JPH0699151A - 半導体装置積載用トレー洗浄装置 - Google Patents
半導体装置積載用トレー洗浄装置Info
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- JPH0699151A JPH0699151A JP27682492A JP27682492A JPH0699151A JP H0699151 A JPH0699151 A JP H0699151A JP 27682492 A JP27682492 A JP 27682492A JP 27682492 A JP27682492 A JP 27682492A JP H0699151 A JPH0699151 A JP H0699151A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 手間を要さず簡単に効率よく塵埃を除去し、
しかもトレーの変形を生じない半導体装置積載用トレー
の洗浄装置を提供する。 【構成】 洗浄すべきトレー３を保持する保持手段４
と、該トレー３に気体を吹付けるための複数の噴出ノズ
ル１０を有する気体吹付け手段１０，１２，１４と、該
トレー３の気体吹付け面側から塵埃を吸引排出するため
の複数の吸引ノズル１１を有する真空排気手段１１，１
３，１５と、前記保持手段４に振動を与える振動手段
７，８とを具備する。
しかもトレーの変形を生じない半導体装置積載用トレー
の洗浄装置を提供する。 【構成】 洗浄すべきトレー３を保持する保持手段４
と、該トレー３に気体を吹付けるための複数の噴出ノズ
ル１０を有する気体吹付け手段１０，１２，１４と、該
トレー３の気体吹付け面側から塵埃を吸引排出するため
の複数の吸引ノズル１１を有する真空排気手段１１，１
３，１５と、前記保持手段４に振動を与える振動手段
７，８とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイス製造工
程におけるモールド終了後の半導体装置積載用トレーの
洗浄方法および装置に関するものである。
程におけるモールド終了後の半導体装置積載用トレーの
洗浄方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩその他の半導体集積回路の製造工
程において、半導体素子（ＩＣチップ）形成後に各素子
とリード線とを一体パッケージ化して樹脂モールドによ
り半導体装置を形成する。このような半導体装置はモー
ルド終了後にトレー上に搭載され検査工程に移送されて
各種検査や試験等が行なわれる。
程において、半導体素子（ＩＣチップ）形成後に各素子
とリード線とを一体パッケージ化して樹脂モールドによ
り半導体装置を形成する。このような半導体装置はモー
ルド終了後にトレー上に搭載され検査工程に移送されて
各種検査や試験等が行なわれる。
【０００３】このようなトレーの一例を図２に示す。ト
レー３は、帯電防止のためカーボン入り樹脂等の導電性
材料からなるモールド成形体である。トレー３には、搭
載すべき半導体装置（図示しない）の形状に応じた穴２
１を有する多数の凹所２０が形成される。パッケージ化
された半導体装置はトレー３の各凹所２０に装着され各
検査装置あるいは試験装置まで搬送される。このような
トレー３は半導体装置を搭載したまま検査装置等にロー
ディングされるためトレー寸法は常に高精度に保たれて
いなければならない。また半導体素子は微細な塵埃粒子
によっても機能に影響が及ぶため、トレー上の塵埃は完
全に除去しておかなければならない。
レー３は、帯電防止のためカーボン入り樹脂等の導電性
材料からなるモールド成形体である。トレー３には、搭
載すべき半導体装置（図示しない）の形状に応じた穴２
１を有する多数の凹所２０が形成される。パッケージ化
された半導体装置はトレー３の各凹所２０に装着され各
検査装置あるいは試験装置まで搬送される。このような
トレー３は半導体装置を搭載したまま検査装置等にロー
ディングされるためトレー寸法は常に高精度に保たれて
いなければならない。また半導体素子は微細な塵埃粒子
によっても機能に影響が及ぶため、トレー上の塵埃は完
全に除去しておかなければならない。
【０００４】このようなトレーは検査終了後あるいは定
期的に洗浄される。従来のＩＣチップ積載用トレーは超
純水中で超音波振動を用いて洗浄され、洗浄後のトレー
を乾燥させるため５０℃で約３０分間加熱していた。
期的に洗浄される。従来のＩＣチップ積載用トレーは超
純水中で超音波振動を用いて洗浄され、洗浄後のトレー
を乾燥させるため５０℃で約３０分間加熱していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の超純水中での半導体装置積載用トレーの洗浄方法で
は、洗浄後に加熱乾燥工程を必要とするため作業の手間
を多く要し処理時間が長くかかるものであった。また加
熱乾燥工程を繰り返す内にトレー寸法に狂いを生じる場
合があり、このようなトレーを検査装置にローディング
して半導体装置の検査を行なえば、所定の高精度なトレ
ーの位置決めが達成されないため、検査の信頼性を低下
させるという問題があった。この場合、温度を低くして
トレーの乾燥を行えば処理時間がさらに長引きスループ
ットの低下を来すという問題を生ずる。
来の超純水中での半導体装置積載用トレーの洗浄方法で
は、洗浄後に加熱乾燥工程を必要とするため作業の手間
を多く要し処理時間が長くかかるものであった。また加
熱乾燥工程を繰り返す内にトレー寸法に狂いを生じる場
合があり、このようなトレーを検査装置にローディング
して半導体装置の検査を行なえば、所定の高精度なトレ
ーの位置決めが達成されないため、検査の信頼性を低下
させるという問題があった。この場合、温度を低くして
トレーの乾燥を行えば処理時間がさらに長引きスループ
ットの低下を来すという問題を生ずる。
【０００６】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされ
たものであって、手間を要さず簡単に効率よく塵埃を除
去し、しかもトレーの変形を生じない半導体装置積載用
トレーの洗浄装置の提供を目的とする。
たものであって、手間を要さず簡単に効率よく塵埃を除
去し、しかもトレーの変形を生じない半導体装置積載用
トレーの洗浄装置の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置積載用トレー洗浄装置は、
洗浄すべきトレーを保持する保持手段と、該トレーに気
体を吹付けるための複数の噴出ノズルを有する気体吹付
け手段と、該トレーの気体吹付け面側から塵埃を吸引排
出するための複数の吸引ノズルを有する真空排気手段
と、前記保持手段に振動を与える振動手段とを具備して
いる。
め、本発明に係る半導体装置積載用トレー洗浄装置は、
洗浄すべきトレーを保持する保持手段と、該トレーに気
体を吹付けるための複数の噴出ノズルを有する気体吹付
け手段と、該トレーの気体吹付け面側から塵埃を吸引排
出するための複数の吸引ノズルを有する真空排気手段
と、前記保持手段に振動を与える振動手段とを具備して
いる。
【０００８】好ましい実施例においては、前記複数の噴
出ノズルと複数の吸引ノズルとを同じ基枠体に装着し、
該基枠体と前記トレーとを相対的に移動可能に構成して
いる。さらに好ましい実施例においては、前記トレーの
洗浄面に平行および直角な両方向に対し前記基枠体とト
レーとを相対的に移動可能に構成している。別の好まし
い実施例においては、前記噴出ノズルは、気体吹付け方
向が可変である。
出ノズルと複数の吸引ノズルとを同じ基枠体に装着し、
該基枠体と前記トレーとを相対的に移動可能に構成して
いる。さらに好ましい実施例においては、前記トレーの
洗浄面に平行および直角な両方向に対し前記基枠体とト
レーとを相対的に移動可能に構成している。別の好まし
い実施例においては、前記噴出ノズルは、気体吹付け方
向が可変である。
【０００９】
【作用】洗浄すべきトレーを振動させながら該トレーに
気体が吹付けられる。同時にトレーの気体吹付け面から
発生した塵埃を真空吸引して集塵する。
気体が吹付けられる。同時にトレーの気体吹付け面から
発生した塵埃を真空吸引して集塵する。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の実施例に係る半導体装置積
載用トレー洗浄装置の斜視図である。この洗浄装置全体
は基台１上に搭載され、アクリル等からなるカバー２で
覆われる。洗浄すべきトレー３（図２参照）は、ホルダ
４に保持される。ホルダ４は第１リニアテーブル５上に
固定される。この第１リニアテーブル５は、手動ハンド
ル１９の操作により、直線ガイドレール６に沿って、矢
印Ａのように、トレー前面に対し平行な左右方向に摺動
可能である。手動ハンドル１９に代えてモータ駆動とす
ることもできる。
載用トレー洗浄装置の斜視図である。この洗浄装置全体
は基台１上に搭載され、アクリル等からなるカバー２で
覆われる。洗浄すべきトレー３（図２参照）は、ホルダ
４に保持される。ホルダ４は第１リニアテーブル５上に
固定される。この第１リニアテーブル５は、手動ハンド
ル１９の操作により、直線ガイドレール６に沿って、矢
印Ａのように、トレー前面に対し平行な左右方向に摺動
可能である。手動ハンドル１９に代えてモータ駆動とす
ることもできる。
【００１１】ガイドレール６は第２リニアテーブル７上
に固定されている。この第２リニアテーブル７は直線ガ
イドレール８に沿って、矢印Ｂのように、トレー前面に
対し直角な前後方向に摺動可能である。この実施例にお
いては、第２リニアテーブル７は、図示しないモータ駆
動の回転カムに連結され、前後方向に振動してホルダ４
およびこれに保持されたトレー３を振動させる。
に固定されている。この第２リニアテーブル７は直線ガ
イドレール８に沿って、矢印Ｂのように、トレー前面に
対し直角な前後方向に摺動可能である。この実施例にお
いては、第２リニアテーブル７は、図示しないモータ駆
動の回転カムに連結され、前後方向に振動してホルダ４
およびこれに保持されたトレー３を振動させる。
【００１２】洗浄すべきトレー３に対向する位置に、高
圧エアを吹き付け塵埃を除去するための多数のノズルを
有する基枠体９が設けられる。基枠体９には、左右方向
に水平に並べて両端部に高圧エアブロー用の噴出ノズル
１０と中央部に集塵排気用の吸引ノズル１１が設けら
れ、これらの噴出ノズル１０および吸引ノズル１１が基
枠体９の全面に上下に多数段に設けられる。各噴出ノズ
ル１０および吸引ノズル１１はエアチューブ１２，１３
を介してそれぞれ給気マニホルド１４および排気マニホ
ルド１５に接続される。給気マニホルド１４は、図示し
ない圧縮空気アキュムレータまたはコンプレッサーに接
続される。排気マニホルド１５は、図示しない真空ポン
プに接続される。
圧エアを吹き付け塵埃を除去するための多数のノズルを
有する基枠体９が設けられる。基枠体９には、左右方向
に水平に並べて両端部に高圧エアブロー用の噴出ノズル
１０と中央部に集塵排気用の吸引ノズル１１が設けら
れ、これらの噴出ノズル１０および吸引ノズル１１が基
枠体９の全面に上下に多数段に設けられる。各噴出ノズ
ル１０および吸引ノズル１１はエアチューブ１２，１３
を介してそれぞれ給気マニホルド１４および排気マニホ
ルド１５に接続される。給気マニホルド１４は、図示し
ない圧縮空気アキュムレータまたはコンプレッサーに接
続される。排気マニホルド１５は、図示しない真空ポン
プに接続される。
【００１３】左右の噴出ノズル１０の噴出方向は、水平
左右方向に対称的に逆向きに傾斜して設けることが望ま
しい。これにより、トレーの各凹所の左右内壁面および
隅部を確実にエア吹付けにより洗浄することができる。
この噴出ノズルの噴出方向は可変であって、洗浄すべき
トレーに応じて調整可能であることが望ましい。ノズル
の噴出方向は左右方向に可変なだけでなく、上下方向あ
るいは自在回転式に方向変更可能な構成としてもよい。
左右方向に対称的に逆向きに傾斜して設けることが望ま
しい。これにより、トレーの各凹所の左右内壁面および
隅部を確実にエア吹付けにより洗浄することができる。
この噴出ノズルの噴出方向は可変であって、洗浄すべき
トレーに応じて調整可能であることが望ましい。ノズル
の噴出方向は左右方向に可変なだけでなく、上下方向あ
るいは自在回転式に方向変更可能な構成としてもよい。
【００１４】これら多数の噴出ノズル１０および吸引ノ
ズル１１が取付けられた基枠体９は第３リニアテーブル
１６上に搭載される。第３リニアテーブル１６は、ボー
ルネジ１８の手動回転操作により、直線ガイドレール１
７に沿って、矢印Ｃのように、トレー３の前面に対し直
角な前後方向に摺動可能である。ボールネジ１８はモー
タにより回転駆動してもよい。
ズル１１が取付けられた基枠体９は第３リニアテーブル
１６上に搭載される。第３リニアテーブル１６は、ボー
ルネジ１８の手動回転操作により、直線ガイドレール１
７に沿って、矢印Ｃのように、トレー３の前面に対し直
角な前後方向に摺動可能である。ボールネジ１８はモー
タにより回転駆動してもよい。
【００１５】上記構成の洗浄装置を使用する場合、ハン
ドル１９を操作して第１リニアテーブル５を移動させ、
洗浄すべきトレー３を基枠体９に対面する位置に配置す
る。さらにボールネジ１８の操作により基枠体９をトレ
ー３から洗浄に最適な距離の位置に配置する。ここで第
２リニアテーブル７を振動させ、ホルダ４およびこれに
保持されたトレー３を振動させる。トレー３が振動して
いる状態でこのトレー３に噴出ノズル１０より圧縮エア
を吹付けトレーに付着した塵埃を飛散させる。これと同
時に吸引ノズル１１によりトレー前面側から真空排気
し、トレー前面に飛散した塵埃を排出する。
ドル１９を操作して第１リニアテーブル５を移動させ、
洗浄すべきトレー３を基枠体９に対面する位置に配置す
る。さらにボールネジ１８の操作により基枠体９をトレ
ー３から洗浄に最適な距離の位置に配置する。ここで第
２リニアテーブル７を振動させ、ホルダ４およびこれに
保持されたトレー３を振動させる。トレー３が振動して
いる状態でこのトレー３に噴出ノズル１０より圧縮エア
を吹付けトレーに付着した塵埃を飛散させる。これと同
時に吸引ノズル１１によりトレー前面側から真空排気
し、トレー前面に飛散した塵埃を排出する。
【００１６】トレー３を左右方向に移動可能とする代り
に、基枠体９を左右方向にも移動可能な構成として、基
枠体９を左右に移動させながらエアブローを行なっても
よい。また、基枠体９はトレー３に対しトレー前面と平
行および直角な方向に移動可能とするだけだなく上下方
向にも相対的に移動可能な構成とすることもできる。ま
た振動方向は前後方向だけに限定されず、左右方向およ
び上下方向にも振動可能な構成としてもよい。さらに回
転振動や各振動を組合せた振動を与えてもよい。このよ
うな構成によりさらに効率のよい洗浄効果が得られる。
また、トレー３の振動と左右移動とを時間をずらせて交
互に行ない、トレー３を左右に移動させながらエアブロ
ーを行なってもよい。
に、基枠体９を左右方向にも移動可能な構成として、基
枠体９を左右に移動させながらエアブローを行なっても
よい。また、基枠体９はトレー３に対しトレー前面と平
行および直角な方向に移動可能とするだけだなく上下方
向にも相対的に移動可能な構成とすることもできる。ま
た振動方向は前後方向だけに限定されず、左右方向およ
び上下方向にも振動可能な構成としてもよい。さらに回
転振動や各振動を組合せた振動を与えてもよい。このよ
うな構成によりさらに効率のよい洗浄効果が得られる。
また、トレー３の振動と左右移動とを時間をずらせて交
互に行ない、トレー３を左右に移動させながらエアブロ
ーを行なってもよい。
【００１７】噴出ノズル１０および吸引ノズル１１の各
エアチューブ１２，１３上またはマニホルド１４，１５
にバルブを設けエアの吹付けを場所的にオンオフ制御し
てもよい。また、噴出ノズル１０および吸引ノズル１１
の数や配置場所は図示した実施例に限定されず、使用条
件に応じて各種の配置が可能である。
エアチューブ１２，１３上またはマニホルド１４，１５
にバルブを設けエアの吹付けを場所的にオンオフ制御し
てもよい。また、噴出ノズル１０および吸引ノズル１１
の数や配置場所は図示した実施例に限定されず、使用条
件に応じて各種の配置が可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、洗浄すべき半導体積載用トレーを振動させながら圧
縮空気等の気体を吹付けて真空吸引により塵埃を除去し
ているため、簡単で安価な構成により効率よく確実に塵
埃の除去ができる。また、従来の超音波振動による洗浄
方法のように加熱乾燥工程を必要としないため、作業工
程数が減少し処理時間の短縮が図られスループットが向
上する。さらに、薬液処理や加熱乾燥を行わないため、
薬液や加熱によるトレーの変形が防止され、半導体装置
の検査や試験の信頼性を常に高く保つことができる。
は、洗浄すべき半導体積載用トレーを振動させながら圧
縮空気等の気体を吹付けて真空吸引により塵埃を除去し
ているため、簡単で安価な構成により効率よく確実に塵
埃の除去ができる。また、従来の超音波振動による洗浄
方法のように加熱乾燥工程を必要としないため、作業工
程数が減少し処理時間の短縮が図られスループットが向
上する。さらに、薬液処理や加熱乾燥を行わないため、
薬液や加熱によるトレーの変形が防止され、半導体装置
の検査や試験の信頼性を常に高く保つことができる。
【図１】 本発明の実施例に係る半導体装置積載用トレ
ー洗浄装置の斜視図である。
ー洗浄装置の斜視図である。
【図２】 本発明が適用される洗浄すべき半導体装置積
載用トレーの一例を示す斜視図である。
載用トレーの一例を示す斜視図である。
３；半導体装置積載用トレー、４；ホルダ、５；第１リ
ニアテーブル、６，８，１７；ガイドレール、７；第２
リニアテーブル、９；基枠体、１０；噴出ノズル、１１
吸引ノズル、１６；第３リニアテーブル。
ニアテーブル、６，８，１７；ガイドレール、７；第２
リニアテーブル、９；基枠体、１０；噴出ノズル、１１
吸引ノズル、１６；第３リニアテーブル。
Claims (5)
- 【請求項１】 洗浄すべきトレーを保持する保持手段
と、該トレーに気体を吹付けるための複数の噴出ノズル
を有する気体吹付け手段と、該トレーの気体吹付け面側
から塵埃を吸引排出するための複数の吸引ノズルを有す
る真空排気手段と、前記保持手段に振動を与える振動手
段とを具備したことを特徴とする半導体装置積載用トレ
ー洗浄装置。 - 【請求項２】 前記複数の噴出ノズルと複数の吸引ノズ
ルとを同じ基枠体に装着し、該基枠体と前記トレーとを
相対的に移動可能に構成したことを特徴とする請求項１
に記載の半導体装置積載用トレー洗浄装置。 - 【請求項３】 前記トレーの洗浄面に平行および直角な
両方向に対し前記基枠体とトレーとを相対的に移動可能
に構成したことを特徴とする請求項２に記載の半導体装
置積載用トレー洗浄装置。 - 【請求項４】 前記噴出ノズルは、気体吹付け方向が可
変であること特徴とする請求項１、２、または３に記載
の半導体装置積載用トレー洗浄装置。 - 【請求項５】 洗浄すべきトレーを振動させながら該ト
レーに気体を吹付け、同時にトレーの気体吹付け面から
発生した塵埃を真空吸引して集塵することを特徴とする
半導体装置積載用トレー洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27682492A JPH0699151A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置積載用トレー洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27682492A JPH0699151A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置積載用トレー洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0699151A true JPH0699151A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17574914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27682492A Pending JPH0699151A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置積載用トレー洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0699151A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227821A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Denso Corp | 半導体装置の異物除去装置及び異物除去方法 |
| KR100806378B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2008-02-27 | 세크론 주식회사 | 트레이 세정 장치 및 이를 이용하는 트레이 세정 방법 |
| KR100917023B1 (ko) * | 2007-08-20 | 2009-09-10 | 세크론 주식회사 | 트레이 세정 방법 및 장치 |
| CN108188066A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-22 | 苏州富强科技有限公司 | 一种用于cnc生产线的料盘清理装置 |
| WO2018131921A1 (ko) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | (주)제이티 | 소자핸들러 |
| CN119076510A (zh) * | 2024-09-02 | 2024-12-06 | 深圳市博硕科技股份有限公司 | 一种膜片自动清洁装置 |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP27682492A patent/JPH0699151A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227821A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Denso Corp | 半導体装置の異物除去装置及び異物除去方法 |
| DE102007008223B4 (de) * | 2006-02-27 | 2011-11-10 | Denso Corporation | System und Verfahren zum Entfernen von Fremdpartikeln von einer Halbleitervorrichtung |
| US8141570B2 (en) | 2006-02-27 | 2012-03-27 | Denso Corporation | System and method for removing foreign particles from semiconductor device |
| KR100806378B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2008-02-27 | 세크론 주식회사 | 트레이 세정 장치 및 이를 이용하는 트레이 세정 방법 |
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| WO2018131921A1 (ko) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | (주)제이티 | 소자핸들러 |
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| CN119076510A (zh) * | 2024-09-02 | 2024-12-06 | 深圳市博硕科技股份有限公司 | 一种膜片自动清洁装置 |
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