JPH0697227A - ベアチップの実装構造 - Google Patents
ベアチップの実装構造Info
- Publication number
- JPH0697227A JPH0697227A JP4241627A JP24162792A JPH0697227A JP H0697227 A JPH0697227 A JP H0697227A JP 4241627 A JP4241627 A JP 4241627A JP 24162792 A JP24162792 A JP 24162792A JP H0697227 A JPH0697227 A JP H0697227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bare chip
- expansion plate
- circuit board
- printed circuit
- bonding pad
- Prior art date
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、各種電子機器の回路構成に使用さ
れるプリント板のベアチップ実装構造に関し、ベアチッ
プの実装信頼性を向上させると同時にプリント基板から
の離脱を容易に行えることを目的とする。 【構成】 熱膨張係数の異なる高膨張板14-1と低膨張板
14-2を貼り合わせてベアチップ２のリード端子2aと干渉
しない大きさに成形したバイメタル14を、当該ベアチッ
プ２の該リード端子2aで囲まれた実装面中央部に上記バ
イメタル14の該高膨張板14-1側を固着して、上記リード
端子2aをプリント基板１の接合パッド1aに圧接させた状
態で接着剤３を介して当該プリント基板１の主面に該低
膨張板14-2側を固定する。
れるプリント板のベアチップ実装構造に関し、ベアチッ
プの実装信頼性を向上させると同時にプリント基板から
の離脱を容易に行えることを目的とする。 【構成】 熱膨張係数の異なる高膨張板14-1と低膨張板
14-2を貼り合わせてベアチップ２のリード端子2aと干渉
しない大きさに成形したバイメタル14を、当該ベアチッ
プ２の該リード端子2aで囲まれた実装面中央部に上記バ
イメタル14の該高膨張板14-1側を固着して、上記リード
端子2aをプリント基板１の接合パッド1aに圧接させた状
態で接着剤３を介して当該プリント基板１の主面に該低
膨張板14-2側を固定する。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に使用されるプリント板のベアチップ実装構造に関す
る。最近、特に各種電算機等の電子機器に装着されるプ
リント板ユニットは多様化と小型化の要求に伴い、高集
積化された半導体装置の高密度実装およびプリント基板
に実装される半導体装置はパッケージ型から素子本体
（以下ベアチップと略称する）に変化し、このベアチッ
プの表面実装においては接着剤によりプリント基板へ固
着することで接合パッドにベアチップのリード端子を圧
設させて接続している。そのため、リペアー時にはプリ
ント基板からベアチップの取外しが困難で且つ接合パッ
ドを破壊する恐れが生じるので、プリント基板から離脱
を容易に行うことができる新しいベアチップの実装構造
が必要とされている。
成に使用されるプリント板のベアチップ実装構造に関す
る。最近、特に各種電算機等の電子機器に装着されるプ
リント板ユニットは多様化と小型化の要求に伴い、高集
積化された半導体装置の高密度実装およびプリント基板
に実装される半導体装置はパッケージ型から素子本体
（以下ベアチップと略称する）に変化し、このベアチッ
プの表面実装においては接着剤によりプリント基板へ固
着することで接合パッドにベアチップのリード端子を圧
設させて接続している。そのため、リペアー時にはプリ
ント基板からベアチップの取外しが困難で且つ接合パッ
ドを破壊する恐れが生じるので、プリント基板から離脱
を容易に行うことができる新しいベアチップの実装構造
が必要とされている。
【従来の技術】従来広く使用されているベアチップの実
装構造は、図２に示すようにプリント基板１の主面に実
装されるベアチップ２のそれぞれリード端子2aと対応す
る位置に形成された接合パッド1a群の中央に接着剤３を
一定量滴下し、当該接合パッド1aと前記リード端子2aを
位置合わせして該ベアチップ２をプリント基板１の主面
に載置して、当該ベアチップ２の上面を押圧して前記リ
ード端子2aと接合パッド1aを圧接して当該ベアチップ２
の実装面と前記プリント基板１の主面の間に接着剤３を
充填した状態で硬化させている。
装構造は、図２に示すようにプリント基板１の主面に実
装されるベアチップ２のそれぞれリード端子2aと対応す
る位置に形成された接合パッド1a群の中央に接着剤３を
一定量滴下し、当該接合パッド1aと前記リード端子2aを
位置合わせして該ベアチップ２をプリント基板１の主面
に載置して、当該ベアチップ２の上面を押圧して前記リ
ード端子2aと接合パッド1aを圧接して当該ベアチップ２
の実装面と前記プリント基板１の主面の間に接着剤３を
充填した状態で硬化させている。
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のベ
アチップの実装構造で問題となるのは、ベアチップ２の
上面を押圧してそのリード端子2aとプリント基板１の接
合パッド1aを圧接させることにより、当該ベアチップ２
の実装面と前記プリント基板１の主面の間に接着剤３を
充填して前記リード端子2aと接合パッド1aを覆った状態
で硬化させているため、ベアチップ２の障害等によるプ
リント基板１からの取り外しに多くの時間を要するとと
もに当該プリント基板１の接合パッド1aが破損して信頼
性を低下させるという問題が生じている。本発明は上記
のような問題点に鑑み、ベアチップの実装信頼性を向上
させると同時にプリント基板からの離脱を容易に行うこ
とができるベアチップの実装構造の提供を目的とする。
アチップの実装構造で問題となるのは、ベアチップ２の
上面を押圧してそのリード端子2aとプリント基板１の接
合パッド1aを圧接させることにより、当該ベアチップ２
の実装面と前記プリント基板１の主面の間に接着剤３を
充填して前記リード端子2aと接合パッド1aを覆った状態
で硬化させているため、ベアチップ２の障害等によるプ
リント基板１からの取り外しに多くの時間を要するとと
もに当該プリント基板１の接合パッド1aが破損して信頼
性を低下させるという問題が生じている。本発明は上記
のような問題点に鑑み、ベアチップの実装信頼性を向上
させると同時にプリント基板からの離脱を容易に行うこ
とができるベアチップの実装構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに熱膨張係数の異なる高膨張板14-1と低膨張板14-2を
貼り合わせてベアチップ２のリード端子2aと干渉しない
大きさに成形したバイメタル14を、当該ベアチップ２の
該リード端子2aで囲まれた実装面中央部に上記バイメタ
ル14の該高膨張板14-1側を固着して、上記リード端子2a
をプリント基板１の接合パッド1aに圧接させた状態で接
着剤３を介して当該プリント基板１の主面に該低膨張板
14-2側を固定する。
うに熱膨張係数の異なる高膨張板14-1と低膨張板14-2を
貼り合わせてベアチップ２のリード端子2aと干渉しない
大きさに成形したバイメタル14を、当該ベアチップ２の
該リード端子2aで囲まれた実装面中央部に上記バイメタ
ル14の該高膨張板14-1側を固着して、上記リード端子2a
をプリント基板１の接合パッド1aに圧接させた状態で接
着剤３を介して当該プリント基板１の主面に該低膨張板
14-2側を固定する。
【作用】本発明では、バイメタル14の高膨張板14-1側を
当該ベアチップ２のリード端子2aで囲まれた実装面中央
部に固着するとともに、上記リード端子2aをプリント基
板１の接合パッド1aに圧接させた状態で当該バイメタル
14の低膨張板14-2側を接着剤３によりプリント基板１の
主面へ固定しているから、環境温度の変化により当該実
装面の周縁に形成されたリード端子2aがプリント基板１
の主面側へ湾曲して、当該リード端子2aと該接合パッド
1aとの圧接力が大きくなって接続の信頼性を向上させる
ことができるとともに、上記ベアチップ２を該プリント
基板１に固定した上記接着剤３は前記リード端子2aと接
合パッド1aを覆っていないので、リペアー時には上記プ
リント基板１の該接合パッド1aを損傷せずにベアチップ
２を容易に取り外すことが可能となる。
当該ベアチップ２のリード端子2aで囲まれた実装面中央
部に固着するとともに、上記リード端子2aをプリント基
板１の接合パッド1aに圧接させた状態で当該バイメタル
14の低膨張板14-2側を接着剤３によりプリント基板１の
主面へ固定しているから、環境温度の変化により当該実
装面の周縁に形成されたリード端子2aがプリント基板１
の主面側へ湾曲して、当該リード端子2aと該接合パッド
1aとの圧接力が大きくなって接続の信頼性を向上させる
ことができるとともに、上記ベアチップ２を該プリント
基板１に固定した上記接着剤３は前記リード端子2aと接
合パッド1aを覆っていないので、リペアー時には上記プ
リント基板１の該接合パッド1aを損傷せずにベアチップ
２を容易に取り外すことが可能となる。
【実施例】以下図１について本発明の実施例を詳細に説
明する。図１は本実施例によるベアチップの実装構造の
模式的断面図を示し、図中において、図２と同一部材に
は同一記号が付してあるが、その他の14はプリント基板
の接合パッドにベアチップのリード端子を圧接する方向
に作用させるバイメタルである。バイメタル14は、図１
に示すように熱膨張係数の異なった２枚の金属薄板，例
えば熱膨張係数が０に近いアンバー（ニッケル−鉄合
金）よりなる低膨張板14-2と、熱膨張係数が大きな銅合
金よりなる高膨張板14-1とを貼合わせることにより温度
の変化によって湾曲する薄板から、ベアチップ２の実装
面に形成したリード端子2aと干渉しない寸法の四角形に
成形して、当該ベアチップ２をプリント基板１へ実装す
る環境より一定，例えば−５°Ｃ低い温度で平板となる
ように形成したものである。上記部材を使用したベアチ
ップの実装構造は、図１に示すようにプリント基板１へ
実装する環境温度より低温で、上記バイメタル14の高膨
張板14-1側をベアチップ２の実装面に形成したリード端
子2aと干渉しない位置に図示していない接着剤で固着す
る。そして、ベアチップ２を実装した際にプリント基板
１の接合パッド1aを覆わない量の接着剤３を当該接合パ
ッド1a群で囲われた主面に滴下して、上記バイメタル14
が平板となる低温で該接合パッド1aと上記ベアチップ２
のリード端子2aを位置合わせしてプリント基板１の主面
に載置し、当該ベアチップ２の上面を押圧して前記リー
ド端子2aと接合パッド1aを圧接した状態で上記接着剤３
を硬化させることにより、常温時には該バイメタル14が
中高方向に湾曲する力により上記リード端子2aが該接合
パッド1aへ大きな力で圧接した状態で該ベアチップ２が
上記プリント基板１に実装される。その結果、環境温度
が変化することでバイメタル14の高膨張板14-1と低膨張
板14-2はそれぞれ熱膨張係数の差で中高の方向へ湾曲す
る力が発生して、該ベアチップ２も実装面側周縁に形成
されたリード端子2aがプリント基板１の主面側へ湾曲す
ることにより、当該リード端子2aに対する該接合パッド
1aとの圧接力が大きくなって接続の信頼性を向上させる
ことができるとともに、リペアー時には上記プリント基
板１の該接合パッド1aを損傷せずにベアチップ２を容易
に取り外すことができる。
明する。図１は本実施例によるベアチップの実装構造の
模式的断面図を示し、図中において、図２と同一部材に
は同一記号が付してあるが、その他の14はプリント基板
の接合パッドにベアチップのリード端子を圧接する方向
に作用させるバイメタルである。バイメタル14は、図１
に示すように熱膨張係数の異なった２枚の金属薄板，例
えば熱膨張係数が０に近いアンバー（ニッケル−鉄合
金）よりなる低膨張板14-2と、熱膨張係数が大きな銅合
金よりなる高膨張板14-1とを貼合わせることにより温度
の変化によって湾曲する薄板から、ベアチップ２の実装
面に形成したリード端子2aと干渉しない寸法の四角形に
成形して、当該ベアチップ２をプリント基板１へ実装す
る環境より一定，例えば−５°Ｃ低い温度で平板となる
ように形成したものである。上記部材を使用したベアチ
ップの実装構造は、図１に示すようにプリント基板１へ
実装する環境温度より低温で、上記バイメタル14の高膨
張板14-1側をベアチップ２の実装面に形成したリード端
子2aと干渉しない位置に図示していない接着剤で固着す
る。そして、ベアチップ２を実装した際にプリント基板
１の接合パッド1aを覆わない量の接着剤３を当該接合パ
ッド1a群で囲われた主面に滴下して、上記バイメタル14
が平板となる低温で該接合パッド1aと上記ベアチップ２
のリード端子2aを位置合わせしてプリント基板１の主面
に載置し、当該ベアチップ２の上面を押圧して前記リー
ド端子2aと接合パッド1aを圧接した状態で上記接着剤３
を硬化させることにより、常温時には該バイメタル14が
中高方向に湾曲する力により上記リード端子2aが該接合
パッド1aへ大きな力で圧接した状態で該ベアチップ２が
上記プリント基板１に実装される。その結果、環境温度
が変化することでバイメタル14の高膨張板14-1と低膨張
板14-2はそれぞれ熱膨張係数の差で中高の方向へ湾曲す
る力が発生して、該ベアチップ２も実装面側周縁に形成
されたリード端子2aがプリント基板１の主面側へ湾曲す
ることにより、当該リード端子2aに対する該接合パッド
1aとの圧接力が大きくなって接続の信頼性を向上させる
ことができるとともに、リペアー時には上記プリント基
板１の該接合パッド1aを損傷せずにベアチップ２を容易
に取り外すことができる。
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な構成で、プリント基板のリード端子
とベアチップの接合パッドとの圧接力が大きくなって接
続の信頼性を向上させるとともに、リペアー時にはプリ
ント基板の接合パッドを損傷せずにベアチップを容易に
取り外すことができる等の利点があり、著しい経済的及
び、信頼性向上の効果が期待できるベアチップの実装構
造を提供することができる。
よれば極めて簡単な構成で、プリント基板のリード端子
とベアチップの接合パッドとの圧接力が大きくなって接
続の信頼性を向上させるとともに、リペアー時にはプリ
ント基板の接合パッドを損傷せずにベアチップを容易に
取り外すことができる等の利点があり、著しい経済的及
び、信頼性向上の効果が期待できるベアチップの実装構
造を提供することができる。
【図１】 本発明の一実施例によるベアチップの実装構
造を示す模式的断面図である。
造を示す模式的断面図である。
【図２】 従来のベアチップの実装構造を示す模式的断
面図である。
面図である。
１はプリント基板、 1aは接合パッ
ド、２はベアチップ、 2aはリード
端子、３は接着剤、14はバイメタル、14-1は高膨張板、
14-2は低膨張板、
ド、２はベアチップ、 2aはリード
端子、３は接着剤、14はバイメタル、14-1は高膨張板、
14-2は低膨張板、
Claims (1)
- 【請求項１】 熱膨張係数の異なる高膨張板(14-1)
と低膨張板(14-2)を貼り合わせてベアチップ(2) のリー
ド端子(2a)と干渉しない大きさに成形したバイメタル(1
4)を、当該ベアチップ(2) の該リード端子(2a)で囲まれ
た実装面中央部に上記バイメタル(14)の該高膨張板(14-
1)側を固着して、上記リード端子(2a)をプリント基板
(1) の接合パッド(1a)に圧接させた状態で接着剤(3) を
介して上記プリント基板(1) の主面に該低膨張板(14-2)
側を固定したことを特徴とするベアチップの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241627A JPH0697227A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | ベアチップの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241627A JPH0697227A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | ベアチップの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697227A true JPH0697227A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17077139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4241627A Withdrawn JPH0697227A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | ベアチップの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697227A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127113A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Nec Corp | 表面実装型半導体装置の実装構造 |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP4241627A patent/JPH0697227A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127113A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Nec Corp | 表面実装型半導体装置の実装構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |