JPH07249601A - 研削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 定期的に自動で砥石の洗浄を行い、砥石の目
詰まりによる目立て作業の頻度を低減させる。 【構成】 半導体ウエハ６の研削時、洗浄ノズル３は砥
石１の円周上外の待機位置にあり、研削が設定した所定
の枚数まで達すると研削を終了し、制御回路５により移
動用モータ４を駆動させ、砥石１の砥石面と垂直かつ円
周上となる位置に洗浄ノズル３を移動させる。洗浄位
置、待機位置の検出は、フォトセンサなどにより制御回
路５がモータ４を駆動させる。洗浄時、制御回路５はス
ピンドル２を低速回転させ、洗浄ノズル３から高圧の洗
浄液を所定時間だけ噴射する。洗浄終了後、洗浄ノズル
３は移動用モータ４により待機位置まで移動され、スピ
ンドル２を研削が行われる設定回転数まで上げ、研削を
開始する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハなどを研
削および切断する研削装置に関し、特に、研削装置の砥
石の洗浄に適用して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】本発明者が検討したところによれば、半
導体ウエハを所定の厚さにする研削は、研削装置に設け
られている砥石を高速回転させ、半導体ウエハに接触さ
せることによって行っている。

【０００３】また、この砥石の目詰まりの対処は、半導
体ウエハの研削した面の仕上がり状態が変化したとき
に、目立て用のドレッシングボードを所定の位置に設
け、そのドレッシングボードによって砥石の目詰まりし
た部分を削り落とし、新しい砥石面を露出させる、いわ
ゆる目立て作業を行っている。

【０００４】なお、半導体ウエハの研削に関する例とし
て、オーム社発行「ＬＳＩハンドブック」昭和５９年１
１月３０日発行、電子通信学会編、Ｐ２３７がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な研削装置では、目立て作業を行う時に作業者が手作業
によってドレッシングボードをセッティングしなければ
ならず、１回の目立て作業の時間も３〜４時間程度とい
う長時間に及んでしまうことにより、作業工数が増加し
てしまう。

【０００６】また、この目立て作業は、作業者の熟練度
に依存するところが多く、その目立て作業までの砥石の
寿命はおよそ半導体ウエハ５００枚に１回程度の割合で
行わなければならず、作業者の負担が大きくなってい
る。

【０００７】さらに、目立て作業直前の砥石による研削
と目立て作業直後の砥石による研削とでは、処理面の面
荒れや抗折強度の低下などの研削面の仕上がり具合が変
化してしまい、ばらつきが生じてしまう。

【０００８】本発明の目的は、定期的に自動で砥石の洗
浄を行うことにより、砥石の目詰まりによる目立て作業
の頻度を低減させる研削装置を提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１１】すなわち、本発明の研削装置は、半導体ウ
エハを研削する研削装置に、砥石を洗浄する洗浄手段
と、洗浄手段を移動させる移動手段と、洗浄動作および
研削動作の制御を行う制御手段とを設けたものである。

【００１２】また、本発明に研削装置は、洗浄手段が、
高圧の流体を噴射する噴射手段よりなるものである。

【００１３】さらに、本発明の研削装置は、噴射手段か
ら噴射される流体が、洗浄液、不活性ガスまたは空気で
あるものである。

【００１４】また、本発明の研削装置は、洗浄手段が、
円柱状のブラシと、前記ブラシを回転させる回転手段と
よりなるものである。

【００１５】

【作用】上記した本発明の研削装置によれば、洗浄機構
により定期的に自動で砥石を洗浄することができる。

【００１６】それにより、目立て作業を行う頻度が減
り、作業工数および作業者の負担を減らすことができ
る。

【００１７】また、処理面の面荒れや抗折強度の低下な
どの研削面の仕上がり具合のばらつきを低減することが
できる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００１９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
よる半導体ウエハの研削を行う研削装置の要部側面図、
図２は、本発明の実施例１による半導体ウエハの研削を
行う研削装置の洗浄機構部の構成図である。

【００２０】本実施例１において、半導体ウエハの研削
を行う研削装置の研削機構部は、研削を行う砥石１と、
取り付けた砥石１を高速回転させるスピンドル２と、砥
石１を洗浄する洗浄ノズル（洗浄手段）３と、洗浄ノズ
ル３を移動させる移動用モータ（移動手段）４と、洗浄
動作および研削動作の制御を行う制御回路（制御手段）
５とにより構成されている。また、砥石１の下部には、
研削される半導体ウエハ６が取り付けられている。

【００２１】さらに、洗浄ノズル３は、制御回路５の制
御により移動用モータ４を駆動することによって、砥石
１の砥石面と垂直となり、かつ円周上となる洗浄位置と
洗浄を行わない時の待機位置とに移動させることができ
る。

【００２２】また、この洗浄位置および待機位置の位置
検出は、たとえば防水形のフォトセンサ（図示せず）な
どを設け、そのフォトセンサからの信号を基に制御回路
５が移動用モータ４を駆動させる。

【００２３】さらに、図２に示すように、この洗浄ノズ
ル３の洗浄噴出部３ａからは、洗浄時に洗浄液として、
たとえば純水が高圧で噴出されるようになっている。

【００２４】次に、本実施例の作用について説明する。

【００２５】まず、定常作業である半導体ウエハ６の研
削時には、洗浄ノズル３は、砥石１の円周上外の所定の
待機位置に位置している。

【００２６】そして、半導体ウエハ６の研削が、予め設
定した所定の枚数まで達すると研削を自動的に終了し、
制御回路５によって移動用モータ４を駆動させ、砥石１
の砥石面と垂直となり、かつ円周上となる位置に洗浄ノ
ズル３を移動させる。

【００２７】次に、砥石１に洗浄ノズル３から噴射され
た洗浄液の圧力がかかりやすいように制御回路５はスピ
ンドル２を低速回転（たとえば、５０回転／分以下程
度）させる。その後、洗浄ノズル３から高圧（たとえ
ば、５ｋｇ／ｃｍ² 以上程度）の洗浄液を所定の時間だ
け噴射する。

【００２８】そして、洗浄動作が終了すると、再度洗浄
ノズル３は、制御回路５によって制御された移動用モー
タ４により所定の待機位置まで移動される。

【００２９】また、スピンドル２は制御回路５の制御に
よって回転数を研削を行うことができる設定回転数まで
上げられ、半導体ウエハ６の研削が開始される。

【００３０】よって、所定枚数の半導体ウエハ６の研削
および砥石１の洗浄作業を繰り返し行うことによって、
砥石の目詰まりが少なくなり、手作業による目立て作業
の頻度を少なくすることができる。

【００３１】（実施例２）図３は、本発明の実施例２に
よる半導体ウエハの研削を行う研削装置の要部構成図で
ある。

【００３２】本実施例２においては、研削を行う砥石１
を洗浄するために、たとえば、ナイロン製のブラシであ
る洗浄ブラシ７が所定の箇所に設けられている。

【００３３】また、この洗浄ブラシ７には、洗浄ブラシ
７を移動させる移動用モータ４と、洗浄時に洗浄ブラシ
を回転させる回転用モータ（回転手段）４ａが設けられ
ており、これら洗浄動作および研削動作は、制御回路５
により制御されている。さらに、砥石１の下部には、研
削される半導体ウエハ６が取り付けられている。

【００３４】また、制御回路５は移動用モータ４を駆動
し、砥石１の円周上となる洗浄位置と洗浄を行わない時
の待機位置とに洗浄ブラシ７を移動させる。

【００３５】さらに、この洗浄位置および待機位置の位
置検出は、たとえば防水形のフォトセンサ（図示せず）
などを設け、そのフォトセンサからの信号を基に制御回
路５が移動用モータ４を駆動させる。

【００３６】また、この洗浄ブラシ７は、洗浄時に回転
用モータ４ａを駆動させることによってブラシ部分が高
速で回転するようになっている。

【００３７】次に、本実施例の作用について説明する。

【００３８】まず、定常作業である半導体ウエハ６の研
削時には、洗浄ブラシ７は、砥石１の円周上外の所定の
待機位置に位置している。

【００３９】そして、半導体ウエハ６の研削が、予め設
定した所定の枚数まで達すると研削を自動的に終了し、
制御回路５によって移動用モータ４を駆動させ、砥石１
の砥石面と垂直となり、かつ円周上である位置に洗浄ブ
ラシ７を移動させる。

【００４０】次に、洗浄ブラシ７を回転用モータ４ａに
より高速回転させ、砥石１の研削面を所定時間だけクリ
ーニングする。

【００４１】そして、洗浄動作が終了すると、制御回路
５は回転用モータ４ａを停止させ、再度洗浄ブラシ７
は、移動用モータ４により所定の待機位置まで移動さ
せ、スピンドル２の回転数を研削を行うことができる設
定回転数まで上げ、半導体ウエハ６の研削を開始する。

【００４２】よって、所定枚数の半導体ウエハ６の研削
および砥石１の洗浄作業を繰り返し行うことによって、
手作業による目立て作業を低減することができる。

【００４３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４４】たとえば、洗浄ノズル３から噴射される洗
浄液は、前記実施例１の純水以外でもよく、半導体ウエ
ハに悪影響を及ぼさない液体、空気または窒素などの不
活性ガスの気体を高圧で噴射しても効果は同様である。

【００４５】また、前記実施例１，２の洗浄ノズル３お
よび洗浄ブラシ７の位置検出は、フォトセンサなどのセ
ンサ以外でも良く、たとえば、パルスモータなどにより
パルス信号によって位置検出を行っても良い。

【００４６】さらに、図４に示すように、半導体ウエハ
６を個々のダイに分割するために采の目状の切溝を生成
する加工装置であるダイシング装置の切溝用のブレード
である砥石８の上部に洗浄ノズル３を設け、所定の枚数
の半導体ウエハ６のダイシングを行った後に、定期的に
砥石８に高圧の洗浄液を洗浄噴射部３ａから噴射するこ
とにより砥石８の洗浄を行うこともできる。

【００４７】

【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００４８】（１）本発明によれば、砥石の洗浄を定期
的に自動で行えるので、手作業による目立て作業の頻度
を少なくすることができる。

【００４９】（２）また、本発明では、上記（１）によ
り、作業工数を減少させることができ、砥石の寿命を延
ばすこともできる。

【００５０】（３）さらに、本発明においては、砥石の
目詰まりに起因する半導体ウエハの処理面の面荒れや抗
折強度の低下などの研削面の仕上がりにばらつきがなく
なり、信頼性の高い製品が供給できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１による半導体ウエハの研削を
行う研削装置の要部側面図である。

【図２】本発明の実施例１による半導体ウエハの研削を
行う研削装置の洗浄機構部の構成図である。

【図３】本発明の実施例２による半導体ウエハの研削を
行う研削装置の要部構成図である。

【図４】本発明の他の実施例による半導体ウエハのダイ
シングを行うダイシング装置の要部構成図である。

【符号の説明】

１ 砥石 ２ スピンドル ３ 洗浄ノズル（洗浄手段） ３ａ 洗浄噴出部 ４ 移動用モータ（移動手段） ４ａ 回転用モータ（回転手段） ５ 制御回路（制御手段） ６ 半導体ウエハ ７ 洗浄ブラシ ８ 砥石

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内田 淳一 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 小柳 好一 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 坂口 二郎 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 坂本 忠夫 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハを研削する研削装置であっ
   て、砥石を洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段を前記砥
   石に対して移動させる移動手段と、前記砥石の洗浄を行
   う洗浄動作および前記半導体ウエハの研削を行う研削動
   作の制御を行う制御手段とを設けたことを特徴とする研
   削装置。
2. 【請求項２】 前記洗浄手段が、高圧の流体を噴射する
   噴射手段よりなることを特徴とする請求項１記載の研削
   装置。
3. 【請求項３】 前記噴射手段から噴射される流体が、洗
   浄液、不活性ガスまたは空気であることを特徴とする請
   求項１または２記載の研削装置。
4. 【請求項４】 前記洗浄手段が、円柱状のブラシと、前
   記ブラシを回転させる回転手段とよりなることを特徴と
   する請求項１記載の研削装置。