JPH0814604B2 - Icテスト装置 - Google Patents

Icテスト装置

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JPH0814604B2
JPH0814604B2 JP62243072A JP24307287A JPH0814604B2 JP H0814604 B2 JPH0814604 B2 JP H0814604B2 JP 62243072 A JP62243072 A JP 62243072A JP 24307287 A JP24307287 A JP 24307287A JP H0814604 B2 JPH0814604 B2 JP H0814604B2
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JP
Japan
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pair
rollers
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pressure
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JP62243072A
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JPS6484164A (en
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強成 古島
常雄 寺内
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はICテストボツクスでテストするICテスト装
置の改良に関するものである。
〔従来の技術〕
第6図は例えば実開昭60−56285号公報に開示された
従来のテストハンドラを示す部分断面図で、図におい
て、(1)はICパツケージ、(2)はこのICパツケージ
(1)をテストするために測定端子(3)が設けられた
基板部、(4)はICパツケージ(1)のリード端子
(5)を測定端子(3)に押圧させる加圧治具で、図示
しない加圧装置で加圧される。
上記のように構成されたものにおいては、ICパツケー
ジ(1)を予め搬送手段(図示せず)を介して基板部
(2)上に位置決めし、次に、加圧治具(4)でリード
端子(5)を押えることにより、リード端子(5)が測
定端子(3)に接触し、測定が開始される。つまり、測
定中には加圧治具(4)にてリード端子(5)は押圧さ
れた状態で維持されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体装置のテストハンドラは以下のように構
成されているので、ICのリード端子をテスト位置にて押
圧する加圧治具及びその加圧装置が、テスト位置の上方
に配置されるため、ICの搬送の際に、その搬送装置がこ
れら加圧装置と干渉しないよう構成しなければならず、
加圧装置を別の位置へ移動させる移動機構等が必要とな
り、装置が複雑化する問題点があつた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、加圧装置の移動機構を廃止でき、構造が簡
単化されるICテスト装置を得ることを目的とする。
[問題点を解決するための手段] この発明は、テストボックス上に装着されたICを加圧
して上記ICのリード端子を上記テストボックスの測定端
子に接触させる加圧治具を備えたICテスト装置におい
て、上記加圧治具の両側に回転自在に支承され、互いに
対向した一対のローラ、この一対のローラの上記加圧治
具側とは反対側において、上記一対のローラに向かって
水平方向に駆動し得るように夫々配置され、その駆動時
には夫々の下面が上記一対のローラの上面に当接して夫
々のローラを転動させる一対のレバー、この一対のレバ
ーを互いに逆方向に同期して水平駆動させる駆動手段を
備えたものである。
[作用] この発明におけるICテスト装置は、テストボックスに
配置されたICの上部に加圧治具を配置し、駆動手段を用
いて一対のレバーを互いに逆方向に同期して水平駆動さ
せると、加圧治具に回転自在に支承された一対のローラ
に向かって上記一対のレバーは水平方向に駆動され、一
対のレバーの夫々の下面が上記一対のローラの上面に当
接して夫々のローラを転動させながら駆動される。
[発明の実施例] 以下、この発明の一実施例を第1図ないし第4図で説
明する。図において、(10)はロボツト(図示せず)の
ハンド、(11)はこのハンド(10)に嵌合されたスピン
ドルで、穴(11a)を有している。(12)はこの穴(11
a)に摺動自在に遊嵌されたコレツトで、穴(11a)に連
通する貫通孔(12a)を有している。(13)はコレツト
(12)を先端側へ付勢するスプリング、(14)はコレツ
ト(12)とスピンドル(11)間を封止するOリング、
(15)はコレツト(12)を位置決めする止め輪、(16)
はスピンドル(11)の外周に鍔状で結合されたフランジ
で、真空が導入されるリング状の溝(16a)が形成され
ており、スピンドル(11)の段部(11b)と止め輪(1
7)とで位置決めされている。(18)はフランジ(16)
に真空吸着される加圧治具で、先端の4面には夫々絶縁
材からなる押え部(18a)がねじ(18b)で固定されてい
る。(18c)は加圧治具(18)の外周に結合された一対
の支えで、左右の双方に設けられている。(18d)は一
対の支え(18c)間に位置されたローラで、シヤフト(1
8e)で回転自在に支承されている。(19)はコレツト
(12)の先端に吸着された半導体で、リード端子(19
a)が押え部(18a)で位置決めされている。(20)はテ
ストボツクスであり、リード端子(19a)を接続される
測定端子(20a)が設けられている。(21)は加圧治具
(18)のローラ(18d)を測定端子(20a)側へ押圧する
一対のレバーで、図示しないリニヤガイドで水平方向に
摺動自在に支承されている。(21a)は一対のレバーの
夫々の先端部に形成されたテーパ部、(22)はレバー
(21)を駆動する一対のシリンダ、(23)はスピンドル
(11)の穴(11a)に真空を導入するパイプ、(24)は
フランジ(16)の溝(16a)内に真空を導入するパイ
プ、(25)はテストハンドラのテーブルで、上述のテス
トボツクス(20)やレバー(21)等が配置されている。
(26)はテスト前の半導体装置(19)を配列したパレツ
ト、(27)はテスト後の半導体装置(19)配列したパレ
ツト、(50)はレバー(21)にボルト(51)を介して結
合された一対の取付具で上記シリンダ(22)のピストン
軸(22a)が連結されている。(51)はピストン軸(22
a)を取付具(50)に弾性的に嵌合させる弾性体からな
るプツシユ、(52)は座金、(53)はピストン軸(22
a)を結合するナツト、(54)は取付具(50)に夫々ボ
ルト(55)を介して結合された一対のラツク、(56)は
この一対のラツク(54)と噛合する歯車で軸(57)を介
してベース(25)に回転自在に支承されている。(58)
はシリンダ(22)をベース(25)に固定する複数個のボ
ルトである。
上記のように構成されたものにおいては、パレツト
(26)からテスト前の半導体装置(19)をコレツト(1
2)で吸着する。この状態ではフランジ(16)の溝(16
a)にも真空が導入されているので、加圧治具(18)は
フランジ(16)に吸着されており、半導体装置(19)の
リード端子(19a)は押え部(18a)で位置決めされる。
なお、コレツト(12)は大気圧の状態では止め輪(15)
で位置決めされる位置までスプリング(13)で付勢され
ており、その先端は加圧治具(18)よりも突出してい
る。一方このコレツト(12)で半導体装置(19)を吸引
すると、コレツト(12)自体も負圧によつて上方へ変位
し、半導体装置(19)のリード端子(19a)が加圧治具
(18)の押え部(18a)で位置決めされる。次に、ロボ
ツトのハンド(10)を駆動して半導体装置(19)をテス
トボツク(20)の位置まで搬送し、各パイプ(23),
(24)の負圧を解くと、テストボツクス(20)上に半導
体装置(19)が位置されると共に、加圧治具(18)の押
え部(18a)がリード端子(19a)に接触する。ここで、
シリンダ(22)を駆動すると、一対のレバー(21)の夫
々が加圧治具(18)のローラ(18d)を測定端子(20a)
側へ押圧し、リード端子(19a)が測定端子(20a)に確
実に接触され、所定のテストが実行される。ところで、
この状態では、加圧治具(18)がスピンドル(11)から
離脱しており、コレツト(12)は次の工程の動作、例え
ばパレツト(26),(27)の運搬等を実行できる。つま
り、テストの時間中においてもロボツトのハンド(10)
を別の作業のために駆動できることになる。次に、テス
トを完了すると、スピンドル(11)がコレツト(12)と
共に下降して加圧治具(18)に移動し、ここで、シリン
ダ(22)を駆動し、一対のレバー(21)を後退させて加
圧治具(18)を解放させ、フランジ(16)の溝(16a)
に負圧を導入することにより、加圧治具(18)が再び吸
着されると共に、テストを終えた半導体装置(19)がコ
レツト(12)に吸着される。次に、ロボツトのハンド
(10)を移動させ、半導体装置(19)をパレツト(27)
上に整列させる。次に、レバー(21)の水平方向の摺動
について以下詳述する。まず、一対のシリンダ(22)が
駆動されると、ピストン軸(22a)→取付具(50)→レ
バー(21)へと水平力が伝達され、レバー(21)は水平
方向へリニヤガイド(図示せず)を介して駆動される。
このため、レバー(21)がローラ(18d)を転動させな
がら下方へ付勢し、加圧治具(18)が下方へ加圧される
ことになる。一方、一対の取付具(50)には夫々ラツク
(54)が結合されており、このラツク(54)が歯車(5
6)と噛合しているため、一対のレバー(21)の水平移
動は、ラツク(54)と歯車(56)とにより、同期され、
一対のローラ(18d)は同時に下方へレバー(21)で加
圧され、加圧治具(18)の傾きが防止される。また、一
方ではブツシユ(51)は弾性体で構成されているため、
ラツク(54)及び歯車(56)の配列の寸法誤差を吸収
し、両者の駆動時のこじれを防止することにもなり、レ
バー(21)を円滑に駆動している。
ところで、上記説明では、ロボツトのハンド(10)に
単数配置したものについて述べたが、複数配置しても良
く、この場合の実施例を第5図で説明する。図におい
て、(30)はロボツトのハンド(10)に水平に玉軸受
(31)を介して回転可能に支承されたシヤフトで略中央
に歯車(30a)が形成されている。(32)はこのシヤフ
ト(30)の端部に結合された取付部材、(33)はシヤフ
ト(30)と取付部材(32)に夫々上下方向に結合された
一対のスピンドルで、コレツト(12)並びに加圧治具
(18)等が設けられている。(34)はハンド(10)に結
合されたシリンダ、(35)はこのシリンダ(34)のピス
トン(34a)に結合され、歯車(30a)に係合し、シヤフ
ト(30)を回転させるラツクである。
上記のように構成されたものにおいては、1つの加圧
治具(18)で半導体を加圧している場合に、その吸着装
置のコレツト(12)や吸着装置で別の工程を実行でき、
処理能力が向上する。特に、シリンダ(34)とピストン
(34a)でラツク(35)を駆動することにより、上・下
の吸着装置が夫々変更されるため、異なる種類の半導体
装置を同時に処理できる効果がある。
[発明の効果] 以上のようにこの発明は、テストボックス上に装着さ
れたICを加圧して上記ICのリード端子を上記テストボッ
クスの測定端子に接触させる加圧治具を備えたICテスト
装置において、上記加圧治具の両側に回転自在に支承さ
れ、互いに対向した一対のローラ、この一対のローラの
上記加圧治具側とは反対側において、上記一対のローラ
に向かって水平方向に駆動し得るように夫々配置され、
その駆動時には夫々の下面が上記一対のローラの上面に
当接して夫々のローラを転動させる一対のレバー、この
一対のレバーを互いに逆方向に同期して水平駆動させる
駆動手段を備えたので、加圧治具を加圧する加圧装置
と、IC搬送装置との干渉を防止でき、装置の構造が簡単
化されるばかりでなく、一対のレバーで加圧治具を加圧
する際に、加圧治具の傾斜を確実に防止できる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す平面図、第2図はこ
の発明のコレツトとの関係を示す断面図、第3図はこの
発明のコレツトの吸着前の状態を示す断面図、第4図は
この発明のテスト状態を示す断面図、第5図はこの発明
の他の実施例を示す部分断面側面図、第6図は従来装置
の断面図である。 図において、(10)はハンド、(11)はスピンドル、
(12)はコレツト、(18)は加圧治具、(19)は半導体
装置、(20)はテストボツクス、(20a)は測定端子、
(21)はレバー、(21a)はテーパ部、(22)はシリン
ダ、(54)はラック、(56)は歯車である。 なお、各図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】テストボックス上に装着されたICを加圧し
    て上記ICのリード端子を上記テストボックスの測定端子
    に接触させる加圧治具を備えたICテスト装置において、
    上記加圧治具の両側に回転自在に支承され、互いに対向
    した一対のローラ、この一対のローラの上記加圧治具側
    とは反対側において、上記一対のローラに向かって水平
    方向に駆動し得るように夫々配置され、その駆動時には
    夫々の下面が上記一対のローラの上面に当接して夫々の
    ローラを転動させる一対のレバー、この一対のレバーを
    互いに逆方向に同期して水平駆動させる駆動手段を備え
    たICテスト装置。
JP62243072A 1987-09-28 1987-09-28 Icテスト装置 Expired - Lifetime JPH0814604B2 (ja)

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JP62243072A JPH0814604B2 (ja) 1987-09-28 1987-09-28 Icテスト装置

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JPS6484164A JPS6484164A (en) 1989-03-29
JPH0814604B2 true JPH0814604B2 (ja) 1996-02-14

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