JPH0697645A - リフローはんだ付け炉内の酸素濃度を減少させる方法及びその装置 - Google Patents
リフローはんだ付け炉内の酸素濃度を減少させる方法及びその装置Info
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- JPH0697645A JPH0697645A JP780992A JP780992A JPH0697645A JP H0697645 A JPH0697645 A JP H0697645A JP 780992 A JP780992 A JP 780992A JP 780992 A JP780992 A JP 780992A JP H0697645 A JPH0697645 A JP H0697645A
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- oxygen concentration
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 置換用窒素ガス消費量を少なくしながら炉内
の酸素濃度を１００ｐｐｍ以下に減少させる。 【構成】 炉１内に窒素ガス以外に可燃性ガスを送入
し、この可燃性ガスを炉内において触媒により炉内酸素
をとり込みながら燃焼させる。 【効果】 可燃性ガスの燃焼により炉内の酸素が除去さ
れるので、この分置換用窒素ガスの量を１／２〜１／３
に減少させることができると共に酸素濃度を窒素ガス置
換だけでは大量の窒素ガスを必要としたが本法では少量
の窒素ガスにて１００ｐｐｍ以下に減少させることがで
きる。
の酸素濃度を１００ｐｐｍ以下に減少させる。 【構成】 炉１内に窒素ガス以外に可燃性ガスを送入
し、この可燃性ガスを炉内において触媒により炉内酸素
をとり込みながら燃焼させる。 【効果】 可燃性ガスの燃焼により炉内の酸素が除去さ
れるので、この分置換用窒素ガスの量を１／２〜１／３
に減少させることができると共に酸素濃度を窒素ガス置
換だけでは大量の窒素ガスを必要としたが本法では少量
の窒素ガスにて１００ｐｐｍ以下に減少させることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に各種
電子部品を実装する際、はんだ付け箇所にあらかじめは
んだを供給しておき、これを熱風、ヒーター、赤外線、
レーザーなどの熱源を用いて溶かしてはんだ付けを行う
リフローはんだ付け炉内の酸素濃度を減少させる方法及
びその装置に関する。
電子部品を実装する際、はんだ付け箇所にあらかじめは
んだを供給しておき、これを熱風、ヒーター、赤外線、
レーザーなどの熱源を用いて溶かしてはんだ付けを行う
リフローはんだ付け炉内の酸素濃度を減少させる方法及
びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リフローはんだ付け炉では、プリント基
板上に各種電子部品をはんだ付けする際、２３０〜２５
０℃まで昇温させているが、その加熱雰囲気が一般には
空気であるため、ただ単にはんだを乗せるだけでは、基
板上の銅製プリント箔表面、電子部品のリード線や脚、
はんだ表面が酸化してしまい、はんだと銅製プリント箔
表面、リード線・脚が十分に濡れず、良好なはんだ接合
が得られなくなる。この現象を防止するため、一般的に
は活性フラックスを併用することにより、酸化膜を除去
し、さらに入熱時の酸化進行を防止する方法がとられて
いる。
板上に各種電子部品をはんだ付けする際、２３０〜２５
０℃まで昇温させているが、その加熱雰囲気が一般には
空気であるため、ただ単にはんだを乗せるだけでは、基
板上の銅製プリント箔表面、電子部品のリード線や脚、
はんだ表面が酸化してしまい、はんだと銅製プリント箔
表面、リード線・脚が十分に濡れず、良好なはんだ接合
が得られなくなる。この現象を防止するため、一般的に
は活性フラックスを併用することにより、酸化膜を除去
し、さらに入熱時の酸化進行を防止する方法がとられて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、活性フ
ラックスは通常腐食性が強く、基板上に残留すると基板
の寿命を減じることになり兼ねない。そこで、はんだ付
け施工後の基板洗浄が必要となり、しかも洗浄剤として
環境破壊をもたらす恐れのあるフロンの使用を強いられ
ることとなる。また、銅製プリント箔表面に、あらかじ
めはんだメッキを施したり、耐熱コーティング剤を塗布
して、銅製プリント箔表面の酸化を防ぐ方法もあるが、
大変な工程増加となり、信頼性も低い。
ラックスは通常腐食性が強く、基板上に残留すると基板
の寿命を減じることになり兼ねない。そこで、はんだ付
け施工後の基板洗浄が必要となり、しかも洗浄剤として
環境破壊をもたらす恐れのあるフロンの使用を強いられ
ることとなる。また、銅製プリント箔表面に、あらかじ
めはんだメッキを施したり、耐熱コーティング剤を塗布
して、銅製プリント箔表面の酸化を防ぐ方法もあるが、
大変な工程増加となり、信頼性も低い。
【０００４】近年、はんだ付け雰囲気を空気から不活性
な窒素ガスに置換することにより、酸化膜生成を防止す
る方法が開発、実用化されているが、この方法では、加
熱炉内の酸素濃度を少なくとも数百ｐｐｍ程度に保持す
るために膨大な量の窒素ガスを消費してしまう。
な窒素ガスに置換することにより、酸化膜生成を防止す
る方法が開発、実用化されているが、この方法では、加
熱炉内の酸素濃度を少なくとも数百ｐｐｍ程度に保持す
るために膨大な量の窒素ガスを消費してしまう。
【０００５】又、はんだ付け炉は、その左右に基板の入
口と出口が夫々開口しており、この２つの口を経由して
炉内に侵入する空気を阻止することは実際上不可能であ
ることから、炉内の酸素濃度の減少には限界がある。
口と出口が夫々開口しており、この２つの口を経由して
炉内に侵入する空気を阻止することは実際上不可能であ
ることから、炉内の酸素濃度の減少には限界がある。
【０００６】本発明の目的は、簡単な方法と装置によ
り、可及的に炉内の酸素濃度を減少させて品質の向上と
消費する窒素ガスの量の減少を図るように工夫したリフ
ローはんだ付け炉内の酸素濃度を減少させる方法及びそ
の装置を提供することである。
り、可及的に炉内の酸素濃度を減少させて品質の向上と
消費する窒素ガスの量の減少を図るように工夫したリフ
ローはんだ付け炉内の酸素濃度を減少させる方法及びそ
の装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリフローは
んだ付け炉内の酸素濃度を減少させる方法及びその装置
は以下のとおりである。
んだ付け炉内の酸素濃度を減少させる方法及びその装置
は以下のとおりである。
【０００８】１．リフローはんだ付け炉内に触媒を配置
すると共にこの炉内に窒素ガスと炉内において自己燃焼
濃度以下の可燃性ガスを送入し、配置した触媒により炉
内において前記可燃性ガスを炉内の酸素をとり込みなが
ら触媒燃焼させて炉内の酸素濃度を減少させる方法。
すると共にこの炉内に窒素ガスと炉内において自己燃焼
濃度以下の可燃性ガスを送入し、配置した触媒により炉
内において前記可燃性ガスを炉内の酸素をとり込みなが
ら触媒燃焼させて炉内の酸素濃度を減少させる方法。
【０００９】２．リフローはんだ付け炉内の１ケ所又は
複数箇所に触媒を配置すると共にこの炉内に窒素ガスと
可燃性ガスを混合した雰囲気ガス送入ラインを接続し、
前記雰囲気ガス送入ラインに結ばれた窒素ガス及び可燃
性ガス送入ラインに夫々流量制御器を取り付け、この両
制御器を炉内雰囲気中の酸素濃度値に基づいて制御する
演算器を設けて成るリフローはんだ付け炉内における酸
素濃度減少装置。
複数箇所に触媒を配置すると共にこの炉内に窒素ガスと
可燃性ガスを混合した雰囲気ガス送入ラインを接続し、
前記雰囲気ガス送入ラインに結ばれた窒素ガス及び可燃
性ガス送入ラインに夫々流量制御器を取り付け、この両
制御器を炉内雰囲気中の酸素濃度値に基づいて制御する
演算器を設けて成るリフローはんだ付け炉内における酸
素濃度減少装置。
【００１０】なお、炉に対して窒素ガス送入ラインと可
燃性ガス送入ラインを別々に接続し、炉内において窒素
ガスと可燃性ガスを混合するように構成してもよい。触
媒はパラジュウム又は白金系のものを使用し、配置する
位置は炉内の出入り口、中央及び炉内ガス循環ライン等
任意である。又、触媒は炉内雰囲気と良く接触するよう
に、網目状、ハニカム状等に形成するとよい。次に、可
燃性ガス（アルコール、水素）はリフローはんだ付け炉
内の酸素量の燃焼反応理論量に対して０．９〜１．４倍
が適量で、これより少ないと燃焼効果が悪く、多いと触
媒に対する接触率が低下してやはり燃焼効果が悪く、酸
素の除去率が低下する。
燃性ガス送入ラインを別々に接続し、炉内において窒素
ガスと可燃性ガスを混合するように構成してもよい。触
媒はパラジュウム又は白金系のものを使用し、配置する
位置は炉内の出入り口、中央及び炉内ガス循環ライン等
任意である。又、触媒は炉内雰囲気と良く接触するよう
に、網目状、ハニカム状等に形成するとよい。次に、可
燃性ガス（アルコール、水素）はリフローはんだ付け炉
内の酸素量の燃焼反応理論量に対して０．９〜１．４倍
が適量で、これより少ないと燃焼効果が悪く、多いと触
媒に対する接触率が低下してやはり燃焼効果が悪く、酸
素の除去率が低下する。
【００１１】
【作用】リフローはんだ付け炉に窒素ガスと共に可燃性
ガスが送入されると、炉内においてこの可燃性ガスは触
媒に付着し、炉内の温度常温〜２５０℃の温度で炉内の
酸素をとり込み、触媒燃焼する。炉内においては、雰囲
気温度の均一化のためにファンが取り付けられており、
この作用で、炉内雰囲気中の可燃性ガスは酸素と効率よ
く結合し、触媒燃焼する。この結果、酸素濃度を１００
ｐｐｍ以下まで減少することが可能である。例えば、 Ｏ２＋２Ｈ２ → Ｐｄ−Ａｌ２Ｏ３ → ２Ｈ２Ｏ ３／２Ｏ２＋ＣＨ３ＯＨ → Ｐｄ−Ａｌ２Ｏ３ → ＣＯ２＋２Ｈ２Ｏ ３Ｏ２＋Ｃ２Ｈ５ＯＨ → Ｐｄ−Ａｌ２Ｏ３ → ２ＣＯ２＋３Ｈ２Ｏ と変化する。
ガスが送入されると、炉内においてこの可燃性ガスは触
媒に付着し、炉内の温度常温〜２５０℃の温度で炉内の
酸素をとり込み、触媒燃焼する。炉内においては、雰囲
気温度の均一化のためにファンが取り付けられており、
この作用で、炉内雰囲気中の可燃性ガスは酸素と効率よ
く結合し、触媒燃焼する。この結果、酸素濃度を１００
ｐｐｍ以下まで減少することが可能である。例えば、 Ｏ２＋２Ｈ２ → Ｐｄ−Ａｌ２Ｏ３ → ２Ｈ２Ｏ ３／２Ｏ２＋ＣＨ３ＯＨ → Ｐｄ−Ａｌ２Ｏ３ → ＣＯ２＋２Ｈ２Ｏ ３Ｏ２＋Ｃ２Ｈ５ＯＨ → Ｐｄ−Ａｌ２Ｏ３ → ２ＣＯ２＋３Ｈ２Ｏ と変化する。
【００１２】図１〜図５に酸素除去テストの結果を示
す。この結果から、はんだ付け炉の実用温度の範囲内に
おいて、酸素は９０％以上まで除去できていることが理
解できる。
す。この結果から、はんだ付け炉の実用温度の範囲内に
おいて、酸素は９０％以上まで除去できていることが理
解できる。
【００１３】炉内における雰囲気の酸素濃度は、酸素濃
度センサーにより常時検出され、フィードバッグ制御に
より窒素ガスと可燃性ガスの混合比は制御される。
度センサーにより常時検出され、フィードバッグ制御に
より窒素ガスと可燃性ガスの混合比は制御される。
【００１４】
【実施例】図６に本発明の実施例を示す。１はリフロー
はんだ付け炉にして、２は窒素ガス供給ライン、３は可
燃性ガス（実施例は水素）供給ライン、４は混合ガス送
入ラインにして、前記炉１に結ばれている。
はんだ付け炉にして、２は窒素ガス供給ライン、３は可
燃性ガス（実施例は水素）供給ライン、４は混合ガス送
入ラインにして、前記炉１に結ばれている。
【００１５】５は窒素ガス流量制御器、６は可燃性ガス
流量制御弁、７は炉１内の雰囲気をサンプリングするサ
ンプリングライン、８はサンプリングポンプ、９はサン
プリングした雰囲気中の酸素濃度を判定するための酸素
濃度計、１０は演算器にして、この演算器１０は炉１内
の酸素濃度に基づいて窒素ガスに混合する可燃性ガス量
をリフローはんだ付け炉内の酸素量の燃焼反応理論量の
０．９〜１．４倍に制御している。
流量制御弁、７は炉１内の雰囲気をサンプリングするサ
ンプリングライン、８はサンプリングポンプ、９はサン
プリングした雰囲気中の酸素濃度を判定するための酸素
濃度計、１０は演算器にして、この演算器１０は炉１内
の酸素濃度に基づいて窒素ガスに混合する可燃性ガス量
をリフローはんだ付け炉内の酸素量の燃焼反応理論量の
０．９〜１．４倍に制御している。
【００１６】
【発明の効果】本発明は以上のように、炉内に可燃性ガ
スを供給し、炉内の酸素と触媒を利用して触媒燃焼させ
ることにより、炉内の酸素を除去するようにした。この
結果、次のような効果を奏する。
スを供給し、炉内の酸素と触媒を利用して触媒燃焼させ
ることにより、炉内の酸素を除去するようにした。この
結果、次のような効果を奏する。
【００１７】ａ．炉内の出入口付近及び複数箇所に触媒
を配置することにより効果的に酸素を除去することで、
炉内の酸素濃度を窒素ガスの置換だけでは多量の窒素ガ
スを必要としたが、本法を用いると従来の１／２〜１／
３程度の窒素量にて炉内酸素濃度を１００ｐｐｍ以下に
減少させることができる。この結果、従来より少量の窒
素ガス量で高品質な製品の製造が可能である。この結
果、窒素ガスを利用したリフローはんだ付けにおいて、
コストの低下が可能である。
を配置することにより効果的に酸素を除去することで、
炉内の酸素濃度を窒素ガスの置換だけでは多量の窒素ガ
スを必要としたが、本法を用いると従来の１／２〜１／
３程度の窒素量にて炉内酸素濃度を１００ｐｐｍ以下に
減少させることができる。この結果、従来より少量の窒
素ガス量で高品質な製品の製造が可能である。この結
果、窒素ガスを利用したリフローはんだ付けにおいて、
コストの低下が可能である。
【００１８】ｂ．炉内の酸素濃度を可燃性ガスの添加だ
けで減少させることができることにより、この装置を簡
単に構築できる。この結果、本発明を実施してもその設
備費は安い。
けで減少させることができることにより、この装置を簡
単に構築できる。この結果、本発明を実施してもその設
備費は安い。
【図１】（Ａ）（Ｂ）可燃性ガスに水素を用い、入口酸
素濃度が５０００ｐｐｍの際の酸素除去テスト結果の説
明図。
素濃度が５０００ｐｐｍの際の酸素除去テスト結果の説
明図。
【図２】（Ａ）（Ｂ）可燃性ガスに水素を用い、入口酸
素濃度が１０００ｐｐｍの際の酸素除去テスト結果の説
明図。
素濃度が１０００ｐｐｍの際の酸素除去テスト結果の説
明図。
【図３】（Ａ）（Ｂ）可燃性ガスにメタノールを用い、
入口酸素濃度が５０００ｐｐｍの際の酸素除去テスト結
果の説明図。
入口酸素濃度が５０００ｐｐｍの際の酸素除去テスト結
果の説明図。
【図４】（Ａ）（Ｂ）可燃性ガスにメタノールを用い、
入口酸素濃度が１０００ｐｐｍの際の酸素除去テスト結
果の説明図。
入口酸素濃度が１０００ｐｐｍの際の酸素除去テスト結
果の説明図。
【図５】（Ａ）（Ｂ）可燃性ガスにエタノールを用い、
入口酸素濃度が１０００ｐｐｍの際の酸素除去テスト結
果の説明図。
入口酸素濃度が１０００ｐｐｍの際の酸素除去テスト結
果の説明図。
【図６】本発明に係る酸素濃度減少方法及びその装置の
実施例の説明図。
実施例の説明図。
１ リフローはんだ付け炉 ２ 窒素ガス供給ライン ３ 可燃性ガス供給ライン ４ 混合ガス供給ライン ５ 窒素ガス流量制御器 ６ 可燃性ガス流量制御器 ７ サンプリングライン ８ サンプリングポンプ ９ 酸素濃度計 １０ 演算器
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】図１〜図10に酸素除去テストの結果を示
す。この結果から、はんだ付け炉の実用温度の範囲内に
おいて、酸素は９０％以上まで除去できていることが理
解できる。
す。この結果から、はんだ付け炉の実用温度の範囲内に
おいて、酸素は９０％以上まで除去できていることが理
解できる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】図11に本発明の実施例を示す。１はリフロ
ーはんだ付け炉にして、２は窒素ガス供給ライン、３は
可燃性ガス（実施例は水素）供給ライン、４は混合ガス
送入ラインにして、前記炉１に結ばれている。
ーはんだ付け炉にして、２は窒素ガス供給ライン、３は
可燃性ガス（実施例は水素）供給ライン、４は混合ガス
送入ラインにして、前記炉１に結ばれている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】可燃性ガスに水素を用い、入口酸素濃度が５０
００ｐｐｍの際の出口酸素濃度の説明図。
００ｐｐｍの際の出口酸素濃度の説明図。
【図２】可燃性ガスに水素を用い、入口酸素濃度が５０
００ｐｐｍの際の酸素除去率の説明図。
００ｐｐｍの際の酸素除去率の説明図。
【図３】可燃性ガスに水素を用い、入口酸素濃度が１０
００ｐｐｍの際の出口酸素濃度の説明図。
００ｐｐｍの際の出口酸素濃度の説明図。
【図４】可燃性ガスに水素を用い、入口酸素濃度が１０
００ｐｐｍの際の酸素除去率の説明図。
００ｐｐｍの際の酸素除去率の説明図。
【図５】可燃性ガスにメタノールを用い、入口酸素濃度
が５０００ｐｐｍの際の出口酸素濃度の説明図。
が５０００ｐｐｍの際の出口酸素濃度の説明図。
【図６】可燃性ガスにメタノールを用い、入口酸素濃度
が５０００ｐｐｍの際の酸素除去率の説明図。
が５０００ｐｐｍの際の酸素除去率の説明図。
【図７】可燃性ガスにメタノールを用い、入口酸素濃度
が１０００ｐｐｍの際の出口酸素濃度の説明図。
が１０００ｐｐｍの際の出口酸素濃度の説明図。
【図８】可燃性ガスにメタノールを用い、入口酸素濃度
が１０００ｐｐｍの際の酸素除去率の説明図。
が１０００ｐｐｍの際の酸素除去率の説明図。
【図９】可燃性ガスにエタノールを用い、入口酸素濃度
が１０００ｐｐｍの際の出口酸素濃度の説明図。
が１０００ｐｐｍの際の出口酸素濃度の説明図。
【図10】可燃性ガスにエタノールを用い、入口酸素濃度
が１０００ｐｐｍの際の酸素除去率の説明図。
が１０００ｐｐｍの際の酸素除去率の説明図。
【図11】本発明に係る酸素濃度減少方法及びその装置の
実施例の説明図。
実施例の説明図。
【符号の説明】 １ リフローはんだ付け炉 ２ 窒素ガス供給ライン ３ 可燃性ガス供給ライン ４ 混合ガス供給ライン ５ 窒素ガス流量制御器 ６ 可燃性ガス流量制御器 ７ サンプリングライン ８ サンプリングポンプ ９ 酸素濃度計 １０ 演算器
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松岡 太郎 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河 電気工業株式会社内 (72)発明者 平野 正 東京都大田区南蒲田２−４−20
Claims (8)
- 【請求項１】 リフローはんだ付け炉内に触媒を配置す
ると共にこの炉内に窒素ガスと炉内において自己燃焼濃
度以下の可燃性ガスを送入し、配置した触媒により炉内
において前記可燃性ガスを炉内の酸素をとり込みながら
触媒燃焼させて炉内の酸素濃度を減少させる方法。 - 【請求項２】 触媒がパラジュウム又は白金系から成る
請求項１記載のリフローはんだ付け炉内の酸素濃度を減
少させる方法。 - 【請求項３】 炉内に送入する窒素ガスの送入ラインに
可燃性ガスの供給ラインを結び、両ラインに取り付けた
流量制御器により窒素ガスと可燃性ガスの混合量を制御
しながら炉内に窒素ガスと可燃性ガスを送入する請求項
１、２記載のリフローはんだ付け炉内の酸素濃度を減少
させる方法。 - 【請求項４】 炉内に窒素ガスと可燃性ガスを別々に送
入する請求項１、２記載のリフローはんだ付け炉内の酸
素濃度を減少させる方法。 - 【請求項５】 炉内に送入する可燃性ガスの量をリフロ
ーはんだ付け炉内の酸素量の燃焼反応理論量に対して
０．９〜１．４倍に設定して成る請求項１、２、３、４
記載のリフローはんだ付け炉内の酸素濃度を減少させる
方法。 - 【請求項６】 可燃性ガスがアルコール又は水素から成
る請求項１、２、３、４、５記載のリフローはんだ付け
炉内の酸素濃度を減少させる方法。 - 【請求項７】 リフローはんだ付け炉内の１ケ所又は複
数箇所に触媒を配置すると共にこの炉内に窒素ガスと可
燃性ガスを混合した雰囲気ガス送入ラインを接続し、前
記雰囲気ガス送入ラインに結ばれた窒素ガス及び可燃性
ガス送入ラインに夫々流量制御器を取り付け、この両制
御器を炉内雰囲気中の酸素濃度値に基づいて制御する演
算器を設けて成るリフローはんだ付け炉内における酸素
濃度減少装置。 - 【請求項８】 炉に対して窒素ガス送入ラインと可燃性
ガス送入ラインを別々に接続し、炉内において窒素ガス
と可燃性ガスを混合するように構成して成る請求項７記
載のリフローはんだ付け炉内における酸素濃度減少装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP780992A JPH0697645A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | リフローはんだ付け炉内の酸素濃度を減少させる方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP780992A JPH0697645A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | リフローはんだ付け炉内の酸素濃度を減少させる方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697645A true JPH0697645A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=11675941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP780992A Withdrawn JPH0697645A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | リフローはんだ付け炉内の酸素濃度を減少させる方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697645A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368044A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだボール付電子部品の組立方法及び電子部品 |
| JP2018093137A (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 日機装株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
| US11440116B2 (en) * | 2017-08-22 | 2022-09-13 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow oven with a zeolite box, and a method for recovering gas with such zeolite box |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP780992A patent/JPH0697645A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368044A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだボール付電子部品の組立方法及び電子部品 |
| JP2018093137A (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 日機装株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
| US11440116B2 (en) * | 2017-08-22 | 2022-09-13 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow oven with a zeolite box, and a method for recovering gas with such zeolite box |
| US12064828B2 (en) | 2017-08-22 | 2024-08-20 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow oven with a zeolite box, and a method for recovering gas with such zeolite box |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |