JPH0699572B2 - 電子回路基板封止用ポリエステルプリミックス - Google Patents
電子回路基板封止用ポリエステルプリミックスInfo
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- JPH0699572B2 JPH0699572B2 JP27770989A JP27770989A JPH0699572B2 JP H0699572 B2 JPH0699572 B2 JP H0699572B2 JP 27770989 A JP27770989 A JP 27770989A JP 27770989 A JP27770989 A JP 27770989A JP H0699572 B2 JPH0699572 B2 JP H0699572B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ハイブリッド形ICなど電子回路部品を搭載
した電子回路基板の一体封止に用いられる射出成形用の
ポリエステルプリミックスの組成に関する。
した電子回路基板の一体封止に用いられる射出成形用の
ポリエステルプリミックスの組成に関する。
従来から、電気機器の成形部品の射出成形材料として、
樹脂固形分としての不飽和ポリエステルの重合体にスチ
レンモノマーおよび炭酸カルシウム（CaCO3）粉末等の
充填材を加えてよく混合し、さらにガラス繊維の長さが
数mmオーダのチョップドストランドを少量（通常重量比
15ないし25％程度）を加えて混練したポリエステルプリ
ミックス（ポリエステルバルクモールディングコンパウ
ンドともよばれることもある。以下PMCと呼ぶ）が用い
られ、例えばインラインスクリュー式射出成形機を用い
て射出成形される。
樹脂固形分としての不飽和ポリエステルの重合体にスチ
レンモノマーおよび炭酸カルシウム（CaCO3）粉末等の
充填材を加えてよく混合し、さらにガラス繊維の長さが
数mmオーダのチョップドストランドを少量（通常重量比
15ないし25％程度）を加えて混練したポリエステルプリ
ミックス（ポリエステルバルクモールディングコンパウ
ンドともよばれることもある。以下PMCと呼ぶ）が用い
られ、例えばインラインスクリュー式射出成形機を用い
て射出成形される。
電気機器，ことに開閉器具のケースやカバーなどの成形
部品は、収納電気機器を外力から保護する電気絶縁構造
材としての機能の他に、設置場所の環境を損なわないこ
とが必要とされ、良好な電気絶縁性能および機械的強じ
ん性を有すると同時に、表面の色調，光沢などの表面状
態のよいことが求められる。
部品は、収納電気機器を外力から保護する電気絶縁構造
材としての機能の他に、設置場所の環境を損なわないこ
とが必要とされ、良好な電気絶縁性能および機械的強じ
ん性を有すると同時に、表面の色調，光沢などの表面状
態のよいことが求められる。
ところで、成形部品の機械的強度および表面状態は成形
材料としてのポリエステルプリミックスの粘度に密接に
関係しており、ポリエステルプリミックスの重量に占め
るスチレンモノマーの重量を少なくして粘度を高くする
と良好な表面状態の射出成形部品が得られる。しかし粘
度を高くすると機械的強度を高めるために配合されるガ
ラス繊維が射出成形機のスクリューを通る際に細かく破
断されるなどして、逆に射出成形品の機械強度を低下さ
せることがある。これを防ぐために、樹脂固形分の重量
と充填材粉末の重量との和をスチレンモノマーの重量で
除した値をコンパウンド粘度指数（以下粘度指数と略称
する）と定義し、この粘度指数を6.0ないし7.0程度に保
つことにより、機械的強度に優れ、かつ表面状態も良好
な成形部品を得るよう構成したものがすでに提案されて
いる。
材料としてのポリエステルプリミックスの粘度に密接に
関係しており、ポリエステルプリミックスの重量に占め
るスチレンモノマーの重量を少なくして粘度を高くする
と良好な表面状態の射出成形部品が得られる。しかし粘
度を高くすると機械的強度を高めるために配合されるガ
ラス繊維が射出成形機のスクリューを通る際に細かく破
断されるなどして、逆に射出成形品の機械強度を低下さ
せることがある。これを防ぐために、樹脂固形分の重量
と充填材粉末の重量との和をスチレンモノマーの重量で
除した値をコンパウンド粘度指数（以下粘度指数と略称
する）と定義し、この粘度指数を6.0ないし7.0程度に保
つことにより、機械的強度に優れ、かつ表面状態も良好
な成形部品を得るよう構成したものがすでに提案されて
いる。
IC化された電子回路素子をプリント基板上に形成された
プリント配線上に導線接続した例えばICカード等を前記
粘度指数の射出成形材を用いて一体成形した場合、その
射出成形圧力が高いために電子回路部品の導電接続が損
傷するなどの不都合が発生する。また、このような損傷
を回避するために粘度指数を下げると、成形品表面に色
むらや面粗れが生じ、表面状態が悪くなるという問題が
生ずる。
プリント配線上に導線接続した例えばICカード等を前記
粘度指数の射出成形材を用いて一体成形した場合、その
射出成形圧力が高いために電子回路部品の導電接続が損
傷するなどの不都合が発生する。また、このような損傷
を回避するために粘度指数を下げると、成形品表面に色
むらや面粗れが生じ、表面状態が悪くなるという問題が
生ずる。
この発明の目的は、電子回路素子に損傷を与えることな
く表面状態が良好な電子回路基板の樹脂封止層が得られ
る射出成形材を得ることにある。
く表面状態が良好な電子回路基板の樹脂封止層が得られ
る射出成形材を得ることにある。
上記課題を解決するために、この発明によれば、コンパ
ウンド状のポリエステルプリミックスに所定量のガラス
繊維を混合して射出成形材とするものにおいて、前記ポ
リエステルプリミックス中に占める樹脂固形分および充
填材粉末の量の和をスチレンモノマー総量で除して得ら
れるコンパウンド粘度指数が5.0〜6.0の範囲にあり、か
つ２成分系触媒としてｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ルカーボネート0.2部ないし0.25部、および1,1−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）3,3,5−トリメチルシクロヘ
キサン0.05部ないし0.1部を含んでなるものとする。
ウンド状のポリエステルプリミックスに所定量のガラス
繊維を混合して射出成形材とするものにおいて、前記ポ
リエステルプリミックス中に占める樹脂固形分および充
填材粉末の量の和をスチレンモノマー総量で除して得ら
れるコンパウンド粘度指数が5.0〜6.0の範囲にあり、か
つ２成分系触媒としてｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ルカーボネート0.2部ないし0.25部、および1,1−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）3,3,5−トリメチルシクロヘ
キサン0.05部ないし0.1部を含んでなるものとする。
上記手段において、PMCの粘度指数を5.0〜6.0と従来よ
り低くしたことにより、射出成形時における成形圧力を
従来の半分程度に低減することが可能になり、これに伴
って成形材の流動性も増すので、電子回路部品の機械的
損傷が回避される。また、触媒を２成分とし、第１触媒
としてｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート
（ｔ−Butul peroxyisoplopylcarbonate）を0.2ないし
0.25部と、第２触媒として1,1−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）3,3,5−トリメチルシクロヘキサン（1,1−Bis
（ｔ−butylpeaoxy）3,3,5−trimethylcyclohexane）を
0.05部ないし0.1部添加したことにより、粘度指数が5.0
〜0.6の範囲でスチレンモノマーの反応速度が適度に加
速され、したがって成形品の表面状態を改善することが
できる。
り低くしたことにより、射出成形時における成形圧力を
従来の半分程度に低減することが可能になり、これに伴
って成形材の流動性も増すので、電子回路部品の機械的
損傷が回避される。また、触媒を２成分とし、第１触媒
としてｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート
（ｔ−Butul peroxyisoplopylcarbonate）を0.2ないし
0.25部と、第２触媒として1,1−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）3,3,5−トリメチルシクロヘキサン（1,1−Bis
（ｔ−butylpeaoxy）3,3,5−trimethylcyclohexane）を
0.05部ないし0.1部添加したことにより、粘度指数が5.0
〜0.6の範囲でスチレンモノマーの反応速度が適度に加
速され、したがって成形品の表面状態を改善することが
できる。
以下この発明を一実施例に基づいて説明する。
実施例として、充填材粉末として炭酸カルシウムを用
い、粘度指数が5.0から8.0の間で0.5ステップで異なるP
MC7種類を調整し、これに２成分系触媒として前述の第
１触媒を0.22部，第２触媒を0.07部添加するとともに、
繊維長6mmのガラスチョップドストランドをコンパウン
ド重量の20％相当量配合して射出成形材料とした。
い、粘度指数が5.0から8.0の間で0.5ステップで異なるP
MC7種類を調整し、これに２成分系触媒として前述の第
１触媒を0.22部，第２触媒を0.07部添加するとともに、
繊維長6mmのガラスチョップドストランドをコンパウン
ド重量の20％相当量配合して射出成形材料とした。
また比較例として上記配合中の触媒を前述の第１触媒の
み0.3部の１成分系とした射出成形材料を調整した。実
施例の射出成形材料および比較例の射出成形材料はイン
ラインスクリュー式射出成形機のスクリューを通してノ
ズルから射出させた後、その射出成形材を用いてテスト
ピースを圧縮成形してシャルピー衝撃強度を測定した。
一方、実施例および比較例の射出成形材料を用いてそれ
ぞれカード形のIC回路素子を搭載したプリント回路基板
を射出成形してICカードを作成し、その表面状態の観察
を行った。
み0.3部の１成分系とした射出成形材料を調整した。実
施例の射出成形材料および比較例の射出成形材料はイン
ラインスクリュー式射出成形機のスクリューを通してノ
ズルから射出させた後、その射出成形材を用いてテスト
ピースを圧縮成形してシャルピー衝撃強度を測定した。
一方、実施例および比較例の射出成形材料を用いてそれ
ぞれカード形のIC回路素子を搭載したプリント回路基板
を射出成形してICカードを作成し、その表面状態の観察
を行った。
第１図は実施例および比較例の射出成形材料を用いて射
出成形したテストピースのシャルピー衝撃値の粘度指数
依存性を示す線図であり、射出成形材料を射出成形機の
スクリューを通すことなく直接圧縮成形した標準テスト
ピースのシャルピー衝撃値を100とする相応値の平均
値，最大値，および最小値を示した。また、射出成形に
よって作成したICカードの表面観察の結果を色むら，く
もりなどのない最も外観の良好な優良から最も悪い不良
までを４段階で評価し、良好なものから順に◎印，○
印，△印，×印で表わし、結果をグラフに添えて記載し
た。なお、◎印は色むらが全く認められず美しい光沢を
有する外観優良を、○印は目立った色むらやくもりがな
く実用的に十分な外観良好を、△印は多少目立つ色むら
やくもりがある外観やや不良を、×印は著しい色むらが
あり、表面に光沢がない外観不良状態をそれぞれ表わし
ている。
出成形したテストピースのシャルピー衝撃値の粘度指数
依存性を示す線図であり、射出成形材料を射出成形機の
スクリューを通すことなく直接圧縮成形した標準テスト
ピースのシャルピー衝撃値を100とする相応値の平均
値，最大値，および最小値を示した。また、射出成形に
よって作成したICカードの表面観察の結果を色むら，く
もりなどのない最も外観の良好な優良から最も悪い不良
までを４段階で評価し、良好なものから順に◎印，○
印，△印，×印で表わし、結果をグラフに添えて記載し
た。なお、◎印は色むらが全く認められず美しい光沢を
有する外観優良を、○印は目立った色むらやくもりがな
く実用的に十分な外観良好を、△印は多少目立つ色むら
やくもりがある外観やや不良を、×印は著しい色むらが
あり、表面に光沢がない外観不良状態をそれぞれ表わし
ている。
第１図において、シャルピー衝撃強度には触媒の影響は
なく、粘度指数が増加するとともに低下し、ことに粘度
指数が7.5および８ではシャルピー衝撃強度が極端に低
下しており、射出成形機のスクリューで著しい繊維の破
断が起こったことを示している。一方、ICカードの表面
状態の観察結果については、スチレンモノマーの配合量
が最も少なく，したがって粘度指数が８と大きい射出成
形材料を用いた場合、一体成形されたICカードの表面に
は美しい光沢があり、かつ色むらのない極めて良好な外
観を示すが、レントゲン写真による判定の結果、IC回路
素子のボンディングが破断するなどの内部異常が発生し
ていることが判明した。また、粘度指数6.0から7.5の成
形材料を用いたICカードの表面状態にも実施例材料と比
較例材料との差異は認められず、目立った色むらやくも
りがなく実用的に十分な外観を示したが、レントゲン写
真による内部診断の結果、粘度指数が大きいもの程IC回
路素子のボンディングの変形が大きく、ボンディングの
破断も認められた。
なく、粘度指数が増加するとともに低下し、ことに粘度
指数が7.5および８ではシャルピー衝撃強度が極端に低
下しており、射出成形機のスクリューで著しい繊維の破
断が起こったことを示している。一方、ICカードの表面
状態の観察結果については、スチレンモノマーの配合量
が最も少なく，したがって粘度指数が８と大きい射出成
形材料を用いた場合、一体成形されたICカードの表面に
は美しい光沢があり、かつ色むらのない極めて良好な外
観を示すが、レントゲン写真による判定の結果、IC回路
素子のボンディングが破断するなどの内部異常が発生し
ていることが判明した。また、粘度指数6.0から7.5の成
形材料を用いたICカードの表面状態にも実施例材料と比
較例材料との差異は認められず、目立った色むらやくも
りがなく実用的に十分な外観を示したが、レントゲン写
真による内部診断の結果、粘度指数が大きいもの程IC回
路素子のボンディングの変形が大きく、ボンディングの
破断も認められた。
一方、粘度指数5.0,5.5,および6.0の成形材料を用いた
場合、第１触媒だけを添加した比較例の成形材料で一体
成形したICカードの表面状態は粘度指数6.0では外観
良，粘度指数5.5では外観やや不良，粘度指数5.0では外
観不良であった。これに対し、第１触媒と第２触媒の２
成分の触媒を添加した実施例成形材料を用いたICカード
では、粘度指数6.0および5.0で外観良，粘度指数5.0で
外観やや不良となり,2成分系触媒が粘度指数6.0以下の
スチレンモノマーの配合良の多い成形材料を用いて射出
成形する場合、表面状態の改善に有効に作用することが
明らかとなった。また、レントゲン検査の結果、粘度指
数6.0の場合、ボンディングに多少の変歪が認められた
もののIC回路素子の性能に悪影響を及ぼすものではな
く、粘度指数5.5以下ではそれすら認められず、電子回
路部品に悪影響を及ぼすことなく一体成形できることが
明らかとなった。
場合、第１触媒だけを添加した比較例の成形材料で一体
成形したICカードの表面状態は粘度指数6.0では外観
良，粘度指数5.5では外観やや不良，粘度指数5.0では外
観不良であった。これに対し、第１触媒と第２触媒の２
成分の触媒を添加した実施例成形材料を用いたICカード
では、粘度指数6.0および5.0で外観良，粘度指数5.0で
外観やや不良となり,2成分系触媒が粘度指数6.0以下の
スチレンモノマーの配合良の多い成形材料を用いて射出
成形する場合、表面状態の改善に有効に作用することが
明らかとなった。また、レントゲン検査の結果、粘度指
数6.0の場合、ボンディングに多少の変歪が認められた
もののIC回路素子の性能に悪影響を及ぼすものではな
く、粘度指数5.5以下ではそれすら認められず、電子回
路部品に悪影響を及ぼすことなく一体成形できることが
明らかとなった。
以上の結果から、ポリエステルプリミックスの粘度指数
を5.0〜6.0とするとともに、前述の第１触媒および第２
触媒からなる２成分系触媒を所定量添加することによ
り、基板上に搭載されたIC素子等の電子回路部品を損傷
することなく実用的に外観良好なICカードなどを得るこ
とができる。また、粘度指数を下げたことにより、射出
成形時に繊維が破断されることにより生じる機械的強度
の低下を回避できるので、機械的強度の優れた電子回路
素子の一体成形封止層が得られる。
を5.0〜6.0とするとともに、前述の第１触媒および第２
触媒からなる２成分系触媒を所定量添加することによ
り、基板上に搭載されたIC素子等の電子回路部品を損傷
することなく実用的に外観良好なICカードなどを得るこ
とができる。また、粘度指数を下げたことにより、射出
成形時に繊維が破断されることにより生じる機械的強度
の低下を回避できるので、機械的強度の優れた電子回路
素子の一体成形封止層が得られる。
なお、上述の実施例はICカードなどの封止用成形材料を
中心に説明したが、この発明はこれに限定されるもので
はなく、射出成形によって損傷しやすい電子回路素子を
搭載した電子回路基板の一帯成形に広く活用することが
できる。
中心に説明したが、この発明はこれに限定されるもので
はなく、射出成形によって損傷しやすい電子回路素子を
搭載した電子回路基板の一帯成形に広く活用することが
できる。
この発明は前述のように、ポリエステルプリミックスの
コンパウンド粘度指数を従来より低い5.0〜6.0の範囲に
するとともに、触媒をｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ルカーボネート0.2ないし0.25部に、1,1−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）3,3,5−トリメチルシクロヘキサン0.0
5部ないし0.1部を加えて２成分系触媒とするよう構成し
た。その結果、１成分系触媒を用いた射出成形材で問題
となった粘度指数を６以下に下げると射出成形圧力が低
下して電子回路素子に及ぼす機械的悪影響は回避できる
ものの、封止層の表面に色むらやくもりなどの外観不良
が生ずるという欠点が排除され、基板に搭載された電子
回路素子に機械的損傷や変歪などの悪影響を及ぼすこと
なく、実用上十分な表面状態を有する射出成形封止層の
形成が容易な電子回路基板封止用ポリエステルプリミッ
クスを提供することができる。
コンパウンド粘度指数を従来より低い5.0〜6.0の範囲に
するとともに、触媒をｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ルカーボネート0.2ないし0.25部に、1,1−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）3,3,5−トリメチルシクロヘキサン0.0
5部ないし0.1部を加えて２成分系触媒とするよう構成し
た。その結果、１成分系触媒を用いた射出成形材で問題
となった粘度指数を６以下に下げると射出成形圧力が低
下して電子回路素子に及ぼす機械的悪影響は回避できる
ものの、封止層の表面に色むらやくもりなどの外観不良
が生ずるという欠点が排除され、基板に搭載された電子
回路素子に機械的損傷や変歪などの悪影響を及ぼすこと
なく、実用上十分な表面状態を有する射出成形封止層の
形成が容易な電子回路基板封止用ポリエステルプリミッ
クスを提供することができる。
第１図はこの発明の実施例である電子回路基板封止用の
ポリエステルプリミックスを用いた射出成形品のシャル
ピー衝撃強度および外観を比較例のそれと対応した示す
特性線図である。
ポリエステルプリミックスを用いた射出成形品のシャル
ピー衝撃強度および外観を比較例のそれと対応した示す
特性線図である。
Claims (1)
- 【請求項１】コンパウンド状のポリエステルプリミック
スに所定量のガラス繊維を混合して射出成形材とするも
のにおいて、前記ポリエステルプリミックス中に占める
樹脂固形分および充填材粉末の量の和をスチレンモノマ
ー総量で除して得られるコンパウンド粘度指数が5.0〜
6.0の範囲にあり、かつ２成分系触媒としてｔ−ブチル
パーオキシイソプロピルカーボネート0.2部ないし0.25
部、および1,1−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）3,3,5−
トリメチルシクロヘキサン0.05部ないし0.1部を含んで
なることを特徴とする電子回路基板封止用ポリエステル
プリミックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27770989A JPH0699572B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 電子回路基板封止用ポリエステルプリミックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27770989A JPH0699572B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 電子回路基板封止用ポリエステルプリミックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03139530A JPH03139530A (ja) | 1991-06-13 |
| JPH0699572B2 true JPH0699572B2 (ja) | 1994-12-07 |
Family
ID=17587223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27770989A Expired - Fee Related JPH0699572B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 電子回路基板封止用ポリエステルプリミックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0699572B2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP27770989A patent/JPH0699572B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03139530A (ja) | 1991-06-13 |
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