥される場合について説明したが、ウ
エハ(被乾燥部材)はカートリッジ(収納手段)に収納
せずに、そのままで乾燥させることも可能であり、ま
た、たとえば空気が搬送手段の両側を通って外部に排出
されるような場合には、搬送手段自体に間隙を設けなく
てもよい。さらに、搬送手段を用いることなく、ウエハ
(被乾燥部材)を乾燥装置内に入れて、乾燥後にこれを
取り出す方法によることもできる。
【0066】また、前記実施例で用いられたケミカルフ
ィルタ、ヒータまたはマイクロ波発生装置、および静電
気除去装置は、それぞれ任意の組合せで用いることもで
き、前記実施例3にいうヒータには、赤外線ヒータ等も
含まれる。
【0067】さらに、前記実施例においては、いずれも
被乾燥部材としてウエハを用いた場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、たとえ
ば、石英やガラス、また他の各種の部品材料を被乾燥部
材として用いることも可能である。
【0068】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【0069】(1).すなわち、請求項1記載の発明によれ
ば、清浄化された空気の対流によって被乾燥部材が乾燥
され、乾燥後の被乾燥部材への異物付着数が減少され
る。その結果、たとえば、被乾燥部材がウエハの場合に
は、ウエハの歩留りの向上を図ることができ、LSI等
のデバイス製品の品質が向上するのみならず、今後のデ
バイスプロセスの微細化にも対応できるウエハの製造が
可能になる。
【0070】(2).請求項2記載の発明によれば、化学的
作用により空気を清浄化するフィルタの作用により、被
乾燥部材へのイオン付着量が減少される。したがって、
同様に、被乾燥部材がウエハの場合にはウエハの歩留り
の向上を図ることができ、LSI等のデバイス製品の品
質が向上し、また、デバイスプロセスの微細化にも対応
できるウエハの製造が可能になる。
【0071】(3).請求項3記載の発明によれば、ヒータ
により加温された空気の対流によって被乾燥部材が乾燥
されるので、乾燥時間の短縮による乾燥プロセスの効率
化を図ることができる。
【0072】(4).請求項4記載の発明によれば、静電気
の作用による極微小の異物付着数が減少されるので、被
乾燥部材への異物付着数がより減少され、たとえば、被
乾燥部材がウエハの場合には、請求項1または2記載の
発明の乾燥装置より、さらにLSI等のデバイス製品の
品質の向上を図ることができ、また、デバイスプロセス
の微細化により適合したウエハの製造が可能になる。
【0073】(5).請求項5記載の発明によれば、マイク
ロ波発生装置により被乾燥部材が乾燥されるので、請求
項3記載の発明の乾燥装置より、さらに乾燥時間の短縮
による被乾燥部材の乾燥プロセスの効率化を図ることが
できる。
【0074】(6).請求項6記載の発明によれば、収納手
段により同時に多量の被乾燥部材を乾燥させることがで
きるので、同時多量乾燥による乾燥プロセスの効率化を
図ることができる。
【0075】(7).さらに、請求項6記載の発明によれ
ば、被乾燥部材の洗浄及び乾燥の各工程を一貫化させる
ことができるので、生産効率を向上させることができ
る。
【0076】(8).そして、請求項7記載の発明によれ
ば、搬送手段に多数の間隙が設けられているので、たと
えば搬送手段の両側に空気の排出空間を確保できない場
合には、この間隙を排出空間とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の乾燥装置を示す要部説明図
である。
【図2】本発明の実施例2の乾燥装置を示す要部説明図
である。
【図3】本発明の実施例3の乾燥装置を示す要部説明図
である。
【図4】本発明の実施例4の乾燥装置を示す要部説明図
である。
【図5】本発明の実施例5の乾燥装置を示す要部説明図
である。
【符号の説明】
1 空気 2 フィルタ 2a 静電気フィルタ 2b ケミカルフィルタ 3 ウエハ(被乾燥部材) 4 搬送手段 4a 間隙 5 カートリッジ(収納手段) 6 ヒータ 7 静電気除去装置 8 マイクロ波発生装置

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 空気を清浄化するフィルタを設けてな
    り、前記フィルタにより清浄化された前記空気の対流に
    よって被乾燥部材が乾燥されることを特徴とする乾燥装
    置。
  2. 【請求項2】 前記フィルタは、帯電作用により空気を
    清浄化するフィルタと、化学的作用により空気を清浄化
    するフィルタとからなることを特徴とする請求項1記載
    の乾燥装置。
  3. 【請求項3】 前記空気を加温するヒータを設けてな
    り、前記ヒータにより加温された前記空気の対流によっ
    て前記被乾燥部材が乾燥されることを特徴とする請求項
    1または2記載の乾燥装置。
  4. 【請求項4】 前記フィルタと前記被乾燥部材との間に
    静電気除去装置を設け、前記静電気除去装置を通過した
    前記空気によって前記被乾燥部材が乾燥されることを特
    徴とする請求項1、2または3記載の乾燥装置。
  5. 【請求項5】 前記フィルタと前記被乾燥部材との間に
    マイクロ波発生装置を設けてなることを特徴とする請求
    項1、2または4記載の乾燥装置。
  6. 【請求項6】 前記被乾燥部材が収納手段に収納され
    て、洗浄装置と連続された搬送手段によって搬送されな
    がら乾燥されることを特徴とする請求項1〜5のいずれ
    か1項に記載の乾燥装置。
  7. 【請求項7】 前記搬送手段に多数の間隙が設けられて
    いることを特徴とする請求項6記載の乾燥装置。
JP4243188A 1992-09-11 1992-09-11 乾燥装置 Pending JPH0697147A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6173761B1 (en) 1996-05-16 2001-01-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Cryogenic heat pipe
JP2006003036A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 乾燥装置
JP2015096801A (ja) * 2014-12-24 2015-05-21 光洋サーモシステム株式会社 バッチ式乾燥装置
US11785729B2 (en) 2010-09-17 2023-10-10 Apple Inc. Glass enclosure

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6173761B1 (en) 1996-05-16 2001-01-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Cryogenic heat pipe
JP2006003036A (ja) * 2004-06-18 2006-01-05 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 乾燥装置
US11785729B2 (en) 2010-09-17 2023-10-10 Apple Inc. Glass enclosure
US12219720B2 (en) 2010-09-17 2025-02-04 Apple Inc. Glass enclosure
JP2015096801A (ja) * 2014-12-24 2015-05-21 光洋サーモシステム株式会社 バッチ式乾燥装置

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