JPH0697716B2 - 電子装置を高周波遮蔽ハウジングに差込むための組立体 - Google Patents

電子装置を高周波遮蔽ハウジングに差込むための組立体

Info

Publication number
JPH0697716B2
JPH0697716B2 JP4109067A JP10906792A JPH0697716B2 JP H0697716 B2 JPH0697716 B2 JP H0697716B2 JP 4109067 A JP4109067 A JP 4109067A JP 10906792 A JP10906792 A JP 10906792A JP H0697716 B2 JPH0697716 B2 JP H0697716B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spring
vertical frame
assembly
plate
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4109067A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05183287A (ja
Inventor
ギュンター ハンス−ウルリヒ
ヨイスト ミヒァエル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schroff GmbH
Original Assignee
Schroff GmbH
Pentair Technical Solutions GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schroff GmbH, Pentair Technical Solutions GmbH filed Critical Schroff GmbH
Publication of JPH05183287A publication Critical patent/JPH05183287A/ja
Publication of JPH0697716B2 publication Critical patent/JPH0697716B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0015Gaskets or seals
    • H05K9/0016Gaskets or seals having a spring contact

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子構成要素が取付け
られるプリント基板と、一方の側に縦枠を有し、これに
対向する側に縦枠に平行であって差込み斜面を備えた縦
帯を有するU字状断面の前面板と、組立体が差込まれた
場合に隣り合う組立体の前面板の縦帯に導電的に接する
縦枠に設けられたばね要素とを有する、電子装置を高周
波遮蔽ハウジングに差込むための組立体に関する。
【0002】本発明は、モジュール式に構成された電子
装置および電気装置の組立体の場合に、電磁的な影響に
対して極めて高度の遮蔽作用が要求されまたは外部に漏
れてはならない電磁ノイズの原因になる構成要素をとり
囲むハウジングまたは密閉された組立体支持体と結合し
て使用される。
【0003】
【従来の技術】高周波密閉ハウジングの使用および対応
する遮蔽対策は、それ自体公知である。ハウジングの場
合、継目をできるだけ避けるか、または電気的接触用パ
ッキング、金網または導電性のパッキングコードによっ
て閉鎖される。しかし問題は、ハウジング内の挿し込み
・引き出しが可能のユニット、すなわち、挿し込み組立
体の場合、ハウジング内に並べて設けられ、並んで立っ
ている前面板がハウジングの前面部を形成する差込みユ
ニットとケースの間の不可避の間隙に起因する。組立体
のU字状に形成された前面板の間の間隙を密閉するた
め、その一方の縦縁に幅の狭いばね枠を設けることが知
られており、このばね枠は、差込み後に、それぞれ隣り
合う前面板の縁部と電気的に接触する(ドイツ連邦共和
国実用新案第8803544号、米国特許第46316
41号)。しかしながら、組立体を多数回差込み引出す
ことによって、短いばね板がすぐに疲労し、幅の狭いば
ね枠の接触が少なからず不確実になる。
【0004】さらに、密閉すべき前面板の背面に、縦枠
と、互いに直角に位置する2つの隣り合う縦溝を有し前
記縦枠と対向している縦帯とを設けることが、ドイツ連
邦共和国特許出願公開第3604860号公報によって
提案されている。この縦溝内に、アーチ形に曲げられた
滑りばねが、その背部によって、はめ込まれ、その自由
端部が縦帯の脚部に支持され、押圧した場合、脚部に沿
って滑る。接触面の自浄作用のための研磨動作を行うよ
うになっているが、有効なばね脚部は接しているだけで
あるため適当に短く、接触確実性が阻害される。
【0005】2つの部分からなる高周波遮蔽ハウジング
が知られており、この場合、ばね舌部を有する、並べて
設けられた数個のばね帯板が、ハウジング下部と天井と
の間の良好な接触を保証するようにされている。しかし
ながら、ばね板の長さが短いため、天井の開閉を繰返し
た場合、疲労現象を回避することができないであろう
(ドイツ連邦共和国特許出願公開第3523770号公
報)。
【0006】さらに、電気装置用の遮蔽されたハウジン
グが知られており、そのドアは、ハウジング上のドアの
架台面に、多数のセグメントに分割された接触ばね装置
が取付けられている。相互に並べられた接触ばねを保持
するため、ドアフレームが、Uアングル部材および縦ス
リットを有する特別な構造を有し、これに接触ばねが形
状ロック方式(例えば歯車のように相互にかみ合う形状
によって係合する方式)で固定されている。しかしなが
ら、この密封装置は、組立体前面板の高周波遮蔽には適
していない(ドイツ連邦共和国特許出願公告第2247
005号公報)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、弾性
ばね板の長さを長くすることによっって、弾性ばね板が
疲労現象を示すことなく、かつ、該弾性ばね板を硬質ば
ね材料からつくることができ、さらに、押出し工具、プ
レス工具および曲げ工具によって容易に製造することが
でき、特に簡単な組立を特徴とし、組立体を酷使した場
合およびしばしば交換した場合でも、信頼性のある接触
が保証されるように、ばね要素を使用した組立体の前面
板用の改善された高周波遮蔽装置を構成することであ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、冒頭に述べたような電子装置の高周波遮蔽ハウジン
グに差込むための公知の組立体から出発する。
【0009】上記の目的は、前面板の縦枠が細い矩形断
面を有し、ばね要素が、それぞればね板を備えた2つの
同一に形成された接触ばねと、それらの間に設けられク
リップ板を備えたばねクリップとからなり、前記接触ば
ねおよびばねクリップが共通の平らな背面板を有し、さ
らにばねクリップは、U字状の断面に形成されていて、
前面板の縦枠を挟みながら背面板が縦枠の内側にぴった
りと接触するように押し込むことが可能であり、さら
に、接触ばねがV字状断面を有し、ばねクリップが押し
込まれたとき、そのばね板が縦枠の外側によって押し拡
げられることによって達成される。
【0010】この提案された装置においては、弾性的に
作用するばね板を、縦枠の高さとほぼ同じ長さに形成す
ることができ、したがって、ばね要素を、可撓性の少な
い例えば不銹鋼からつくることができる。前面板の断面
は簡素に形成され、したがって製造が容易である。接触
ばねのU字形によって前面板の縦側に接触ばねを工具を
使用せずに問題なく差込むことが可能になる。
【0011】本発明の好適な実施態様において、2つの
接触ばねが連結ブリッジによって互いに結合される。こ
の連結ブリッジは、縦枠が平らでない場合に充分な線接
触を確実にし、その幅を変えることによって、2つの接
触ばねの全体のばね硬度を調整することができる。
【0012】2つの接触ばねは、押出し加工された少な
くとも1つの小さな接触ヘッドが目的に合うように設け
られている。この接触ヘッドは、一定の接触位置および
特に高い特定の接触圧力を保証する。
【0013】本発明の別の特徴によれば、接触ばねの接
触板の自由端部に、背面板の方へ反りかえったそれぞれ
1つのストッパ縁部が設けられる。このストッパ縁部
は、過度の湾曲を防止し、したがって、組立時、特に組
立体の出し入れ時にもばね板の損傷を防止する。ばねク
リップのクリップ板が少なくとも1つの爪を有すること
が好ましい。この爪は、縦枠上に挟んではめ込まれるば
ね要素の意図しないずれまたは緩みを防止する。
【0014】それぞれの爪は、先端が背面板の方に向き
ばねクリップのはめ込み方向に向いた押し抜きされた三
角形であることが効果的である。先端を上述のように配
置することによって、爪は逆づめのように作用し、比較
的に軟い材料(アルミニウム)からなる縦枠の表面に多
かれ少なかれ食い込む。
【0015】ばね要素を縦枠に押し込み易くするため、
ばねクリップのクリップ板を、接触ばねのばね板の方へ
高く曲げられた差込み枠に移行させることができる。
【0016】数個のばね要素の背面板を互いに結合して
折返し可能な帯を形成することが可能かつ有効であり、
この帯から組立時に前面板の寸法に対応する必要な数の
ばね要素を折り取り切り取ることができる。
【0017】
【実施例】次に、添付の4枚の図面によって、本発明を
一層詳細に説明する。図において、本発明によるばね要
素が、高周波遮蔽ハウジングに差込み可能な組立体との
関連において、好適な実施形態で示されている。
【0018】図1に示されている、電気装置または電子
装置用の角柱状ハウジング1は、金属(特にアルミニウ
ム)からなり、平行な2つの側壁2、底部3、天井4お
よび後壁5をもっている。これは、通常の方式で高周波
を遮蔽するように構成されている。前面6の部分には、
側方に、2つの背面グリップ7および2つの支持脚8が
設けられている。
【0019】ハウジング1に数個の組立体が差込まれて
おり、そのうち組立体9は引出された位置にある。この
組立体9はプリント基板10を有し、このプリント基板
10は導体回路(図示せず)を備え、電子構成要素(図
示せず)を備えている。ほぼU字状断面を有する前面板
11が、プリント基板10の前に直角に固定されてい
る。すべての前面板11は、前面6のフレーム13に固
定手段12によって固定され、そのフレーム13が高周
波遮蔽手段(図示せず)を支持する。プリント基板10
は、差込むときに下部および上部のガイドレール(図示
せず)に案内され、ガイドレールによって所定の位置に
保持される。
【0020】前面板11(一部破断して示されている)
は、その一方の側(図1左)に縦枠14を有し、その対
向する側(右側)に縦枠14と平行な縦帯15を有す
る。縦枠14および縦帯15は同じ長さであり、前面板
11の高さの殆んど全体に延びている。前面板11はア
ルミニウム押出し成形型材として構成され、その場合、
縦枠14および縦帯15が一体に形成される。
【0021】前縁が丸められた細い矩形断面を有する縦
枠14に(図では若干拡大して示されている)ばね要素
16がある。対向する縦帯15は、プリント基板10の
方へ内側へ向いた差込み斜面17をもっている。
【0022】組立体9が差込まれたとき密閉して並んだ
このばね要素16が、左側の隣りの組立体の前面板の縦
帯に接触するが、右側に隣り合う組立体のばね要素は、
組立体9の縦帯15と接触する。
【0023】ばね要素16(図3および図4参照)は、
弾性を有し互いに間隔を置いて並んでいる薄いばね板2
0をそれぞれ有する2つの同一に形成された接触ばね1
8,19と、これらの2つの接触ばね18,19の間に
設けられ薄いばね板22を有する弾性のばねクリップ2
1とからなっている。ばね要素16は一体的につくられ
る。
【0024】2つの接触ばね18,19およびばねクリ
ップ21は、平らで薄い共通の背面板23を有し、この
背面板23によって、ばねクリップ21が両側に設けら
れた接触ばね18,19と連結される。
【0025】ばねクリップ21は断面がU字状をなし
(図3参照)、背面板23(図5参照)が縦枠14の内
側24に平らに密着しばねクリップ21が縦枠14の大
部分をとり囲むように、ばねクリップ21が前面板の縦
枠14上を挟みながら押し込むことができる。図5にお
いて判るように、プリント基板10が金属の保持部材2
5によって前面板11に固定され、通常は、外側へ突出
した操作把手によって前面板11を貫通する組立体用の
旋回可能な取出し金具(図示せず)がこの保持部材25
へ導かれている。
【0026】接触ばね18,19は、ほぼV字形の断面
(例えば図3参照)を有し、そのばね板20は、ばねク
リップ21が前面板11の縦枠14上に押込まれた場
合、縦枠14の外側26によって押し拡げられる。ばね
板20と背面板23との間の広がり角は約30°であ
る。
【0027】図示されたばね要素16の実施形態の場
合、2つの接触ばね18,19が連結ブリッジ27によ
って互いに連結されている。さらに、数個のばね要素の
背面板23が互いに連結され、図4において平面図で示
された裁断形状から判るように、連結した帯28を形成
する。
【0028】2つの接触ばね18,19およびその連結
ブリッジ27は、それぞれ1つの小さな接触ヘッド29
を支え、接触ばね18,19のばね板20の自由端部
に、背面板23の方向に反らされたストッパ縁部30
が、ばね行程を制限するために、または非常ストッパと
して、設けられている。ばね板20とストッパ縁部30
との間の角度は約60°である。縦枠14は、図5に示
すように、前面板11の縦縁31に対して距離32だけ
後退しており、ストッパ縁部30の高さは、この距離3
2より幾分小さい。しかし、縦枠14に対向している縦
帯15は、前面板11の対向する縦縁33と同一面にあ
る。
【0029】ばねクリップ21のクリップ板22は、機
械的に押抜きされるか、または部分的に押抜きされた三
角形の爪34を有し、その先端35が背面板23の方向
およびばねクリップ21の押込み方向36に向いている
(図5参照)。
【0030】さらに、ばねクリップ21のクリップ板2
2が前方に曲げられて、はめ込み帯37(図3参照)へ
連続的に移行し、はめ込み帯37は接触ばね18,19
のばね板20の方向に引き上げられて縦枠14へのはめ
込みを容易にする。
【0031】電子装置用の遮蔽されたハウジングまたは
組立体支持体の場合、すべての前面板11の縦枠14上
における前面板11に隣り合う組立体9の間の側方の鉛
直縦間隙の高周波遮蔽を行うため、密閉する一連のばね
要素16が押し込まれ、または差し込まれる。図5から
判るように、差し込まれることによって、ばねクリップ
21が縦枠14を被覆する。その場合、爪34の先端が
縦枠14の外側26に突き入り、接触ばね18,19の
ばね板20が、縦枠14の外側26から側方へ広げられ
た状態に押拡げられる。組立体9がハウジング1の矢の
方向38(図5)に差込まれると、差込み斜面17が、
隣りの(右側)組立体のばね要素のばね板を、その接触
ヘッドが縦縁33に当接するまで、次第に小さな矢39
の方向に下方に押圧する。同時に、対向する(左側)組
立体の縦縁は、その接触ヘッド29が差込み位置におい
て左側の組立体の縦帯の縦縁に接触するまで、ばね要素
16の拡げられたばね板20を縦枠14の方向に押圧す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】数個の組立体が差込まれた高周波遮蔽ハウジン
グの1つの組立体が引出された状態を簡単化し縮小して
示す斜視図である。
【図2】本発明の相互に連結された数個のばね要素を拡
大した尺度で示す図である。
【図3】図2の III・III 線に沿って切断された、図2
のばね要素の断面図である。
【図4】図2に示す相互に固着したばね要素用の裁断形
状を平面図で図2に比べて縮小した尺度で示す図であ
る。
【図5】縦枠上に押し込まれたばね要素を有する2つの
隣接する組立体を示す断面図でプリント基板と、隣接す
る組立体が破断図で示され、右側の組立体は最終位置に
差込まれる直前の差込み位置にある状態を示す図であ
る。
【図6】図2に対応する相互に連結された複数のばね要
素の斜視図である。
【符号の説明】
1 ハウジング 2 側壁 3 底 4 天井 5 後壁 6 前面壁 7 装置グリップ 8 支持脚 9 組立体 10 プリント基板 11 前面板 12 固定手段 13 フレーム 14 縦枠 15 縦帯 16 ばね要素 17 差込み斜面 18,19 接触ばね 20 ばね板(18,19の) 21 ばねクリップ 22 クリップ板(21の) 23 背面板(18,19,21の) 24 内側(14の) 25 保持部材 26 外側(14の) 27 連結ブリッジ 28 帯 29 接触ヘッド 30 ストッパ縁部 31 縦縁 32 距離 33 縦縁 34 爪 35 先端(34の) 36 押込み方向(21の) 37 差込み縁部 38,39 矢
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ミヒァエル ヨイスト ドイツ連邦共和国 デー−7560 ガッゲナ ウ 19 アルバート−シュヴァイツァー− シュトラーセ 1

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子構成要素が取付けられるプリント基
    板(10)と、 一方の側に縦枠(14)を有し、それに対向する側に縦
    枠(14)に平行であって差込み斜面(17)を備えた
    縦帯(15)を有する、断面がU字形に構成された前面
    板(11)と、 組立体(9)が差込まれる場合に隣り合う組立体の前面
    板の縦枠に導電的に接する縦枠(14)に設けるばね要
    素(16)とを有する、電子装置を高周波遮蔽ハウジン
    グに差込むための組立体において、 前面板(11)の縦枠(14)が矩形断面を有し、 ばね要素(16)が、それぞればね板(20)を備えた
    2つの同一に形成された接触ばね(18,19)と、そ
    れらの間に設けられクリップ板(22)を備えたばねク
    リップ(21)とからなり、 接触ばね(18,19)およびばねクリップ(21)が
    共通の平らな背面板(23)を有し、 ばねクリップ(21)は、断面がU字状に形成されて、
    背面板(23)が縦枠(14)の内側に接するように前
    面板(11)の縦枠(14)上に挟みながら押し込むこ
    とが可能であり、 接触ばね(18,19)は、V字状の断面を有し、ばね
    クリップ(21)が押し込まれるとき、接触ばねのばね
    板(20)は縦枠(14)の外側(26)によって拡げ
    られることを特徴とする、電子装置を高周波遮蔽ハウジ
    ングに差込むための組立体。
  2. 【請求項2】 2つの接触ばね(18,19)が、連結
    ブリッジ(27)によって互いに連結される、請求項1
    記載の組立体。
  3. 【請求項3】 接触ばね(18,19)は少なくとも1
    つの接触ヘッド(29)を支持する、請求項1または2
    記載の組立体。
  4. 【請求項4】 接触ばね(18,19)のばね板(2
    0)の自由端部に、背面板(23)の方向へそり曲った
    それぞれ1つのストッパ縁部(30)が設けられてい
    る、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の組立体。
  5. 【請求項5】 ばねクリップ(21)のクリップ板(2
    2)が、少なくとも1つの爪(34)を有する、請求項
    1ないし4のいずれか1項に記載の組立体。
  6. 【請求項6】 爪(34)が、押し抜きされた三角形の
    形状を有し、その先端(35)が背面板(23)の方へ
    向き、ばねクリップ(21)の押し込み方向(36)に
    向く、請求項5記載の組立体。
  7. 【請求項7】 ばねクリップ(21)のクリップ板(2
    2)が、接触ばね(18,19)のばね板(20)の方
    向へ高く曲げられた差込み縁部(37)に移行する、請
    求項1ないし6のいずれか1項に記載の組立体。
  8. 【請求項8】 数個のばね要素(16)の背面板(2
    3)が互いに連結され、1つの帯(28)を形成する、
    請求項1ないし7のいずれか1項に記載の組立体。
JP4109067A 1991-04-04 1992-04-03 電子装置を高周波遮蔽ハウジングに差込むための組立体 Expired - Fee Related JPH0697716B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4110800.0 1991-04-04
DE4110800A DE4110800C1 (ja) 1991-04-04 1991-04-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05183287A JPH05183287A (ja) 1993-07-23
JPH0697716B2 true JPH0697716B2 (ja) 1994-11-30

Family

ID=6428755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4109067A Expired - Fee Related JPH0697716B2 (ja) 1991-04-04 1992-04-03 電子装置を高周波遮蔽ハウジングに差込むための組立体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5233507A (ja)
JP (1) JPH0697716B2 (ja)
DE (1) DE4110800C1 (ja)
FR (1) FR2675005B1 (ja)
GB (1) GB2254490B (ja)

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5356306A (en) * 1991-05-07 1994-10-18 The Dow Chemical Company Metal conductor element
DE4223322C1 (ja) * 1992-07-16 1993-07-29 Schroff Gmbh, 7541 Straubenhardt, De
DE4237447A1 (de) * 1992-11-06 1994-05-11 Licentia Gmbh Baugruppenträger
US5334798A (en) * 1993-01-08 1994-08-02 Allied-Signal Inc. Interconnect cable with built-in shielding and method of use
DE4311246C1 (de) * 1993-04-06 1994-03-31 Schroff Gmbh Gehäuse für elektronische Geräte
CH688907A5 (de) 1993-08-30 1998-05-15 Elma Electronic Ag Baugruppentraeger mit Profilleisten und mit Deckplatten.
US5920984A (en) * 1993-12-10 1999-07-13 Ericsson Ge Mobile Communications Inc. Method for the suppression of electromagnetic interference in an electronic system
SE503484C2 (sv) * 1994-04-11 1996-06-24 Ericsson Telefon Ab L M Kontaktfjäder
SE502998C2 (sv) * 1994-06-10 1996-03-11 Ericsson Telefon Ab L M Elektriskt kopplingsdon samt kretskort
US5513996A (en) * 1994-09-20 1996-05-07 Motorola, Inc. Clip and method therefor
SE503467C2 (sv) * 1994-12-14 1996-06-17 Ericsson Telefon Ab L M Jordnings- och skärmningsanordning
DE29500815U1 (de) * 1995-01-19 1995-03-23 Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn Anschlußvorrichtung für Standard-Flachbaugruppen
DE29509102U1 (de) * 1995-06-01 1996-07-04 Siemens AG, 80333 München Kontaktfederleiste zum Aufstecken auf Halteleisten, insbesondere an den Frontplatten der Baugruppen von abgeschirmten Baugruppenträgern
DE19544835C1 (de) * 1995-12-01 1996-10-31 Schroff Gmbh Bauteil für HF-dichte Behältnisse
DE19546932C1 (de) * 1995-12-15 1997-01-30 Inovan Stroebe Kontaktfeder zum Herstellen einer Hochfrequenz-Dichtigkeit
WO1997023124A1 (en) * 1995-12-21 1997-06-26 Langford, David Apparatus for sealing electromagnetic emission
JPH11507498A (ja) * 1996-01-17 1999-06-29 リッタル―ヴェルク ルードルフ ロー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト 配電盤キャビネットに組み込まれる組み付け板を導電接続するための装置
DE19601458A1 (de) * 1996-01-17 1997-07-24 Loh Kg Rittal Werk Vorrichtung zum elektrisch leitenden Verbinden einer in einen Schaltschrank eingebauten Montageplatte
AU709434B2 (en) * 1996-01-18 1999-08-26 Rittal-Werk Rudolf Loh Gmbh & Co. Kg Device for electrically connecting the frame or cabinet housing of a switching cabinet with the door
DE29604600U1 (de) * 1996-03-12 1997-04-10 Siemens AG, 80333 München Abdeckvorrichtung mit niedriger Bauhöhe für elektromagnetisch abgeschirmte metallische Gehäuse
DE29604599U1 (de) * 1996-03-12 1997-04-10 Siemens AG, 80333 München Elektromagnetisch abgeschirmtes Gehäuse mit über eine Kontaktfederleiste verrastbaren metallischen Gehäuseteilen
DE19611719C2 (de) * 1996-03-25 1999-07-08 Polyrack Elektronik Aufbausyst Kontaktanordnung zum Herstellen einer Hochfrequenz-Dichtigkeit
DE29610694U1 (de) * 1996-06-18 1997-07-17 Siemens AG, 80333 München Baugruppenträger mit Mitteln zur Ableitung elektrostatischer Spannungen bei einsteckbaren Baugruppen
US6038139A (en) * 1996-06-18 2000-03-14 Siemens Aktiengesellschaft Mounting rack for plug-in electrical printed circuit board assemblies having means for damped dissipation of electrostatic potentials
US5770822A (en) * 1996-08-19 1998-06-23 Silicon Graphics, Inc. Bulkhead gasket assembly
DE19644418C5 (de) * 1996-10-25 2004-10-28 Schroff Gmbh Baugruppenträger
DE19644414C1 (de) * 1996-10-25 1997-08-28 Schroff Gmbh Abgeschirmter Baugruppenträger
DE19644420C1 (de) * 1996-10-25 1997-08-28 Schroff Gmbh Baugruppenträger
DE29619565U1 (de) * 1996-11-11 1997-12-18 Siemens AG, 80333 München Baugruppenträger für Leiterplatten mit abgeschirmter Front- und Rückseite
US5796594A (en) * 1997-04-01 1998-08-18 Ag Communication Systems Corporation Interlocking circuit card faceplate for reduced EMI emissions
DE29713620U1 (de) * 1997-07-31 1997-10-16 Siemens AG, 80333 München Kontaktelement zur Schirmübertragung
US5952608A (en) * 1997-08-11 1999-09-14 Kim; Sun-Ki Finger strip for shielding electromagnetic wave and front panel assembly mounting the same
FI973541L (fi) * 1997-08-28 1999-03-01 Nokia Telecommunications Oy Häiriönsuojajousi elektronisen välineen sähkömagneettiseksi suojaamiseksi
GB2331404B (en) * 1997-11-12 2002-05-22 Vero Electronics Ltd Electrical contacts for housings
US6390320B2 (en) * 1998-04-29 2002-05-21 Cisco Technology, Inc. Easily installable and removable electro-magnetic interference shielding faceplate
US6395976B1 (en) * 1998-08-31 2002-05-28 3Com Corporation Apparatus and method for aligning a circuit board assembly in an electronic chassis
EP1131988A1 (de) * 1998-10-01 2001-09-12 Rittal Electronic Systems GmbH & Co. KG Kontaktfederleiste zum aufstecken auf eine halteleiste, und kontaktteil mit kontaktfederleiste und halteleiste, insbesondere frontplatte einer flachbaugruppe
DE29817537U1 (de) * 1998-10-01 1999-11-18 Siemens AG, 80333 München Kontaktfederleiste zum Aufstecken auf eine Halteleiste, und Kontaktteil mit Kontaktfederleiste und Halteleiste, insbesondere Frontplatte einer Flachbaugruppe
US6283770B1 (en) * 1998-12-11 2001-09-04 Cisco Technology, Incc. Minimal intrusion EMI shielding clip to maintain electrical contact between two parallel surfaces
DE29906262U1 (de) * 1999-04-08 1999-07-15 Hermann Stahl GmbH, 71723 Großbottwar Federelement
US6115263A (en) * 1999-04-09 2000-09-05 3Com Corporation Panel having fingers adapted to retain printed circuit board modular device carrier assembly
US6282101B1 (en) * 1999-05-11 2001-08-28 Lucent Technologies Inc. EMI/ESD shielding assembly for an electronic system
US6229715B1 (en) * 1999-11-15 2001-05-08 Lucent Technologies, Inc. Circuit card guide assembly
TW486043U (en) * 2000-11-16 2002-05-01 Delta Electronics Inc Fast removable fan shield and mounting plate
US6659655B2 (en) 2001-02-12 2003-12-09 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with housing/shielding
US6607308B2 (en) 2001-02-12 2003-08-19 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types
US6478170B1 (en) * 2001-06-08 2002-11-12 Terraworx, Inc. EMC sealed joint and a faceplate for use therewith
DE10137746C1 (de) * 2001-08-01 2002-10-10 Schroff Gmbh Frontteil für elektronische Steckbaugruppen
US6676137B2 (en) * 2002-02-27 2004-01-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Snap-on EMI gasket clip and method of sealing a computer chassis from EMI
US7619169B1 (en) 2003-08-08 2009-11-17 Cisco Technologies, Inc. Method and apparatus for reducing electromagnetic radiated emissions from a chassis
US7238893B2 (en) * 2003-09-22 2007-07-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Expandable electromagnetic interference (EMI) gasket mechanism
US7054166B1 (en) * 2003-12-03 2006-05-30 Unisys Corporation Apparatus and method for EMI shielding
US20050148230A1 (en) * 2004-01-07 2005-07-07 Flynn James D. Coupling device that includes opposing pawls engagable into opposing pawl catches
US7506768B2 (en) * 2004-10-15 2009-03-24 American Power Conversion Corporation Blanking panel for equipment rack or enclosure
US20070052100A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Nokia Corporation Spring clip for a portable electronic device
DE102006026477A1 (de) * 2006-06-07 2007-12-13 Siemens Ag Massekontaktelement
US7507120B1 (en) 2007-11-29 2009-03-24 Tyco Electronics Corporation Shielding element for an electrical connector module assembly
US7946854B2 (en) 2009-07-21 2011-05-24 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having shield member
JP5557764B2 (ja) * 2011-02-02 2014-07-23 三菱電機株式会社 電磁シールド構造
US10455744B2 (en) 2016-07-31 2019-10-22 Ilone Grinberg Extendible barrier

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE133555C (ja) *
US2844644A (en) * 1956-12-20 1958-07-22 Gen Electric Detachable spring contact device
US3627900A (en) * 1969-12-08 1971-12-14 Cornell Dubilier Electric Ground clamp
DE2247005B2 (de) * 1972-09-25 1976-03-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gegen hochfrequente elektromagnetische stoerstrahlung abgeschirmtes gehaeuse fuer elektrische geraete
DE3523770A1 (de) * 1985-07-03 1987-01-08 Bosch Gmbh Robert Hochfrequenzdichtes gehaeuse
US4631641A (en) * 1985-07-18 1986-12-23 Northern Telecom Limited Electronic apparatus with electro-magnetic interference screening
FR2589215B1 (fr) * 1985-10-29 1989-05-05 Thomson Csf Joint electrique entre parois conductrices, orthogonales, independantes
DE3604860C3 (de) * 1986-02-15 1997-11-13 Daimler Benz Aerospace Ag Anordnung zur hochfrequenzdichten Abschirmung der Frontplatte eines Geräte-Einschubs
GB8625648D0 (en) * 1986-10-27 1986-11-26 Gen Electric Co Plc Housing arrangements
US4872212A (en) * 1987-05-15 1989-10-03 Eip Microwave, Inc. Microwave main frame
US4866213A (en) * 1988-02-08 1989-09-12 Pawling Corporation End clip for mesh-clad RFI/EMI shielding strips and shielding strip assembly including same
DE8803544U1 (de) * 1988-03-16 1988-07-07 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Baugruppenträger mit abgeschirmten Steckbaugruppen
ATE105134T1 (de) * 1989-06-09 1994-05-15 Siemens Ag Schirmeinrichtung fuer eine elektrische baugruppe.
US5029254A (en) * 1990-03-23 1991-07-02 Instrument Specialties Company, Inc. Clip mounted electromagnetic shielding device

Also Published As

Publication number Publication date
US5233507A (en) 1993-08-03
FR2675005B1 (fr) 1994-06-03
GB9206642D0 (en) 1992-05-06
DE4110800C1 (ja) 1992-07-23
GB2254490B (en) 1994-10-26
GB2254490A (en) 1992-10-07
FR2675005A1 (fr) 1992-10-09
JPH05183287A (ja) 1993-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0697716B2 (ja) 電子装置を高周波遮蔽ハウジングに差込むための組立体
JP2609796B2 (ja) 高周波遮蔽アセンブリ支持体
US4235500A (en) Circuit connector
US6790088B2 (en) Electric connector provided with a shield plate equipped with thrust shoulders
DE2142829C3 (de) Elektrisches Verbindergehäuse
EP2498589A1 (en) Surface mount clip
JPS6130440B2 (ja)
JP2771804B2 (ja) 高周波遮蔽容器用の部品
US3945705A (en) Wire-splicing apparatus and contact element therefor
EP0735615A2 (de) Anschlusselement für elektrische Geräte
EP1291976A1 (de) Reihenklemme mit Schneidkontakten und Anschlussvorrichtung
DE4340280C2 (de) Bauteilesatz für ein Gehäuse aus Kunststoff zum Aufnehmen von elektrischen Bauelementen
IE57466B1 (en) Device for sealing between two metal plates used as electromagnetic field screens
US4749370A (en) Cable clamp for an electrical connector
US3411130A (en) Electrical connector
US6120304A (en) Electrical contacts for housings
DE102020119312A1 (de) Länglicher Steckkontakt
KR100286395B1 (ko) 모듈지지구조체
US20060099854A1 (en) Electrical connector
US6196883B1 (en) Connection spring for electrical connections
US6916214B2 (en) Connecting terminal
US3255429A (en) Electrical connector assembly for insulated flat cable
GB2260660A (en) Cable feed-through and earthing unit
US3611270A (en) Electrical wiring connector block
CN102656963A (zh) 用于电子设备的包括接触装置的覆盖件

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19950704

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071130

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081130

Year of fee payment: 14

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees