JPH0697252B2 - 半導体装置のテストハンドラ - Google Patents
半導体装置のテストハンドラInfo
- Publication number
- JPH0697252B2 JPH0697252B2 JP24306987A JP24306987A JPH0697252B2 JP H0697252 B2 JPH0697252 B2 JP H0697252B2 JP 24306987 A JP24306987 A JP 24306987A JP 24306987 A JP24306987 A JP 24306987A JP H0697252 B2 JPH0697252 B2 JP H0697252B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- test
- vacuum
- hand
- test handler
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置をテストボツクスに搬送する半導
体装置のテストハンドラの改良に関するものである。
体装置のテストハンドラの改良に関するものである。
第５図は例えば実開昭60−56285号公報に開示された従
来のテストハンドラを示す部分断面図で、図において、
（１）はICパツケージ、（２）はこのICパツケージ
（１）をテストするために測定端子（３）が設けられた
基板部、（４）はICパツケージ（１）のリード端子に
（５）を測定端子（３）に押圧させる押え部である。
来のテストハンドラを示す部分断面図で、図において、
（１）はICパツケージ、（２）はこのICパツケージ
（１）をテストするために測定端子（３）が設けられた
基板部、（４）はICパツケージ（１）のリード端子に
（５）を測定端子（３）に押圧させる押え部である。
上記のように構成されたものにおいては、ICパツケージ
（１）を予め搬送手段（図示せず）を介して基板部
（２）上に位置決めし、次に、押え部（４）でリード端
子（５）を押えることにより、リード端子（５）が測定
端子（３）に接触し、測定が開始される。つまり、測定
中には押え部（４）にてリード端子（５）は押圧された
状態で維持されている。
（１）を予め搬送手段（図示せず）を介して基板部
（２）上に位置決めし、次に、押え部（４）でリード端
子（５）を押えることにより、リード端子（５）が測定
端子（３）に接触し、測定が開始される。つまり、測定
中には押え部（４）にてリード端子（５）は押圧された
状態で維持されている。
従来の半導体装置のテストハンドラは以上のように構成
されているので、ICパツケージをテスト位置に搬送する
真空吸着装置とは別に、ICパツケージのリード端子をテ
スト位置にて押圧する押え装置が構成され、夫々に移送
機構が必要となり、構造が複雑化するという問題点があ
つた。
されているので、ICパツケージをテスト位置に搬送する
真空吸着装置とは別に、ICパツケージのリード端子をテ
スト位置にて押圧する押え装置が構成され、夫々に移送
機構が必要となり、構造が複雑化するという問題点があ
つた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、押え装置の移送機構を廃止でき、構造が簡単
化される半導体装置のテストハンドラを得ることを目的
とする。
たもので、押え装置の移送機構を廃止でき、構造が簡単
化される半導体装置のテストハンドラを得ることを目的
とする。
この発明に係る半導体装置のテストハンドラは、先端部
で半導体装置を真空吸着し得るコレツトと、移送手段の
ハンド部に着脱自在に真空吸着され、テストボツクス上
にて上記ハンド部から離脱され、先端部で上記半導体装
置のリード部を加圧し得る加圧治具とで真空吸着装置を
構成したものである。
で半導体装置を真空吸着し得るコレツトと、移送手段の
ハンド部に着脱自在に真空吸着され、テストボツクス上
にて上記ハンド部から離脱され、先端部で上記半導体装
置のリード部を加圧し得る加圧治具とで真空吸着装置を
構成したものである。
この発明における半導体装置のテストハンドラは、コレ
ツトの先端部で半導体装置がテストボツクス上に搬送さ
れ、この位置で加圧治具がハンド部による真空吸着から
解放され、加圧治具がハンド部から離脱し、その先端部
が半導体装置のリード端子を加圧することになり、移送
手段である真空吸着装置で半導体装置の搬送を加圧を実
行できる。
ツトの先端部で半導体装置がテストボツクス上に搬送さ
れ、この位置で加圧治具がハンド部による真空吸着から
解放され、加圧治具がハンド部から離脱し、その先端部
が半導体装置のリード端子を加圧することになり、移送
手段である真空吸着装置で半導体装置の搬送を加圧を実
行できる。
以下、この発明の一実施例を第１図ないし第３図で説明
する。図において、（10）はロボツト（図示せず）のハ
ンド、（11）はこのハンド（10）に嵌合されたスピンド
ルで、穴（11a）を有している。（12）はこの穴（11a）
に摺動自在に遊嵌されたコレツトで、穴（11a）に連通
する貫通孔（12a）を有している。（13）はコレツト（1
2）を先端側へ付勢するスプリング、（14）はコレツト
（12）とスピンドル（11）間を封止するＯリング、（1
5）はコレツト（12）を位置決めする止め輪、（16）は
スピンドル（11）の外周に鍔状で結合されたフランジ
で、真空が導入されるリング状の溝（16a）が形成され
ており、スピンドル（11）の段部（11b）と止め輪（1
7）とで位置決めされている。（18）はフランジ（16）
に真空吸着される加圧治具で、先端の４面には夫々絶縁
材からなる押え部（18a）がねじ（18b）で固定されてい
る。（18c）は加圧治具（18）の外周に結合された一対
の支えで、左右の双方に設けられている。（18d）は一
対の支え（18c）間に位置されたローラで、シヤフト（1
8e）で回転自在に支承されている。（19）はコレツト
（12）の先端に吸着された半導体装置で、リード端子
（19a）が押え部（18a）が位置決めされている。（20）
はテストボツクスであり、リード端子（19a）と接続さ
れる測定端子（20a）が設けられている。（21）は加圧
治具（18）のローラ（18d）を測定端子（20a）側へ押圧
する一対のレバーで、シリンダー（22）で駆動される。
（23）はスピンドル（11）の穴（11a）に真空を導入す
るパイプ、（24）はフランジ（16）の溝（16a）内に真
空を導入するパイプ、（25）はテストハンドラのテーブ
ルで、上述のテストボツクス（20）やレバー（21）等が
配置されている。（26）はテスト前の半導体装置（19）
を配列したパレツト、（27）はテスト後半導体装置（1
9）を配列したパレツトである。
する。図において、（10）はロボツト（図示せず）のハ
ンド、（11）はこのハンド（10）に嵌合されたスピンド
ルで、穴（11a）を有している。（12）はこの穴（11a）
に摺動自在に遊嵌されたコレツトで、穴（11a）に連通
する貫通孔（12a）を有している。（13）はコレツト（1
2）を先端側へ付勢するスプリング、（14）はコレツト
（12）とスピンドル（11）間を封止するＯリング、（1
5）はコレツト（12）を位置決めする止め輪、（16）は
スピンドル（11）の外周に鍔状で結合されたフランジ
で、真空が導入されるリング状の溝（16a）が形成され
ており、スピンドル（11）の段部（11b）と止め輪（1
7）とで位置決めされている。（18）はフランジ（16）
に真空吸着される加圧治具で、先端の４面には夫々絶縁
材からなる押え部（18a）がねじ（18b）で固定されてい
る。（18c）は加圧治具（18）の外周に結合された一対
の支えで、左右の双方に設けられている。（18d）は一
対の支え（18c）間に位置されたローラで、シヤフト（1
8e）で回転自在に支承されている。（19）はコレツト
（12）の先端に吸着された半導体装置で、リード端子
（19a）が押え部（18a）が位置決めされている。（20）
はテストボツクスであり、リード端子（19a）と接続さ
れる測定端子（20a）が設けられている。（21）は加圧
治具（18）のローラ（18d）を測定端子（20a）側へ押圧
する一対のレバーで、シリンダー（22）で駆動される。
（23）はスピンドル（11）の穴（11a）に真空を導入す
るパイプ、（24）はフランジ（16）の溝（16a）内に真
空を導入するパイプ、（25）はテストハンドラのテーブ
ルで、上述のテストボツクス（20）やレバー（21）等が
配置されている。（26）はテスト前の半導体装置（19）
を配列したパレツト、（27）はテスト後半導体装置（1
9）を配列したパレツトである。
上記のように構成されたものにおいては、パレツト（2
6）からテスト前の半導体装置（19）をコレツト（12）
で吸着する。この状態ではフランジ（16）の溝（16a）
にも真空が導入されているので、加圧治具（18）はフラ
ンジ（16）に吸着されており、半導体装置（19）のリー
ド端子（19a）は押え部（18a）で位置決めされる。な
お、コレツト（12）は大気圧の状態では止め輪（15）で
位置決めされる位置までスプリング（13）で付勢されて
おり、その先端は加圧治具（18）よりも突出している。
一方、このコレツト（12）で半導体装置（19）で吸引す
ると、コレツト（12）自体も負圧によつて上方へ変位
し、半導体装置（19）のリード端子（19a）が加圧治具
（18）の押え部（18a）で位置決めされる。次に、ロボ
ツトのハンド（10）を駆動して半導体装置（19）をテス
トボツクス（20）の位置まで搬送し、各パイプ（23），
（24）の負圧を解くと、テストボツクス（20）内に半導
体装置（19）が位置されると共に、加圧治具（18）の押
え部（18a）がリード端子（19a）に接触する。ここで、
シリンダ（22）を駆動すると、一対のレバー（21）の夫
々が加圧治具（18）のローラ（18d）を測定端子（20a）
側へ押圧し、リード端子（19a）が測定端子（20a）に確
実に接触され、所定のテストが実行される。ところで、
この状態では、加圧治具（18）がスピンドル（11）から
離脱しており、コレツト（12）は次の工程の動作、例え
ばパレツト（26），（27）の運搬等を実行できる。つま
り、テストの時間中においてもロボツトのハンド（10）
を別の作業のために駆動できることになる。次に、テス
トを完了すると、スピンドル（11）がコレツト（12）と
共に下降して加圧治具（18）に移動し、ここで、シリン
ダ（22）を駆動し、一対のレバー（21）を後退させて加
圧治具（18）を解放させ、フランジ（16）の溝（16a）
に負圧を導入することにより、加圧治具（18）が再び吸
着されると共に、テストを終えた半導体装置（19）がコ
レツト（12）に吸着される。次に、ロボツトのハンド
（10）を移動させ、半導体装置（19）をパレツト（27）
上に整列させる。
6）からテスト前の半導体装置（19）をコレツト（12）
で吸着する。この状態ではフランジ（16）の溝（16a）
にも真空が導入されているので、加圧治具（18）はフラ
ンジ（16）に吸着されており、半導体装置（19）のリー
ド端子（19a）は押え部（18a）で位置決めされる。な
お、コレツト（12）は大気圧の状態では止め輪（15）で
位置決めされる位置までスプリング（13）で付勢されて
おり、その先端は加圧治具（18）よりも突出している。
一方、このコレツト（12）で半導体装置（19）で吸引す
ると、コレツト（12）自体も負圧によつて上方へ変位
し、半導体装置（19）のリード端子（19a）が加圧治具
（18）の押え部（18a）で位置決めされる。次に、ロボ
ツトのハンド（10）を駆動して半導体装置（19）をテス
トボツクス（20）の位置まで搬送し、各パイプ（23），
（24）の負圧を解くと、テストボツクス（20）内に半導
体装置（19）が位置されると共に、加圧治具（18）の押
え部（18a）がリード端子（19a）に接触する。ここで、
シリンダ（22）を駆動すると、一対のレバー（21）の夫
々が加圧治具（18）のローラ（18d）を測定端子（20a）
側へ押圧し、リード端子（19a）が測定端子（20a）に確
実に接触され、所定のテストが実行される。ところで、
この状態では、加圧治具（18）がスピンドル（11）から
離脱しており、コレツト（12）は次の工程の動作、例え
ばパレツト（26），（27）の運搬等を実行できる。つま
り、テストの時間中においてもロボツトのハンド（10）
を別の作業のために駆動できることになる。次に、テス
トを完了すると、スピンドル（11）がコレツト（12）と
共に下降して加圧治具（18）に移動し、ここで、シリン
ダ（22）を駆動し、一対のレバー（21）を後退させて加
圧治具（18）を解放させ、フランジ（16）の溝（16a）
に負圧を導入することにより、加圧治具（18）が再び吸
着されると共に、テストを終えた半導体装置（19）がコ
レツト（12）に吸着される。次に、ロボツトのハンド
（10）を移動させ、半導体装置（19）をパレツト（27）
上に整列させる。
ところで、上記説明では、ロボツトのハンド（10）に単
数配置したものについて述べたが、複数配置しても良
く、この場合の実施例を第４図で説明する。図におい
て、（30）はロボツトのハンド（10）に水平に玉軸受
（31）を介して回転可能に支承されたシヤフト略中央に
歯車（30a）が形成されている。（32）はこのシヤフト
（30）の端部に結合された取付部材、（33）はシヤフト
（30）と取付部材（32）に夫々上下方向に結合された一
対のスピンドルで、コレツト（12）並びに加圧治具（1
8）等が設けられている。（34）はハンド（10）に結合
されたシリンダ、（35）はこのシリンダ（34）のピスト
ン（34a）に結合され、歯車（30a）に係合し、シヤフト
（30）を回転させるラツクである。
数配置したものについて述べたが、複数配置しても良
く、この場合の実施例を第４図で説明する。図におい
て、（30）はロボツトのハンド（10）に水平に玉軸受
（31）を介して回転可能に支承されたシヤフト略中央に
歯車（30a）が形成されている。（32）はこのシヤフト
（30）の端部に結合された取付部材、（33）はシヤフト
（30）と取付部材（32）に夫々上下方向に結合された一
対のスピンドルで、コレツト（12）並びに加圧治具（1
8）等が設けられている。（34）はハンド（10）に結合
されたシリンダ、（35）はこのシリンダ（34）のピスト
ン（34a）に結合され、歯車（30a）に係合し、シヤフト
（30）を回転させるラツクである。
上記のように構成されたものにおいては、１つの加圧治
具（18）で半導体装置を加圧している場合に、その吸着
装置のコレツト（12）や他の吸着装置で別の工程を実行
でき、処理能力が向上する。特に、シリンダ（34）とピ
ストン（34a）でラツク（35）を駆動することにより、
上・下の吸着装置が夫々変更されるため、異なる種類の
半導体装置を同時に処理できる効果がある。
具（18）で半導体装置を加圧している場合に、その吸着
装置のコレツト（12）や他の吸着装置で別の工程を実行
でき、処理能力が向上する。特に、シリンダ（34）とピ
ストン（34a）でラツク（35）を駆動することにより、
上・下の吸着装置が夫々変更されるため、異なる種類の
半導体装置を同時に処理できる効果がある。
以上のようにこの発明は、先端部で半導体装置を真空吸
着するコレツトと、ハンド部に着脱自在に真空吸着さ
れ、テストボツクス上にて上記ハンド部から離脱され、
先端部で上記半導体装置のリード部を加圧し得る加圧治
具とで真空吸着装置を構成したので、テスト中はスピン
ドルから加圧治具が解放され、スピンドルが加圧治具の
移送手段としても兼用されることになり、構造を簡単化
できる効果がある。
着するコレツトと、ハンド部に着脱自在に真空吸着さ
れ、テストボツクス上にて上記ハンド部から離脱され、
先端部で上記半導体装置のリード部を加圧し得る加圧治
具とで真空吸着装置を構成したので、テスト中はスピン
ドルから加圧治具が解放され、スピンドルが加圧治具の
移送手段としても兼用されることになり、構造を簡単化
できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はこ
の発明のコレツトの吸着前の状態を示す断面図、第３図
はこの発明のテスト状態を示す断面図、第４図はこの発
明の他の実施例を示す部分断面側面図、第５図は従来装
置の断面図である。 図において、（10）はハンド、（11）はスピンドル、
（12）はコレツト、（18）は加圧治具、（19）は半導体
装置、（20）はテストボツクス、（20a）は測定端子で
ある。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。
の発明のコレツトの吸着前の状態を示す断面図、第３図
はこの発明のテスト状態を示す断面図、第４図はこの発
明の他の実施例を示す部分断面側面図、第５図は従来装
置の断面図である。 図において、（10）はハンド、（11）はスピンドル、
（12）はコレツト、（18）は加圧治具、（19）は半導体
装置、（20）はテストボツクス、（20a）は測定端子で
ある。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】移送手段のハンド部に装着された真空吸着
装置で、半導体装置を吸着してテストボツクス上に搬送
し、テストするように構成された半導体装置のテストハ
ンドラにおいて、上記真空吸着装置は先端部で半導体装
置を真空吸着し得るコレツトと、上記ハンド部に着脱自
在に真空吸着されると共に、上記テストボツクス上にて
上記ハンド部から離脱され、先端部で上記半導体装置の
リード部を加圧し得る加圧治具とを備えたことを特徴と
する半導体装置のテストハンドラ。 - 【請求項２】真空吸着装置は上記ハンド部に一対で装着
されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の半導体装置のテストハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24306987A JPH0697252B2 (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | 半導体装置のテストハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24306987A JPH0697252B2 (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | 半導体装置のテストハンドラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6484163A JPS6484163A (en) | 1989-03-29 |
| JPH0697252B2 true JPH0697252B2 (ja) | 1994-11-30 |
Family
ID=17098331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24306987A Expired - Lifetime JPH0697252B2 (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | 半導体装置のテストハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697252B2 (ja) |
-
1987
- 1987-09-28 JP JP24306987A patent/JPH0697252B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6484163A (en) | 1989-03-29 |
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