JPH0789280A - Ｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH0789280A JPH0789280A JP5264128A JP26412893A JPH0789280A JP H0789280 A JPH0789280 A JP H0789280A JP 5264128 A JP5264128 A JP 5264128A JP 26412893 A JP26412893 A JP 26412893A JP H0789280 A JPH0789280 A JP H0789280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- bumps
- module
- dummy
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップの接着強度が高いバンプ接続方式
のＩＣモジュールを提供する。 【構成】 ＩＣチップ１３をプリント基板１２に搭載、
接着する際、正規のバンプ１８以外にもこれらとアイソ
レートされたダミーバンプ１９を配設する。樹脂封入時
ダミーバンプ１９はＩＣチップ１３のプリント基板１２
への接着強度を飛躍的に高める。なお、ダミーバンプ１
９のプリント基板１２への接着強度を高めるため、ダミ
ー配線パターン２０も配設しておく。
のＩＣモジュールを提供する。 【構成】 ＩＣチップ１３をプリント基板１２に搭載、
接着する際、正規のバンプ１８以外にもこれらとアイソ
レートされたダミーバンプ１９を配設する。樹脂封入時
ダミーバンプ１９はＩＣチップ１３のプリント基板１２
への接着強度を飛躍的に高める。なお、ダミーバンプ１
９のプリント基板１２への接着強度を高めるため、ダミ
ー配線パターン２０も配設しておく。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードに搭載される
ＩＣモジュール、特にワイヤレスボンディング方式の一
種であるバンプ接続方式を採用したＩＣモジュールの改
良に関する。
ＩＣモジュール、特にワイヤレスボンディング方式の一
種であるバンプ接続方式を採用したＩＣモジュールの改
良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のバンプ接続方式のＩＣモジュール
は図５〜図７に示すように構成されていた。このもの
は、プリント基板（モジュール基材）５１上にＩＣチッ
プ５２をバンプ５３により接続、搭載している。ＩＣチ
ップ５２は樹脂５４により被覆、封止（モールド）され
ている。バンプ５３はプリント基板５１表面の配線パタ
ーン５５と、ＩＣチップ５２の電極端子とを接続すると
ともに、ＩＣチップ５２をプリント基板５１に固着して
いる。５６はプリント基板５１の裏面に配設された配線
パターンであって、スルーホール５７を介して表面の配
線パターン５５に接続されている。なお、この裏面の配
線パターン５６は外部出力端子を有しており、ＩＣカー
ドへの装着時はこの外部出力端子を介してＩＣチップ５
２の内蔵ＬＳＩは動作する。
は図５〜図７に示すように構成されていた。このもの
は、プリント基板（モジュール基材）５１上にＩＣチッ
プ５２をバンプ５３により接続、搭載している。ＩＣチ
ップ５２は樹脂５４により被覆、封止（モールド）され
ている。バンプ５３はプリント基板５１表面の配線パタ
ーン５５と、ＩＣチップ５２の電極端子とを接続すると
ともに、ＩＣチップ５２をプリント基板５１に固着して
いる。５６はプリント基板５１の裏面に配設された配線
パターンであって、スルーホール５７を介して表面の配
線パターン５５に接続されている。なお、この裏面の配
線パターン５６は外部出力端子を有しており、ＩＣカー
ドへの装着時はこの外部出力端子を介してＩＣチップ５
２の内蔵ＬＳＩは動作する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣモジュールにあっては、ＩＣチップを樹
脂で封止する場合、プリント基板にＩＣチップをバンプ
により接続した後、それらの隙間にノズルより一定圧力
で樹脂溶湯を注入する。この場合、従来のＩＣモジュー
ルではバンプは電気的に必要な部分にのみ設けられてい
たため、バンプによる接着強度が低く、ＩＣチップが剥
がれてしまうという課題があった。
うな従来のＩＣモジュールにあっては、ＩＣチップを樹
脂で封止する場合、プリント基板にＩＣチップをバンプ
により接続した後、それらの隙間にノズルより一定圧力
で樹脂溶湯を注入する。この場合、従来のＩＣモジュー
ルではバンプは電気的に必要な部分にのみ設けられてい
たため、バンプによる接着強度が低く、ＩＣチップが剥
がれてしまうという課題があった。
【０００４】
【発明の目的】そこで、本発明は、樹脂封入時にチップ
剥がれの生じることがないＩＣモジュールを提供するこ
とを、その目的としている。
剥がれの生じることがないＩＣモジュールを提供するこ
とを、その目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、平板状でその表面に配線パターンが配設されたモジ
ュール基材と、このモジュール基材上に配置されたＩＣ
チップと、このＩＣチップを被覆する樹脂部とを備え、
上記配線パターンとＩＣチップの端子とをバンプにより
接続したＩＣモジュールにおいて、上記ＩＣチップの使
用端子以外の部分と、上記モジュール基材にあって配線
パターン以外の部分とを接続するダミーバンプを設けた
ＩＣモジュールである。
は、平板状でその表面に配線パターンが配設されたモジ
ュール基材と、このモジュール基材上に配置されたＩＣ
チップと、このＩＣチップを被覆する樹脂部とを備え、
上記配線パターンとＩＣチップの端子とをバンプにより
接続したＩＣモジュールにおいて、上記ＩＣチップの使
用端子以外の部分と、上記モジュール基材にあって配線
パターン以外の部分とを接続するダミーバンプを設けた
ＩＣモジュールである。
【０００６】
【作用】請求項１に記載のＩＣモジュールにあっては、
ダミーバンプによりＩＣチップとモジュール基材との間
の接着強度が増している。このため、樹脂封入時にＩＣ
チップの剥がれ、バンプによる接続不良が生じることは
ない。
ダミーバンプによりＩＣチップとモジュール基材との間
の接着強度が増している。このため、樹脂封入時にＩＣ
チップの剥がれ、バンプによる接続不良が生じることは
ない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明に係るＩＣカード用のＩＣモジュー
ルの一実施例を示すその断面図である。図２は同じくＩ
Ｃモジュールのモジュール基材の表面図である。図３は
そのＩＣチップの底面図（裏面図）である。図４はその
ＩＣモジュールのモジュール基材の裏面図である。
する。図１は本発明に係るＩＣカード用のＩＣモジュー
ルの一実施例を示すその断面図である。図２は同じくＩ
Ｃモジュールのモジュール基材の表面図である。図３は
そのＩＣチップの底面図（裏面図）である。図４はその
ＩＣモジュールのモジュール基材の裏面図である。
【０００８】これらの図に示すように、ＩＣモジュール
１１は、平板状のプリント基板（モジュール基材）１２
と、ＬＳＩ等内蔵のＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３
を封止する樹脂モールド部１４と、を有している。
１１は、平板状のプリント基板（モジュール基材）１２
と、ＬＳＩ等内蔵のＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３
を封止する樹脂モールド部１４と、を有している。
【０００９】プリント基板１２のＩＣチップ１３装着側
表面には配線パターン１５が、その裏面、すなわちＩＣ
カードへの実装時はＩＣカード表面となる側には配線パ
ターンおよび外部出力端子１６が、それぞれ印刷等によ
り配設されている。そして、これらの表裏面の配線パタ
ーン１５，１６同士は、プリント基板１２に穿設された
スルーホール１７を介して電気的に接続されている。こ
の外部出力端子を介して、外部機器（ＩＣカードリーダ
ライタ等）との間でデータの授受が行われることとな
る。
表面には配線パターン１５が、その裏面、すなわちＩＣ
カードへの実装時はＩＣカード表面となる側には配線パ
ターンおよび外部出力端子１６が、それぞれ印刷等によ
り配設されている。そして、これらの表裏面の配線パタ
ーン１５，１６同士は、プリント基板１２に穿設された
スルーホール１７を介して電気的に接続されている。こ
の外部出力端子を介して、外部機器（ＩＣカードリーダ
ライタ等）との間でデータの授受が行われることとな
る。
【００１０】プリント基板１２は矩形板状のプラスチッ
ク製であって、その表面の略中央部には、ＩＣチップ１
３が固着、搭載されている。ＩＣチップ１３は複数のバ
ンプ１８およびダミーバンプ１９によってプリント基板
１２に接着されている。バンプ１８はＩＣチップ１３の
裏面（プリント基板１２と対向する面）の電極端子（Ｇ
ＮＤ，Ｖｃｃ，Ｉ／Ｏ，ＣＬＫ，ＲＳＴ）をプリント基
板１２の配線パターン１５に接続するものでもある。一
方、ダミーバンプ１９は、図３に示すように、ＩＣチッ
プ１３にあって上記端子として使用しない端子（Ｖｐ
ｐ，ＲＦＵ等）部分に配設されて、該未使用端子（より
具体的にはそのパッド）とダミーの配線パターン２０と
を接着している。すなわち、これらのダミーバンプ１９
は単にＩＣチップ１３をプリント基板１２に強固に接着
するための目的により設けられたものである。なお、こ
の未使用端子部分とは別の電気的に影響を与えない部分
にダミーバンプ専用のパッドを設けてもよい。さらに、
ダミーの配線パターン２０がダミーバンプ１９に対応し
て設けられ、ダミーバンプ１９との間の接着強度を高め
ている。ダミーの配線パターン２０は上記配線パターン
１５と同時に印刷等によって配設されるが、電気的には
これらの正規の配線パターン１５に対して完全に絶縁、
隔離された状態にあるものである。
ク製であって、その表面の略中央部には、ＩＣチップ１
３が固着、搭載されている。ＩＣチップ１３は複数のバ
ンプ１８およびダミーバンプ１９によってプリント基板
１２に接着されている。バンプ１８はＩＣチップ１３の
裏面（プリント基板１２と対向する面）の電極端子（Ｇ
ＮＤ，Ｖｃｃ，Ｉ／Ｏ，ＣＬＫ，ＲＳＴ）をプリント基
板１２の配線パターン１５に接続するものでもある。一
方、ダミーバンプ１９は、図３に示すように、ＩＣチッ
プ１３にあって上記端子として使用しない端子（Ｖｐ
ｐ，ＲＦＵ等）部分に配設されて、該未使用端子（より
具体的にはそのパッド）とダミーの配線パターン２０と
を接着している。すなわち、これらのダミーバンプ１９
は単にＩＣチップ１３をプリント基板１２に強固に接着
するための目的により設けられたものである。なお、こ
の未使用端子部分とは別の電気的に影響を与えない部分
にダミーバンプ専用のパッドを設けてもよい。さらに、
ダミーの配線パターン２０がダミーバンプ１９に対応し
て設けられ、ダミーバンプ１９との間の接着強度を高め
ている。ダミーの配線パターン２０は上記配線パターン
１５と同時に印刷等によって配設されるが、電気的には
これらの正規の配線パターン１５に対して完全に絶縁、
隔離された状態にあるものである。
【００１１】そして、このプリント基板１２上でＩＣチ
ップ１３およびバンプ１８，１９はモールド用樹脂１
４、例えばＢＴレジン等にて封止されている。なお、上
記ダミーバンプ１９とバンプ１８とは面内で点対象の位
置（８個の端子位置）に配設されている（図３）。ＩＣ
チップ１３を平面に安定保持して接着するとともに、如
何なる方位からの外力によっても均等に作用するもので
ある。これらのバンプ１８，１９はいずれも導体金属、
例えば金、銀等で所定の方法により同時に配設されるも
のとする。例えばＩＣチップ１３の各パッド面に金（Ａ
ｕ）バンプ（ワイヤボールバンプ）を配置する。一方、
プリント基板１２の所定位置には銀ペーストを塗布し、
この銀ペーストに上記金バンプを融着する。したがっ
て、ダミーの配線パターン２０およびダミーバンプ１９
の配設に際して特別な工程が増加することはない。
ップ１３およびバンプ１８，１９はモールド用樹脂１
４、例えばＢＴレジン等にて封止されている。なお、上
記ダミーバンプ１９とバンプ１８とは面内で点対象の位
置（８個の端子位置）に配設されている（図３）。ＩＣ
チップ１３を平面に安定保持して接着するとともに、如
何なる方位からの外力によっても均等に作用するもので
ある。これらのバンプ１８，１９はいずれも導体金属、
例えば金、銀等で所定の方法により同時に配設されるも
のとする。例えばＩＣチップ１３の各パッド面に金（Ａ
ｕ）バンプ（ワイヤボールバンプ）を配置する。一方、
プリント基板１２の所定位置には銀ペーストを塗布し、
この銀ペーストに上記金バンプを融着する。したがっ
て、ダミーの配線パターン２０およびダミーバンプ１９
の配設に際して特別な工程が増加することはない。
【００１２】以上のように３つのダミーバンプ１９を、
ＩＣチップ１３のデバイス等とは電気的に絶縁された部
分であってこれに電気的な影響を与えない部分に配設し
たため、ＩＣチップ１３のプリント基板１２への接着強
度が高められる。よって、樹脂をノズル等によりこれら
の間に所定圧力で流し込む際にも、ＩＣチップ１３が剥
がれたりすることはない。
ＩＣチップ１３のデバイス等とは電気的に絶縁された部
分であってこれに電気的な影響を与えない部分に配設し
たため、ＩＣチップ１３のプリント基板１２への接着強
度が高められる。よって、樹脂をノズル等によりこれら
の間に所定圧力で流し込む際にも、ＩＣチップ１３が剥
がれたりすることはない。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、モジュール基材からＩ
Ｃチップが剥離することがない。バンプによる接続不良
の発生は完全に防止される。よって、製造歩留まりが高
められ、製造コストの低減が可能となる。
Ｃチップが剥離することがない。バンプによる接続不良
の発生は完全に防止される。よって、製造歩留まりが高
められ、製造コストの低減が可能となる。
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣモジュールを示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の一実施例に係るＩＣモジュールを示す
表面図である。
表面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るＩＣモジュールのバン
プ位置を示すＩＣチップの底面図である。
プ位置を示すＩＣチップの底面図である。
【図４】本発明の一実施例に係るＩＣモジュールを示す
裏面図である。
裏面図である。
【図５】従来のＩＣモジュールを示す断面図である。
【図６】従来のＩＣモジュールを示す表面図である。
【図７】従来のＩＣモジュールのバンプ位置を示すＩＣ
チップの底面図である。
チップの底面図である。
１１ ＩＣモジュール、 １２ プリント基板（モジュール基材）、 １３ ＩＣチップ、 １４ 樹脂モールド部（封止樹脂部）、 １５ 配線パターン、 １８ バンプ、 １９ ダミーバンプ
Claims (1)
- 【請求項１】 平板状でその表面に配線パターンが配設
されたモジュール基材と、このモジュール基材上に配置
されたＩＣチップと、このＩＣチップを被覆する樹脂部
とを備え、上記配線パターンとＩＣチップの端子とをバ
ンプにより接続したＩＣモジュールにおいて、 上記ＩＣチップの使用端子以外の部分と、上記モジュー
ル基材にあって配線パターン以外の部分とを接続するダ
ミーバンプを設けたことを特徴とするＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5264128A JPH0789280A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5264128A JPH0789280A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Ｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0789280A true JPH0789280A (ja) | 1995-04-04 |
Family
ID=17398862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5264128A Pending JPH0789280A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0789280A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10193848A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
| JP2001175829A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-06-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリアおよびｉｃチップ |
| JP2006101550A (ja) * | 2005-12-05 | 2006-04-13 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ |
| JP2006252050A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカードモジュール |
| JP2007213463A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 |
| JP2008140400A (ja) * | 2007-12-14 | 2008-06-19 | Renesas Technology Corp | 電子タグおよびその製造方法 |
| US8174093B2 (en) | 1996-12-02 | 2012-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip semiconductor device, chip therefor and method of formation thereof |
-
1993
- 1993-09-28 JP JP5264128A patent/JPH0789280A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8174093B2 (en) | 1996-12-02 | 2012-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip semiconductor device, chip therefor and method of formation thereof |
| US8283755B2 (en) | 1996-12-02 | 2012-10-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip semiconductor device, chip therefor and method of formation thereof |
| JPH10193848A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
| JP2001175829A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-06-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリアおよびｉｃチップ |
| JP2006252050A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカードモジュール |
| JP2006101550A (ja) * | 2005-12-05 | 2006-04-13 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ |
| JP2007213463A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 |
| JP2008140400A (ja) * | 2007-12-14 | 2008-06-19 | Renesas Technology Corp | 電子タグおよびその製造方法 |
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