JPH03196626A - 半導体ウェーハ洗浄装置 - Google Patents
半導体ウェーハ洗浄装置Info
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- JPH03196626A JPH03196626A JP33698789A JP33698789A JPH03196626A JP H03196626 A JPH03196626 A JP H03196626A JP 33698789 A JP33698789 A JP 33698789A JP 33698789 A JP33698789 A JP 33698789A JP H03196626 A JPH03196626 A JP H03196626A
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 58
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の目的
[産業上の利用分野]
本発明は、ローダから受取った半導体ウェーハを洗浄室
で回転せしめつつ洗浄水によって洗浄し乾燥したのちア
ンローダに対し送出してなる半導体ウェーハ洗浄装置に
関し、特に、洗浄室の出口部に対して電極を配設するこ
とにより洗浄済の半導体ウェーハに発生された静電気を
中和してる。
で回転せしめつつ洗浄水によって洗浄し乾燥したのちア
ンローダに対し送出してなる半導体ウェーハ洗浄装置に
関し、特に、洗浄室の出口部に対して電極を配設するこ
とにより洗浄済の半導体ウェーハに発生された静電気を
中和してる。
[従来の技術]
従来、この種の半導体ウェーハ洗浄装置としては、ロー
ダから受取った半導体ウェーハな洗浄室で1枚ずつ回転
保持体に保持して回転せしめつつ洗浄水によって洗浄し
乾燥したのちアンローダに向けて送出してなるものが提
案されていた。
ダから受取った半導体ウェーハな洗浄室で1枚ずつ回転
保持体に保持して回転せしめつつ洗浄水によって洗浄し
乾燥したのちアンローダに向けて送出してなるものが提
案されていた。
[解決すべき問題点]
しかしながら、従来の半導体ウェーハ洗浄装置では、半
導体ウェーハが回転保持体に保持された状態で回転せし
められつつ洗浄され乾燥されていたので、fil半導体
ウェーハに静電気が発生されてしまう欠点があり、ひい
ては(iil洗浄室からアンローダに向けて送出された
洗浄済の半導体ウェーハにダストかけ着されてしまう欠
点があり、結果的に1iiil洗浄効果を損う欠点があ
った。
導体ウェーハが回転保持体に保持された状態で回転せし
められつつ洗浄され乾燥されていたので、fil半導体
ウェーハに静電気が発生されてしまう欠点があり、ひい
ては(iil洗浄室からアンローダに向けて送出された
洗浄済の半導体ウェーハにダストかけ着されてしまう欠
点があり、結果的に1iiil洗浄効果を損う欠点があ
った。
そこで1本発明は、これらの欠点を除去すべく、洗浄室
の出口部に対し1を極を配設して洗浄清の半導体ウェー
ハに発生された静電気を中和してなる半導体ウェーハ洗
浄装置を提供せんとするものである。
の出口部に対し1を極を配設して洗浄清の半導体ウェー
ハに発生された静電気を中和してなる半導体ウェーハ洗
浄装置を提供せんとするものである。
(2)発明の構成
E問題点の解決手段]
本発明により提供される問題点の解決手段は、[ローダ
から受取った半導体ウェー八を洗浄室で回転せしめつつ
洗浄水によって洗浄し乾燥したのちアンローダに向けて
送出してなる半導体ウェーハ洗浄装置において、洗浄室
の出口部に対して電極を配設することにより洗浄済の半
導体ウェーハに発生された静電気を中和してなることを
特徴とする半導体ウェーハ洗浄装置」 である。
から受取った半導体ウェー八を洗浄室で回転せしめつつ
洗浄水によって洗浄し乾燥したのちアンローダに向けて
送出してなる半導体ウェーハ洗浄装置において、洗浄室
の出口部に対して電極を配設することにより洗浄済の半
導体ウェーハに発生された静電気を中和してなることを
特徴とする半導体ウェーハ洗浄装置」 である。
[作用]
本発明にかかる半導体ウェーハ洗浄装置は、上述のr問
題点の解決手段]に明示した構成を有しているので、 (i)洗浄済の半導体ウェーハから静電気な除去する作
用 をなし、ひいては fiil洗浄済の半導体ウェーハに対しダストが付着す
ることを防止する作用 をなし、結果的に fiii)洗浄効果を維持する作用 をなす。
題点の解決手段]に明示した構成を有しているので、 (i)洗浄済の半導体ウェーハから静電気な除去する作
用 をなし、ひいては fiil洗浄済の半導体ウェーハに対しダストが付着す
ることを防止する作用 をなし、結果的に fiii)洗浄効果を維持する作用 をなす。
[実施例]
次に、本発明にかかる半導体ウェーハ洗浄装置について
、その好ましい実施例を挙げ、添付図面を参照しつつ、
具体的に説明する。しかしながら、以下に説明する実施
例は、本発明の理解を容易化ないし促進化するために記
載されるものであって、本発明を限定するために記載さ
れるものではない。換言すれば、以下に説明される実施
例において開示される各要素は、本発明の精神ならびに
技術的範囲に属する全ての設計変更ならびに均等物置換
を含むものである。
、その好ましい実施例を挙げ、添付図面を参照しつつ、
具体的に説明する。しかしながら、以下に説明する実施
例は、本発明の理解を容易化ないし促進化するために記
載されるものであって、本発明を限定するために記載さ
れるものではない。換言すれば、以下に説明される実施
例において開示される各要素は、本発明の精神ならびに
技術的範囲に属する全ての設計変更ならびに均等物置換
を含むものである。
工匡扛区皿五説里り
第1図は、本発明の半導体ウェーハ洗浄装置の一実施例
を示すための構成図である。
を示すための構成図である。
ユ衷施五辺盪風り
まず、第1図を参照しつつ、本発明にかかる半導体ウェ
ーハ洗浄装置の一実施例について、その構成を詳細に説
明する。
ーハ洗浄装置の一実施例について、その構成を詳細に説
明する。
10は、本発明にかかる半導体ウェーハ洗浄装置であっ
て、半導体ウェーハ保持体1】Aに対して保持されてい
る半導体ウェー八Mを1枚ずつ取り出し搬送ガイドJI
Bの一端部に対して与えるためのローダ!1と、搬送ガ
イド1180他端部に入口部が配設されており洗浄水供
給管12Aから洗浄水(たとえば純水もしくは炭酸水)
を供給しつつローダ11から与えられた半導体ウェー八
Mを回転保持体12Bで保持して回転せしめることによ
り1枚ずつ洗浄し乾燥するための洗浄室12と、洗浄室
12の出口部に対し搬送ガイド+3Aを介して配設され
ており洗浄済の半導体ウェーハM0を1枚ずつ半導体ウ
ェーハ保持体13Bに保持せしめるためのアンローダ1
3と、搬送ガイド13Aの近傍に配置されており洗浄済
の半導体ウェー八M0に発生された静電気を中和するた
めの電極14とを備えてなる。
て、半導体ウェーハ保持体1】Aに対して保持されてい
る半導体ウェー八Mを1枚ずつ取り出し搬送ガイドJI
Bの一端部に対して与えるためのローダ!1と、搬送ガ
イド1180他端部に入口部が配設されており洗浄水供
給管12Aから洗浄水(たとえば純水もしくは炭酸水)
を供給しつつローダ11から与えられた半導体ウェー八
Mを回転保持体12Bで保持して回転せしめることによ
り1枚ずつ洗浄し乾燥するための洗浄室12と、洗浄室
12の出口部に対し搬送ガイド+3Aを介して配設され
ており洗浄済の半導体ウェーハM0を1枚ずつ半導体ウ
ェーハ保持体13Bに保持せしめるためのアンローダ1
3と、搬送ガイド13Aの近傍に配置されており洗浄済
の半導体ウェー八M0に発生された静電気を中和するた
めの電極14とを備えてなる。
回転保持体12Bは、半導体ウェー八Mを真空吸着して
保持している。
保持している。
電極14は、洗浄済の半導体ウェーハM0が金属ダスト
によって汚染されることを回避するために、金属汚染の
少ない金属(たとえばタングステン)もしくは導電性珪
素によって形成されている。また、電極14は、適宜の
電源14^に接続されている。
によって汚染されることを回避するために、金属汚染の
少ない金属(たとえばタングステン)もしくは導電性珪
素によって形成されている。また、電極14は、適宜の
電源14^に接続されている。
ユ!族且Ω庄里り
更に、第1図を参照しつつ1本発明にかかる半導体ウェ
ーハ洗浄装置の一実施例について、その作用を詳細に説
明する。
ーハ洗浄装置の一実施例について、その作用を詳細に説
明する。
本発明にかかる半導体ウェーハ洗浄装置厘では、半導体
ウェーハ保持体11Aを矢印A方向に移動せしめつつ、
ローダ11によって半導体ウェー八Mが半導体ウェーハ
保持体11Aから1枚ずつ搬送ガイドIIBに与えられ
る。
ウェーハ保持体11Aを矢印A方向に移動せしめつつ、
ローダ11によって半導体ウェー八Mが半導体ウェーハ
保持体11Aから1枚ずつ搬送ガイドIIBに与えられ
る。
搬送ガイドIIBは、半導体ウェー八Mを洗浄室12に
向けて周知の要領で移送する。
向けて周知の要領で移送する。
洗浄室12では、半導体ウェーハMを回転保持体12B
で吸着保持し矢印X方向に向けて回転しつつ、洗浄水供
給管12Aから洗浄水(たとλば純水もしくは炭酸水)
を供給することにより洗浄し乾燥する。
で吸着保持し矢印X方向に向けて回転しつつ、洗浄水供
給管12Aから洗浄水(たとλば純水もしくは炭酸水)
を供給することにより洗浄し乾燥する。
洗浄室12において洗浄された半導体ウェーハM(以下
M”と記す)は、搬送ガイド13Aに与えられる。この
とき、洗浄室12の出口部外側に電極14が配置されて
いるので、洗浄済の半導体ウェーハM°は、静電気を除
去される。
M”と記す)は、搬送ガイド13Aに与えられる。この
とき、洗浄室12の出口部外側に電極14が配置されて
いるので、洗浄済の半導体ウェーハM°は、静電気を除
去される。
洗浄済の半導体ウェーハM°は、そののち、搬送ガイド
+3Aによってアンローダ13に与えられる。
+3Aによってアンローダ13に与えられる。
アンローダ13では、半導体ウェーハ保持体13Bを矢
印B方向に移動せしめつつ、洗浄済の半導体ウェーハM
0が半導体ウェーハ保持体13Bに対し1枚ずつ保持せ
しめられる。
印B方向に移動せしめつつ、洗浄済の半導体ウェーハM
0が半導体ウェーハ保持体13Bに対し1枚ずつ保持せ
しめられる。
ユ且体刑上
加えて、本発明にかかる半導体ウェーハ洗浄装置につい
て、−層理解を深めるために、具体的な数値などを挙げ
て説明する。
て、−層理解を深めるために、具体的な数値などを挙げ
て説明する。
!狙困
電極(ここでは導電性珪素)に対し電源から50Hzで
20KVの電圧を与えた状態で、ローダより洗浄室に対
し直径が5インチの半導体ウェーハ(ここではシリコン
ウェーハ)を1枚ずつ供給し、洗浄供給管から純水を供
給しつつ洗浄し乾燥せしめたのち、搬送ガイドを介して
アンローダに向けて送出した。半導体ウェーハは、全部
で25枚洗浄された。
20KVの電圧を与えた状態で、ローダより洗浄室に対
し直径が5インチの半導体ウェーハ(ここではシリコン
ウェーハ)を1枚ずつ供給し、洗浄供給管から純水を供
給しつつ洗浄し乾燥せしめたのち、搬送ガイドを介して
アンローダに向けて送出した。半導体ウェーハは、全部
で25枚洗浄された。
この結果、アンローダに与えられた洗浄済の半導体ウェ
ーハは、静電気の帯電圧が全て100■以下となってお
り、0.3umu上の径をもつダスj・が平均6.2個
除去されていた。ちなみに、洗浄済の半導体ウェーハに
は、金属ダストの付着が見られなかった。
ーハは、静電気の帯電圧が全て100■以下となってお
り、0.3umu上の径をもつダスj・が平均6.2個
除去されていた。ちなみに、洗浄済の半導体ウェーハに
は、金属ダストの付着が見られなかった。
土較掴
電極に対し電源から電圧を印加することなく、実施例と
同一の洗浄作業を反復した。
同一の洗浄作業を反復した。
この結果、アンローダに与えられた洗浄済の半導体ウェ
ーハは、静電気の帯電圧が全て3.0〜4.0KVとな
っており、0.3um以上の径をもつダストが平均5.
3g除去されていた。ちなみに、洗浄済の半導体ウェー
ハには、金属ダストの付着が見られなかった。
ーハは、静電気の帯電圧が全て3.0〜4.0KVとな
っており、0.3um以上の径をもつダストが平均5.
3g除去されていた。ちなみに、洗浄済の半導体ウェー
ハには、金属ダストの付着が見られなかった。
釘 と −との 1
実施例は、比較例に比べ、03μm以上の径をもつダス
トを半導体ウェーハ1枚あたり平均(1,9個除去でき
た。
トを半導体ウェーハ1枚あたり平均(1,9個除去でき
た。
(3)発明の効果
上述より明らかなように、本発明にかかる半導体ウェー
ハ洗浄装置は、上述の[問題点の解決手段jに明示した
構成を有しているので、(il洗浄済の半導体ウェーハ
から静電気を除去できる効果 を有し、ひいては (iil洗浄済の半導体ウェーハに対しダストが付着す
ることを防止できる効果 を有し、結果的に (iiil il浄効果を維持できる効果を有するヵ
ハ洗浄装置は、上述の[問題点の解決手段jに明示した
構成を有しているので、(il洗浄済の半導体ウェーハ
から静電気を除去できる効果 を有し、ひいては (iil洗浄済の半導体ウェーハに対しダストが付着す
ることを防止できる効果 を有し、結果的に (iiil il浄効果を維持できる効果を有するヵ
第1図は、本発明にかかる半導体ウェーハ洗浄装置の一
実施例を示すための構成図である。 10・・・・・・・・・・・ ・半導体ウェーハ洗浄装
置11・・ ・・・・・・ ・ ・ ・ローダ11A・
・・・ ・・・・・・半導体ウェーハ保持体11B・・
・・・・・・・・・搬送ガイド12・・・・・・・・・
・・・・・・・洗浄室12^・・・・・・・・・・・洗
浄水供給管12B・・・・・・・・・・・・回転保持体
13・・・・・・・・・・・・・・・・アンローダ13
A・・・・・・・・・・・搬送ガイド13B・・・・・
・・・・・・・半導体ウェーハ保持体14・・・・・・
・・・・・・・・・・電極14A・・・・・・・・・・
電源
実施例を示すための構成図である。 10・・・・・・・・・・・ ・半導体ウェーハ洗浄装
置11・・ ・・・・・・ ・ ・ ・ローダ11A・
・・・ ・・・・・・半導体ウェーハ保持体11B・・
・・・・・・・・・搬送ガイド12・・・・・・・・・
・・・・・・・洗浄室12^・・・・・・・・・・・洗
浄水供給管12B・・・・・・・・・・・・回転保持体
13・・・・・・・・・・・・・・・・アンローダ13
A・・・・・・・・・・・搬送ガイド13B・・・・・
・・・・・・・半導体ウェーハ保持体14・・・・・・
・・・・・・・・・・電極14A・・・・・・・・・・
電源
Claims (1)
- ローダから受取った半導体ウェーハを洗浄室で回転せし
めつつ洗浄水によって洗浄し乾燥したのちアンローダに
向けて送出してなる半導体ウェーハ洗浄装置において、
洗浄室の出口部に対して電極を配設することにより洗浄
済の半導体ウェーハに発生された静電気を中和してなる
ことを特徴とする半導体ウェーハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33698789A JP2915458B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 半導体ウェーハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33698789A JP2915458B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 半導体ウェーハ洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03196626A true JPH03196626A (ja) | 1991-08-28 |
| JP2915458B2 JP2915458B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=18304433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33698789A Expired - Fee Related JP2915458B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | 半導体ウェーハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2915458B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5603777A (en) * | 1994-06-27 | 1997-02-18 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate surface treating apparatus and substrate surface treating method |
| US6009890A (en) * | 1997-01-21 | 2000-01-04 | Tokyo Electron Limited | Substrate transporting and processing system |
| US6543461B2 (en) * | 1999-02-11 | 2003-04-08 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Buffer system for a wafer handling system field of the invention |
| CN112987314A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-06-18 | 维沃移动通信有限公司 | 智能眼镜的控制方法、装置、智能眼镜和电子设备 |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP33698789A patent/JP2915458B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5603777A (en) * | 1994-06-27 | 1997-02-18 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate surface treating apparatus and substrate surface treating method |
| US6009890A (en) * | 1997-01-21 | 2000-01-04 | Tokyo Electron Limited | Substrate transporting and processing system |
| US6543461B2 (en) * | 1999-02-11 | 2003-04-08 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Buffer system for a wafer handling system field of the invention |
| CN112987314A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-06-18 | 维沃移动通信有限公司 | 智能眼镜的控制方法、装置、智能眼镜和电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2915458B2 (ja) | 1999-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |