JPH0697342A

JPH0697342A - 半導体装置などの加工、製造方法及びその装置

Info

Publication number: JPH0697342A
Application number: JP24652092A
Authority: JP
Inventors: Yoshiharu Takahashi; 義治高橋
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1992-09-16
Filing date: 1992-09-16
Publication date: 1994-04-08

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】半導体装置などのリード加工機の設置床面積を
縮小すること。【構成】吸着ノズル６４をアーム６２Ａ、６２Ｂ、６２
Ｃ及び６２Ｄからなる保持移送装置Ａを中心にして、そ
の周辺にリードフレームストッカー５２、タイバーカッ
ト型５３、パッケージ抜き型Ｂ、リード曲げ型Ｃ、Ｄ、
移替え装置Ｅ及び空きトレイＴを配置し、順次、保持移
送装置Ａの吸着ノズル６４で保持しながら、リードフレ
ーム３０からパッケージ３２を切り離し、そのリード３
１を折り曲げて完成品とし、移替え装置Ｅに移替えて空
きトレイＴに収納するようにしている。【効果】各種加工装置を保持移送装置Ａの周辺に設置す
るようにしたので、比較的狭い設置床面積で済み、ま
た、保守点検、部品の交換などがし易い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置などのリ
ードの折曲げ加工に係わる半導体装置などの加工、製造
に関するもので、特に、内部に半導体チップを封止した
複数のパッケージが所定の間隔で形成されているリード
フレームからそれらのパッケージを個々に切り離すため
のパッケージ切離し装置、そのパッケージから導出され
ているリードのリード折曲げ装置及びパッケージの移送
方法などに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程におけるリード折
曲げ加工は、リードフレームの所定の間隔で形成された
各ダイパッドに半導体チップがダイボンディングされ、
樹脂封止されてパッケージが形成されているリードフレ
ームから、それらのパッケージを個々に切り離し、その
各パッケージから導出されている複数のリードをリード
折曲げ装置で折り曲げるようにしている。

【０００３】リードフレームにダイボンディングした半
導体チップを樹脂封止する場合、リードフレームにはリ
ードの先端部への樹脂の流出を防止するための機能をも
備えているタイバーがある。前記のリード折曲げ加工を
行う場合には、切り離されたパッケージのリード間を接
続しているこのタイバーを切断し、リード間の電気的導
通を無くした後、このリードを所望の形状に折曲げ加工
を施し、最終製品として半導体装置を完成させている。
このようなリード部の加工を行う一連の設備を一般的に
リード加工機と総称している。

【０００４】従来より各半導体設備メーカーから種々の
構成形態のリード加工機が提供されている。組立プロセ
ス上、２つの構成形態がある。基本的には、タイバー切
断加工とリード折曲げ加工を１台の設備で行う構成のも
のと、タイバー切断加工の専用装置と、リードフレーム
にメッキを施した後、リード折曲げ加工のみを行うリー
ド折曲げ装置との２台設備構成のものである。これら２
つの構成形態とも、タイバーを切断する時、リードフレ
ームを直線的に移動させている。

【０００５】ここで、タイバー切断加工とリード折曲げ
加工を１台の設備で行う構成の、従来技術のリード加工
機を図８及び図９を用いて説明する。図８は半導体装置
のリード加工機のレイアウトを示した略線的平面図であ
り、図９は図８の図ＡのＡーＡ線上における一部断面図
である。

【０００６】先ず、このリード加工機１の構成について
説明する。このリード加工機１は、そのパネル２の右側
手前から後方に、リードフレームストッカー３、タイバ
ーカット型ダイセット（以下、単に「タイバーカット
型」と記す）４、パッケージ抜き型ダイセット（以下、
単に「パッケージ抜き型」と記す）５、このパッケージ
抜き型５の下方に、図９に示したようなシリンダー６に
連結したプッシャー６ａと位置決めステージ７と位置決
めベース８からなる位置決め装置９、及び前記リードフ
レームストッカー３と並行にレール１０が設けられ、そ
してこのレール１０は前記パッケージ抜き型５を通り越
して設けられている。

【０００７】次に、前記パッケージ抜き型５の左方で、
リード加工機１の中央部に、一次リード曲げ型ダイセッ
ト（以下、単に「一次リード曲げ型」と記す）１１と二
次リード曲げ型ダイセット（以下、単に「二次リード曲
げ型」と記す）１２とが順次配置されていて、この両者
に跨がってスライダーアーム１４を備えたスライダー１
３が設けられている。そして、前記位置決め装置９とこ
の一次リード曲げ型１１との間には、支点１５を中心に
回動する搬送アーム１６が配置されている。

【０００８】更に、リード加工機１の左側手前から後方
に、複数の空きトレイＴを貯蔵するストッカー１８と、
前記二次リード曲げ型１２の左方位置に、トレイ受け１
７とが配置されている。そしてまた、前記二次リード曲
げ型１２とトレイ受け１７との間には、支点１９を中心
に回動する搬送アーム２０が配置されている。

【０００９】以上のような構成のリード加工機１を用い
てリードを折り曲げる折り曲げ加工方法を説明する。な
お、符号３０はリードフレームであり、このリードフレ
ーム３０には、所定の間隔で配置されたダイパッド（図
示していない）にダイボンディングされた半導体チップ
を樹脂封止し、周辺部に複数のリード３１を導出したパ
ッケージ３２が複数個、形成されている。なお、符号３
３はステーを指す。

【００１０】このようなリードフレーム３０が複数本、
前記リードフレームストッカー３に収納されて待機して
いる。リードフレーム３０は一本ずつこのリードフレー
ムストッカー３から取り出され、前記レール１０上に移
送され、送りアーム２１で前記タイバーカット型４へ移
送される。このタイバーカット型４はリードフレーム３
０のタイバーを切断する。タイバーが切断されたリード
フレーム３０は、更に、次のパッケージ抜き型５に移送
されて、リードフレーム３０からリード３１付きパッケ
ージ３２（以下の説明では、この「リード３１付きパッ
ケージ３２」を単に「パッケージ３２」と記す）が切り
落とされる。

【００１１】この切り落とされたパッケージ３２は下方
の位置決め装置９の位置決めベース８に落下し、シリン
ダー６に連結されたプッシャー６ａで押圧され、位置決
めステージ７の側壁にリード３１の先端部が押し当てら
れて、パッケージ３２の位置補正が行われる。

【００１２】位置決めステージ７で位置補正されたパッ
ケージ３２は支点１５を中心に回動する搬送アーム１６
の先端に設けられた吸着ノズル（図示していない）によ
り吸着、保持され、一次リード曲げ型１１へ移送され、
リード３１の一次リード折り曲げ加工が施される。この
一次リード折り曲げ加工終了後、スライダー１３のスラ
イダーアーム１４の先端に設けられた吸着ノズル（図示
していない）によって吸着、保持されて二次リード曲げ
型１２内へ移送され、リード３１に更に所定の折り曲げ
加工が施される。

【００１３】二次リード折り曲げ加工が終了したパッケ
ージ３２は、支点１９を中心に回動する搬送アーム２０
の先端に設けられた吸着ノズル（図示していない）によ
り吸着され、空きトレイＴに移送される。なお、空きト
レイＴ内には一個一個または一列同時に収納する各種の
収納方法が採られている。トレイＴが満杯になると、次
の空きトレイＴが自動的にストッカー１８からトレイ受
け１７に移送されるようになっている。

【００１４】このように従来技術のリード加工機１で
は、リードフレーム３０から切り離されたパッケージ３
２はリードフレーム３０が送られる直線方向に対して直
角の方向に移送され、一次及び二次のリード折り曲げ加
工が行われる形態になっている。

【００１５】次に、タイバーの切断後、メッキ処理を行
い、リードの折り曲げ加工を行い、最終のリード形状に
するリードの加工方法も、基本的には前記の方法と変わ
らない。タイバーを切断する金型が無いだけである。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】従来技術のリード加工
方法には、前記のように、タイバーの切断後、メッキ処
理を施し、その後、他の設備でリードの折り曲げを行う
方法と、既にメッキ処理を行い、タイバー切断とリード
の折り曲げ加工を同一の設備で行う方法とがあるが、い
ずれの方法においても、タイバーの切断を行う場合、前
記のように、リードフレームを直線的に移送するように
し、タイバーの切断後、リードフレームからパッケージ
を切離し、そしてリードの折り曲げ加工を行う場合に、
この切り離されたパッケージをリードフレームの前記送
り方向とは直角の方向に移送し、位置補正して、リード
の折り曲げ加工を行っている。

【００１７】このような移送方法を採ると、リード加工
機が大きくなり、その設置のために広い床面積を必要と
した。また、金型をリード加工機の中心位置に配置しな
ければならず、そのため金型及びその周辺の部品交換、
そしてそれらの保守がし難いなどという問題があった。

【００１８】更にまた、リードフレームから切り離され
たパッケージは折り曲げ金型へ移送する前に位置補正を
する必要があり、パッケージをリードフレームから切り
離す金型と一次リード折り曲げを行う中間に位置決めス
テージを設け、折り曲げ金型内へパッケージを容易に移
送できるようにする必要があるという問題があった。こ
の発明は、格別の位置決め装置を必要とせず、しかも広
い床面積を必要としない半導体装置の加工、製造方法及
びその装置の提供を目的とするものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、この発明の半導体装置の加工、製造方法及びその装
置は、リードフレームを直線的に移送することは従来技
術と同様であるが、第１に、その直線移送されたリード
フレームからパッケージを切り離す時、パッケージ抜き
型のダイの中央貫通孔の下方からアームの先端部に取り
付けた吸着ノズルでパッケージの下面を吸着、保持し、
そのままの状態でパッケージをリードフレームから切り
離す方法を採っている。

【００２０】吸着ノズルで吸着、保持されたパッケージ
は、ダイにより切り離された後、そのリード先端部はダ
イの中央貫通孔の側面に沿って案内され、位置補正され
る。従って、この発明のダイはパッケージの位置決め装
置の役割も兼ね備えている。

【００２１】リードフレームから切り離されると同時に
位置補正されたパッケージはターンテーブルのアームの
先端部に設けられた吸着ノズルで吸着されたまま９０°
回転移送され、吸着されたまま折り曲げ金型でリードの
折り曲げ加工が施される。従って、ＳＯＰ型及びＤＩＰ
型のような２方向からリードが導出されているパッケー
ジの場合は、一個の折り曲げ金型で処理できるが、ＱＦ
Ｐ型のような４方向からリードが導出されているパッケ
ージの場合には、次のステージにもう一個の折り曲げ金
型を設けることにより処理できる。

【００２２】そして、折り曲げ加工を施されたパッケー
ジは、更に９０°回転した位置で空きトレイに移送され
る。

【００２３】

【作用】前記の方法及び構成によれば、切り離されたパ
ッケージはリードフレームからパッケージを切り離す時
点でダイの中央貫通孔の側面で位置補正され、この位置
補正されたパッケージは、その後、回動アームで吸着さ
れて円弧の軌跡を描きながら次のステージに順次移送さ
れるように構成されているので、リード加工機をコンパ
クトに纏めることができ、広い設置床面積を必要としな
い。また、リードの折り曲げ金型をリード加工機の中心
より外れた周辺部に配置しているため、保守などの面で
作業がし易い。

【００２４】

【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図７を用
いて説明する。図１はこの発明の実施例であるリード加
工機の略線的平面図であり、図２は図１のＡーＡ線上に
おける主要部分を示した側面図であり、図３はこの発明
の一つであるパッケージ切離し装置の実施例の一部拡大
断面図であり、図４はこの発明の一構成要素である保持
移送装置の一部側面図であり、図５はこの発明の一つで
あるリード折曲げ装置の実施例の斜視図であり、図６は
図５のリード曲げ型装置の構成とは同一の構成である
が、他の動作位置に在る場合にの状態を示した斜視図で
あり、そして図７はやはりこの発明の一つである部品の
移替え方法を説明するための原理図である。なお、図８
及び図９のリード加工機１の説明に用いたリードフレー
ム３０及び空きトレイＴはこの発明のリード加工機の説
明にも同一の符号を以て用い、説明する。

【００２５】先ず、図１を用いてこの発明のリード加工
機の実施例を説明する。符号５０は全体として、この発
明のリード加工機を指す。このリード加工機５０の構成
は、次のような構成になっている。即ち、パネル５１の
ほぼ中央部に保持移送装置Ａを配置し、この保持移送装
置Ａを中心にしてその周囲の左方手前からリードフレー
ムストッカー５２、タイバーカット型ダイセット（以
下、単に「タイバーカット型」と記す）５３、パッケー
ジ抜き型ダイセット（以下、単に「パッケージ抜き型」
と記す）Ｂなどを所定の間隔を開けて配置し、また前記
リードフレームストッカー５２からパッケージ抜き型Ｂ
を通り越すようにレール５４が敷設されている。符号５
５は送りアームを指す。

【００２６】また、前記保持移送装置Ａの周囲上方に
は、リード曲げ型ダイセット（以下、単に「リード曲げ
型」と記す）Ｃが、更に前記保持移送装置Ａの周囲に在
って、前記リード曲げ型Ｃの近傍にリード曲げ型ダイセ
ット（以下、単に「リード曲げ型」と記す）Ｄが配置さ
れている。

【００２７】そして更に、前記保持移送装置Ａの周囲手
前には、移替え装置Ｅと空きトレイＴが配置されてい
る。

【００２８】図１乃至図４に示したように、前記保持移
送装置Ａは、パネル５１の下面に設置されているインデ
ックスユニット６６（図２）の軸６７に連結された回動
中心軸６０を有し、この回動中心軸６０に軸支されたタ
ーンテーブル６１と、前記回動中心軸６０を中心にして
十字状に延び、このターンテーブル６１に連結された４
本のアーム６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ及び６２Ｄと、これ
らのアーム６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ及び６２Ｄの各先端
部に連結され、管６３を内蔵した吸着ノズル６４と、こ
れらの各吸着ノズル６４の下端部と前記各アーム６２
Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ及び６２Ｄの下面との間に設けられ
たバネ６５とから構成されている。

【００２９】この保持移送装置Ａは回動中心軸６０を中
心にプログラム制御されるインデックスユニット６６に
よって、パネル５１の上面で、その表面に平行な面内で
９０°づつ矢印Ｘａの方向に回動し、かつ所定の位置で
矢印Ｙａの軸方向に昇降する（図２）。また管６３には
負圧エアーＰが与えられパッケージ３２を吸着ノズル６
４で吸着、保持するように構成されている（図３、図
４）。

【００３０】前記パッケージ抜き型Ｂは、保持移送装置
Ａの吸着ノズル６４が描く円周上の位置に配置されてい
る。このパッケージ抜き型Ｂは、図３に示したように、
パンチ７０とこのパンチ７０が噛み合える開口７１を有
する貫通孔７２が形成されたダイ７３と、前記パンチ７
０が挿通できる貫通孔７４が形成され、そのパンチ７０
と共通に保持され、そして吊りボルト７５によってガイ
ドされたバネ７６で弾性的に下方に押圧されたストリッ
パー７７とから構成されている。

【００３１】前記ダイ７３の貫通孔７４は、その貫通孔
７４の内壁の上方部分がその開口７１から所定の深さＬ
だけ、ダイ７３の表面に対して垂直な壁面７８で構成
し、この垂直な壁面７８を脱した所からこの貫通孔７４
の内壁は徐々に広がる斜面８０で構成されている。従っ
て、この貫通孔７４の下方開口７９の面積は前記上方の
開口７１の面積より充分に広い。

【００３２】パッケージ抜き型Ｂはこのような構造及び
構成になっているので、リードフレーム３０からパッケ
ージ３２を切り離す場合には、ダイ７３の表面にそのリ
ードフレーム３０を載置し、上からストリッパー７７で
押さえ、一方、そのダイ７３の貫通孔７２の下方開口７
９から前記吸着ノズル６４をその貫通孔７２に挿通し、
管６３を通じて負圧エアーＰを加えて、切り離そうとす
るパッケージ３２の下面を吸着、保持し、その状態でパ
ンチ７０を下げ降ろして、リード部を切断する。

【００３３】切断されたパッケージ３２は、図３に示し
たように、ダイ７３の貫通孔７２の中を下方に押し下げ
られる。このパンチ７０による切断時、パンチ７０の荷
重は前記吸着ノズル６４と各アーム（図３では６２Ａの
み図示されている）との間に設けたバネ６５の存在によ
り吸収され、パッケージ３２のリード３１部に曲げ荷重
が掛からない。

【００３４】従って、リード３１部に曲がりがない状態
で切り離されたパッケージ３２は、そのリード３１の先
端部が前記ダイ７３の貫通孔７２の垂直な壁面７８をこ
すりながら降下するので、パッケージ３２が切断される
と同時に自動的に位置補正される。このように位置補正
されたパッケージ３２が吸着ノズル６４に吸着、保持さ
れたまま、前記ダイ７３の貫通孔７２から離脱した状態
を図４に示した。

【００３５】次に、この発明の一構成要素である前記リ
ード曲げ型Ｃを図１、図２及び図５を用いて説明する。
このリード曲げ型Ｃも、保持移送装置Ａの吸着ノズル６
４が描く円周上の位置に配置されていて、パネル５１上
に設けたレール８５上（図２）に載置された曲げパンチ
８１と曲げダイ８２とから構成されている（図５）。こ
のリード曲げ型Ｃの作動位置は、やはり各アームの吸着
ノズル６４が描く円周の接線上に在り（図１）、その高
さ位置は、前記パッケージ抜き型Ｂと同位置としてもよ
く、また、前記のように、パッケージ３２がダイ７３の
貫通孔７２の下方から抜け切った、その時の水平位置と
同一の水平位置に配置されていてもよい。しかし、リー
ド加工機５０の全体の構成上から、前者の同位置に高さ
位置を揃えるのが好ましい（図２）。

【００３６】前記曲げパンチ８１の内表面には雌歯形８
１Ａが形成されている。また前記曲げダイ８２は表面８
３ａ及び表面８３ｂが同一平面で、互いに平行な腕８４
Ａ、腕８４Ｂと、これらの腕８４Ａ、８４Ｂの一端を連
結した支持腕（図５において曲げパンチ８１の下方に在
るので図に現れていない）と、前記腕８４Ａ、８４Ｂの
それぞれの表面に形成した、前記雌歯形８１Ａと噛み合
う雄歯形８２Ａとからなり、前記両腕８４Ａ、８４Ｂの
他端が開口したコの字型の構造に構成されていて、かつ
リード曲げ型Ｃ全体が、図２に示したレール８５によっ
て、矢印Ｘｂの回動中心軸６０の方向に案内され、移動
できるように構成されている。

【００３７】このような構成のリード曲げ型Ｃを用いて
パッケージ３２のリード３１を所定の形状に折り曲げる
場合は、このリード曲げ型Ｃの前方に位置し、図４に示
したパッケージ３２の吸着、保持状態の吸着ノズル６４
に対し、前記曲げパンチ８１及び曲げダイ８２を、図５
に示したように、開いた状態に保持しながら矢印Ｘｂの
回動中心軸６０の方向に移動させ、その曲げダイ８２の
開口から前記両腕８４Ａ、８４Ｂの間の所定の位置に位
置させ、その状態で曲げパンチ８１を降下し、曲げダイ
８２を上昇させると、パッケージ３２の両側縁に導出さ
れたリード３１を所望の形状に折り曲げることができ
る。

【００３８】前記リード曲げ型Ｄの構成もリード曲げ型
Ｃの構成と同様であり、非作動時は図１に破線で示した
ように、保持移送装置Ａの吸着ノズル６４が描く円周外
に在り、作動時には、パネル５１の上面に設けたレール
８６によって矢印Ｘｃの方向に案内され、前記吸着ノズ
ル６４が描く円周上に移動して、停止する（図１）。従
って、パッケージ３２がＱＦＰ型半導体装置用のもので
ある場合には、リード曲げ型Ｃで折り曲げたリード３１
のパッケージ３２を吸着ノズル６４で保持しながら９０
°回転させて、このリード曲げ型Ｄの前に位置させ、こ
の位置にリード曲げ型Ｄを前進させて、図６に示した状
態にパッケージ３２を配置させて、前記リード曲げ型Ｃ
の動作と同様の動作をさせることによりパッケージ３２
の他の両側縁に導出されたリード３１を折り曲げること
ができる。

【００３９】次に、図１及び図７を用いて、これもこの
発明の一つである移替え装置Ｅの構成を説明する。この
移替え装置Ｅは、その回動中心軸９０が保持移送装置Ａ
の近傍に在って（図１）、その吸着ノズル９４が描く円
周が、保持移送装置Ａの吸着ノズル６４が描く円周と交
わる位置に配置されている。

【００４０】この移替え装置Ｅは、図示していないが、
インデックスユニット６６の動作と連動して動作するイ
ンデックスユニットを備え、その軸に連結された回動中
心軸９０を有し、この回動中心軸９０に軸支されたター
ンテーブル９１と、前記回動中心軸９０を中心にして十
字状に延び、このターンテーブル９１に連結された４本
の移替えアーム９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃ及び９２Ｄと、
これらの移替えアーム９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃ及び９２
Ｄの各先端部に連結された吸着ノズル９４と、これらの
各吸着ノズル９４の上端部と前記各移替えアーム９２
Ａ、９２Ｂ、９２Ｃ及び９２Ｄの上面との間に設けられ
たバネ９５とから構成されている。

【００４１】この移替え装置Ｅは回動中心軸９０を中心
にプログラム制御されるインデックスユニットによって
９０°づつ矢印Ｘｄの反時計方向に回動し、かつ所定の
位置で回動中心軸９０の軸方向に昇降する。また、図示
していないが、各吸着ノズル９４には各移替えアームに
内蔵されている管を通じて負圧エアーが与えられ、パッ
ケージ３２を各吸着ノズル９４で吸着、保持するように
構成されている。

【００４２】このような構成の移替え装置Ｅは、リード
曲げ型Ｃ及びＤでリード３１が所望の形状に折り曲げら
れたパッケージ３２が保持移送装置Ａの、例えば、アー
ム６２Ｄで吸着、保持されて、空きトレイＴの上方に持
ち来されると、このアーム６２Ｄの動きに連動して、こ
の移替え装置Ｅも回動し、移替えアーム９２Ｄの吸着ノ
ズル９４がそのパッケージ３２の上方に回動し、かつ下
降して、そのパッケージ３２の上面を吸着、保持する。

【００４３】その直後に、吸着ノズル６４の負圧エアー
Ｐが遮断されてパッケージ３２の下面の吸着、保持が解
除され、同時に移替えアーム９２Ｄは、図６に示した２
点鎖線の矢印Ｙｂの方向で、一旦、パッケージ３２を上
方に持ち上げ、そして水平に移動し、そしてまた下降し
て、パッケージ３２を空きトレイＴの所定の位置に持ち
来し、負圧エアーを遮断することにより吸着ノズル９４
の吸着、保持を解除すると、加工の完成したパッケージ
３２を空きトレイＴに収納することができる。移替え装
置Ｅは、その各移替えアーム９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃ及
び９２Ｄの各吸着ノズル９４で、このよう動作を反復繰
り返し行い、次々にパッケージ３２を空きトレイＴに収
納してゆく。

【００４４】次に、この発明の前記リード加工機５０全
体の動作を説明する。パッケージ３２が形成されたリー
ドフレーム３０を一本ずつリードフレームストッカー５
２からレール５４に移し、送りアーム５５でタイバーカ
ット型５３に移送され、ここでタイバーが切断される。
このタイバーが切断されたリードフレーム３０は、その
まま直線的に移送され、吸着ノズル６４が描く円周上の
一接線上に在るパッケージ抜き型Ｂで停止する。パッケ
ージ抜き型Ｂのパンチ７０、ストリッパー７７及びダイ
７３は開いた状態にあり（図２）、パッケージ３２はこ
れら両者間の所定の位置で留まる。

【００４５】この時、パッケージ抜き型Ｂのダイ７３の
下方に回動してきているアーム６２Ａの吸着ノズル６４
が、前記ダイ７３の貫通孔７２の開口７９から上昇し、
パッケージ３２の下面を吸着、保持する。この保持状態
のまま、次に、パンチ７０及びストリッパー７７が下降
して、先ず、ストリッパー７７がリードフレーム３０を
ダイ７３の表面に押さえつけ、続いてダイ７３と噛み合
い、パッケージ３２はリードフレーム３０から切り離さ
れ、ダイ７３の下方へ吸着、保持されたままアーム６２
Ａが矢印Ｙａの軸方向に降下するにしたがい下降する。
この時、リード３１の先端部はダイ７３の貫通孔７２の
前記垂直な壁面７８を擦りながら降下するので、吸着ノ
ズル６４上でパッケージ３２は位置補正されることにな
る。

【００４６】このように位置補正され、吸着ノズル６４
に保持されたパッケージ３２は回動中心軸６０を中心に
アーム６２Ａが９０°回動し、次のステージのリード曲
げ型Ｃに移送される。このリード曲げ型Ｃが配置されて
いる高さ位置に応じて吸着ノズル６４を上昇させ、リー
ド曲げ型Ｃの前方で待機させる。一方、同時にアーム６
２Ｄも９０°回動して、パッケージ抜き型Ｂに位置す
る。

【００４７】次に、パッケージ３２を吸着、保持した吸
着ノズル６４に向かって、前記リード曲げ型Ｃは前進し
てくる。即ち、矢印Ｘｂの回動中心軸６０に向かって移
動してくる。曲げダイ８２の両腕８４Ａ、８４Ｂの間に
吸着ノズル６４を取り込み、曲げパンチ８１と協同して
パッケージ３２の両側縁のリード３１を所望の形状に折
り曲げる。この時、同時にパッケージ抜き型Ｂに在るア
ームＤは送りアーム５５で送られたリードフレーム３０
上の次のパッケージ３２を吸着し、パッケージ抜き型Ｂ
で前記と同様の加工が行われる。

【００４８】リード３１を折り曲げると、リード曲げ型
Ｃは後退し、吸着ノズル６４は、ＱＦＰ型半導体装置の
パッケージ３２のリード３１を折り曲げる場合は、また
９０°回動して、次のリード曲げ型Ｄの前方で待機す
る。そしてこのリード曲げ型Ｄは前段のリード曲げ型Ｃ
と同一の動作をして、他の一対のリード３１を所望の形
状に折り曲げる。同時に、前記アーム６２Ｄはパッケー
ジ３２を吸着したまま、リード曲げ型Ｃの前に位置し、
一対のリード３１に前記と同様の加工が行われ、アーム
６２Ｃはパッケージ抜き型Ｂに位置して、その次のパッ
ケージ３２を吸着し、パッケージ抜き型Ｂで前記と同様
の加工が行われる。

【００４９】リード３１の折り曲げ加工が終了すると、
パッケージ３２はそのまま吸着ノズル６４で保持された
まま、更に９０°回動し、待機中の空きトレイＴの上方
に持ち来される。この位置で吸着ノズル６４に保持され
た状態にある時に、丁度その位置の上方に来ている移替
え装置Ｅの移替えアーム９２Ｄが降下して、負圧エアー
を作動させて、そのパッケージ３２の上面を吸着、保持
する。同時に、アーム６２Ｄ、アーム６２Ｃ及びアーム
６２Ｂもそれぞれ９０°回動して、それぞれリード曲げ
型Ｄ、リード曲げ型Ｃ及びパッケージ抜き型Ｂに位置す
る。

【００５０】前記移替え装置Ｅにおける前記の吸着、保
持が完了すると同時に、負圧エアーＰが遮断されて、パ
ッケージ３２の下面を吸着していた吸着ノズル６４が解
除され、そして前記移替えアーム９２Ｄは、図６に示し
た矢印Ｙｂのように、上昇、水平移動、そして下降し
て、この完成したパッケージ３２を空きトレイＴの所定
の位置に持ち来たし、負圧エアーを遮断すると、そのパ
ッケージ３２が落下して、その位置に収納することがで
きる。

【００５１】一方同時に、アーム６２Ｄに保持されたパ
ッケージ３２はリード曲げ型Ｄで他の一対のリード３１
を折り曲げ加工され、アーム６２Ｃで保持されたパッケ
ージ３２はリード曲げ型Ｃで一対のリード３１を折り曲
げ加工され、そしてアーム６２Ｂに保持されたパッケー
ジ３２はパッケージ抜き型Ｂで打ち抜かれる。以後、所
要数量の完成品を得るまで保持移送装置Ａが順次９０°
づつ回動し、前記した加工動作と同様の加工動作を繰り
返し行う。

【００５２】

【発明の効果】以上、説明したように、この発明の半導
体装置の加工、製造方法及びその装置は、切り離したパ
ッケージを、リードフレームからパッケージを切り離す
時点でダイの中央貫通孔の垂直な壁面で位置補正するよ
うにしたので、特別の位置補正装置を必要とせず、全体
を更にコンパクトに、そして安価に纏めることができ
る。

【００５３】そして、この位置補正されたパッケージ
は、その後、回動アームで吸着されて円弧の軌跡を描き
ながら次のステージに順次移送されるように構成されて
いるので、リード加工機をコンパクトに纏めることがで
き、広い設置床面積を必要としない。更にまた、リード
の折り曲げ金型をリード加工機の中心より外れた周辺部
に配置できるので、金型交換や保守などの面で作業がし
易くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例であるリード加工機の略線的
平面図である。

【図２】図２は図１のＡーＡ線上における断面図であ
る。

【図３】この発明の一つであるパッケージ切離し装置の
実施例の一部拡大断面図である。

【図４】この発明の一つである保持移送装置の一部側面
図である。

【図５】この発明の一つであるリード折曲げ装置の実施
例の斜視図である。

【図６】図５のリード曲げ型装置の構成とは同一の構成
であるが、他の動作位置に在る場合にの状態を示した斜
視図である。

【図７】この発明の一つである部品の移替え方法を説明
するための概念図である。

【図８】従来技術の半導体装置のリード加工機のレイア
ウトを示した略線的平面図である。

【図９】図７の図ＡのＡーＡ線上における一部断面図で
ある。

【符号の説明】

３０リードフレーム３１リード３２パッケージ５０リード加工機５１パネル５２リードフレームストッカー５３タイバーカット型ダイセット５４レール５５送りアーム６０回動中心軸６１ターンテーブル６２Ａアーム６２Ｂアーム６２Ｃアーム６２Ｄアーム６４吸着ノズル６６インデックスユニット７０パンチ７１開口７２貫通孔７３ダイ７４貫通孔７５吊りボルト７７ストリッパー７８垂直な壁面７９開口８０斜面８１曲げパンチ８１Ａ雌型８２曲げダイ８２Ａ雄型８４Ａ腕８４Ｂ腕８５レール８６レール９０回動中心軸９１ターンテーブル９２Ａ移替えアーム９２Ｂ移替えアーム９２Ｃ移替えアーム９２Ｄ移替えアーム９４吸着ノズルＡ保持移送装置Ｂパッケージ抜き型ダイセットＣリード曲げ型ダイセットＤリード曲げ型ダイセットＥ移替え装置Ｔ空きトレイ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内部に半導体チップを封止し、周辺部に複
数のリードを導出したパッケージが複数個、所定の間隔
で形成されているリードフレームから前記複数のパッケ
ージを個別加工する複数の加工装置をもって半導体装置
を加工する方法において、前記リードフレームから切り
離した各パッケージを曲線の軌跡を描きながら次段の加
工装置に移送することを特徴とする半導体装置の製造方
法。
【請求項２】内部に半導体チップを封止し、周辺部に複
数のリードを導出したパッケージが複数個、所定の間隔
で形成されているリードフレームから前記複数のパッケ
ージを個別加工する複数の加工装置と、回動中心を有
し、前記パッケージを保持、移送する保持移送装置とか
らなり、この保持移送装置を中心にして取り囲むよう
に、前記各種加工装置をそれぞれ所定の間隔を開けて配
置し、前記保持移送装置で前記複数のパッケージを個々
に或る加工装置から他の加工装置に保持しながら回動、
移送することを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項３】内部に半導体チップを封止し、周辺部に複
数のリードを導出したパッケージが複数個、所定の間隔
で形成されているリードフレームから前記複数のパッケ
ージを個々に切り離し、そのリードを折り曲げる半導体
装置のリード加工装置において、回動中心を有し、前記
パッケージを保持、移送する保持移送装置と、この保持
移送装置を中心にして取り囲むように、パッケージ切離
し装置と、このパッケージ切離し装置から所定の間隔を
開けて、リード折曲げ装置とを配置し、前記パッケージ
切離し装置部で前記リードフレームから各パッケージを
前記保持移送装置で保持しながら前記リードフレームか
ら切り離し、この切り離された各パッケージをそのまま
保持しながら回動させて、前記リード折曲げ装置に移送
し、依然そのパッケージをそのまま保持しながら前記リ
ード折曲げ装置部で前記複数のリードを折り曲げ加工す
ることを特徴とする半導体装置のリード加工装置。
【請求項４】請求項２に記載の複数の加工装置は、パッ
ケージ切離し装置、リード折曲げ装置、移替え装置及び
収納装置とからなり、これら各加工装置を前記保持移送
装置の先端部が回動して描く軌跡上に、前記保持移送装
置を包囲するように所定の間隔を開けて配置し、前記パ
ッケージ切離し装置部で前記リードフレームから各パッ
ケージを前記保持移送装置で保持しながら前記リードフ
レームから切り離し、この切り離された各パッケージを
そのまま保持しながら回動させて、前記リード折曲げ装
置に移送し、依然そのパッケージをそのまま保持しなが
ら前記リード折曲げ装置部で前記複数のリードを折り曲
げ加工し、更に、このリードが折り曲げ加工されたパッ
ケージをそのまま保持しながら回動させて、次段の前記
移替え装置部で前記保持移送装置からこの移替え装置に
移替え、この移替えられたパッケージを次段の収納装置
へ収納することを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項５】内部に半導体チップを封止した複数のパッ
ケージが所定の間隔で形成されているリードフレームか
ら前記複数のパッケージを個々に切り離すに当たり、吸
着ノズルで前記各パッケージの下面を保持し、その状態
で前記各パッケージを前記リードフレームから切り離す
ことを特徴とするパッケージ切離し方法。
【請求項６】内部に半導体チップを封止した複数のパッ
ケージが所定の間隔で形成されているリードフレームか
ら前記複数のパッケージを個々に切り離すための半導体
装置のリード加工装置において、パンチとこのパンチが
噛み合える開口を有する貫通孔が形成されたダイと、前
記パンチが挿通できる貫通孔が形成され、そのパンチと
共通して弾性的に保持されたストリッパーと、前記ダイ
の貫通孔を出入りでき、内部に前記各パッケージの下面
を吸着し、弾性的に保持できる保持移送装置から構成さ
れていて、前記パンチと前記ダイとで切り離した各パッ
ケージの位置補正を前記ダイの貫通孔の開口内面で行う
ことを特徴とするパッケージ切離し装置。
【請求項７】曲げパンチと曲げダイとからなる半導体装
置のリード曲げ型において、前記曲げダイは表面が同一
平面で互いに平行な２本の腕とこれらの腕の一端を連結
した支持腕と前記腕のそれぞれの表面に形成した雄歯形
とからなり、一方が開口したコの字型の構造に構成され
ていることを特徴とするリード折曲げ装置。
【請求項８】前記リード折曲げ装置は、その曲げパンチ
と曲げダイとが開いた状態で、前記曲げダイの開口方向
に移動できるように構成されていることを特徴とする請
求項７に記載のリード折曲げ装置。
【請求項９】回動中心を有し、先端部が弧の軌跡を描き
ながら第１の位置から第２の位置に移動する保持移送装
置と、この保持移送装置の近傍で、回動中心を有し、先
端部が前記弧の軌跡と交わる弧の軌跡を描きながら前記
第２の位置から第３の位置に移動する移替え装置とから
なり、前記保持移送装置で偏平な部品を、その一面で保
持し、前記両軌跡の交差部で、前記移替え装置が前記部
品を、その他の面で保持し、移替えることを特徴とする
部品の搬送装置。
【請求項１０】回動中心を有し、先端の部品保持部が弧
の軌跡を描きながら第１の位置から第２の位置に回動す
ると共に、前記第１の位置及びまたは前記第２の位置で
前記先端の部品保持部が所定の上下位置に移動するよう
に制御されることを特徴とする保持移送装置。
【請求項１１】回動中心軸と、この回動中心軸に軸支さ
れたアームと、このアームの自由端に設けられ、リード
付き部品を保持する部品保持部と、前記アームとこの部
品保持部との間に設けた緩衝装置とからなり、前記回動
中心軸を中心として前記部品保持部が弧の軌跡を描きな
がら第１の位置から第２の位置に回動、移動すると共
に、前記第１の位置及びまたは前記第２の位置で前記リ
ード付き部品が上方からの荷重を受けた時、そのリード
の曲がりを前記緩衝装置により防止することを特徴とす
る保持移送装置。