JPH0697691A - 電磁波遮蔽構造体 - Google Patents
電磁波遮蔽構造体Info
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- JPH0697691A JPH0697691A JP4243654A JP24365492A JPH0697691A JP H0697691 A JPH0697691 A JP H0697691A JP 4243654 A JP4243654 A JP 4243654A JP 24365492 A JP24365492 A JP 24365492A JP H0697691 A JPH0697691 A JP H0697691A
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- housing
- magnetic loss
- layer
- ferrite powder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電磁波透過性材料からなる筺体を有する電気
機器において、筺体に開口が存在していても、内部発生
電磁波の不所望の漏洩を良好に防止し得る電磁波遮蔽構
造体を提供するために、 【構成】 電磁波透過性材料からなる筺体の内面に電磁
波反射層（導電性層）を形成し、その電磁波反射層の表
面に、例えば粒径１〜２μm のＭn −Ｍg −Ｚn系ソフ
トフェライト粉末を 70 〜85重量％含む80μm を超える
厚さの（磁気的損失層）を形成し、 【効果】 電磁波反射層および電磁波吸収層における反
射の繰り返しにより、内部発生不所望電磁波を反復して
電磁波吸収層に吸収させる。
機器において、筺体に開口が存在していても、内部発生
電磁波の不所望の漏洩を良好に防止し得る電磁波遮蔽構
造体を提供するために、 【構成】 電磁波透過性材料からなる筺体の内面に電磁
波反射層（導電性層）を形成し、その電磁波反射層の表
面に、例えば粒径１〜２μm のＭn −Ｍg −Ｚn系ソフ
トフェライト粉末を 70 〜85重量％含む80μm を超える
厚さの（磁気的損失層）を形成し、 【効果】 電磁波反射層および電磁波吸収層における反
射の繰り返しにより、内部発生不所望電磁波を反復して
電磁波吸収層に吸収させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波の不所望漏洩を
防止した電磁波遮蔽構造体に関し、特に、自動車電話機
や携帯電話機など、機器内部で電磁波が発生する通信機
器等の電気機器において、機器内で発生した電磁波が不
所望に漏洩して周辺環境に電波障害を起こすのを防止す
るようにしたものである。
防止した電磁波遮蔽構造体に関し、特に、自動車電話機
や携帯電話機など、機器内部で電磁波が発生する通信機
器等の電気機器において、機器内で発生した電磁波が不
所望に漏洩して周辺環境に電波障害を起こすのを防止す
るようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電気機器の筐体は、軽量性や
成形性に優れた合成樹脂で構成するようになってきた。
一方、電気機器の内部回路や電気部品には、電波障害を
起こす不所望の電磁波を発生するものがあり、特に、通
信機器や情報機器、あるいは、集積回路を搭載した電子
機器などは、高周波信号を扱うものが多く、電波障害の
原因となる高周波の漏洩が発生する可能性が高い。
成形性に優れた合成樹脂で構成するようになってきた。
一方、電気機器の内部回路や電気部品には、電波障害を
起こす不所望の電磁波を発生するものがあり、特に、通
信機器や情報機器、あるいは、集積回路を搭載した電子
機器などは、高周波信号を扱うものが多く、電波障害の
原因となる高周波の漏洩が発生する可能性が高い。
【０００３】したがって、このような電気機器の筐体を
合成樹脂で構成すると、合成樹脂は、一般に、電磁波を
良好に透過させる性質があるため、上述のような電磁波
の不所望漏洩が甚だしくなり、電波障害の発生が大きな
問題となる。筐体を構成する合成樹脂として、電磁波を
遮蔽する性質のある金属粉などを含有させた特殊な電磁
波遮蔽性樹脂を用いれば、ある程度は電磁波の漏洩を防
げるが、このような特殊な合成樹脂は材料コストが高く
つくとともに、成形性などの性能が低下するため、合成
樹脂製の筐体を用いる利点が十分に生かせなくなる。
合成樹脂で構成すると、合成樹脂は、一般に、電磁波を
良好に透過させる性質があるため、上述のような電磁波
の不所望漏洩が甚だしくなり、電波障害の発生が大きな
問題となる。筐体を構成する合成樹脂として、電磁波を
遮蔽する性質のある金属粉などを含有させた特殊な電磁
波遮蔽性樹脂を用いれば、ある程度は電磁波の漏洩を防
げるが、このような特殊な合成樹脂は材料コストが高く
つくとともに、成形性などの性能が低下するため、合成
樹脂製の筐体を用いる利点が十分に生かせなくなる。
【０００４】そこで、通常の電磁波透過性合成樹脂より
なる筐体の内面に、金属メッキや導電性塗料などからな
る導電層を形成しておくことが従来提案されており、か
かる金属メッキ層などには電磁波を反射させる性質があ
るので、筐体内で発生した電磁波を、この電磁波反射層
で反射させて、合成樹脂製筐体の外部に漏れないように
する。図１は、このような従来提案の電磁波遮蔽構造を
備えた電気機器の概略構成を表わし、合成樹脂製筐体10
の内面には金属メッキ層などからなる電磁波反射層20が
形成されており、電磁波発生源12で発生した図中矢印で
示す電磁波は、電磁波反射層20の内面で反射し、筐体10
を透過して外部に漏れないようにしてある。
なる筐体の内面に、金属メッキや導電性塗料などからな
る導電層を形成しておくことが従来提案されており、か
かる金属メッキ層などには電磁波を反射させる性質があ
るので、筐体内で発生した電磁波を、この電磁波反射層
で反射させて、合成樹脂製筐体の外部に漏れないように
する。図１は、このような従来提案の電磁波遮蔽構造を
備えた電気機器の概略構成を表わし、合成樹脂製筐体10
の内面には金属メッキ層などからなる電磁波反射層20が
形成されており、電磁波発生源12で発生した図中矢印で
示す電磁波は、電磁波反射層20の内面で反射し、筐体10
を透過して外部に漏れないようにしてある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、合成樹脂製筐体の内面にかかる電磁波反射層
を形成しておいても、従来、電磁波の漏洩が生じること
が多く、その改善が要望されていた。すなわち、合成樹
脂製筐体において、電磁波反射層が形成されている個所
では電磁波の漏洩が生じないが、電気機器の筐体には通
気口や内部点検口その他の開口部分が存在しており、こ
の開口部分から電磁波が漏洩する。電気機器の内部で発
生する可能性が高く、しかも、電波障害の影響が大きい
１GHz 程度の周波数領域の電磁波は、筐体に存在するわ
ずかな開口や隙間からも容易に漏洩するので、このよう
な高周波電磁波の漏洩を遮断することは困難であった。
たように、合成樹脂製筐体の内面にかかる電磁波反射層
を形成しておいても、従来、電磁波の漏洩が生じること
が多く、その改善が要望されていた。すなわち、合成樹
脂製筐体において、電磁波反射層が形成されている個所
では電磁波の漏洩が生じないが、電気機器の筐体には通
気口や内部点検口その他の開口部分が存在しており、こ
の開口部分から電磁波が漏洩する。電気機器の内部で発
生する可能性が高く、しかも、電波障害の影響が大きい
１GHz 程度の周波数領域の電磁波は、筐体に存在するわ
ずかな開口や隙間からも容易に漏洩するので、このよう
な高周波電磁波の漏洩を遮断することは困難であった。
【０００６】しかも、合成樹脂製筐体の内面に電磁波反
射層を形成しておくと、筐体の内部で発生した電磁波
は、電磁波反射層で反射を繰返して筐体の内面全体を移
動し、最終的には開口部分から集中的に漏洩することに
なる。また、導電性の電磁波反射層が、あたかも、半波
長アンテナのように作用して筐体内部の局部発振器から
の電磁波を２次放射することにもつながる。したがっ
て、電磁波反射層の形成はそれほど有効な電磁波遮蔽手
段とはならなかった。
射層を形成しておくと、筐体の内部で発生した電磁波
は、電磁波反射層で反射を繰返して筐体の内面全体を移
動し、最終的には開口部分から集中的に漏洩することに
なる。また、導電性の電磁波反射層が、あたかも、半波
長アンテナのように作用して筐体内部の局部発振器から
の電磁波を２次放射することにもつながる。したがっ
て、電磁波反射層の形成はそれほど有効な電磁波遮蔽手
段とはならなかった。
【０００７】すなわち、図１に示したように、筐体10の
一部に開口14が存在していると、筐体10の内面の電磁波
反射層20で反射を繰返す電磁波が、開口14の部分に到達
し、この開口14を容易に通過して外部に出てしまう。筐
体10内で発生した電磁波は、電磁波反射層20で反射して
いる限り、減衰することは少ないので、電磁波発生源12
で発生した電磁波エネルギーの大部分が、最終的には開
口14から外部に漏れてしまう可能性がある。
一部に開口14が存在していると、筐体10の内面の電磁波
反射層20で反射を繰返す電磁波が、開口14の部分に到達
し、この開口14を容易に通過して外部に出てしまう。筐
体10内で発生した電磁波は、電磁波反射層20で反射して
いる限り、減衰することは少ないので、電磁波発生源12
で発生した電磁波エネルギーの大部分が、最終的には開
口14から外部に漏れてしまう可能性がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上述し
たような従来提案の電磁波遮蔽構造体の課題を解決し、
電気機器の筐体に開口が存在していても、電磁波の漏洩
を良好に防止し得る電磁波遮蔽構造体を提供することに
ある。
たような従来提案の電磁波遮蔽構造体の課題を解決し、
電気機器の筐体に開口が存在していても、電磁波の漏洩
を良好に防止し得る電磁波遮蔽構造体を提供することに
ある。
【０００９】すなわち、本発明電磁波遮蔽構造体は、少
なくとも一面を導電性にした板状体により筐体および基
板を構成するとともに、前記板状体の導電性面に磁気的
損失を呈するフエライト粉末を含んだ薄膜を被着するこ
とにより、前記筐体に格納した前記基板上に設けた電子
回路に発生した電磁波の前記筐体に設けた電磁波入出口
からの不所望漏洩を防止したことを特徴とするものであ
る。
なくとも一面を導電性にした板状体により筐体および基
板を構成するとともに、前記板状体の導電性面に磁気的
損失を呈するフエライト粉末を含んだ薄膜を被着するこ
とにより、前記筐体に格納した前記基板上に設けた電子
回路に発生した電磁波の前記筐体に設けた電磁波入出口
からの不所望漏洩を防止したことを特徴とするものであ
る。
【００１０】
【作用】したがって、本発明電磁波遮蔽構造体において
は、電磁波発生源を備えた電子回路を格納した筐体に電
磁波漏洩口となる開口などが存在していても、電磁波の
不所望漏洩を容易に防止して電波障害の発生を軽減する
ことができる。
は、電磁波発生源を備えた電子回路を格納した筐体に電
磁波漏洩口となる開口などが存在していても、電磁波の
不所望漏洩を容易に防止して電波障害の発生を軽減する
ことができる。
【００１１】
【実施例】以下に図面を参照して実施例につき本発明を
詳細に説明する。本発明による電磁波遮蔽構造体は、電
気機器の筐体内で発生する電磁波の漏洩を防ぐ遮蔽構造
を有しており、その第１の実施例においては、電磁波透
過性材料からなる筐体の内側平面に導電性層が形成さ
れ、この導電性層の表面に、粒径１〜２μm のＭn −Ｍ
g −Ｚn 系ソフトフェライト粉末を70〜85重量％含む８
０μm を超える厚さの磁気的損失層が形成されている。
詳細に説明する。本発明による電磁波遮蔽構造体は、電
気機器の筐体内で発生する電磁波の漏洩を防ぐ遮蔽構造
を有しており、その第１の実施例においては、電磁波透
過性材料からなる筐体の内側平面に導電性層が形成さ
れ、この導電性層の表面に、粒径１〜２μm のＭn −Ｍ
g −Ｚn 系ソフトフェライト粉末を70〜85重量％含む８
０μm を超える厚さの磁気的損失層が形成されている。
【００１２】本発明の対象とする電気機器は、前述した
電話機などの通信機器、あるいは、情報機器など電磁波
を発生する可能性のある電子回路を内蔵している電気機
器であれば、任意の技術分野あるいは用途で用いられる
電気機器に広く適用し得るものである。
電話機などの通信機器、あるいは、情報機器など電磁波
を発生する可能性のある電子回路を内蔵している電気機
器であれば、任意の技術分野あるいは用途で用いられる
電気機器に広く適用し得るものである。
【００１３】一般に、電気機器の筐体は、合成樹脂など
の電磁波透過性材料で形成されており、合成樹脂として
は通常の成形用樹脂を用いることができ、合成樹脂以外
にも各種装置の筐体構造に使用されている木質材料や無
機質材料を用いることもできる。筐体の形状や構造は、
電気機器の全体構造に適合した任意の形状構造を採用す
ることができる。なお、電気機器の機能上、筐体の少な
くとも一部にスリットや孔あるいは切欠きなどの開口が
存在しているのが一般である。
の電磁波透過性材料で形成されており、合成樹脂として
は通常の成形用樹脂を用いることができ、合成樹脂以外
にも各種装置の筐体構造に使用されている木質材料や無
機質材料を用いることもできる。筐体の形状や構造は、
電気機器の全体構造に適合した任意の形状構造を採用す
ることができる。なお、電気機器の機能上、筐体の少な
くとも一部にスリットや孔あるいは切欠きなどの開口が
存在しているのが一般である。
【００１４】筐体の内側平面に形成する導電性層として
は、従来提案の電磁波遮蔽構造体でも使用されていた通
常の電磁波反射材料が用いられ、筐体の内面に対する導
電性層形成の手法も、通常の手法を採用することができ
る。具体的には、銅やアルミニウムその他の導電性金属
でメッキを施し、これらの金属を蒸着などの手法で薄膜
に成形し、金属箔にして貼付け、塗料に金属粉などを混
合するなどして得られる各種の導電性塗料を塗布し、あ
るいは、導電性樹脂からなるフィルムを接着剤や粘着剤
を用いて貼付けておいたりすればよい。なお、導電性層
の厚みは、後述する内面の磁気的損失層を通過した電磁
波を筐体側に透過させない程度の反射性を呈する厚みで
あればよく、具体的には、筐体内で発生する電磁波の種
類や量あるいは電磁波吸収層との組合わせによっても異
なるが、通常の条件で塗布する導電性塗料は、40〜60μ
m 程度の厚みに設定しておく。
は、従来提案の電磁波遮蔽構造体でも使用されていた通
常の電磁波反射材料が用いられ、筐体の内面に対する導
電性層形成の手法も、通常の手法を採用することができ
る。具体的には、銅やアルミニウムその他の導電性金属
でメッキを施し、これらの金属を蒸着などの手法で薄膜
に成形し、金属箔にして貼付け、塗料に金属粉などを混
合するなどして得られる各種の導電性塗料を塗布し、あ
るいは、導電性樹脂からなるフィルムを接着剤や粘着剤
を用いて貼付けておいたりすればよい。なお、導電性層
の厚みは、後述する内面の磁気的損失層を通過した電磁
波を筐体側に透過させない程度の反射性を呈する厚みで
あればよく、具体的には、筐体内で発生する電磁波の種
類や量あるいは電磁波吸収層との組合わせによっても異
なるが、通常の条件で塗布する導電性塗料は、40〜60μ
m 程度の厚みに設定しておく。
【００１５】また、導電性層の表面に形成する磁気的損
失層は、その透磁率の損失項が不所望漏洩電磁波の周波
数でほぼ最大値を呈する性質を備えたものであり、具体
的には、磁性損失項に基づく抵抗により、電子回路にお
ける電磁波発生個所から電磁波出入口に到る電流径路を
大きく変化させるものであり、磁性損失項が大きい程、
導電性層からの放射が抑制される。なお、この磁気的損
失層としては、電磁波を全く反射しないものが最も好ま
しいが、実用的には、前述の導電性層に比べて、電磁波
の反射率が低く、磁気的損失が高い特性を備えた材料を
用いて形成すればよい。
失層は、その透磁率の損失項が不所望漏洩電磁波の周波
数でほぼ最大値を呈する性質を備えたものであり、具体
的には、磁性損失項に基づく抵抗により、電子回路にお
ける電磁波発生個所から電磁波出入口に到る電流径路を
大きく変化させるものであり、磁性損失項が大きい程、
導電性層からの放射が抑制される。なお、この磁気的損
失層としては、電磁波を全く反射しないものが最も好ま
しいが、実用的には、前述の導電性層に比べて、電磁波
の反射率が低く、磁気的損失が高い特性を備えた材料を
用いて形成すればよい。
【００１６】本発明の第１実施例では、上述のような特
性を呈する磁気的損失層として、粒径１〜２μm のＭn
−Ｍg −Ｚn 系ソフトフェライト粉末を70〜85重量％含
む８０μm を超える厚さの磁気的損失層を用いる。この
Ｍn −Ｍg −Ｚn 系ソフトフェライト粉末は、Ｆe2Ｏ3
にＺｎＯ，ＭｇＯ，ＭｎＯなどを組合わせて構成した、
いわゆるソフトフェライトであり、結晶構造としてはス
ピネル型である。なお、このソフトフェライト粉末とし
ては粒径１〜２μm のものを用いる。
性を呈する磁気的損失層として、粒径１〜２μm のＭn
−Ｍg −Ｚn 系ソフトフェライト粉末を70〜85重量％含
む８０μm を超える厚さの磁気的損失層を用いる。この
Ｍn −Ｍg −Ｚn 系ソフトフェライト粉末は、Ｆe2Ｏ3
にＺｎＯ，ＭｇＯ，ＭｎＯなどを組合わせて構成した、
いわゆるソフトフェライトであり、結晶構造としてはス
ピネル型である。なお、このソフトフェライト粉末とし
ては粒径１〜２μm のものを用いる。
【００１７】上述のようなソフトフェライト粉末の薄膜
を筐体内面に被着した導電性層の表面に形成するには、
この粉末を樹脂などのバインダーに混合あるいは混練し
たものを塗布などして形成すればよい。また、予め、ソ
フトフェライト粉末を含む樹脂からなるフィルムを作製
し、この磁気的損失フィルムを貼付けるようにしてもよ
い。なお、磁気的損失層に占めるソフトフェライト粉末
の割合が多いほど電磁波の減衰性能は良好になるが、塗
布などによる層形成を容易にするには、ある程度大きい
割合で樹脂などを含む必要があり、かかる観点から、磁
気的損失層には、ソフトフェライト粉末を70〜85重量％
含ませるのが好適である。
を筐体内面に被着した導電性層の表面に形成するには、
この粉末を樹脂などのバインダーに混合あるいは混練し
たものを塗布などして形成すればよい。また、予め、ソ
フトフェライト粉末を含む樹脂からなるフィルムを作製
し、この磁気的損失フィルムを貼付けるようにしてもよ
い。なお、磁気的損失層に占めるソフトフェライト粉末
の割合が多いほど電磁波の減衰性能は良好になるが、塗
布などによる層形成を容易にするには、ある程度大きい
割合で樹脂などを含む必要があり、かかる観点から、磁
気的損失層には、ソフトフェライト粉末を70〜85重量％
含ませるのが好適である。
【００１８】また、電磁波吸収層を形成するためにソフ
トフェライト粉末と混合する樹脂としては、塗布などに
よる層形成が良好に行えれば任意の樹脂を使用すること
ができ、例えば、アクリル、エポキシ、ウレタン、アル
キッドなどの塗料用樹脂や、塩化ビニールなどのフィル
ム成形用樹脂を用いることができ、磁気的損失層が分厚
いほど、電磁波の減衰性能は良好になる。本発明の第１
実施例では、十分な電磁波減衰性を発揮させるために、
磁気的損失層の厚みを少なくとも80μm にしておき、よ
り好ましくは、少なくとも 100μm にしておく。なお、
電磁波吸収層が分厚くなると、塗布などの層形成に手間
がかかり、コストも増大するので、これらの条件も勘案
して、適切な厚みに設定する。
トフェライト粉末と混合する樹脂としては、塗布などに
よる層形成が良好に行えれば任意の樹脂を使用すること
ができ、例えば、アクリル、エポキシ、ウレタン、アル
キッドなどの塗料用樹脂や、塩化ビニールなどのフィル
ム成形用樹脂を用いることができ、磁気的損失層が分厚
いほど、電磁波の減衰性能は良好になる。本発明の第１
実施例では、十分な電磁波減衰性を発揮させるために、
磁気的損失層の厚みを少なくとも80μm にしておき、よ
り好ましくは、少なくとも 100μm にしておく。なお、
電磁波吸収層が分厚くなると、塗布などの層形成に手間
がかかり、コストも増大するので、これらの条件も勘案
して、適切な厚みに設定する。
【００１９】上述したように、本発明により、電磁波透
過性材料からなる筺体の内面に、導電性層と磁気的損失
層との２種類の層を重ねて形成しておくと、まず、導電
性層の電磁波反射作用により、その導電性層によって覆
われている部分からの電磁波の漏洩がなくなる。さら
に、導電性層が放射器として筐体に存在するわずかの開
口や隙間から放射される不所望漏洩電磁波は、導電性層
に重ねて被着された磁気的損失層に基づく抵抗によって
大きく減衰する。
過性材料からなる筺体の内面に、導電性層と磁気的損失
層との２種類の層を重ねて形成しておくと、まず、導電
性層の電磁波反射作用により、その導電性層によって覆
われている部分からの電磁波の漏洩がなくなる。さら
に、導電性層が放射器として筐体に存在するわずかの開
口や隙間から放射される不所望漏洩電磁波は、導電性層
に重ねて被着された磁気的損失層に基づく抵抗によって
大きく減衰する。
【００２０】以上の結果、本発明の電磁波遮蔽構造体で
は、合成樹脂などの電磁波透過性材料からなる筺体を用
い、しかも、筺体の一部に開口が存在していても、筺体
の外部に電磁波が漏洩することはなく、きわめて良好な
電磁波遮蔽作用を達成することができる。
は、合成樹脂などの電磁波透過性材料からなる筺体を用
い、しかも、筺体の一部に開口が存在していても、筺体
の外部に電磁波が漏洩することはなく、きわめて良好な
電磁波遮蔽作用を達成することができる。
【００２１】かかる本発明電磁波遮蔽構造体の概略構成
を模式的に図２に示す。図示の概略構成において、合成
樹脂などの電磁波透過性材料からなる筺体10の内部に
は、高周波回路などの電磁波発生源12が存在しており、
この電磁波発生源12からは、矢印で示すように、周囲に
向けて電磁波が放出される。筺体10の一部には開口14が
設けてあり、筺体10の内面には、導電性層20および磁気
的損失層30を順次に形成してある。
を模式的に図２に示す。図示の概略構成において、合成
樹脂などの電磁波透過性材料からなる筺体10の内部に
は、高周波回路などの電磁波発生源12が存在しており、
この電磁波発生源12からは、矢印で示すように、周囲に
向けて電磁波が放出される。筺体10の一部には開口14が
設けてあり、筺体10の内面には、導電性層20および磁気
的損失層30を順次に形成してある。
【００２２】かかる構成において、電磁波発生源12から
放射された電磁波は、磁気的損失層30で吸収されて減衰
し、また、磁気的損失層30を透過した電磁波も、導電性
層20で反射されるので、導電性層20の外側の筺体10まで
到達することはない。したがって、開口から漏洩する電
磁波は極めて少なくなる。
放射された電磁波は、磁気的損失層30で吸収されて減衰
し、また、磁気的損失層30を透過した電磁波も、導電性
層20で反射されるので、導電性層20の外側の筺体10まで
到達することはない。したがって、開口から漏洩する電
磁波は極めて少なくなる。
【００２３】本発明では、筺体10の内面に、導電性層20
および磁気的損失層30の両方を形成しておくことが必須
要件であり、このことは、図３に示す構成と比べれば良
く判るように、筺体10の内面に、磁気的損失層30のみを
形成した構成においては、磁気的損失層30で吸収されな
かった電磁波の大部分が、筺体10側に到達する。従来の
筺体10は電磁波透過性材料によって構成されているか
ら、電磁波は筺体10を容易に透過して外部に漏洩するこ
とになる。電磁気的損失30は、実際上、電磁波を完全に
吸収することはできないのであるから、電磁波の一部が
磁気的損失層30を透過することはやむを得ない。したが
って、本発明におけるように、磁気的損失層30の外側に
導電性層20を形成しておき、磁気的損失層30を透過した
電磁波を導電性層20で反射させて、筺体10側に透過させ
ないようにしておくことが極めて有効になる。
および磁気的損失層30の両方を形成しておくことが必須
要件であり、このことは、図３に示す構成と比べれば良
く判るように、筺体10の内面に、磁気的損失層30のみを
形成した構成においては、磁気的損失層30で吸収されな
かった電磁波の大部分が、筺体10側に到達する。従来の
筺体10は電磁波透過性材料によって構成されているか
ら、電磁波は筺体10を容易に透過して外部に漏洩するこ
とになる。電磁気的損失30は、実際上、電磁波を完全に
吸収することはできないのであるから、電磁波の一部が
磁気的損失層30を透過することはやむを得ない。したが
って、本発明におけるように、磁気的損失層30の外側に
導電性層20を形成しておき、磁気的損失層30を透過した
電磁波を導電性層20で反射させて、筺体10側に透過させ
ないようにしておくことが極めて有効になる。
【００２４】つぎに、本発明電磁波遮蔽構造体のより具
体的な実施例について説明する。本発明による電磁波遮
蔽構造を適用する電気機器の例として、ＰＣ／ＡＢＳポ
リマーアロイ樹脂からなる筺体を備えた携帯電話機を用
いるが、この筺体には送話口や受話口などの開口が設け
ある。導電性層としてＣｕ−Ａｇ／アクリル樹脂系の導
電性塗料を、膜厚50〜70μmの厚みで、筺体の内面に塗
布した。
体的な実施例について説明する。本発明による電磁波遮
蔽構造を適用する電気機器の例として、ＰＣ／ＡＢＳポ
リマーアロイ樹脂からなる筺体を備えた携帯電話機を用
いるが、この筺体には送話口や受話口などの開口が設け
ある。導電性層としてＣｕ−Ａｇ／アクリル樹脂系の導
電性塗料を、膜厚50〜70μmの厚みで、筺体の内面に塗
布した。
【００２５】前述した第１の実施例においては、磁気的
損失層として、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系ソフトフェライト粉
末と樹脂とからなる塗膜を、導電性層の上に形成した。
Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系ソフトフェライト粉末は、Ｆｅ2 Ｏ
3 が45重量部、ＺｎＯが20重量部、ＭｇＯが28重量部、
ＭｎＯが７重量部からなり、粒径１〜２μm のものを用
いた。このソフトフェライト粉末の80重量％とアクリル
樹脂系ワニスの20重量％とを溶剤に分散させた塗料を、
エアスプレーで塗布し、乾燥させて、電磁波吸収層を形
成した。
損失層として、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系ソフトフェライト粉
末と樹脂とからなる塗膜を、導電性層の上に形成した。
Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系ソフトフェライト粉末は、Ｆｅ2 Ｏ
3 が45重量部、ＺｎＯが20重量部、ＭｇＯが28重量部、
ＭｎＯが７重量部からなり、粒径１〜２μm のものを用
いた。このソフトフェライト粉末の80重量％とアクリル
樹脂系ワニスの20重量％とを溶剤に分散させた塗料を、
エアスプレーで塗布し、乾燥させて、電磁波吸収層を形
成した。
【００２６】導電性層および磁気的損失層を形成した筺
体を用いて携帯電話機を組立て、この携帯電話機を使用
したときに内部で発生する電磁波の漏洩を、この種の携
帯電話機で発生し易く、電波障害に大きい影響を与える
962MHz の電磁波強度について測定した。
体を用いて携帯電話機を組立て、この携帯電話機を使用
したときに内部で発生する電磁波の漏洩を、この種の携
帯電話機で発生し易く、電波障害に大きい影響を与える
962MHz の電磁波強度について測定した。
【００２７】ソフトフェライト粉末の種類を異ならせた
第１および第２、第３の実施例について透磁率の周波数
特性を図４および図５、図６にそれぞれ示すとともに、
電磁波漏洩強度の測定結果を表１に示し、第１実施例の
磁気的損失層に含まれるソフトフェライト粉末の割合、
導電性層の膜厚などの条件を変えて行った測定の結果を
表２および表３にそれぞれ示す。なお、ソフトフェライ
ト粉末の組成については、透磁率の損失項μ″が不所望
電磁波の周波数領域でほぼ最大値を示すものを選ぶのが
好適である。
第１および第２、第３の実施例について透磁率の周波数
特性を図４および図５、図６にそれぞれ示すとともに、
電磁波漏洩強度の測定結果を表１に示し、第１実施例の
磁気的損失層に含まれるソフトフェライト粉末の割合、
導電性層の膜厚などの条件を変えて行った測定の結果を
表２および表３にそれぞれ示す。なお、ソフトフェライ
ト粉末の組成については、透磁率の損失項μ″が不所望
電磁波の周波数領域でほぼ最大値を示すものを選ぶのが
好適である。
【００２８】
【表１】 なお、参考例は、磁気的損失層を形成せず、導電性層の
みを形成しておいた場合である。また、電波強度は、マ
イナス数値が大きくなるほど、電波の減衰率が大きく、
漏洩電波が少ないことを示している。
みを形成しておいた場合である。また、電波強度は、マ
イナス数値が大きくなるほど、電波の減衰率が大きく、
漏洩電波が少ないことを示している。
【００２９】上述の測定結果によれば、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚ
ｎ系ソフトフェライト粉末を含む磁気的損失層を形成し
た第１の実施例では、他のソフトフェライト粉末を含む
磁気的損失層を形成した第２、第３の実施例、あるい
は、導電性層のみの参考例に比べて、６〜10dBもの電磁
波遮蔽性能の向上が達成されている。
ｎ系ソフトフェライト粉末を含む磁気的損失層を形成し
た第１の実施例では、他のソフトフェライト粉末を含む
磁気的損失層を形成した第２、第３の実施例、あるい
は、導電性層のみの参考例に比べて、６〜10dBもの電磁
波遮蔽性能の向上が達成されている。
【００３０】
【表２】 なお、ソフトフェライト粉末は、何れもＭｎ−Ｍｇ−Ｚ
ｎ系粉末であり、膜厚はいずれも 100μm であった。
ｎ系粉末であり、膜厚はいずれも 100μm であった。
【００３１】上述の測定結果によれば、ソフトフェライ
ト粉末の含有量が 70 重量％未満では、磁気的損失層を
設けた効果がほとんどなく、また、含有量が多くなるほ
ど、電磁波遮蔽性能が向上する。含有量が85重量％を超
えるものでは、塗膜の形状などの作業性が悪く、実用性
に劣るものがあった。
ト粉末の含有量が 70 重量％未満では、磁気的損失層を
設けた効果がほとんどなく、また、含有量が多くなるほ
ど、電磁波遮蔽性能が向上する。含有量が85重量％を超
えるものでは、塗膜の形状などの作業性が悪く、実用性
に劣るものがあった。
【００３２】
【表３】 なお、ソフトフェライト粉末は、いずれもＭｎ−Ｍｇ−
Ｚｎ系粉末であり、含有量はいずれも80重量％である。
上述の測定結果によれば、磁気的損失層は、80μm を超
える厚みがあれば十分な電磁波遮蔽効果が達成されるこ
とが判る。
Ｚｎ系粉末であり、含有量はいずれも80重量％である。
上述の測定結果によれば、磁気的損失層は、80μm を超
える厚みがあれば十分な電磁波遮蔽効果が達成されるこ
とが判る。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による電磁波遮蔽構造体においては、ソフトフェライト
粉末を含む磁気的損失層と導電性層とを組合わせること
によって、電磁波透過性材料よりなる筺体から漏洩する
不所望電磁波の量を大幅に削減することができ、特に、
従来の導電性電磁波反射層のみを用いた電磁波遮蔽構造
体では、筺体に設けた開口部分から集中的に電磁波の不
所望漏洩が生じていたのに対し、本発明の電磁波遮蔽構
造体においては、開口部分からの電磁波の不所望漏洩を
確実に防止することが可能となる。また、従来の電気機
器の製造技術では発生を防止することが難しい１GHz 程
度の周波数領域の電磁波を確実に遮蔽することが可能と
なる。その結果、近年、種々の技術分野で大量に利用さ
れるようになってきた通信機器や情報機器など、電磁波
が発生し易い電気機器に対し、周辺環境への電波障害の
発生を確実に防止して、これらの電気機器の需要促進、
用途拡大に大きく貢献することができる。
による電磁波遮蔽構造体においては、ソフトフェライト
粉末を含む磁気的損失層と導電性層とを組合わせること
によって、電磁波透過性材料よりなる筺体から漏洩する
不所望電磁波の量を大幅に削減することができ、特に、
従来の導電性電磁波反射層のみを用いた電磁波遮蔽構造
体では、筺体に設けた開口部分から集中的に電磁波の不
所望漏洩が生じていたのに対し、本発明の電磁波遮蔽構
造体においては、開口部分からの電磁波の不所望漏洩を
確実に防止することが可能となる。また、従来の電気機
器の製造技術では発生を防止することが難しい１GHz 程
度の周波数領域の電磁波を確実に遮蔽することが可能と
なる。その結果、近年、種々の技術分野で大量に利用さ
れるようになってきた通信機器や情報機器など、電磁波
が発生し易い電気機器に対し、周辺環境への電波障害の
発生を確実に防止して、これらの電気機器の需要促進、
用途拡大に大きく貢献することができる。
【図１】従来の電磁波遮蔽構造体の例を模式的に示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明電磁波遮蔽構造体の概略構成を示す断面
図である。
図である。
【図３】従来の電磁波遮蔽構造体の他の例を模式的に示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】第１の実施例における透磁率の周波数特性を示
す特性曲線図である。
す特性曲線図である。
【図５】第２の実施例における透磁率の周波数特性を示
す特性曲線図である。
す特性曲線図である。
【図６】第３の実施例における透磁率の周波数特性を示
す特性曲線図である。
す特性曲線図である。
10 筺体 12 電磁波発生源 14 開口 20 電磁波反射層（導電性層） 30 電磁波吸収層（磁気的損失層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田 光之 大阪府寝屋川市池田中町19番17号 日本ペ イント株式会社内 (72)発明者 中村 耕治 大阪府寝屋川市池田中町19番17号 日本ペ イント株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも一面を導電性にした板状体に
より筐体および基板を構成するとともに、前記板状体の
導電性面に磁気的損失を呈するフエライト粉末を含んだ
薄膜を被着することにより、前記筐体に格納した前記基
板上に設けた電子回路に発生した電磁波の前記筐体に設
けた電磁波入出口からの不所望漏洩を防止したことを特
徴とする電磁波遮蔽構造体。 - 【請求項２】 前記フエライト粉末を含んだ薄膜の透磁
率の損失項が前記電子回路に発生した前記電磁波の周波
数でほぼ最大値を呈することを特徴とする請求項１記載
の電磁波遮蔽構造体。 - 【請求項３】 少なくともＭn −Ｍg −Ｚn 系、Ｍn −
Ｚn 系およびＮi −Ｚn 系を含むフエライトの群のいず
れかよりなるフエリ磁性体の微粉末を樹脂材によりほぼ
均一に連結することにより、前記磁気的損失を呈するフ
エライト粉末を含んだ薄膜を形成したことを特徴とする
請求項１または２記載の電磁波遮蔽構造体。 - 【請求項４】 前記板状体の導電性面に前記磁気的損失
を呈するフエライト粉末を含んだ薄膜を８０μm を超え
る厚さに被着することにより、前記基板上に設けた電子
回路における電磁波の発生個所から前記電磁波入出口に
到る電流径路に磁気的損失を与えて前記電磁波の不所望
漏洩を減衰させることを特徴とする前記請求項のいずれ
かに記載の電磁波遮蔽構造体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4243654A JP2951487B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 電磁波遮蔽方法 |
| DE69322041T DE69322041D1 (de) | 1992-09-11 | 1993-09-10 | Abschirmungsstruktur gegen elektromagnetische Wellen |
| EP19930307172 EP0588574B1 (en) | 1992-09-11 | 1993-09-10 | Electro-magnetic wave shielding structure |
| US08/291,940 US5539148A (en) | 1992-09-11 | 1994-08-17 | Electronic apparatus case having an electro-magnetic wave shielding structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4243654A JP2951487B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 電磁波遮蔽方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697691A true JPH0697691A (ja) | 1994-04-08 |
| JP2951487B2 JP2951487B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=17107032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4243654A Expired - Lifetime JP2951487B2 (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 電磁波遮蔽方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0588574B1 (ja) |
| JP (1) | JP2951487B2 (ja) |
| DE (1) | DE69322041D1 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358493A (ja) * | 2000-04-10 | 2001-12-26 | Hitachi Ltd | 電磁波吸収材とその製造法及びそれを用いた各種用途 |
| WO2005002844A1 (ja) * | 2003-07-07 | 2005-01-13 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | 樹脂塗装金属板 |
| US7218266B2 (en) | 2000-04-10 | 2007-05-15 | Hitachi, Ltd. | Electromagnetic wave absorber, method of manufacturing the same and appliance using the same |
| KR100741616B1 (ko) * | 2005-03-31 | 2007-07-23 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 전자파 흡수성 및 도전성이 우수한 도료 조성물 및 이 도료조성물에 피복되어 있는 도장금속판 |
| JP2007320179A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Shinsei:Kk | 電子機器用複合樹脂成形部品の製造方法 |
| JP2009212198A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器筐体 |
| DE102006028358B4 (de) | 2005-06-20 | 2018-12-27 | Fuji Electric Co., Ltd. | Leistungshalbleitermodul |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH098490A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Nippon Paint Co Ltd | 電子機器筐体及び不要輻射波低減方法 |
| DE10024439A1 (de) * | 2000-05-19 | 2001-12-06 | Koppe Franz | Verguss- oder Einbettmasse mit elektromagnetischen Abschirmeigenschaften zur Herstellung elektronischer Bauteile |
| US6534707B1 (en) * | 2000-10-11 | 2003-03-18 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method for absorbing active, external and dynamic magnetic fields using a ferrite encapsulated coating |
| AU2002368327A1 (en) * | 2001-12-14 | 2004-06-07 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding including a lossy medium |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057700A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-03 | ティーディーケイ株式会社 | 電磁シ−ルド材 |
| JPH0425298U (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-28 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51163498U (ja) * | 1976-06-09 | 1976-12-27 | ||
| IT7869913A0 (it) * | 1977-12-20 | 1978-12-20 | Graham Magnetic Inc | Procedimento e mezzi per la soppressione delle interferenze elettroma gnetiche in una linea di trasmissione |
| US5275880A (en) * | 1989-05-17 | 1994-01-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Microwave absorber for direct surface application |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP4243654A patent/JP2951487B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-09-10 DE DE69322041T patent/DE69322041D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-10 EP EP19930307172 patent/EP0588574B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057700A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-03 | ティーディーケイ株式会社 | 電磁シ−ルド材 |
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| KR100704063B1 (ko) * | 2003-07-07 | 2007-04-09 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 수지도장금속판(樹脂塗裝金屬板) |
| KR100741616B1 (ko) * | 2005-03-31 | 2007-07-23 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 전자파 흡수성 및 도전성이 우수한 도료 조성물 및 이 도료조성물에 피복되어 있는 도장금속판 |
| DE102006028358B4 (de) | 2005-06-20 | 2018-12-27 | Fuji Electric Co., Ltd. | Leistungshalbleitermodul |
| JP2007320179A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Shinsei:Kk | 電子機器用複合樹脂成形部品の製造方法 |
| JP2009212198A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器筐体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2951487B2 (ja) | 1999-09-20 |
| EP0588574B1 (en) | 1998-11-11 |
| EP0588574A1 (en) | 1994-03-23 |
| DE69322041D1 (de) | 1998-12-17 |
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