JPH1032384A - 放熱フィン付き表面実装部品の取外し方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱フィンが接着固定された表面実装部品を
プリント基板から取外す際にはんだ付け部に吹き付ける
ホットエア−の熱が、放熱フィン側に逃げるのを抑制す
るため、あらかじめ放熱フィンを予備加熱しておくこと
によって、安全かつ容易に部品の取外しを可能とする放
熱フィン付き表面実装部品の取外し方法とその装置を提
供する。 【解決手段】 放熱フィン付き表面実装部品２の上側に
ホットエア−を噴出するノズル４を配し、このノズル４
には放熱フィンを予備加熱するためのコイルを内臓した
ヒ−トブロック５が設置され、このヒ−トブロック５で
放熱フィン３の側面を挟み込んだ状態で加熱し、その後
リ−ドはんだ付け部にホットエア−を吹き付けはんだを
溶融し、ヒ−トブロック５で放熱フィン３を保持したま
まノズル４をＺ軸方向に上昇させ放熱フィン付き表面実
装部品２をプリント基板１から取り外す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、放熱フィンが接合
された表面実装部品をプリント基板から取り外すための
方法及びその装置に係り、特に放熱フィンに予備加熱を
加える熱源と部品のはんだ接合部に加える熱源および熱
を加える手段を複数備えた放熱フィン付き表面実装部品
の取り外し方法およびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近のプリント基板に搭載される部品は
高集積化／超高速化が進み、それに伴う部品の発熱が電
子回路部品の異常動作を生じさせ、この発熱を抑えるこ
とが大きな技術的課題になっている。この対処方法とし
ては、装置にファンユニットを設置し、強制的に内部へ
冷却した空気を送風して装置の温度を下げる方法と発熱
部品に大きな形状の放熱フィンを取付け、自然空冷する
方法とがある。ここで後者の方法をとる場合、設計変更
等により部品交換（リペア）をする際に従来技術のリペ
ア装置では、放熱フィンが障害となり表面実装部品のリ
−ド接合部にホットエア−を吹き付けるためのノズルを
近づけることができない。また、ノズルの形状を放熱フ
ィンに合わせてホットエア−を吹き付けられるようにし
ても、それだけではホットエア−の熱がリ−ドから電子
部品を介して放熱フィン側に逃げてしまい、はんだを溶
融することができず、さらに熱源の温度を上げたり、ホ
ットエア−を吹き付ける時間を長くすることによって部
品を取り外そうとすると、プリント基板を破損する恐れ
があった。

【０００３】この種の表面実装部品の取外し装置に関連
するものとしては、例えば特開平６−２４４５４８号公
報、特開平７−２４５４７５号公報、特開平７−２４５
４７６号公報等が挙げられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の表面実装部品の
取外し方法は、部品自体があまり高温になるような部品
を対象にしていないため、電子部品に放熱フィンを取付
ける必要性がなく、パッケ−ジ材質もプラスチック製の
モ−ルドであり、リ−ドに吹き付けたホットエア−の熱
が電子部品側に逃げることが少なく、比較的低い温度で
プリント基板から表面実装部品を取り外すことができ
た。これに対して、発熱量が高く放熱性を要する部品
は、部品の材質がセラミック製でしかも内部に放熱作用
を得るための金属部材（銅プレ−ト）を内蔵しており、
これに熱伝導性の優れた接着剤で放熱フィンを接着して
いるため非常に放熱性が良く、従来方式の表面実装部品
の取外し方法では、リ−ド接合部に加えた熱がリ−ドか
ら電子部品を介して放熱フィンに伝わり熱が容易に逃げ
てしまい、必要以上にはんだの溶融温度を上げたり加熱
時間を長くせざるを得ないため、プリント基板を破損す
る問題があった。この問題は、特に製品の伝送容量の膨
大化と高速化に伴う電子回路部品の高集積化と高速化に
より著しくなってきている。

【０００５】本発明の目的は上述した従来の問題点を解
決することにあり、安全かつ容易に表面実装部品をプリ
ント基板から取り外すことのできる放熱フィン付き表面
実装部品の取り外し方法及びその装置を提供することに
ある。

【０００６】さらに、本発明の他の目的は放熱フィン付
き表面実装部品の大きさ・形状に柔軟に対応できる取り
外し方法及びその装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、パッケージ
部とリード接合部を備え、前記パッケージ部に放熱フィ
ンが取り付けられた（取り付けの一例である接着には、
シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、はんだ等の金
属系接着剤を用いた方法などがある。）表面実装部品
を、当該表面実装部品の前記リード接合部がはんだ固定
されたプリント基板から取り外すための表面実装部品の
取外し装置であって、前記プリント基板上にはんだ固定
された前記表面実装部品の少なくとも前記放熱フィンを
覆い被せる加熱室（保温材等で覆われて保温されている
と、なお好ましい。）と、当該加熱室で前記放熱フィン
を覆い被せた状態で前記放熱フィンを加熱する加熱手段
と、前記加熱室で前記放熱フィンを覆い被せた状態で前
記リード接合部に近接し、前記はんだを溶融するため加
熱したエアーを前記リード接合部に吹き付けるノズル部
と、前記リード接合部における前記はんだの溶融後、前
記表面実装部品を前記プリント基板から取り外す取外し
手段とを備えたことを特徴とする放熱フィン付き表面実
装部品の取外し装置により達成される。望ましい実施態
様としては、前記加熱室の少なくとも一部は、前記ノズ
ル部を先端に配した加熱エアー供給路を形成する部材で
構成する。さらに望ましくは、前記加熱手段は、前記加
熱室を構成する部材に取り付けられ、前記放熱フィンを
挟持すると共に、前記放熱フィンを挟持した状態で加熱
する。さらに、前記放熱フィンを加熱する加熱手段に熱
を供給する第１の熱源と、前記はんだを溶融するための
エアーを加熱する第２の熱源と、前記第１の熱源と前記
第２の熱源とのそれぞれの熱容量に応じて、必要な加熱
温度を設定するコントローラとを備えてもよい。

【０００８】また上記目的は、パッケージ部とリード接
合部を備え、前記パッケージ部に放熱フィンが取り付け
られた表面実装部品を、当該表面実装部品の前記リード
接合部がはんだ固定されたプリント基板から取り外すた
めの表面実装部品の取外し装置であって、前記プリント
基板上にはんだ固定された前記表面実装部品の少なくと
も前記放熱フィンを覆い被し、前記放熱フィンを覆い被
した状態で前記放熱フィンを加熱し、前記放熱フィンが
予め定めた温度に到達後、前記リード接合部に加熱した
エアーを吹き付け加熱し、前記リード接合部における前
記はんだの溶融後、前記表面実装部品を前記プリント基
板から取り外す放熱フィン付き表面実装部品の取外し方
法により達成される。望ましい実施態様としては、前記
リード接合部への加熱は、予め定めた温度に到達する予
め定めた時間経過後に行う。

【０００９】また上記目的は、パッケージ部とリード接
合部を備え、前記パッケージ部に放熱フィンが取り付け
られた表面実装部品を、当該表面実装部品の前記リード
接合部がはんだ固定されたプリント基板から取り外すた
めの表面実装部品の取外し装置であって、前記プリント
基板上にはんだ固定された前記表面実装部品の少なくと
も前記放熱フィンを覆い被せる加熱室と、前記加熱室を
先端部に取り付けた進退自在のアーム部と、前記加熱室
を構成する部材に取り付けられ、前記放熱フィンを挟持
すると共に、前記放熱フィンを挟持した状態で加熱する
加熱手段と、前記加熱室で前記放熱フィンを覆い被せた
状態で前記リード接合部に近接し、前記はんだを溶融す
るため加熱したエアーを前記リード接合部に吹き付ける
ノズル部とを備え、前記加熱手段は前記放熱フィンを挟
持した状態で加熱を行い、前記アーム部の進退によるプ
リント基板の取り外し時に前記表面実装部品の保持手段
となることを特徴とする放熱フィン付き表面実装部品の
取外し装置により達成される。

【００１０】また上記目的は、パッケージ部とリード接
合部を備え、前記パッケージ部に放熱フィンが取り付け
られた表面実装部品を、当該表面実装部品の前記リード
接合部がはんだ固定されたプリント基板から取り外すた
めの表面実装部品の取外し装置であって、前記放熱フィ
ン若しくは前記リード部を加熱するノズル部を前記表面
実装部品の上方で格子状の位置に多数本配設した加熱手
段を備え、前記加熱手段は放熱フィンの形状に合わせて
選択された前記ノズル部の一部が前記放熱フィンに近接
して予備加熱を行い、前記表面実装部品に合わせて選択
された前記ノズル部の一部が前記リード接合部に近接し
てはんだを溶融するための加熱を行うことを特徴とする
放熱フィン付き表面実装部品の取外し装置により達成さ
れる。

【００１１】また上記目的は、パッケージ部とリード接
合部を備え、前記パッケージ部に放熱フィンが取り付け
られた表面実装部品を、当該表面実装部品の前記リード
接合部がはんだ固定されたプリント基板から取り外すた
めの表面実装部品の取外し装置であって、前記放熱フィ
ンと前記表面実装部品との間隙（放熱フィンの下側の外
周部分を削り込んで放熱フィンの底面に段差を設けてお
いても良い。）に、くさび型のブロックを差し込み、て
この要領で前記くさび型のブロックを押し下げ、前記表
面実装部品から前記放熱フィンを取り外す放熱フィン付
き表面実装部品の取外し方法により達成される。

【００１２】また上記目的は、パッケージ部とリード接
合部を備え、前記パッケージ部に放熱フィンが接着固定
された表面実装部品を、当該表面実装部品の前記リード
接合部がはんだ固定されたプリント基板から取り外すた
めの表面実装部品の取外し装置であって、前記表面実装
部品と前記放熱フィンの間の接着剤の層に加熱したコイ
ルを差し込み、前記接着剤を溶解して前記表面実装部品
から前記放熱フィンを取り外す放熱フィン付き表面実装
部品の取外し方法により達成される。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面に従って本発明の実施
の形態を具体的に説明する。

【００１４】図１は放熱フィン付電子部品の取外し装置
を示した図で、放熱フィン３を有する表面実装部品２が
実装されたプリント基板１をリペア装置に取付けた状態
を示す。表面実装部品２のはんだ付け部リ−ド２ａに対
し、加熱したホットエア−を吹き出すノズル４は、表面
実装部品２の廻りを囲む構造とし、加熱された表面実装
部品２の熱が逃げにくい構造となっており、更に図１に
おける部品取外しでは、ホットエア−により加熱された
表面実装部品２の熱が放熱フィン３に逃げることを抑止
するために、あらかじめ放熱フィン３がはんだの融点に
近い温度になるよう、例えば２８０〜３００℃設定のヒ
−トブロック５により予備加熱を加える構造となってい
る。また、ヒ−トブロック５は巾調整機構５ａにより、
放熱フィン３を挟み込む方向に移動できる機構になって
おり、放熱フィン３を側面から抑えた状態で加熱する構
造としている。このヒ−トブロック５は表面実装部品２
取外し時の部品保持機能も兼ね備えていることから、放
熱フィン３をエア−吸着する機構を不要とした構造であ
る。また、放熱フィン３を事前にヒ−トブロック５で熱
を加えておくことにより、表面実装部品２のリード２ａ
及びプリント基板１に加える熱量を必要最小限に抑えら
れることから、表面実装部品２取外し後のプリント基板
１へのダメージを減少させることが可能となり、ミ−ズ
リング等の不良発生を抑止できる。さらに、ヒートブロ
ック５を用いて直接加熱による予備加熱を行うので、確
実に放熱フィンを加熱することができ、さらにプリント
基板１、他の表面実装部品に予備加熱の際の熱による影
響を及ぼしにくくなる。

【００１５】図２は本発明の他の実施形態を示した例で
あり、図１で示したヒ−トブロック５による放熱フィン
３の加熱方式の代わりにホットエア−を放熱フィン３に
吹き付け予備加熱する方式である。図２における部品取
外し方法は、加熱したホットエア−を吹き出すノズル４
が、表面実装部品２の廻りを囲む構造とし加熱された表
面実装部品２の熱が逃げにくい構造となっている。この
ホットエアーにより加熱された表面実装部品２の熱が放
熱フィン３側に逃げることを抑止するために、あらかじ
め放熱フィン３がはんだの融点に近い温度になるよう、
例えば２８０〜３００℃設定の熱源によって熱せられた
ホットエア−がノズル４のエア−吹き出し口４ａから噴
出し、放熱フィン３を予備加熱する構造になっている。
この放熱フィン３を加熱するためのエア−吹き出し口と
表面実装部品２のリ−ド部２ａを加熱するエア−吹き出
し口は、エア−を吹き出すタイミングに時間差を付ける
ためその配管６ａ、６ｂが各々独立した構造となってい
る。この独立した配管６を配設することにより、まず放
熱フィン３側に予備加熱を加え、放熱フィン３が設定温
度になったことを温度センサーやタイマー等で判断し、
その後時間差をおいてから表面実装部品２のリ−ド部２
ａを加熱し、はんだ接合部が溶融したところで放熱フィ
ン３を吸着するノズル７が放熱フィン３の上面まで下降
してきて上面を吸着し部品の取外しを行う。これによる
とプリント基板１に加える熱量を必要最小限に抑えるこ
とができるから、表面実装部品２を取外した後のプリン
ト基板１へのダメ−ジを減少させることが可能である。
更にノズル４ｂ部側面に遮へい板８を設けることによ
り、周囲の部品へのダメージを減少させることも可能と
なり部品破壊等の防止もできる。

【００１６】図３は本発明の他の実施形態を示した例で
あるマルチノズル方式のリペア装置を示した図で、プリ
ント基板１に実装された表面実装部品２を取り外すため
リペア装置に取り付けた状態を示す。マルチノズル４は
表面実装部品２の外形形状に応じて各々のノズルが昇降
する構造になっており、あらかじめ部品の外形形状をリ
ペア装置の制御端末に登録しておくことにより、表面実
装部品２の形状に合わせて選択されたノズルが自動的に
放熱フィン３と表面実装部品２のリ−ド部２ａの近傍に
降りてくる構造になっている。さらに、ノズル４は制御
端末からの指示により選択されたノズルのみからホット
エアーの噴出が可能な構造になっている。

【００１７】表面実装部品２を取り外す際には、対象と
なる表面実装部品２の部品形状データにより、表面実装
部品２がプリント基板１にはんだ付けされているリード
部２ａおよび放熱フィン３の真上に位置するノズル４が
自動的に選択され、適当な位置まで下降した後、ホット
エアーを噴出しリード部２ａのはんだ接合部を溶かし、
放熱フィン３の部品高さまで下降させた吸着ノズル７に
より表面実装部品２の取外しが可能となる。

【００１８】図４は、放熱フィン３を有する表面実装部
品２が実装されたプリント基板１に対して、表面実装部
品２から放熱フィン３を取り外す状態を示した図であ
る。図４に示す表面実装部品固定ブロック９は表面実装
部品２を挟み込むことによって部品外周を保持し固定す
る。また、フィン固定ブロック１０は、放熱フィン３を
挟み込むことによってフィンの外周を保持し固定する構
造になっている。この状態から表面実装部品固定ブロッ
ク９で表面実装部品２を保持したまま、円周方向に表面
実装部品固定ブロック９を回転させ、表面実装部品２に
放熱フィン３を固定している接着剤１１に剪断応力を作
用させて、放熱フィン３を表面実装部品２から取り外す
構造になっている。

【００１９】図５は、図４と同様に表面実装部品２から
放熱フィン３を取り外す状態を示した図である。放熱フ
ィン３には、放熱フィン３の取付け部分に段差を設けて
いる。放熱フィン３の段差の一方には固定用としてフィ
ン取外し固定用ブロック１２、他方には取外し用として
くさび型に加工されたフィン取外しブロック１３をセッ
トする。放熱フィン３にセットしたフィン取外し固定用
ブロック１２およびフィン取り外しブロック１３を矢印
方向に動作することによって、フィン取り外しブロック
１３は、てこの原理によって放熱フィン３を持ち上げ、
接着剤１１を剥離させて表面実装部品２から放熱フィン
３を取り外す構造になっている。放熱フィン３を取外し
た後には、従来のリペア装置を使って表面実装部品２を
取り外すものである。図４、図５の取外し方法によれ
ば、プリント基板１および表面実装部品２のリ−ド部２
ａに対して機械的な負荷をかけないようにして部品の取
り外しができるため、取外した表面実装部品２の再使用
も可能となる。

【００２０】図６は、図４の実施形態に対し発熱性コイ
ル１４を放熱フィン３と表面実装部品２の間に塗られた
接着剤１１に接触させ、接着材を加熱溶融させることに
より取り外す方式である。放熱フィン３を表面実装部品
２に固定するために用いられた接着剤１１はシリコーン
系やエポキシ系の物質が用いられ、それぞれの材質によ
り溶解温度が異なるがシリコーン系接着剤の場合、発熱
性コイル１４を３００℃前後まで加熱した後接触させる
と溶融することを利用した方式であり、発熱性コイル１
４を接着剤１１に接触溶解させながら、矢印方向に移動
させ取り外す方法である。また、図７は接着剤１１がは
んだのような金属性の物質である場合は、発熱性コイル
１４を接触させてもはんだ凝固温度（１８５℃）より下
がると再度凝固し取り外せないことが懸念されるため、
接着剤１１を何らかの方法で吸い取りながら表面実装部
品２より放熱フィン３を分離し取り外す方法を示した図
である。

【００２１】接着剤１１を吸い取る方法としては、ソル
ダ−ウィック１５を発熱性コイル１４の後尾に配設し、
発熱性コイル１４で接着剤１１を接触溶解した直後、ソ
ルダ−ウィック１５を常に低速で回転しながら矢印方向
へ進行させ、接着剤１１を吸収しながら取り除く構造と
する。本方式は放熱フィン２を取り外す用途の他に、プ
リント基板上にはんだ付けされたＢＧＡのリペアにおい
ても極めて有効な手段として活用できる利点もある。

【００２２】図８は、本発明の図１に記載したヒ−トブ
ロック５により予備加熱を加え、放熱フィン付き表面実
装部品を取外す装置の全体斜視図を示している。この表
面実装部品の取外し装置は、対象部品の外形寸法が変わ
るたびにノズル４の段取替え作業を行うことになる。こ
れは、表面実装部品２のリ−ド数と放熱フィン３の外形
サイズに合わせて、ノズル４の先端部をリ−ド２ａの近
傍に位置合わせするのとヒ−トブロック５を放熱フィン
３の外形サイズに合わせる必要があるためである。

【００２３】以上のような段取作業後、対象のプリント
基板を装置のテ−ブル１６にセットし、Ｘ−Ｙ−Ｚ軸調
整スイッチ１７を操作してＸ軸稼働部１８とＹ軸稼働部
１９を動作させノズル４のセンタと表面実装部品２のセ
ンタを位置合わせする。その後、Ｚ軸を稼働させノズル
４先端をリ−ド２ａの所定の位置まで下降させ、ノズル
４の位置合わせが完了する。次に、ヒ−トブロック５を
位置調整ネジ５ａを廻し、放熱フィン３の側面を挟み込
む位置にくるまでヒ−トブロック５を動かし、放熱フィ
ン３をヒ−トブロック５で押さえ付けた後、ヒ−トブロ
ック５に内臓されたコイルを熱源コントロ−ラ２１をＯ
Ｎして加熱する。この温度設定値は２８０〜３００℃
で、ヒ−トブロック５が２００℃以上になるまで放熱フ
ィン３を予備加熱する。また、ノズル４のＺ軸駆動部２
０にはエア−を供給するためのパイプ２２が接続され、
このエア−はＺ軸駆動部２０に内臓されたコイルを通っ
て高温に加熱され、リ−ド２ａに向けて吹き付け、はん
だ接合部を溶融する。次にＸ−Ｙ−Ｚ軸調整スイッチ１
７を操作してノズル４をＺ軸方向に上昇させることによ
って、放熱フィン３を表面実装部品２から取り外すこと
が出来る。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、リード部に加えた熱が
放熱フィン側に逃げるのを抑えることができ、安全かつ
容易に放熱フィン付き表面実装部品をプリント基板から
取り外すことができる。また、プリント基板に過剰な熱
を加えたり、長い時間高温に晒すことがなく、プリント
基板を破損しない良好な品質の提供ができる。また、放
熱フィンを包囲した状態で放熱フィンに予備加熱を行う
ため、効率良く熱を伝えることができる。また、放熱フ
ィン加熱手段と実装部品取り外し時の部品保持手段を一
体化したことにより、装置構造を簡略化できる。また、
放熱フィン付き表面実装部品の大きさ・形状に柔軟に対
応して取り外しを行うことができる。

【００２５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例となる放熱フィン付き表面実
装部品の取外し装置の要部構成断面図。

【図２】本発明の他の実施例となる放熱フィン付き表面
実装部品の取外し装置の要部構成断面図。

【図３】本発明の他の実施例となる放熱フィン付き表面
実装部品の取外し装置の要部構成断面図。

【図４】本発明の他の実施例で放熱フィンを表面実装部
品から取外す方法を示した要部構成断面図。

【図５】本発明の他の実施例で放熱フィンを表面実装部
品から取外す方法を示した要部構成断面図。

【図６】本発明の他の実施例で放熱フィンを表面実装部
品から取外す方法を示した要部構成斜視図。

【図７】本発明の他の実施例で放熱フィンと表面実装部
品の接着が金属系の材質で接合された部品の取外し方法
を示した要部構成斜視図。

【図８】本発明の図１で示した実施例の装置全体斜視
図。

【符号の説明】

１…プリント基板、２…表面実装部品、３…放熱フィ
ン、４…ノズル、５…ヒ−トブロック、６…エア−配
管、７…吸着ノズル、８…遮へい板、９…表面実装部品
固定ブロック、１０…フィン固定ブロック、１１…接着
剤、１２…フィン取外し固定用ブロック、１３…フィン
取り外しブロック、１４…発熱性コイル、１５…ソルダ
−ウィック、１６…テ−ブル、１７…Ｘ−Ｙ−Ｚ軸調整
スイッチ、１８…Ｘ軸稼動部、１９…Ｙ軸稼動部、２０
…Ｚ軸稼動部、２１…熱源コントロ−ラ、２２…エア−
パイプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武藤 良児 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式 会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 斎藤 賢史 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式 会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 小野 秀樹 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式 会社日立製作所情報通信事業部内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ部とリード接合部を備え、前
   記パッケージ部に放熱フィンが取り付けられた表面実装
   部品を、当該表面実装部品の前記リード接合部がはんだ
   固定されたプリント基板から取り外すための表面実装部
   品の取外し装置であって、前記プリント基板上にはんだ
   固定された前記表面実装部品の少なくとも前記放熱フィ
   ンを覆い被せる加熱室と、当該加熱室で前記放熱フィン
   を覆い被せた状態で前記放熱フィンを加熱する加熱手段
   と、前記加熱室で前記放熱フィンを覆い被せた状態で前
   記リード接合部に近接し、前記はんだを溶融するため加
   熱したエアーを前記リード接合部に吹き付けるノズル部
   と、前記リード接合部における前記はんだの溶融後、前
   記表面実装部品を前記プリント基板から取り外す取外し
   手段とを備えたことを特徴とする放熱フィン付き表面実
   装部品の取外し装置。
2. 【請求項２】 前記加熱室の少なくとも一部は、前記ノ
   ズル部を先端に配した加熱エアー供給路を形成する部材
   で構成したことを特徴とする請求項１記載の放熱フィン
   付き表面実装部品の取外し装置。
3. 【請求項３】 前記加熱手段は、前記加熱室を構成する
   部材に取り付けられ、前記放熱フィンを挟持すると共
   に、前記放熱フィンを挟持した状態で加熱することを特
   徴とする請求項１記載の放熱フィン付き表面実装部品の
   取外し装置。
4. 【請求項４】 前記放熱フィンを加熱する加熱手段に熱
   を供給する第１の熱源と、前記はんだを溶融するための
   エアーを加熱する第２の熱源と、前記第１の熱源と前記
   第２の熱源とのそれぞれの熱容量に応じて、必要な加熱
   温度を設定するコントローラとを備えたことを特徴とす
   る請求項１記載の放熱フィン付き表面部品の取外し装
   置。
5. 【請求項５】 パッケージ部とリード接合部を備え、前
   記パッケージ部に放熱フィンが取り付けられた表面実装
   部品を、当該表面実装部品の前記リード接合部がはんだ
   固定されたプリント基板から取り外すための表面実装部
   品の取外し装置であって、前記プリント基板上にはんだ
   固定された前記表面実装部品の少なくとも前記放熱フィ
   ンを覆い被し、前記放熱フィンを覆い被した状態で前記
   放熱フィンを加熱し、前記放熱フィンが予め定めた温度
   に到達後、前記リード接合部に加熱したエアーを吹き付
   け加熱し、前記リード接合部における前記はんだの溶融
   後、前記表面実装部品を前記プリント基板から取り外す
   放熱フィン付き表面実装部品の取外し方法。
6. 【請求項６】 前記リード接合部への加熱は、予め定め
   た温度に到達する予め定めた時間経過後に行うことを特
   徴とする請求項５記載の放熱フィン付き表面実装部品の
   取り外し方法。
7. 【請求項７】パッケージ部とリード接合部を備え、前記
   パッケージ部に放熱フィンが取り付けられた表面実装部
   品を、当該表面実装部品の前記リード接合部がはんだ固
   定されたプリント基板から取り外すための表面実装部品
   の取外し装置であって、前記プリント基板上にはんだ固
   定された前記表面実装部品の少なくとも前記放熱フィン
   を覆い被せる加熱室と、前記加熱室を先端部に取り付け
   た進退自在のアーム部と、前記加熱室を構成する部材に
   取り付けられ、前記放熱フィンを挟持すると共に、前記
   放熱フィンを挟持した状態で加熱する加熱手段と、前記
   加熱室で前記放熱フィンを覆い被せた状態で前記リード
   接合部に近接し、前記はんだを溶融するため加熱したエ
   アーを前記リード接合部に吹き付けるノズル部とを備
   え、前記加熱手段は前記放熱フィンを挟持した状態で加
   熱を行い、前記アーム部の進退によるプリント基板の取
   り外し時に前記表面実装部品の保持手段となることを特
   徴とする放熱フィン付き表面実装部品の取外し装置。
8. 【請求項８】 パッケージ部とリード接合部を備え、前
   記パッケージ部に放熱フィンが取り付けられた表面実装
   部品を、当該表面実装部品の前記リード接合部がはんだ
   固定されたプリント基板から取り外すための表面実装部
   品の取外し装置であって、前記放熱フィン若しくは前記
   リード部を加熱するノズル部を前記表面実装部品の上方
   で格子状の位置に多数本配設した加熱手段を備え、前記
   加熱手段は放熱フィンの形状に合わせて選択された前記
   ノズル部の一部が前記放熱フィンに近接して予備加熱を
   行い、前記表面実装部品に合わせて選択された前記ノズ
   ル部の一部が前記リード接合部に近接してはんだを溶融
   するための加熱を行うことを特徴とする放熱フィン付き
   表面実装部品の取外し装置。
9. 【請求項９】 パッケージ部とリード接合部を備え、前
   記パッケージ部に放熱フィンが取り付けられた表面実装
   部品を、当該表面実装部品の前記リード接合部がはんだ
   固定されたプリント基板から取り外すための表面実装部
   品の取外し装置であって、前記放熱フィンと前記表面実
   装部品との間隙にくさび型のブロックを差し込み、てこ
   の要領で前記くさび型のブロックを押し下げ、前記表面
   実装部品から前記放熱フィンを取り外す放熱フィン付き
   表面実装部品の取外し方法。
10. 【請求項１０】 パッケージ部とリード接合部を備え、
    前記パッケージ部に放熱フィンが接着固定された表面実
    装部品を、当該表面実装部品の前記リード接合部がはん
    だ固定されたプリント基板から取り外すための表面実装
    部品の取外し装置であって、前記表面実装部品と前記放
    熱フィンの間の接着剤の層に加熱したコイルを差し込
    み、前記接着剤を溶解して前記表面実装部品から前記放
    熱フィンを取り外す放熱フィン付き表面実装部品の取外
    し方法。