JPH0697278A - コンタミ付着を防止したダイシング装置 - Google Patents
コンタミ付着を防止したダイシング装置Info
- Publication number
- JPH0697278A JPH0697278A JP26561892A JP26561892A JPH0697278A JP H0697278 A JPH0697278 A JP H0697278A JP 26561892 A JP26561892 A JP 26561892A JP 26561892 A JP26561892 A JP 26561892A JP H0697278 A JPH0697278 A JP H0697278A
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- JP
- Japan
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- nozzle
- cleaning
- wafer
- cooling
- semiconductor wafer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハの表面からコンタミを確実に
除去し、且つ切り溝内部のコンタミも確実に除去できる
ようにした、ダイシング装置を提供する。 【構成】 半導体ウェーハ等のワークを切削するダイシ
ング装置において、ブレードを冷却するブレード冷却ノ
ズルの外に、ウェーハ表面を洗浄する洗浄ノズルが装着
されており、この洗浄ノズルの先端をウェーハ表面から
２０ｍｍ以下に設定すると共に、洗浄水の供給圧を３０
ｋｇ／ｃｍ2 〜３００ｋｇ／ｃｍ2 に設定する。
除去し、且つ切り溝内部のコンタミも確実に除去できる
ようにした、ダイシング装置を提供する。 【構成】 半導体ウェーハ等のワークを切削するダイシ
ング装置において、ブレードを冷却するブレード冷却ノ
ズルの外に、ウェーハ表面を洗浄する洗浄ノズルが装着
されており、この洗浄ノズルの先端をウェーハ表面から
２０ｍｍ以下に設定すると共に、洗浄水の供給圧を３０
ｋｇ／ｃｍ2 〜３００ｋｇ／ｃｍ2 に設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディングパット等
にコンタミが付着するのを防止したダイシング装置に関
するものである。
にコンタミが付着するのを防止したダイシング装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウェーハ等のワークを切削
するダイシング装置においては、例えば図５、図６に示
すように回転ブレードａを冷却するための冷却ノズルｂ
を、回転ブレードａの下部に近接させて設け、切削時に
冷却水ｃを噴射すると共に、回転ブレードａのやや側部
の上方にウェーハの表面を洗浄するための洗浄ノズルｄ
を設けて洗浄水ｅをほぼ扇形状に噴射させ、切り粉等の
コンタミをウェーハｆの表面から洗い流すようにしてい
る。
するダイシング装置においては、例えば図５、図６に示
すように回転ブレードａを冷却するための冷却ノズルｂ
を、回転ブレードａの下部に近接させて設け、切削時に
冷却水ｃを噴射すると共に、回転ブレードａのやや側部
の上方にウェーハの表面を洗浄するための洗浄ノズルｄ
を設けて洗浄水ｅをほぼ扇形状に噴射させ、切り粉等の
コンタミをウェーハｆの表面から洗い流すようにしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例の場合、冷
却水ｃは切削時に水圧約３ｋｇ／ｃｍ2 、流量約０．７
５ｌ／ｍｉｎで冷却ノズルｂから噴射させ、洗浄水ｅは
水圧約３ｋｇ／ｃｍ2 、流量約１．５ｌ／ｍｉｎで洗浄
ノズルｄから噴射させているが、ダイシング後に顕微鏡
で調べてみると、時には図７に示すようにウェーハｆの
表面全体にコンタミ付着Ａの現象が見られ、又図８に示
すように切り溝ｇからコンタミが浮き上がって表面付着
Ｂする現象が見られた。本発明は、このような従来の問
題点を解決するためになされ、ウェーハの表面からコン
タミを確実に除去し、且つ切り溝内部のコンタミも確実
に除去できるようにした、ダイシング装置を提供するこ
とを課題としたものである。
却水ｃは切削時に水圧約３ｋｇ／ｃｍ2 、流量約０．７
５ｌ／ｍｉｎで冷却ノズルｂから噴射させ、洗浄水ｅは
水圧約３ｋｇ／ｃｍ2 、流量約１．５ｌ／ｍｉｎで洗浄
ノズルｄから噴射させているが、ダイシング後に顕微鏡
で調べてみると、時には図７に示すようにウェーハｆの
表面全体にコンタミ付着Ａの現象が見られ、又図８に示
すように切り溝ｇからコンタミが浮き上がって表面付着
Ｂする現象が見られた。本発明は、このような従来の問
題点を解決するためになされ、ウェーハの表面からコン
タミを確実に除去し、且つ切り溝内部のコンタミも確実
に除去できるようにした、ダイシング装置を提供するこ
とを課題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
ワークを切削するダイシング装置において、このダイシ
ング装置にはブレードを冷却するブレード冷却ノズルの
外に、ウェーハ表面を洗浄する洗浄ノズルが装着されて
おり、この洗浄ノズルの先端はウェーハ表面から２０ｍ
ｍ以下に設定されると共に、洗浄水の供給圧が３０ｋｇ
／ｃｍ2 〜３００ｋｇ／ｃｍ2 に設定されていることを
要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
ワークを切削するダイシング装置において、このダイシ
ング装置にはブレードを冷却するブレード冷却ノズルの
外に、ウェーハ表面を洗浄する洗浄ノズルが装着されて
おり、この洗浄ノズルの先端はウェーハ表面から２０ｍ
ｍ以下に設定されると共に、洗浄水の供給圧が３０ｋｇ
／ｃｍ2 〜３００ｋｇ／ｃｍ2 に設定されていることを
要旨とするものである。
【０００５】
【作 用】ウェーハの表面に近接配置した洗浄ノズルの
先端から強い水圧の洗浄水を噴射することで、ウェーハ
表面のコンタミを確実に洗い流すことができると共に、
冷却ノズルから噴射される冷却水によって切り溝内部の
コンタミも追い出すことができる。
先端から強い水圧の洗浄水を噴射することで、ウェーハ
表面のコンタミを確実に洗い流すことができると共に、
冷却ノズルから噴射される冷却水によって切り溝内部の
コンタミも追い出すことができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面により詳細
に説明する。図１において、１はダイシング切削部に設
けられたホイールカバーであり、その一側面の中央部に
洗浄ノズル２が下向きに設けられると共に、前方部には
冷却水ノズル３が傾斜させて取り付けられている。
に説明する。図１において、１はダイシング切削部に設
けられたホイールカバーであり、その一側面の中央部に
洗浄ノズル２が下向きに設けられると共に、前方部には
冷却水ノズル３が傾斜させて取り付けられている。
【０００７】前記洗浄ノズル２は、その先端がチャック
テーブル４上に載置固定された半導体ウェーハ５の表面
からの高さＨが２０ｍｍ以下に設定されると共に、その
洗浄ノズルから噴射される洗浄水６の供給圧は３０ｋｇ
／ｃｍ2 〜３００ｋｇ／ｃｍ 2 に設定されている。
テーブル４上に載置固定された半導体ウェーハ５の表面
からの高さＨが２０ｍｍ以下に設定されると共に、その
洗浄ノズルから噴射される洗浄水６の供給圧は３０ｋｇ
／ｃｍ2 〜３００ｋｇ／ｃｍ 2 に設定されている。
【０００８】前記冷却水ノズル３は、その軸線方向と水
平とのなす角度θ1 が１０°〜６０°となるように傾斜
して取り付けられ、且つその冷却水ノズルから噴射され
る冷却水７の放射角度（開き角度）θ2 が７°〜１０°
で、流量は０．５ｌ／ｍｉｎ〜２．０ｌ／ｍｉｎとなる
ように設定されている。
平とのなす角度θ1 が１０°〜６０°となるように傾斜
して取り付けられ、且つその冷却水ノズルから噴射され
る冷却水７の放射角度（開き角度）θ2 が７°〜１０°
で、流量は０．５ｌ／ｍｉｎ〜２．０ｌ／ｍｉｎとなる
ように設定されている。
【０００９】８は回転ブレードであり、図２に示すよう
にスピンドルハウジング９に保持されたスピンドル１０
の先端部に装着され、前記ホイールカバー１によりほぼ
上半部が覆われるようにしてある。
にスピンドルハウジング９に保持されたスピンドル１０
の先端部に装着され、前記ホイールカバー１によりほぼ
上半部が覆われるようにしてある。
【００１０】本発明に係るダイシング装置は上記のよう
に構成され、前記チャックテーブル４に載置固定された
半導体ウェーハ５を回転ブレード８によりダイシングす
るが、この切削時に冷却水ノズル３から冷却水７が噴射
されると共に、洗浄ノズル２からは洗浄水６が噴射され
る。
に構成され、前記チャックテーブル４に載置固定された
半導体ウェーハ５を回転ブレード８によりダイシングす
るが、この切削時に冷却水ノズル３から冷却水７が噴射
されると共に、洗浄ノズル２からは洗浄水６が噴射され
る。
【００１１】冷却水ノズル３から噴射される冷却水７
は、回転ブレード８の前方から切削部分に向けてその両
側面にほぼ均等に掛かるように噴射されるので回転ブレ
ードの刃部を冷却することができ、しかも切断ラインに
沿って勢い良く跳ね返るので切り溝５ａ内に入り混んだ
コンタミを追い出すことができる。
は、回転ブレード８の前方から切削部分に向けてその両
側面にほぼ均等に掛かるように噴射されるので回転ブレ
ードの刃部を冷却することができ、しかも切断ラインに
沿って勢い良く跳ね返るので切り溝５ａ内に入り混んだ
コンタミを追い出すことができる。
【００１２】一方、洗浄ノズル２から勢い良く噴射され
たは洗浄水６は、半導体ウェーハ５の表面中心部で跳ね
返ると共に周辺部に向けて速く流れるため、表面に付着
したコンタミや切り溝から追い出されたコンタミ等を半
導体ウェーハ５の表面から確実に洗い流すことができ
る。
たは洗浄水６は、半導体ウェーハ５の表面中心部で跳ね
返ると共に周辺部に向けて速く流れるため、表面に付着
したコンタミや切り溝から追い出されたコンタミ等を半
導体ウェーハ５の表面から確実に洗い流すことができ
る。
【００１３】ダイシング後の半導体ウェーハを顕微鏡で
観察したところ、図３のように半導体ウェーハ５の表面
全体に渡ってコンタミの付着は見られず、且つ図４に示
すように切り溝５ａの近辺もきれいであって従来のよう
にコンタミが浮き上がって表面に付着する現象も見られ
なかった。
観察したところ、図３のように半導体ウェーハ５の表面
全体に渡ってコンタミの付着は見られず、且つ図４に示
すように切り溝５ａの近辺もきれいであって従来のよう
にコンタミが浮き上がって表面に付着する現象も見られ
なかった。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイシング装置においてウェーハの表面に近接配置した
洗浄ノズルの先端から強い水圧の洗浄水を噴射すること
で、ウェーハ表面のコンタミを確実に洗い流すことがで
きると共に、冷却ノズルから噴射される冷却水によって
切り溝内部のコンタミも追い出すことができる等の優れ
た効果を奏する。
ダイシング装置においてウェーハの表面に近接配置した
洗浄ノズルの先端から強い水圧の洗浄水を噴射すること
で、ウェーハ表面のコンタミを確実に洗い流すことがで
きると共に、冷却ノズルから噴射される冷却水によって
切り溝内部のコンタミも追い出すことができる等の優れ
た効果を奏する。
【図１】 本発明に係るダイシング装置の要部の正面図
である。
である。
【図２】 同、側面図である。
【図３】 ダイシング後に半導体ウェーハ表面の一部を
顕微鏡で見た状態図である。
顕微鏡で見た状態図である。
【図４】 同、切り溝近辺を顕微鏡で見た状態図であ
る。
る。
【図５】 従来例の要部の正面図である。
【図６】 同、一部切欠き側面図である。
【図７】 従来例におけるダイシング後に半導体ウェー
ハ表面の一部を顕微鏡で見た状態図である。
ハ表面の一部を顕微鏡で見た状態図である。
【図８】 同、切り溝近辺を顕微鏡で見た状態図であ
る。
る。
１…ホイールカバー ２…洗浄ノズル ３…冷却水
ノズル ４…チャックテーブル ５…半導体ウェー
ハ ５ａ…切り溝 ６…洗浄水 ７…冷却水
８…回転ブレード ９…スピンドルハウジング １
０…スピンドル
ノズル ４…チャックテーブル ５…半導体ウェー
ハ ５ａ…切り溝 ６…洗浄水 ７…冷却水
８…回転ブレード ９…スピンドルハウジング １
０…スピンドル
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェーハ等のワークを切削するダ
イシング装置において、このダイシング装置にはブレー
ドを冷却するブレード冷却ノズルの外に、ウェーハ表面
を洗浄する洗浄ノズルが装着されており、この洗浄ノズ
ルの先端はウェーハ表面から２０ｍｍ以下に設定される
と共に、洗浄水の供給圧が３０ｋｇ／ｃｍ2 〜３００ｋ
ｇ／ｃｍ2 に設定されていることを特徴とする、コンタ
ミ付着を防止したダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26561892A JPH0697278A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | コンタミ付着を防止したダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26561892A JPH0697278A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | コンタミ付着を防止したダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697278A true JPH0697278A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17419641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26561892A Pending JPH0697278A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | コンタミ付着を防止したダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697278A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020065742A (ko) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | 주식회사 칩팩코리아 | 반도체패키지 제조를 위한 웨이퍼 소잉 장치 |
| KR100475524B1 (ko) * | 1996-11-27 | 2005-05-17 | 삼성전자주식회사 | 기판의절단방법 |
| KR20180103768A (ko) | 2017-03-09 | 2018-09-19 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 블레이드, 마운트 플랜지 |
-
1992
- 1992-09-09 JP JP26561892A patent/JPH0697278A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100475524B1 (ko) * | 1996-11-27 | 2005-05-17 | 삼성전자주식회사 | 기판의절단방법 |
| KR20020065742A (ko) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | 주식회사 칩팩코리아 | 반도체패키지 제조를 위한 웨이퍼 소잉 장치 |
| KR20180103768A (ko) | 2017-03-09 | 2018-09-19 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 블레이드, 마운트 플랜지 |
| CN108568915A (zh) * | 2017-03-09 | 2018-09-25 | 株式会社迪思科 | 切削刀具和安装凸缘 |
| CN108568915B (zh) * | 2017-03-09 | 2021-12-21 | 株式会社迪思科 | 切削刀具和安装凸缘 |
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