JPH0697341A - 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ並びに電子部品の製造方法及び電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体パッケージの製造において、微細なピッ
チを持つアウターリードのダムバー部分をレーザ光によ
り切断する際のドロスの付着を防止し、合わせてその半
導体パッケージを用いて電子部品を製造する。 【構成】電気絶縁性があり耐熱性の例えばポリイミド樹
脂フィルム製の補強シート６をアウターリード５の一方
の面に貼着し、他方の面からアウターリードのダムバー
７部分にレーザ光２を照射してダムバー部分を補強シー
トと共に切除する。補強シート６はフッ素樹脂フィルム
製であってもよい。補強シートとダムバー部分との間に
は低融点材料または高融点材料を介在させることが好ま
しい。この半導体パッケージを用いて電子部品を構成す
る場合は、補強シートのある面を上に、反対側を下にし
て配線基板３０上に置き、補強シートの上から加熱ヘッ
ド３２を押し当ててアウターリードを配線基板にハンダ
付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージの製造
方法に係り、特に、微細なアウターリードピッチを持つ
高性能で小形の半導体パッケージの製造方法及びその製
造方法で得られる半導体パッケージ、並びにその半導体
パッケージを用いた電子部品の製造方法及びその製造方
法で得られる電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体パッケージは、一般に、半導体素
子をリードフレーム上に樹脂またはセラミックスによっ
て全体をモールド封止してモールド部を形成した後、リ
ードフレームのアウターリードに設けられたダムバー部
分を切り離して製造される。従来、この半導体パッケー
ジのアウターリードに設けられたダムバー部分の切り離
しは、プレス加工によって切断することで行っていた。
しかしながら、半導体パッケージの高性能化、小形化の
要求に伴い、アウターリードのリードピッチが狭くなる
とともに、半導体素子の樹脂封止時に発生するレジンバ
リがプレス金型の金型部品であるピン部分に当って、当
該ピン部分の切損が発生しやすくなり、プレス加工の加
工限界が明らかになってきた。

【０００３】この対策として、特開平２−３０１１６０
号公報に記載のように、細く集光したレーザ光によりダ
ムバー部分及びレジンバリを切断する半導体パッケージ
の製造方法が提案された。この方法では、非接触で加工
できるため、半導体パッケージにおけるアウターリード
の小ピッチ化に対応することができるとともに、寸法精
度を維持しかつ金型ピン部分のような加工に伴う消耗部
品がないという利点がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】特開平２−３０１１６
０号公報に記載のレーザ光により切断加工を行う従来技
術は、原理的には、非接触で加工できるため、高品質、
高精度の加工が可能ではあるが、実際には以下の問題点
がある。

【０００５】レーザ光による切断加工は、材料を局部的
かつ瞬間的に、超高温に急速加熱し、加熱部分を溶融、
蒸発させて、切断する熱加工である。それ故、レーザ光
の加熱に伴い加熱部分が溶融し、溶融物が下方に流下す
る。特開平２−３０１１６０号公報では、溶融物の排除
を促進するためにアシストガスをレーザ光と同軸方向ま
たは側方から吹きつけて、切断部分の形成を助けるよう
にしている。

【０００６】しかしながら、我々の検討結果によると、
アウターリードを小ピッチ化した半導体パッケージでは
リードフレームの切断部分も微細であるため、その微細
な切断部分から溶融物を完全に排除することが非常に難
しく、溶融排除した材料の一部または大部分がドロスと
して切断部裏面に付着し、製品品質を著しく劣化させる
とともに、見晴えもかなり悪くなる。

【０００７】本発明の目的は、微細なピッチを持つアウ
ターリードのダムバー部分をレーザ光により切断する際
のドロスの付着を防止する半導体パッケージの製造方法
及び半導体パッケージ、並びにその半導体パッケージを
用いた電子部品の製造方法及び電子部品を提供すること
である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、半導体素子をリードフレーム上に
モールド封止してモールド部を形成した後、リードフレ
ームのアウターリードに設けられたダムバー部分を切り
離す半導体パッケージの製造方法において、前記モール
ド部に対応する部分を切り抜いた電気絶縁性があり耐熱
性の補強シートを前記アウターリードの一方の面に貼着
し、他方の面から前記アウターリードのダムバー部分に
レーザ光を照射してダムバー部分を前記補強シートと共
に切除することを特徴とする半導体パッケージの製造方
法が提供される。

【０００９】前記補強シートの材料としてはポリイミド
樹脂フィルムを用いることができ、またフッ素樹脂フィ
ルムを用いてもよい。

【００１０】また、上記半導体パッケージの製造方法に
おいて、好ましくは、前記補強シートと前記アウターリ
ードのダムバー部分との間に低融点材料を介在させる。
この低融点材料としては鉛、スズ、ハンダのいずれか１
つの薄膜を用いることができる。

【００１１】また、上記半導体パッケージの製造方法に
おいて、好ましくは、前記補強シートと前記アウターリ
ードのダムバー部分との間に高融点材料を介在させる。
この高融点材料としてはアルミナの粉末を用いることが
できる。

【００１２】前記樹脂シートは前記リードフレームに前
記モールド部を形成する前に前記アウターリードに貼着
してもよいし、モールド部を形成した後に前記アウター
リードに貼着してもよい。

【００１３】また、上記目的を達成するため、本発明に
よれば、半導体素子をリードフレーム上にモールド封止
してモールド部を形成した後、リードフレームのアウタ
ーリードに設けられたダムバー部分を切り離す半導体パ
ッケージの製造方法において、前記モールド部に対応す
る部分を切り抜いた電気絶縁性の補強シートを前記アウ
ターリードと半導体支持台との間に介在させ、前記アウ
ターリードのダムバー部分にレーザ光を照射してダムバ
ー部分を前記補強シートと共に切除することを特徴とす
る半導体パッケージの製造方法が提供される。

【００１４】補強シートの材料としてはフッ素樹脂また
はアルミナを用いることができる。

【００１５】更に、上記目的を達成するため、本発明に
よれば、上記製造方法により製造された半導体パッケー
ジが提供される。

【００１６】また、上記目的を達成するため、本発明に
よれば、半導体素子とリードフレームとをモールド封止
してモールド部を形成した後、リードフレームのアウタ
ーリードに設けられたダムバー部分を切り離して半導体
パッケージとし、この半導体パッケージを配線基板に接
続して電子回路を構成する電子部品の製造方法におい
て、前記モールド部に対応する部分を切り抜いた電気絶
縁性があり耐熱性の補強シートを前記アウターリードの
一方の面に貼着し、他方の面から前記アウターリードの
ダムバー部分にレーザ光を照射してダムバー部分を前記
補強シートと共に切除し、このダムバー部分を切除した
半導体パッケージを、前記補強シートのある面を上に、
反対側を下にして前記配線基板上に置き、当該補強シー
トの上から加熱ヘッドを押し当ててアウターリードを配
線基板にハンダ付けすることを特徴とする電子部品の製
造方法が提供される。

【００１７】また、上記目的を達成するため、本発明に
よれば、上記製造方法により製造された電子部品が提供
される。

【００１８】

【作用】本発明では、ダムバーの切断にレーザ切断加工
を用いるので、リードフレームと工具が直接接触するこ
とがないため、材料強度差による寸法変化はない。ま
た、切断条件の余裕度も大きいため、リードフレームの
板厚変化が数割増減しても、切断時の寸法変化はほとん
どなく、極めて良好な寸法精度を維持しながら切断でき
る。

【００１９】また、本発明では、アウターリードの一面
側に電気絶縁性があり耐熱性の補強シートを貼付け、他
方の面からレーザ光を照射し、レーザ切断加工を行うこ
とにより、補強シートとしてポリイミド樹脂フィルムを
用いた場合は、レーザ切断加工に伴って発生するドロス
の余熱によって、補強シートは溶融、分解し、ドロスは
リードフレームから剥がれ落下、除去される。このた
め、切断部の裏面、すなわち補強シートの面にはほとん
どドロスが付着しない。補強シートとしてフッ素樹脂フ
ィルムを用いた場合は、フッ素樹脂は耐熱性が良く分解
しにくいため、ドロスがリードフレームから剥がれ落
ち、同様に切断部裏面にはほとんどドロスが付着しな
い。また、フッ素系樹脂フィルムは加熱されすぎると分
解するが、炭化物の発生量が少ないため、半導体パッケ
ージの見晴えを損なうことがない。

【００２０】また、アウターリードの一面側に貼付けら
れた補強シートは、各アウターリードの相互の位置が変
化しないように固定補強し、ダムバーのレーザ切断時の
変形を少なくする。また、この補強シートはダムバーを
切取った後も残され、アウターリードの相互位置が変化
しないように固定、拘束する。それ故、本発明により得
られた半導体パッケージは、アウターリードの寸法精度
が悪くならないから、微細ピッチの半導体パッケージを
実現する上で非常に有効である。

【００２１】補強シートをモールド部の形成前にリード
フレームのアウターリードに貼着した場合には、モール
ド部の形成時においてもアウターリードの相互位置が変
化しないように固定、拘束する効果が期待できる。

【００２２】更に、補強シートは絶縁性と耐熱性を有す
るから、本実施例の半導体パッケージを用いて電子部品
を構成する際、この補強シートを有利に利用することが
できる。

【００２３】即ち、アウターリード間の相互間隔すなわ
ちリードピッチの微細化に対応して電子部品の配線基板
上の配線のピッチも小さくなり、配線のピッチが小さく
なると、ゴミやホコリなどで電気的に短絡しやすくな
る。本発明では、補強シートの面を上に、反対側を下に
して配線基板上の所定位置に固定し、補強シートの上か
ら加熱ヘッドを押し当ててアウターリードと配線基板と
を一括接合することにより、接合時に配線基板上の微細
ピッチの配線部分を補強シートで保護することができ
る。また、補強シートは耐熱性があるので熱変形せず、
補強シートはアウターリードを一括拘束し、アウターリ
ード相互のリードピッチがくるうのを防ぐとともに、こ
れらを一括補強し、更にアウターリードと配線の一括接
合を容易にする。更に、この補強シートは、電子部品を
得た後も電子配線の短絡事故を防ぐために、配線基板上
の微細ピッチで形成された配線部分を覆い、配線の隙間
にホコリが入らないようにする。更に、配線の大部分は
補強フィルムで覆われているから、少し残された開口部
分だけを、防水、防湿処理することにより、簡単に、防
じん、防水、防湿処理することができる。

【００２４】また、補強シートとアウターリードのダム
バー部分との間に低融点材料を介在させることにより、
ドロス付着の防止効果が更に向上する。即ち、ドロスの
余熱によって補強シートが溶融、分解するとき、低融点
材料は確実に溶融するため、万一ドロスがアウターリー
ドに付着し続けようとしても、ドロスはアウターリード
５から剥がれ落ち、ドロスの付着が防止される。

【００２５】また、補強シートとアウターリードのダム
バー部分との間に高融点材料を介在させることにより、
レーザ光によるダムバー切断の際には、高融点材料も同
時に切断され、ドロスが付着するような入熱条件、即ち
リードフレームの融点よりも少し高い温度では、高融点
材料は溶融せず、反応、分解もしないため、ドロスは高
融点材料とアウターリードの界面で容易に分離、剥離
し、ドロスの付着が防止される。

【００２６】更に、電気絶縁性の補強シートをアウター
リードと半導体支持台との間に介在させ、アウターリー
ドのダムバー部分にレーザ光を照射してダムバー部分を
補強シートと共に切除することにより、基本的には上記
補強シートの作用によりドロスの付着が防止される。ま
た、リードフレームのアウターリードの裏面に介在する
補強シートが切断部分以外でのアシストガスの流れを遮
りかつアシストガス流れを制御し、切断部分の貫通穴を
通してアシストガスを流すことにより、切断部分におい
てアシストガスの流れが高速となり、ドロスの除去が容
易となる。

【００２７】また、このときも、補強シートをアウター
リードに接着した場合は、上記の補強シートによる位置
決め作用が得られ、リードフレームの寸法精度を向上さ
せかつ半導体パッケージの取扱いを容易にする。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。図１は本発明の第１の実施例による半導体パッケー
ジの製造方法を説明するための説明図である。図１にお
いて、１はレーザ加工装置の加工ヘッドであり、加工ヘ
ッド１からレーザ光２が照射される。３はプラスチック
・フラット・パッケージ構造と呼ばれる半導体パッケー
ジの中間製品であり、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリ
ードフレーム１７上に樹脂封止したモールド部４を有
し、モールド部４からはリードフレーム１７のアウター
リード５が突出している。アウターリード５にはダムバ
ー７が設けられ、モールド部４の成形時に溶融樹脂のは
み出しを防止すると共に、アウターリードの形状を保持
する機能を有している。アウターリード５の裏面には電
気絶縁性があり耐熱性の補強シート６が貼着されてい
る。補強シート６は、アウターリード５を補強しつつレ
ーザ光２によるダムバー７の切断時にドロスの付着を防
止するためのものであり、その材料には例えばポリイミ
ド樹脂フィルムが用いられる。この補強シート６は、図
２に示すように、モールド部４に対応する部分が切抜か
れて窓部１１を形成し、この窓部１１にモールド部４が
嵌め込まれる。また、補強シート６の表面に熱可塑性接
着剤（図示せず）が塗布され、この接着剤でアウターリ
ード５に貼着される。

【００２９】図３に本実施例の半導体パッケージの製造
に用いるレーザ加工装置１２を示す。レーザ加工装置１
２は、主に、レーザ発振器１３、レーザ発振器用制御装
置１４、上記の加工ヘッド１、加工ヘッド１の位置決め
装置１６、半導体素子のモールド部４が取付けられたリ
ードフレーム１７を固定し搬送するための搬送装置１８
から構成されている。搬送装置１８上に取付けたリード
フレーム１７の所定位置をレーザ光によって切断するた
め、リードフレーム１７の上方に加工ヘッド１が、非接
触でかつほぼ垂直状態に保持されている。また、リード
フレーム１７は、レーザ加工の進展に応じて、順次、そ
の長手方向に搬送、位置決めされる。さらに、リードフ
レーム１７の加工位置合せを行うため、加工ヘッド１の
微細位置決めが位置決め装置１６の制御によって行わ
れ、リードフレーム１７の所定位置をレーザ切断加工す
る。レーザ光２は制御装置１４によってレーザ発振器１
３から出射され、加工光学系２０を介して、伝送、集光
され、加工ヘッド１から切断加工部分に照射される。こ
れら一連のリードフレーム切断加工は、全自動にて行わ
れる。

【００３０】次に、上記レーザ加工装置１２を用いて行
う本実施例の半導体パッケージの製造方法を図１〜図３
を参照して説明する。まず、ＩＣチップ等の半導体素子
とリードフレーム１７をインナーリード（リードフレー
ム１７の内周側の部分を指す）において接合または結線
した後、これらの部分を保護するため、図１に示すよう
に、樹脂（一般的にはエポキシ樹脂が用いられる）やセ
ラミックスによって全体をモールド封止してモールド部
４を形成し、半導体パッケージの中間製品３を作る。そ
の後、図２に示す補強シート６の窓部１１にその中間製
品３のモールド部４を嵌合させて補強シート６上にアウ
ターリード５を重ね合わせ、両者を密着保持した状態に
て昇温する。この昇温により、補強シート６の表面に塗
布された上記熱可塑性接着剤が溶け、中間製品３のアウ
ターリード５と補強シート６とが接着される。なお、補
強シート６はモールド部４を形成する前にリードフレー
ムのアウターリード５に貼着してもよい。

【００３１】次いで、このようにして得た中間製品３を
図３に示す搬送装置１８上に固定位置決めし、補強シー
ト６を貼付けてない面側からレーザ光２を照射してダム
バー７の部分を切り取る。このとき、ダムバー７は補強
シート６と共に切除される。図１にこの切り取られた部
分が９で示されている。

【００３２】次いで、中間製品３を個々の半導体パッケ
ージに切り離したものを所定の形状に折曲げて、最終製
品の半導体パッケージとする。ここで、補強シート６は
ダムバー７を切取った後も残される。また、半導体パッ
ケージの所定の形状への折り曲げは補強シート６が凸側
となるようにアウターリード５を折曲げることにより行
う。

【００３３】半導体パッケージは、従来一般に、半導体
素子をリードフレーム上にモールド封止してモールド部
４を形成した後、リードフレームのアウターリード５を
適宜プレス加工によって切断し、折曲げて製品にする。
しかし、近年のように、半導体素子の小型高能化を目的
として、アウターリードの間隔が微細化されると、切
断、折曲げの加工が、次第に困難となってくる。また、
製品としても、許容寸法誤差が小さくなるため、アウタ
ーリードの相互間隔及び累積ピッチ誤差が非常に厳しく
なる。それ故、従来のようにプレス加工によって、ダム
バー部分の切断及びリードフレームの折曲げを行うと、
材料の板厚寸法誤差や材料強度差によって生じる誤差で
さえも問題となっている。更に、前述したモールド成形
に伴う樹脂のはみ出し部分（これをレジンバリと呼ぶ）
が、プレス加工の際に悪影響を与え、金型の加工精度を
損なうとともに、金型の寿命を短くする。

【００３４】本実施例では上記のように、ダムバー７の
切断にレーザ切断加工を用いるので、リードフレーム１
７と工具が直接接触することがないため、材料強度差に
よる寸法変化はない。また、切断条件の余裕度も大きい
ため、リードフレームの板厚変化が数割増減しても、切
断時の寸法変化はほとんどなく、極めて良好な寸法精度
を維持しながら切断できる。したがって、レーザ切断加
工は微細ピッチの半導体パッケージの製造に適してい
る。

【００３５】一方、レーザ切断においては、高密度エネ
ルギー熱源のレーザ光を集光レンズでさらに収束させ、
超高密度の熱源としたもので、レーザ光でダムバー７の
部分を局部的に急速加熱すると、加熱部分のみが融点以
上に加熱されるため、アシストガスによって溶融部分だ
けが吹き飛ばされて、切断部分が形成される。そして、
溶融物の一部は、切断部裏面にドロスとなって付着す
る。

【００３６】本実施例では、このドロスの付着を少なく
するために、リードフレーム５の一面側に電気絶縁性が
あり耐熱性の補強シート６、例えばポリイミド樹脂フィ
ルム６を貼付け、補強シート６を貼付けてない面側から
レーザ光２を照射し、急速に加熱、溶融、蒸発させて、
レーザ切断加工を行う。この際、レーザ切断加工に伴っ
て発生するドロスは、レーザ光２の照射される方向、す
なわち補強シート６側に大部分が付着する傾向があり、
図４に示すようにリードフレームが溶融してできたドロ
ス２９の余熱によって、補強シート６は溶融、分解し、
ドロス２９はリードフレームから剥がれ落下、除去され
る。このため、図５に示すように切断部２８の裏面、す
なわち補強シート６の面にはほとんどドロスが付着しな
い。

【００３７】また、リードフレーム５の一面側に貼付け
られた補強シート６は、各アウターリード５の相互の位
置が変化しないように固定補強し、ダムバー７のレーザ
切断時の変形を少なくする。また、この補強シート６は
ダムバー７を切取った後も残され、この補強シート６に
よりアウターリード５の相互位置が変化しないように固
定、拘束する効果が期待できる。それ故、本実施例によ
り得られた半導体パッケージは、アウターリード５の寸
法精度が悪くならないから、微細ピッチの半導体パッケ
ージを実現する上で非常に有効である。

【００３８】補強シート６をモールド部４の形成前にリ
ードフレームのアウターリード５に貼着した場合には、
モールド部４の形成時においてもアウターリード５の相
互位置が変化しないように固定、拘束する効果が期待で
きる。

【００３９】更に、補強シート６は絶縁性と耐熱性を有
するから、本実施例の半導体パッケージを用いて電子部
品を構成する際、この補強シート６を有利に利用するこ
とができる。

【００４０】即ち、アウターリード５間の相互間隔すな
わちリードピッチの微細化に対応して電子部品の配線基
板上の配線のピッチも小さくなり、配線のピッチが小さ
くなると、ゴミやホコリなどで電気的に短絡しやすくな
る。本実施例では、図６に示すように、補強シート６が
凸側となるようにアウターリード５を折曲げて成形した
半導体パッケージを、補強シート６面を上に、反対側を
下にして配線基板３０上の所定位置に固定し、補強シー
ト６の上から加熱ヘッド３２を押し当ててアウターリー
ド５と配線基板３０上に描かれた所望の形状の電子配線
３１とをハンダ付けで一括接合する。このとき、リード
フレーム５よりも配線３１の寸法を小さくし半導体パッ
ケージと配線間を接合することにより、微細ピッチの配
線３１部分を補強シート６で保護することができる。ま
た、補強シート６は耐熱性があるので熱変形せず、補強
シート６はアウターリード５を一括拘束し、アウターリ
ード５相互のリードピッチがくるうのを防ぐとともに、
これらを一括補強し、更にアウターリード５と配線３１
の一括接合を容易にする。更に、この補強シート６は、
電子部品を得た後も電子配線３１の短絡事故を防ぐため
に、配線基板３０上の微細ピッチで形成された配線３１
部分を覆い、配線の隙間にホコリが入らないようにす
る。更に、配線３１の大部分は補強フィルム６で覆われ
ているから、少し残された開口部分だけを、防水、防湿
処理することにより、簡単に、防じん、防水、防湿処理
することができる。

【００４１】したがって本実施例によれば、半導体リー
ドフレームのリードピッチを微細化することができるの
で、半導体素子の小形化、高性能化を実現することがで
きる。また、本実施例の半導体パッケージを用いること
により電子部品の小形化、高性能化を可能とするととも
に、半導体パッケージ及び電子部品の製造コストを削減
することができる。

【００４２】また、リードフレームダムバー部分をレー
ザ切断加工する際に発生するドロスの付着を抑えること
ができるので、レーザ切断加工後のドロス除去加工が省
略でき、更に加工費の削減と寸法精度向上が可能とな
る。

【００４３】更に、本実施例の半導体パッケージは、電
気絶縁性があり耐熱性の補強シート６にてアウターリー
ド部分を一括接着してあるため、リードピッチの寸法誤
差が少なく、取扱いも容易である。この半導体パッケー
ジを電子部品の製造に用いることにより、半導体パッケ
ージの取付け、接合が確実かつ容易になるとともに、ア
ウターリード部分がホコリや湿気などから保護できるた
め、信頼性の高い電子部品を製造することができる。

【００４４】なお、上記の実施例では、電気絶縁性があ
り耐熱性の補強シートとしてポリイミド樹脂フィルムを
用いたが、フッ素樹脂フィルムを用いてもよい。フッ素
樹脂は耐熱性が良く、加熱した場合炭化物を発生しにく
い。即ち、フッ素系樹脂フィルムによってアウターリー
ドフレームを補強し、ダムバー部分をレーザ切断する。
この際、フッ素系樹脂フィルムはなかなか分解しないた
め、切断部裏面にドロスが付着することを防止すること
ができる。また、加熱されすぎるとフッ素系樹脂フィル
ムは分解するが、炭化物の発生量が少ないため、半導体
パッケージの見晴えを損なうことがない。

【００４５】本発明の第２の実施例を図７及び図８によ
り説明する。図中、図１及び図２に示す部品と同等の部
品には同じ符号を付している。本実施例は、上記第１の
実施例において、補強シートとアウターリードのダムバ
ー部分との間に低融点材料を介在させたものである。

【００４６】即ち、図７において、補強シート６上のダ
ムバー７の部分には低融点材料の薄膜８が貼付けられて
いる。この低融点材料としては、リードフレーム材料に
比べて融点が十分に低い、鉛、スズ、ハンダなどがあ
る。

【００４７】半導体パッケージの製造に際しては、図８
に示すように、補強シート６上の窓部１１の周囲に枠状
の低融点材料の薄膜８を貼付け、第１の実施例と同様に
補強シート６及び低融点材料の薄膜８の表面に熱可塑性
接着剤を塗布しアウターリード５と補強シート６及び薄
膜８を加熱接着することによって、低融点材料の薄膜８
をアウターリード５のダムバー７と対応した位置に取り
付ける。次いで、補強シート６を貼付けてない面側から
レーザ光２を照射しレーザ切断加工を行うことにより、
ダムバー７と低融点材料の薄膜８及び補強シート６が一
体的に切取られる。

【００４８】ダムバー部分をレーザ切断すると、ダムバ
ー部分は溶融し排除され、切断部裏面にドロスとなって
付着、残存しようとする。このドロスは基本的には、第
１の実施例で説明したようにドロスの余熱による補強シ
ート６の溶融、分解により切断部裏面への付着、残存が
防止される。しかし、補強シート６の溶融、分解だけで
はドロスはアウターリード５から離れず、そのまま付着
し続ける場合がある。本実施例では、アウターリード５
と補強シート６の間に低融点材料の薄膜８を介在させ、
ドロス付着の防止効果を更に向上させる。即ち、ドロス
の余熱によって補強シート６が溶融、分解するとき、ア
ウターリード５と補強シート６の間に介在させた低融点
材料とドロスの融点差が十分大きければ、ドロスの余熱
によって低融点材料の薄膜８は確実に溶融するため、万
一ドロスがアウターリード５に付着し続けようとして
も、ドロスはアウターリード５から剥がれ、ドロスの付
着が防止される。

【００４９】したがって、本実施例によれば、リードフ
レーム５のダムバー７部分をレーザ切断加工する際に発
生するドロスの付着を確実に抑えることができる。

【００５０】本発明の第３の実施例を、第２の実施例と
同じ図７及び図８を用いて説明する。上記第２の実施例
では補強シートとアウターリードのダムバー部分との間
に低融点材料を介在させたが、本実施例では高融点材料
を介在させるものである。

【００５１】即ち、図７及び図８に示した補強シート６
上に貼付けドロスの付着防止を促進する材料として、リ
ードフレーム材料よりも融点が高い高融点材料の薄膜ま
たは粉末８Ａを用いる。高融点材料としては、高融点で
金属と反応しにくい非金属材料、例えばアルミナ（Ａｌ
₂ Ｏ₃ ）等のセラミックスやグラファイトの微粒子粉末
がある。

【００５２】図７に示した補強シート６の低融点材料の
薄膜８の部分、即ちアウターリード５のダムバー７の部
分に高融点材料の薄膜または粉末８Ａを貼付けることに
より、ダムバー７のレーザ切断加工に伴って発生するド
ロスがリードフレームに付着、残存することが確実に防
止される。即ち、ダムバー部分をレーザ切断すると、ダ
ムバー部分は溶融し排除され、切断部裏面にドロスとな
って付着、残存しようとする。このドロスは基本的に
は、第１の実施例で説明したように補強シート６の溶
融、分解により切断部裏面への付着、残存が防止され
る。しかし、補強シート６の溶融、分解だけではドロス
はアウターリード５から離れず、そのまま付着し続ける
場合がある。本実施例では、レーザ光によるダムバー切
断の際には、高融点材料も同時に切断され、ドロスが付
着するような入熱条件、即ちリードフレームの融点より
も少し高い温度では、高融点材料は溶融せず、反応、分
解もしないため、ドロスは高融点材料とアウターリード
５の界面で容易に分離、剥離することができる。

【００５３】したがって、本実施例によっても、リード
フレーム５のダムバー７部分をレーザ切断加工する際に
発生するドロスの付着を確実に抑えることができる。

【００５４】本発明の第４の実施例を図９により説明す
る。図中、図１に示す部品と同等の部品には同じ符号を
付している。本実施例は、補強シートをアウターリード
と半導体支持台との間に介在させ、レーザ切断加工を行
うものである。

【００５５】即ち、図９において、６Ａは耐熱性が良
く、加熱した場合にも分解し難くかつ寸法変化の少ない
電気絶縁性の補強シートであり、モールド部４に対応す
る部分が切り抜かれている。補強シート６Ａの材料とし
ては、例えばフッ素樹脂材料やアルミナを用いることが
できる。補強シート６Ａはリードフレームのアウターリ
ード５と半導体支持台２３との間に介在し、モールド部
４及びアウターリード５の上側は拘束治具２５で押さえ
られている。半導体支持台２３にはガス供給用パイプ２
６からのアシストガス２７の逃げ溝２４が形成されてい
る。

【００５６】本実施例では、まずアウターリード５と補
強シート６Ａを重ね合わせ、半導体支持台２３の所定位
置に搭載した後、拘束治具２５によってしっかり固定す
る。次に、アウターリード５の切断部上方、即ちダムバ
ー部分の上方にヘッド１を設置し、レーザ光２によって
切断すべき部分を加熱、溶融するとともに、ガス供給用
パイプ２６からアシストガス２７を流して、アウターリ
ード５のダムバー部分及び補強シート６Ａを同時に切断
する。このとき形成される切断部分２８には、レーザ光
２が照射された部分を中心として貫通状の切欠き溝部が
形成されるとともに、溶融物がアシストガス２７により
裏面側へ吹き飛ばされる。この溶融物の一部は補強シー
ト６Ａの下面側にドロス２９となり、付着、残存しよう
とする。しかし、本実施例では、アウターリード５と補
強シート６Ａを密着して重ね合せてあるため、ドロス２
９は補強シート６Ａの下側面にのみ付着する。また、補
強シート６Ａは上記のようにドロス２９と強固にくっつ
かないフッ素樹脂、アルミナ等の材料を用いているた
め、レーザ切断加工中にドロス２９が付着しにくく、ま
た付着した場合にも除去しやすい。

【００５７】また、ドロス２９の除去を確実に行なうた
めには、切断部分２８に十分かつ急激なアシストガスの
流れを与える必要がある。本実施例では、リードフレー
ムのアウターリード５裏面に介在する補強シート６Ａが
切断部分２８以外でのアシストガスの流れを遮りかつア
シストガス流れを制御し、切断部分２８の貫通穴を通し
て逃げ溝２４へとアシストガス２７を流すことにより、
切断部分２８においてアシストガスの流れが高速とな
り、ドロス２９の除去が容易となる。

【００５８】更に、アウターリード５と補強シート６Ａ
は、密着を良くするために補強シート６Ａ表面に接着剤
を塗布し、アウターリード５と補強シート６Ａをしっか
り接着してもよく、これによりドロス２９のアウターリ
ード５への付着が確実に防止され、ドロス２９の除去が
容易となる。

【００５９】また、補強シート６Ａをアウターリード５
に接着した場合は第１の実施例と同様の効果が得られ
る。即ち、補強シート６Ａによってアウターリード５を
接着、補強することにより、従来の方法ではばらばらに
切り離されるアウターリード５を互に連結、固定するこ
とができるから、リードフレーム２１の寸法精度を向上
するとともに、半導体の取扱いが容易になる。また、リ
ードフレーム単独の状態においてレーザ切断するより
も、補強シート６Ａを追加することにより、リードフレ
ームの切断加工時の変形を少なくすることができるか
ら、リードフレームの寸法精度を向上することができ
る。

【００６０】なお、本実施例では補強シート６Ａの材料
としては、第１の実施例のようにポリイミド樹脂を用い
ても良く、この場合も第１の実施例で説明したように、
補強シート６Ａ自体の作用でドロスの付着を防止する効
果がある。

【００６１】

【発明の効果】本発明によれば、半導体リードフレーム
のリードピッチを微細化することができるので、半導体
素子の小形化、高性能化を実現することができる。ま
た、本発明の半導体パッケージを用いることにより電子
部品の小形化、高性能化を可能とするとともに、半導体
パッケージ及び電子部品の製造コストを削減することが
できる。

【００６２】また、リードフレームダムバー部分をレー
ザ切断加工する際に発生するドロスの付着を抑えること
ができるので、レーザ切断加工後のドロス除去加工が省
略でき、更に加工費の削減と寸法精度向上が可能とな
る。

【００６３】更に、本実施例の半導体パッケージは、電
気絶縁性があり耐熱性の補強シートにてアウターリード
部分を一括接着してあるため、リードピッチの寸法誤差
が少なく、取扱いも容易である。この半導体パッケージ
を電子部品の製造に用いることにより、半導体パッケー
ジの取付け、接合が確実かつ容易になるとともに、アウ
ターリード部分がホコリや湿気などから保護できるた
め、信頼性の高い電子部品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による半導体パッケージ
の製造方法を示す説明図である。

【図２】第１の実施例で用いる補強シートの部分斜視図
である。

【図３】本発明の半導体パッケージの製造方法に用いる
レーザ加工装置の全体構成図である。

【図４】第１の実施例でレーザ切断時の加工状況を示す
切断部の断面図である。

【図５】第１の実施例でレーザ切断後の状況を示す切断
部の断面図である。

【図６】第１の実施例の半導体パッケージを用いて電子
回路を構成する製造方法を示す説明図である。

【図７】本発明の第２及び第３の実施例による半導体パ
ッケージの製造方法を示す説明図である。

【図８】第２及び第３の実施例で用いる補強シートの部
分斜視図である。

【図９】本発明の第４の実施例による半導体パッケージ
の製造方法を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 加工ヘッド ２ レーザ光 ３ 半導体パッケージ中間製品 ４ モールド部 ５ アウターリード ６ 補強シート ７ ダムバー ８ 低融点材料の薄膜 ８Ａ 高融点材料の粉末 ９ 切取り部 １１ 窓部 １７ リードフレーム ２３ 半導体支持台 ２８ 切断部 ２９ ドロス ３０ 配線基板 ３１ 電子配線 ３２ 加熱ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜井 茂行 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 奥村 信也 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子をリードフレーム上にモール
   ド封止してモールド部を形成した後、リードフレームの
   アウターリードに設けられたダムバー部分を切り離す半
   導体パッケージの製造方法において、 前記モールド部に対応する部分を切り抜いた電気絶縁性
   があり耐熱性の補強シートを前記アウターリードの一方
   の面に貼着し、他方の面から前記アウターリードのダム
   バー部分にレーザ光を照射してダムバー部分を前記補強
   シートと共に切除することを特徴とする半導体パッケー
   ジの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体パッケージの製造
   方法において、前記電気絶縁性があり耐熱性の補強シー
   トの材料としてポリイミド樹脂フィルムを用いることを
   特徴とする半導体パッケージの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載の半導体パッケージの製造
   方法において、前記電気絶縁性があり耐熱性の補強シー
   トの材料としてフッ素樹脂フィルムを用いることを特徴
   とする半導体パッケージの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１記載の半導体パッケージの製造
   方法において、前記補強シートと前記アウターリードの
   ダムバー部分との間に低融点材料を介在させたことを特
   徴とする半導体パッケージの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の半導体パッケージの製造
   方法において、前記低融点材料として鉛、スズ、ハンダ
   のいずれか１つの薄膜を用いることを特徴とする半導体
   パッケージの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１記載の半導体パッケージの製造
   方法において、前記補強シートと前記アウターリードの
   ダムバー部分との間に高融点材料を介在させたことを特
   徴とする半導体パッケージの製造方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の半導体パッケージの製造
   方法において、前記高融点材料としてアルミナの粉末を
   用いることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１記載の半導体パッケージの製造
   方法において、前記樹脂シートは前記リードフレームに
   前記モールド部を形成した後に前記アウターリードに貼
   着することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
9. 【請求項９】 請求項１記載の半導体パッケージの製造
   方法において、前記補強シートは前記リードフレームに
   前記モールド部を形成する前に前記アウターリードに貼
   着することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
10. 【請求項１０】 半導体素子をリードフレーム上にモー
    ルド封止してモールド部を形成した後、リードフレーム
    のアウターリードに設けられたダムバー部分を切り離す
    半導体パッケージの製造方法において、 前記モールド部に対応する部分を切り抜いた電気絶縁性
    の補強シートを前記アウターリードと半導体支持台との
    間に介在させ、前記アウターリードのダムバー部分にレ
    ーザ光を照射してダムバー部分を前記補強シートと共に
    切除することを特徴とする半導体パッケージの製造方
    法。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の半導体パッケージの
    製造方法において、前記電気絶縁性の補強シートの材料
    としてフッ素樹脂またはアルミナを用いることを特徴と
    する半導体パッケージの製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項１〜１１のいずれか１項に記載
    の製造方法により製造された半導体パッケージ。
13. 【請求項１３】 半導体素子とリードフレームとをモー
    ルド封止してモールド部を形成した後、リードフレーム
    のアウターリードに設けられたダムバー部分を切り離し
    て半導体パッケージとし、この半導体パッケージを配線
    基板に接続して電子回路を構成する電子部品の製造方法
    において、 前記モールド部に対応する部分を切り抜いた電気絶縁性
    があり耐熱性の補強シートを前記アウターリードの一方
    の面に貼着し、他方の面から前記アウターリードのダム
    バー部分にレーザ光を照射してダムバー部分を前記補強
    シートと共に切除し、このダムバー部分を切除した半導
    体パッケージを、前記補強シートのある面を上に、反対
    側を下にして前記配線基板上に置き、当該補強シートの
    上から加熱ヘッドを押し当ててアウターリードを配線基
    板にハンダ付けすることを特徴とする電子部品の製造方
    法。
14. 【請求項１４】 請求項１３記載の製造方法により製造
    された電子部品。