JPH0697615A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板Info
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- JPH0697615A JPH0697615A JP24512792A JP24512792A JPH0697615A JP H0697615 A JPH0697615 A JP H0697615A JP 24512792 A JP24512792 A JP 24512792A JP 24512792 A JP24512792 A JP 24512792A JP H0697615 A JPH0697615 A JP H0697615A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＣＤパネル等とのボンディング時の熱膨張
による位置ずれを小さくしファインピッチ化が可能なＦ
ＰＣを提供する。 【構成】線膨張率が８×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐
熱性フィルムを絶縁基板とし、そのフィルムの片面また
は両面に線膨張率が８×１０-6ｍｍ／ｍｍ℃以下の金属
層よりなる配線パターンが形成されてなるフレキシブル
配線基板。
による位置ずれを小さくしファインピッチ化が可能なＦ
ＰＣを提供する。 【構成】線膨張率が８×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の耐
熱性フィルムを絶縁基板とし、そのフィルムの片面また
は両面に線膨張率が８×１０-6ｍｍ／ｍｍ℃以下の金属
層よりなる配線パターンが形成されてなるフレキシブル
配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント配
線板に関するものであり、更に詳しくは機械的物性、耐
熱性及び寸法安定性の優れたフレキシブルプリント配線
板（ＦＰＣ）に関するものである。
線板に関するものであり、更に詳しくは機械的物性、耐
熱性及び寸法安定性の優れたフレキシブルプリント配線
板（ＦＰＣ）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型、軽量化が進み、
通常のリジッドタイプに比較して軽量で占有面積が小さ
く、自由な立体配線と配線の単純化が可能なＦＰＣに対
する需要はとみに高まりつつある。また、ＬＳＩの集積
化、多ピン化にともない、従来のＬＳＩパッケージの基
板上への実装から一歩進んで、ＬＳＩチップの基板上へ
の直接実装への要求も高まり、ＦＰＣのファインピッチ
化およびボンディング時の寸法精度への要求も飛躍的に
高まっている。
通常のリジッドタイプに比較して軽量で占有面積が小さ
く、自由な立体配線と配線の単純化が可能なＦＰＣに対
する需要はとみに高まりつつある。また、ＬＳＩの集積
化、多ピン化にともない、従来のＬＳＩパッケージの基
板上への実装から一歩進んで、ＬＳＩチップの基板上へ
の直接実装への要求も高まり、ＦＰＣのファインピッチ
化およびボンディング時の寸法精度への要求も飛躍的に
高まっている。
【０００３】従来のＦＰＣとしては、ベース素材にポリ
イミドフィルム、ポリエステルフィルム等を用い、これ
らの長尺シートに銅箔を接着し、パターンエッチングし
たものが一般的に用いられている。ＦＰＣは、プリンタ
ー、カメラなどの配線基板として広く用いられており、
更に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のドライバー用ＩＣの
実装用としての利用も期待されている。しかし、このＬ
ＣＤ用途においては、ＩＣの実装時及びＦＰＣとＬＣＤ
パネルとの接続を熱圧着によって行なおうとした場合、
従来のポリイミド及び銅箔からなるＦＰＣでは線膨張率
がＩＣや、ＬＣＤ用ガラスに比べてかなり大きいため熱
圧着時のＦＰＣのパターンの寸法変化が大きく、パター
ンずれによる不良が起きやすいという欠点がある。
イミドフィルム、ポリエステルフィルム等を用い、これ
らの長尺シートに銅箔を接着し、パターンエッチングし
たものが一般的に用いられている。ＦＰＣは、プリンタ
ー、カメラなどの配線基板として広く用いられており、
更に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のドライバー用ＩＣの
実装用としての利用も期待されている。しかし、このＬ
ＣＤ用途においては、ＩＣの実装時及びＦＰＣとＬＣＤ
パネルとの接続を熱圧着によって行なおうとした場合、
従来のポリイミド及び銅箔からなるＦＰＣでは線膨張率
がＩＣや、ＬＣＤ用ガラスに比べてかなり大きいため熱
圧着時のＦＰＣのパターンの寸法変化が大きく、パター
ンずれによる不良が起きやすいという欠点がある。
【０００４】特開平１−２３６６８４号公報には線膨張
率の小さいパラ配向型芳香族ポリアミドフィルムを絶縁
基板とする高温での寸法安定性に優れたＦＰＣが提案さ
れている。しかし、金属層として銅箔を用いた場合に
は、絶縁基板と金属層との線膨張率の差のために、加熱
時に歪が発生しやすいという問題があった。
率の小さいパラ配向型芳香族ポリアミドフィルムを絶縁
基板とする高温での寸法安定性に優れたＦＰＣが提案さ
れている。しかし、金属層として銅箔を用いた場合に
は、絶縁基板と金属層との線膨張率の差のために、加熱
時に歪が発生しやすいという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＬＳＩチッ
プおよびＬＣＤパネル等とのボンディング時の熱膨張に
よる歪や位置ずれが小さく、ファインピッチ化が可能な
ＦＰＣを提供することを目的とする。
プおよびＬＣＤパネル等とのボンディング時の熱膨張に
よる歪や位置ずれが小さく、ファインピッチ化が可能な
ＦＰＣを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究した結果、ベースフィルム及
び導電金属層として線膨張率が特定の値以下のものを用
いることによりＬＣＤパネル、ＬＳＩチップ等とのボン
ディングにおける寸法精度を改良できることを見いだ
し、この点を更に詳しく検討した結果、本発明に至っ
た。
を達成するために鋭意研究した結果、ベースフィルム及
び導電金属層として線膨張率が特定の値以下のものを用
いることによりＬＣＤパネル、ＬＳＩチップ等とのボン
ディングにおける寸法精度を改良できることを見いだ
し、この点を更に詳しく検討した結果、本発明に至っ
た。
【０００７】即ち本発明は線膨張率が８×１０-6ｍｍ／
ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムを絶縁基板とし、そのフ
ィルムの片面または両面に線膨張率が８×１０-6ｍｍ／
ｍｍ／℃以下の金属層よりなる配線パターンが形成され
てなるフレキシブル配線基板である。本発明において
は、絶縁基板として、線膨張率が８×１０-6ｍｍ／ｍｍ
／℃以下の耐熱性フィルムを用いることが必要である。
このような耐熱性フィルムとしては、例えば、芳香族ポ
リアミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリエステル等の
耐熱性ポリマーからなるフィルムが用いられる。これら
のフィルムの線膨張率は共重合組成、製造方法によって
変化するが、それらの中で線膨張率が８×１０-6ｍｍ／
ｍｍ／℃以下のものを用いることがＬＣＤパネルとのボ
ンディング時の寸法精度を改良するために重要である。
ｍｍ／℃以下の耐熱性フィルムを絶縁基板とし、そのフ
ィルムの片面または両面に線膨張率が８×１０-6ｍｍ／
ｍｍ／℃以下の金属層よりなる配線パターンが形成され
てなるフレキシブル配線基板である。本発明において
は、絶縁基板として、線膨張率が８×１０-6ｍｍ／ｍｍ
／℃以下の耐熱性フィルムを用いることが必要である。
このような耐熱性フィルムとしては、例えば、芳香族ポ
リアミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリエステル等の
耐熱性ポリマーからなるフィルムが用いられる。これら
のフィルムの線膨張率は共重合組成、製造方法によって
変化するが、それらの中で線膨張率が８×１０-6ｍｍ／
ｍｍ／℃以下のものを用いることがＬＣＤパネルとのボ
ンディング時の寸法精度を改良するために重要である。
【０００８】この耐熱性フィルムとしては、機械的物
性、寸法精度が特に優れたパラ配向型芳香族ポリアミド
が好ましく用いられる。パラ配向型芳香族ポリアミド
は、次の構成単位からなる群より選択された単位から実
質的に構成される。 −ＮＨ−Ａｒ1−ＮＨ− （１） −ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ− （２） −ＮＨ−Ａｒ3−ＣＯ− （３） ここで Ａｒ1 、Ａｒ2、およびＡｒ3は各々少なくとも
１個の芳香環を含んだ２価の基であり、（１）と（２）
はポリマー中に存在する場合は実質的に等モルであり、
Ａｒ1 、Ａｒ2、およびＡｒ3は各々、パラ配向型の基で
あることが好ましい。
性、寸法精度が特に優れたパラ配向型芳香族ポリアミド
が好ましく用いられる。パラ配向型芳香族ポリアミド
は、次の構成単位からなる群より選択された単位から実
質的に構成される。 −ＮＨ−Ａｒ1−ＮＨ− （１） −ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ− （２） −ＮＨ−Ａｒ3−ＣＯ− （３） ここで Ａｒ1 、Ａｒ2、およびＡｒ3は各々少なくとも
１個の芳香環を含んだ２価の基であり、（１）と（２）
はポリマー中に存在する場合は実質的に等モルであり、
Ａｒ1 、Ａｒ2、およびＡｒ3は各々、パラ配向型の基で
あることが好ましい。
【０００９】ここで、パラ配向型とは、芳香環における
主鎖の結合方向がパラ位に位置しているか、または２つ
以上の芳香環からなる残基において両端の主鎖の結合方
向が同軸または平行であることを意味する。このような
２価の芳香族基の代表例としては化１等が挙げられる。
主鎖の結合方向がパラ位に位置しているか、または２つ
以上の芳香環からなる残基において両端の主鎖の結合方
向が同軸または平行であることを意味する。このような
２価の芳香族基の代表例としては化１等が挙げられる。
【００１０】
【化１】
【００１１】ここで、Ｘは −Ｏ−、−ＣＨ2−、−Ｓ
Ｏ2−、−Ｓ−、−ＣＯ−の中から選ばれる。また、こ
れらの芳香環の水素原子の一部が、ハロゲン基、ニトロ
基、スルホン基、アルキル基、アルコキシ基等で置換さ
れていてもよい。Ａｒ1，Ａｒ2およびＡｒ3はいずれも
２種以上であってもよく、また相互に同じであっても異
なっていてもよい。
Ｏ2−、−Ｓ−、−ＣＯ−の中から選ばれる。また、こ
れらの芳香環の水素原子の一部が、ハロゲン基、ニトロ
基、スルホン基、アルキル基、アルコキシ基等で置換さ
れていてもよい。Ａｒ1，Ａｒ2およびＡｒ3はいずれも
２種以上であってもよく、また相互に同じであっても異
なっていてもよい。
【００１２】パラ配向型芳香族ポリアミドは例えばその
硫酸等を溶媒とする光学異方性ドープを、支持面上に流
延し、吸湿または／及び加熱により該ドープを光学等方
性に添加した後凝固させ、洗浄後、必要なら一軸または
二軸に延伸し、ついで収縮を制御しつつ乾燥するという
方法でフィルムを製造することができる。本発明に用い
る耐熱性フィルムの厚さは９〜７５μｍが好ましく、更
に好ましくは１２〜５０μｍである。厚さが薄すぎると
剛性が小さくなるため、ボンディング時のリード部分の
位置精度が悪くなり不良品が多くなる。
硫酸等を溶媒とする光学異方性ドープを、支持面上に流
延し、吸湿または／及び加熱により該ドープを光学等方
性に添加した後凝固させ、洗浄後、必要なら一軸または
二軸に延伸し、ついで収縮を制御しつつ乾燥するという
方法でフィルムを製造することができる。本発明に用い
る耐熱性フィルムの厚さは９〜７５μｍが好ましく、更
に好ましくは１２〜５０μｍである。厚さが薄すぎると
剛性が小さくなるため、ボンディング時のリード部分の
位置精度が悪くなり不良品が多くなる。
【００１３】本発明のＦＰＣは上記の耐熱性フィルムを
絶縁基板とし、そのフィルムの片面または両面に線膨張
率が８×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の金属層よりなる配
線パターンが積層されたものであり、通常、耐熱フィル
ム上に金属層を積層した後配線パターン状にエッチング
することにより、製造される。ここで線膨張率が８×１
０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の金属としては、鉄−ニッケル
を主成分とする合金やタンタル、モリブデン等の低線膨
張率の金属等を用いることができ、特に、ニッケルを３
０〜５０重量％含む鉄−ニッケル合金が好ましく用いら
れる。
絶縁基板とし、そのフィルムの片面または両面に線膨張
率が８×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の金属層よりなる配
線パターンが積層されたものであり、通常、耐熱フィル
ム上に金属層を積層した後配線パターン状にエッチング
することにより、製造される。ここで線膨張率が８×１
０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以下の金属としては、鉄−ニッケル
を主成分とする合金やタンタル、モリブデン等の低線膨
張率の金属等を用いることができ、特に、ニッケルを３
０〜５０重量％含む鉄−ニッケル合金が好ましく用いら
れる。
【００１４】耐熱フィルムと金属との積層は、通常エポ
キシ系等の接着剤を介してなされるが、蒸着、スパッタ
リング、メッキ等によって、耐熱性フィルム上に直接金
属層が形成されたものを用いることもできる。本発明の
ＦＰＣ上には、ＩＣチップを熱圧着により直接ボンディ
ングすることが出来る。この場合、接続はＩＣチップの
電極またはそれと接続するＦＰＣ上の配線パターンに形
成した金、はんだ等のバンプを用いて行う。本発明のＦ
ＰＣは従来のものに比べて、ベースフィルム及び金属層
の熱膨張率が共に低いため、ボンディング時の加熱によ
るボンディング部分の歪みが起こらないことが特徴の一
つである。
キシ系等の接着剤を介してなされるが、蒸着、スパッタ
リング、メッキ等によって、耐熱性フィルム上に直接金
属層が形成されたものを用いることもできる。本発明の
ＦＰＣ上には、ＩＣチップを熱圧着により直接ボンディ
ングすることが出来る。この場合、接続はＩＣチップの
電極またはそれと接続するＦＰＣ上の配線パターンに形
成した金、はんだ等のバンプを用いて行う。本発明のＦ
ＰＣは従来のものに比べて、ベースフィルム及び金属層
の熱膨張率が共に低いため、ボンディング時の加熱によ
るボンディング部分の歪みが起こらないことが特徴の一
つである。
【００１５】本発明のＦＰＣは、金属層を絶縁基板上の
片面に形成した、片面タイプ、または両側に形成した両
面タイプとすることもできる。両面タイプで、ＩＣチッ
プを実装する場合、表側は、通常の方法で、裏側の配線
パターンからはスルーホールを介して表裏の両面の回路
にボンディングすることもできる。本発明のＦＰＣは、
ＬＣＤパネルに異方導電膜などによってボンディングさ
れる場合、ＬＣＤ用ガラスに線膨張率が近いため、ボン
ディング時の加熱による基板との寸法差が生じにくく、
高精度のボンディングが可能であり、多ピン化が可能で
ある。
片面に形成した、片面タイプ、または両側に形成した両
面タイプとすることもできる。両面タイプで、ＩＣチッ
プを実装する場合、表側は、通常の方法で、裏側の配線
パターンからはスルーホールを介して表裏の両面の回路
にボンディングすることもできる。本発明のＦＰＣは、
ＬＣＤパネルに異方導電膜などによってボンディングさ
れる場合、ＬＣＤ用ガラスに線膨張率が近いため、ボン
ディング時の加熱による基板との寸法差が生じにくく、
高精度のボンディングが可能であり、多ピン化が可能で
ある。
【００１６】本発明のＦＰＣは、耐熱性フィルムと接着
剤を塗布した後、金属層をラミネートし、エッチングに
よってパターニングを行うという通常のプロセスで製造
することが出来る。
剤を塗布した後、金属層をラミネートし、エッチングに
よってパターニングを行うという通常のプロセスで製造
することが出来る。
【００１７】
【実施例】以下に実施例を示すが、これらの実施例は本
発明を説明するものであって、本発明を限定するもので
はない。なお、フィルム及び金属層の線膨張率は、熱機
械測定装置（ＴＭＡ）を用い、３０℃と１５０℃の間で
測定した。また、フィルムの厚さは、直径２ｍｍの測定
面を持ったダイヤルゲージで測定した。強伸度及びモジ
ュラスは、１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさのサンプルを
定速伸張型強伸度試験機を用い、測定長３０ｍｍ，引張
速度３０ｍｍ／分で測定したものである。
発明を説明するものであって、本発明を限定するもので
はない。なお、フィルム及び金属層の線膨張率は、熱機
械測定装置（ＴＭＡ）を用い、３０℃と１５０℃の間で
測定した。また、フィルムの厚さは、直径２ｍｍの測定
面を持ったダイヤルゲージで測定した。強伸度及びモジ
ュラスは、１００ｍｍ×１０ｍｍの大きさのサンプルを
定速伸張型強伸度試験機を用い、測定長３０ｍｍ，引張
速度３０ｍｍ／分で測定したものである。
【００１８】
【実施例１】絶縁基板として、ＰＰＴＡフィルムを用い
た例を示す。濃度９９．５％の濃硫酸にηｉｎｈ＝６．
１のＰＰＴＡを６０℃で溶解し、ポリマー濃度１２％の
原液を調製した。この原液を、６０℃に保ったまま、真
空下に脱気した。タンクからフィルタを通し、ギアポン
プにより送液し、０．４ｍｍ×３００ｍｍのスリットを
有するＴダイから、タンタル製のベルト上にド−プをキ
ャストし、相対湿度約５％、温度約１０５℃の空気を吹
き付けて、流延ド−プを光学等方化し、ベルトと共に５
℃の水の中に導いて凝固させた。ついで凝固フィルムを
ベルトから引き剥し、約３０℃の温水中、次に０．５％
ＮａＯＨ水溶液中、更に室温の水の中を走行させて洗浄
した。洗浄の終了したフィルムを乾燥させずに１．１５
倍縦方向にロール延伸し、次いで横方向に１．２０倍テ
ンターで延伸し、更に２６０℃で定長乾燥し、４００℃
で熱処理した後巻取り、線膨張率３．５×１０-6ｍｍ／
ｍｍ／℃）、厚さ２５ミクロン、強度３９Ｋｇ／ｍｍ2,
モジュラス１２５０Ｋｇ／ｍｍ2、,伸度２８％のフィル
ムを得た。このフィルムにエポキシ系接着剤を塗付した
後、厚さ２０μｍの鉄−ニッケル合金箔（４２合金箔、
ニッケル含量：４２％、線膨張率４．７×１０-6ｍｍ／
ｍｍ／℃）をラミネート、硬化して接着させた。
た例を示す。濃度９９．５％の濃硫酸にηｉｎｈ＝６．
１のＰＰＴＡを６０℃で溶解し、ポリマー濃度１２％の
原液を調製した。この原液を、６０℃に保ったまま、真
空下に脱気した。タンクからフィルタを通し、ギアポン
プにより送液し、０．４ｍｍ×３００ｍｍのスリットを
有するＴダイから、タンタル製のベルト上にド−プをキ
ャストし、相対湿度約５％、温度約１０５℃の空気を吹
き付けて、流延ド−プを光学等方化し、ベルトと共に５
℃の水の中に導いて凝固させた。ついで凝固フィルムを
ベルトから引き剥し、約３０℃の温水中、次に０．５％
ＮａＯＨ水溶液中、更に室温の水の中を走行させて洗浄
した。洗浄の終了したフィルムを乾燥させずに１．１５
倍縦方向にロール延伸し、次いで横方向に１．２０倍テ
ンターで延伸し、更に２６０℃で定長乾燥し、４００℃
で熱処理した後巻取り、線膨張率３．５×１０-6ｍｍ／
ｍｍ／℃）、厚さ２５ミクロン、強度３９Ｋｇ／ｍｍ2,
モジュラス１２５０Ｋｇ／ｍｍ2、,伸度２８％のフィル
ムを得た。このフィルムにエポキシ系接着剤を塗付した
後、厚さ２０μｍの鉄−ニッケル合金箔（４２合金箔、
ニッケル含量：４２％、線膨張率４．７×１０-6ｍｍ／
ｍｍ／℃）をラミネート、硬化して接着させた。
【００１９】次に熱硬化性シルクスクリーン印刷インク
をエッチングレジストとして用い、塩化第二銅／塩酸水
溶液でエッチングし、配線パターンを作成した。ＬＣＤ
との接続部分は１００μ幅の回路を２００本、２００μ
ピッチで形成した。このアウターリード部分を異方性導
電フィルムを用いてＬＣＤ用ガラスに１７０℃で圧着
し、冷却したのち、あらかじめＬＣＤ用ガラスに付けた
マークとの位置ずれを測定した結果、０．１３％であっ
た。
をエッチングレジストとして用い、塩化第二銅／塩酸水
溶液でエッチングし、配線パターンを作成した。ＬＣＤ
との接続部分は１００μ幅の回路を２００本、２００μ
ピッチで形成した。このアウターリード部分を異方性導
電フィルムを用いてＬＣＤ用ガラスに１７０℃で圧着
し、冷却したのち、あらかじめＬＣＤ用ガラスに付けた
マークとの位置ずれを測定した結果、０．１３％であっ
た。
【００２０】
【比較例１】絶縁基板として、ポリイミドフィルム（線
膨張率１９×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃）、金属層として電
解銅箔（線膨張率１６．５×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃）を
用いて、実施例と同様にＦＰＣを作成し、同様にＬＣＤ
用ガラスとの位置ずれを測定した結果、０．４５％であ
った。
膨張率１９×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃）、金属層として電
解銅箔（線膨張率１６．５×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃）を
用いて、実施例と同様にＦＰＣを作成し、同様にＬＣＤ
用ガラスとの位置ずれを測定した結果、０．４５％であ
った。
【００２１】
【発明の効果】本発明のＦＰＣは、寸法精度、耐熱性に
優れると共に特に加熱による寸法変化がガラス、セラミ
ック等と同程度であり、かつ加熱による歪が小さいた
め、特にＬＣＤ用ガラスとのボンディング時の位置ずれ
をきわめて小さくすることが可能でありファインピッチ
化が可能である。
優れると共に特に加熱による寸法変化がガラス、セラミ
ック等と同程度であり、かつ加熱による歪が小さいた
め、特にＬＣＤ用ガラスとのボンディング時の位置ずれ
をきわめて小さくすることが可能でありファインピッチ
化が可能である。
Claims (1)
- 【請求項１】 線膨張率が８×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以
下の耐熱性フィルムを絶縁基板とし、そのフィルムの片
面または両面に線膨張率が８×１０-6ｍｍ／ｍｍ／℃以
下の金属層よりなる配線パターンが形成されてなるフレ
キシブルプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24512792A JPH0697615A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | フレキシブルプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24512792A JPH0697615A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | フレキシブルプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697615A true JPH0697615A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17129031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24512792A Withdrawn JPH0697615A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | フレキシブルプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697615A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123735A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kyocera Chemical Corp | 配線基板用基材、配線基板用積層基材の製造方法及び配線基板 |
| KR100823505B1 (ko) * | 2006-11-20 | 2008-04-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 연료 전지용 촉매, 이의 제조방법, 이를 포함하는 연료전지용 막-전극 어셈블리 및 연료전지 시스템 |
| CN100463107C (zh) * | 2007-03-26 | 2009-02-18 | 友达光电股份有限公司 | 可挠性阵列基板的制造方法 |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP24512792A patent/JPH0697615A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123735A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kyocera Chemical Corp | 配線基板用基材、配線基板用積層基材の製造方法及び配線基板 |
| KR100823505B1 (ko) * | 2006-11-20 | 2008-04-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 연료 전지용 촉매, 이의 제조방법, 이를 포함하는 연료전지용 막-전극 어셈블리 및 연료전지 시스템 |
| US9105936B2 (en) | 2006-11-20 | 2015-08-11 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Fuel cell catalyst, method of preparing same, and membrane-electrode assembly for fuel cell and fuel cell system including same |
| CN100463107C (zh) * | 2007-03-26 | 2009-02-18 | 友达光电股份有限公司 | 可挠性阵列基板的制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |