JPH07100348B2 - フィルムの製造方法 - Google Patents
フィルムの製造方法Info
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- JPH07100348B2 JPH07100348B2 JP17452787A JP17452787A JPH07100348B2 JP H07100348 B2 JPH07100348 B2 JP H07100348B2 JP 17452787 A JP17452787 A JP 17452787A JP 17452787 A JP17452787 A JP 17452787A JP H07100348 B2 JPH07100348 B2 JP H07100348B2
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- Japan
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- density polyethylene
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフィルムの縦方向（延伸方向）の耐引裂き強度
及び衝撃強度、剛性、耐抗張力に優れたフィルム製造法
に関するものである。詳しくは線状ポリエチレンを主体
とする、従来のフィルムよりも薄肉化が可能で、かつ米
穀類、肥料等の比較的重い物品を包装するのに適した包
装用フィルム製造法に関する物である。
及び衝撃強度、剛性、耐抗張力に優れたフィルム製造法
に関するものである。詳しくは線状ポリエチレンを主体
とする、従来のフィルムよりも薄肉化が可能で、かつ米
穀類、肥料等の比較的重い物品を包装するのに適した包
装用フィルム製造法に関する物である。
エチレンとα−オレフィンの共重合によって製造される
分岐の少ない線状低密度ポリエチレンは高温高圧下でラ
ジカル重合により製造される高圧法低密度ポリエチレン
に比べて引張り強さ、衝撃強度、剛性等の強度特性、耐
環境応力亀裂性（ESCR）、耐熱性、ヒートシール性等に
優れた特性を有しており、近年様々な分野で用いられて
いる。特にフィルム分野では、その物性上の優位性から
高圧法低密度ポリエチレンから線状低密度ポリエチレン
への代替が急速に進んでいる。
分岐の少ない線状低密度ポリエチレンは高温高圧下でラ
ジカル重合により製造される高圧法低密度ポリエチレン
に比べて引張り強さ、衝撃強度、剛性等の強度特性、耐
環境応力亀裂性（ESCR）、耐熱性、ヒートシール性等に
優れた特性を有しており、近年様々な分野で用いられて
いる。特にフィルム分野では、その物性上の優位性から
高圧法低密度ポリエチレンから線状低密度ポリエチレン
への代替が急速に進んでいる。
こうした線状低密度ポリエチレン樹脂をＴダイ法あるい
はインフレーション法で成形した未延伸フィルムまたシ
ート（以下「原反」という）は、成形上の制約から、厚
さが極端に薄いものを得ることは困難である。さらにこ
うして得た原反は強度が弱い。そのため、従来から延伸
処理を行なうことが提案されている。
はインフレーション法で成形した未延伸フィルムまたシ
ート（以下「原反」という）は、成形上の制約から、厚
さが極端に薄いものを得ることは困難である。さらにこ
うして得た原反は強度が弱い。そのため、従来から延伸
処理を行なうことが提案されている。
そこで、原反を二軸延伸とすることが考えられるが設備
コストが高く、また延伸条件の範囲が狭いため、運転管
理がきびしく、極一部の分野でしか利用されていない。
コストが高く、また延伸条件の範囲が狭いため、運転管
理がきびしく、極一部の分野でしか利用されていない。
また今まで公知となっている縦一軸延伸は、設備コスト
が安く、運転管理が容易であるが、フィルム物性の異方
性、特に縦方向（延伸方向）の耐引裂き強度及び表面強
度に問題が残り実用に供せるフィルムは得られなかっ
た。
が安く、運転管理が容易であるが、フィルム物性の異方
性、特に縦方向（延伸方向）の耐引裂き強度及び表面強
度に問題が残り実用に供せるフィルムは得られなかっ
た。
そこで本発明者は従来技術の欠点を解消し、線状ポリエ
チレンから強度特性に優れた薄肉（延伸）フィルムを製
造すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の線状ポリエチレ
ン樹脂から、特定の条件下でインフレーション成形した
原反を特定条件下で縦一軸延伸することにより、40〜70
％薄肉化しても耐引裂き強度、衝撃強度、剛性、耐抗張
力に優れたフィルムが得られることを見出し、本発明を
完成するに到った。
チレンから強度特性に優れた薄肉（延伸）フィルムを製
造すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の線状ポリエチレ
ン樹脂から、特定の条件下でインフレーション成形した
原反を特定条件下で縦一軸延伸することにより、40〜70
％薄肉化しても耐引裂き強度、衝撃強度、剛性、耐抗張
力に優れたフィルムが得られることを見出し、本発明を
完成するに到った。
すなわち、本発明の要旨は密度が0.91〜0.965g/cm3、メ
ルトインデックスが20g/10分以下、流動比が70以下の線
状ポリエチレン100〜50重量部、MI20g/10分以下、流動
比が70以下の分岐状低密度ポリエチレン０〜50重量部に
ラジカル発生剤0.0001〜0.1重量部を添加し、ラジカル
発生剤を分解して該ポリエチレンと反応させながらある
いは反応させた後、ブローアップ比２〜８、フロストラ
インの高さ（以下FLHと言う）2D〜50D（Ｄはダイスの直
径）の条件下にインフレーション成形し、得られたフィ
ルムをフィルムの引き取り方向に延伸温度が上記樹脂組
成物の融点−70〜融点−20℃、延伸倍率が1.5〜８の条
件下に一軸延伸することを特徴とするフィルムの製造方
法に存する。
ルトインデックスが20g/10分以下、流動比が70以下の線
状ポリエチレン100〜50重量部、MI20g/10分以下、流動
比が70以下の分岐状低密度ポリエチレン０〜50重量部に
ラジカル発生剤0.0001〜0.1重量部を添加し、ラジカル
発生剤を分解して該ポリエチレンと反応させながらある
いは反応させた後、ブローアップ比２〜８、フロストラ
インの高さ（以下FLHと言う）2D〜50D（Ｄはダイスの直
径）の条件下にインフレーション成形し、得られたフィ
ルムをフィルムの引き取り方向に延伸温度が上記樹脂組
成物の融点−70〜融点−20℃、延伸倍率が1.5〜８の条
件下に一軸延伸することを特徴とするフィルムの製造方
法に存する。
以下に本発明を更に詳細に説明する。
本発明に用いられる線状ポリエチレンとしては0.91〜0.
95g/cm3の線状低密度ポリエチレン及び0.965g/cm3以下
の高密度ポリエチレンが用いられる。
95g/cm3の線状低密度ポリエチレン及び0.965g/cm3以下
の高密度ポリエチレンが用いられる。
上記線状低密度ポリエチレンとは、エチレンと他のα−
オレフィンとの共重合物であり、従来の高圧法により製
造された分岐状低密度ポリエチレン樹脂とは異なる。線
状低密度ポリエチレンは、例えばエチレンと、他のα−
オレフィンとしてブテン、ヘキセン、オクテン、デセ
ン、４メチルペンテン−１等を４〜17重量％程度、好ま
しくは５〜15重量％程度共重合したものであり中低圧法
高密度ポリエチレン製造に用いられるチーグラー型触媒
又はフィリップス型触媒を用いて製造されたものであ
り、従来の高密度ポリエチレンを共重合成分により短い
枝分かれ構造とし、密度もこの短鎖枝分かれを利用して
適当に低下させ0.91〜0.95g/cm3程度としたものであ
り、従来の分岐状低密度ポリエチレンより直鎖性があ
り、高密度ポリエチレンより枝分かれが多い構造のポリ
エチレンである。
オレフィンとの共重合物であり、従来の高圧法により製
造された分岐状低密度ポリエチレン樹脂とは異なる。線
状低密度ポリエチレンは、例えばエチレンと、他のα−
オレフィンとしてブテン、ヘキセン、オクテン、デセ
ン、４メチルペンテン−１等を４〜17重量％程度、好ま
しくは５〜15重量％程度共重合したものであり中低圧法
高密度ポリエチレン製造に用いられるチーグラー型触媒
又はフィリップス型触媒を用いて製造されたものであ
り、従来の高密度ポリエチレンを共重合成分により短い
枝分かれ構造とし、密度もこの短鎖枝分かれを利用して
適当に低下させ0.91〜0.95g/cm3程度としたものであ
り、従来の分岐状低密度ポリエチレンより直鎖性があ
り、高密度ポリエチレンより枝分かれが多い構造のポリ
エチレンである。
また、高密度ポリエチレンとしてはエチレン単独チーグ
ラー型触媒又はフィリップス型触媒を用いて重合させた
エチレンホモポリマーであってその密度が0.965g/cm3以
下のものが用いられる。
ラー型触媒又はフィリップス型触媒を用いて重合させた
エチレンホモポリマーであってその密度が0.965g/cm3以
下のものが用いられる。
上記の線状ポリエチレンはメルトインデックスが20g/10
分以下好ましくは10g/10分以下、より好ましくは0.001
〜5g/10分の範囲であり、また流動比は70以下、好まし
くは10〜50の範囲のものが好適に用いられる。メルトイ
ンデックスが上限より高いと、面強度が低下するので好
ましくない。流動比が上限より高いと、面強度が低下す
るので好ましくない。さらに上記線状ポリエチレンは密
度0.910〜0.965g/cm3、好ましくは0.915〜0.940g/cm3の
範囲であるのが望ましい。該密度が上限より高いと耐衝
撃性が著しく低下し、下限未満では剛性及び耐抗張力が
低下するので好ましくない。
分以下好ましくは10g/10分以下、より好ましくは0.001
〜5g/10分の範囲であり、また流動比は70以下、好まし
くは10〜50の範囲のものが好適に用いられる。メルトイ
ンデックスが上限より高いと、面強度が低下するので好
ましくない。流動比が上限より高いと、面強度が低下す
るので好ましくない。さらに上記線状ポリエチレンは密
度0.910〜0.965g/cm3、好ましくは0.915〜0.940g/cm3の
範囲であるのが望ましい。該密度が上限より高いと耐衝
撃性が著しく低下し、下限未満では剛性及び耐抗張力が
低下するので好ましくない。
本発明方法においてメルトインデックスとはJIS K 6760
の引用規格であるJIS K 7210の表１の条件４に準拠して
測定した値であり、流動比とは、上記メルトインデック
ス測定器を用い、せん断力106ダイン／cm2（荷重11131
g）と105ダイン／cm2（荷重1113g）の押出量（g/10分）
であり、 で算出される。また、密度はJIS K 6760に準拠して測定
した値である。
の引用規格であるJIS K 7210の表１の条件４に準拠して
測定した値であり、流動比とは、上記メルトインデック
ス測定器を用い、せん断力106ダイン／cm2（荷重11131
g）と105ダイン／cm2（荷重1113g）の押出量（g/10分）
であり、 で算出される。また、密度はJIS K 6760に準拠して測定
した値である。
流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目安であり、流
動比の値が小さければ分子量分布は狭く、流動比の値が
大きければ分子量分布は広いことを表わしている。
動比の値が小さければ分子量分布は狭く、流動比の値が
大きければ分子量分布は広いことを表わしている。
本発明においては、上述した線状ポリエチレンのみを用
いてもよいが、線状ポリエチレンを主成分とし、これに
分岐状低密度ポリエチレンを特定量配合することによ
り、フィルム成形性及び延伸性が向上するので望まし
い。
いてもよいが、線状ポリエチレンを主成分とし、これに
分岐状低密度ポリエチレンを特定量配合することによ
り、フィルム成形性及び延伸性が向上するので望まし
い。
上記線状ポリエチレンに配合される分岐状低密度ポリエ
チレンとは、エチレンホモポリマー及びエチレンと他の
共重合成分との共重合体を含むものである。
チレンとは、エチレンホモポリマー及びエチレンと他の
共重合成分との共重合体を含むものである。
共重合成分としては酢酸ビニル、エチルアクリレート、
メチルアクリレート等のビニル化合物、ヘキセン、プロ
ピレン、オクテン、４−メチルペンテン−１等の炭素数
３以上のオレフィン類等が挙げられる。共重合成分の共
重合量としては0.5〜18重量％、好ましくは２〜10重量
％程度である。これらの低密度ポリエチレンは通常の高
圧法（1000〜3000Kg/cm2）により、酸素、有機過酸化物
等のラジカル発生剤を用いラジカル重合により得たもの
であるのが望ましい。
メチルアクリレート等のビニル化合物、ヘキセン、プロ
ピレン、オクテン、４−メチルペンテン−１等の炭素数
３以上のオレフィン類等が挙げられる。共重合成分の共
重合量としては0.5〜18重量％、好ましくは２〜10重量
％程度である。これらの低密度ポリエチレンは通常の高
圧法（1000〜3000Kg/cm2）により、酸素、有機過酸化物
等のラジカル発生剤を用いラジカル重合により得たもの
であるのが望ましい。
上記分岐状低密度ポリエチレンはメルトインデックスが
20g/10分以下、好ましくは10〜1g/10分の範囲、流動比
が70以下、好ましくは30〜70の範囲のものが用いられ
る。メルトインデックスが上記範囲以上では、フィルム
の面強度が低下するので好ましくない。また、流動比が
上記範囲以上では、フィルムの面強度が低下するので好
ましくない。さらに上記の分岐状低密度ポリエチレンは
密度が0.930以下、特に0.915〜0.925の範囲であるの
が、面強度の向上の点から望ましい。
20g/10分以下、好ましくは10〜1g/10分の範囲、流動比
が70以下、好ましくは30〜70の範囲のものが用いられ
る。メルトインデックスが上記範囲以上では、フィルム
の面強度が低下するので好ましくない。また、流動比が
上記範囲以上では、フィルムの面強度が低下するので好
ましくない。さらに上記の分岐状低密度ポリエチレンは
密度が0.930以下、特に0.915〜0.925の範囲であるの
が、面強度の向上の点から望ましい。
上記線状ポリエチレンと分岐状低密度ポリエチレンとの
配合量は線状低密度ポリエチレン100〜50重量部、好ま
しくは90〜70重量部に対し分岐状低密度ポリエチレン０
〜50重量部、好ましくは10〜30重量部の範囲内で用いら
れる。
配合量は線状低密度ポリエチレン100〜50重量部、好ま
しくは90〜70重量部に対し分岐状低密度ポリエチレン０
〜50重量部、好ましくは10〜30重量部の範囲内で用いら
れる。
次に線状ポリエチレン及び分岐状低密度ポリエチレンに
配合するラジカル発生剤としては、半減期１分となる分
解温度が130℃〜300℃の範囲のものが好ましく、例えば
ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、α，α′−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジ
ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド等が挙げられる。
配合するラジカル発生剤としては、半減期１分となる分
解温度が130℃〜300℃の範囲のものが好ましく、例えば
ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、α，α′−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジ
ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド等が挙げられる。
ラジカル発生剤の配合量は、上記線状ポリエチレン及び
分岐状低密度ポリエチレンの合計量に対し0.0001〜0.1
重量部の範囲内から選ばれるが、この配合量が0.0001重
量部より少ない場合に得られるフィルムの面強度が無添
加のものと殆んど変らず、また、0.1重量部より多い場
合には、メルトインデックスが低くなりすぎてフィルム
成形時に膜切れが起り易く、且つ該フィルムの表面に肌
あれを生起するので好ましくない。
分岐状低密度ポリエチレンの合計量に対し0.0001〜0.1
重量部の範囲内から選ばれるが、この配合量が0.0001重
量部より少ない場合に得られるフィルムの面強度が無添
加のものと殆んど変らず、また、0.1重量部より多い場
合には、メルトインデックスが低くなりすぎてフィルム
成形時に膜切れが起り易く、且つ該フィルムの表面に肌
あれを生起するので好ましくない。
本発明において上記線状ポリエチレン及び分岐状低密度
ポリエチレンにラジカル発生剤を配合して、ラジカル発
生剤を分解し該ポリエチレンと反応せしめる方法として
は特に制限を設けるものではなく、例えば以下の方法で
実施することができる。
ポリエチレンにラジカル発生剤を配合して、ラジカル発
生剤を分解し該ポリエチレンと反応せしめる方法として
は特に制限を設けるものではなく、例えば以下の方法で
実施することができる。
（１）インフレーション成形時に上記線状ポリエチレ
ン、分岐状低密度ポリエチレン及びラジカル発生剤を同
時にまたは順次にフィードして溶融押出する。
ン、分岐状低密度ポリエチレン及びラジカル発生剤を同
時にまたは順次にフィードして溶融押出する。
（２）押出機、バンバリーミキサー等の混練機を使用し
て上記線状ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレン及
びラジカル発生剤を混練して反応せしめた後ペレット化
し、該ペレットを使用してインフレーション成形する。
て上記線状ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレン及
びラジカル発生剤を混練して反応せしめた後ペレット化
し、該ペレットを使用してインフレーション成形する。
（３）ラジカル発生剤を多量に含んだマスターバッチす
なわち、線状低密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレンに多量の
ラジカル発生剤（通常5000〜10000ppm程度）を配合し、
ポリエチレンの融点以上でラジカル発生剤がポリエチレ
ンとほとんど反応起さない温度下に溶融混練してペレッ
ト状としたマスターバッチをあらかじめ作り、このマス
ターバッチと上記線状ポリエチレン及び分岐状低密度ポ
リエチレンをブレントしインフレーション成形する。
なわち、線状低密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレンに多量の
ラジカル発生剤（通常5000〜10000ppm程度）を配合し、
ポリエチレンの融点以上でラジカル発生剤がポリエチレ
ンとほとんど反応起さない温度下に溶融混練してペレッ
ト状としたマスターバッチをあらかじめ作り、このマス
ターバッチと上記線状ポリエチレン及び分岐状低密度ポ
リエチレンをブレントしインフレーション成形する。
また、ラジカル発生剤そのものはそのままあるいは溶剤
に溶かして使用される。
に溶かして使用される。
上記線状ポリエチレン及び分岐状低密度ポリエチレンを
ラジカル発生剤と反応させることにより上記ポリエチレ
ンが分子カップリングを生起して高分子量成分が増加
し、且つメルトインデックスが低下した変性ポリエチレ
ンが得られる。該変性ポリエチレンは未変性の線状ポリ
エチレンと分岐状低密度ポリエチレンとの配合物に比
べ、インフレーション成形時に横方向の配向がかかりや
すく、このようにして得たフィルムは延伸処理した場
合、縦裂け強度及び衝撃強度が著しく向上する。
ラジカル発生剤と反応させることにより上記ポリエチレ
ンが分子カップリングを生起して高分子量成分が増加
し、且つメルトインデックスが低下した変性ポリエチレ
ンが得られる。該変性ポリエチレンは未変性の線状ポリ
エチレンと分岐状低密度ポリエチレンとの配合物に比
べ、インフレーション成形時に横方向の配向がかかりや
すく、このようにして得たフィルムは延伸処理した場
合、縦裂け強度及び衝撃強度が著しく向上する。
本発明においては、上記変性ポリエチレンを用いてイン
フレーション法によって未延伸フィルムを成形し、次い
で未延伸フィルムを縦方向（フィルムの引き取り方向）
に延伸して延伸フィルムを製造する。
フレーション法によって未延伸フィルムを成形し、次い
で未延伸フィルムを縦方向（フィルムの引き取り方向）
に延伸して延伸フィルムを製造する。
該未延伸フィルムはインフレーション成形法を用いて、
ブローアップ比を２〜８、好ましくは３〜８、フロスト
ライン高さをダイス直径の２〜50倍、好ましくは５〜50
倍の範囲の条件下で行なう。上記ブローアップ比が下限
未満ではフィルムの縦方向の耐引裂強度及び衝撃強度が
低下し、上限より高いとバブルの成形安定性が低下する
ので好ましくない。また、フロストライン高さが下限未
満ではフィルムの縦方向の耐引裂強度が低下し、上限よ
り高いとバブルの成形安定性が低下するので好ましくな
い。
ブローアップ比を２〜８、好ましくは３〜８、フロスト
ライン高さをダイス直径の２〜50倍、好ましくは５〜50
倍の範囲の条件下で行なう。上記ブローアップ比が下限
未満ではフィルムの縦方向の耐引裂強度及び衝撃強度が
低下し、上限より高いとバブルの成形安定性が低下する
ので好ましくない。また、フロストライン高さが下限未
満ではフィルムの縦方向の耐引裂強度が低下し、上限よ
り高いとバブルの成形安定性が低下するので好ましくな
い。
上記未延伸フィルムは次いで延伸温度を上記樹脂組成物
（変性ポリエチレン）の融点−70〜融点−20℃、延伸倍
率を1.5〜８倍の条件下に縦方向に一軸延伸を行う。
（変性ポリエチレン）の融点−70〜融点−20℃、延伸倍
率を1.5〜８倍の条件下に縦方向に一軸延伸を行う。
延伸温度は融点−20℃以下、融点−70℃以上、好ましく
は融点−30℃〜融点−60℃が望ましい。範囲以下ではフ
ィルムに延伸斑が発生し、また範囲以上ではフィルムの
衝撃強度が大きく低下する。延伸倍率は1.5倍以上８倍
以下で、好ましくは２倍以上〜５倍以下で延伸するのが
望ましい。延伸倍率が1.5倍未満では延伸による効果が
不充分であり、フィルムの剛性および耐抗張力は充分な
ものとはならない。また８倍以上では延伸フィルムは縦
方向への過度の分子配向を有するものになり、フィルム
の縦裂け強度が低下し好ましくない。
は融点−30℃〜融点−60℃が望ましい。範囲以下ではフ
ィルムに延伸斑が発生し、また範囲以上ではフィルムの
衝撃強度が大きく低下する。延伸倍率は1.5倍以上８倍
以下で、好ましくは２倍以上〜５倍以下で延伸するのが
望ましい。延伸倍率が1.5倍未満では延伸による効果が
不充分であり、フィルムの剛性および耐抗張力は充分な
ものとはならない。また８倍以上では延伸フィルムは縦
方向への過度の分子配向を有するものになり、フィルム
の縦裂け強度が低下し好ましくない。
以下に実施例を示し本発明を更に詳細に説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定され
るものではない。
発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定され
るものではない。
実施例１ （１）線状低密度ポリエチレン｛メルトインデックス
（MI）0.5g/10分，流動比20,密度:0.921g/cm2，共重合
成分：ブテン−1,共重合量:10重量％，融点118℃｝を80
重量部と高圧法分岐状低密度ポリエチレン（MI:0.48g/1
0分，流動比:45,密度:0.922g/cm2）を20重量部とをドラ
イブレンドしたもの（混合物の融点118℃）と2,5−ジメ
チル−2,5ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３を
0.03重量部混合したものを原料とし、これをモダンマシ
ナリー社製デルサー65φ型押出機に環状スリット径250
φ、スリット幅4m/mのインフレーションダイ及び冷却用
エアーリングを取付けたインフレーションフィルム成形
機を用い、押出量80Kg/hr,ブローアップ比3,FLH/D＝８
の条件下で200μのインフレーションフィルムを得た。
このフィルム原反をフィルムの引き取り方向にスリット
したものをロール延伸装置を用いて延伸温度80℃、延伸
倍率（縦方向３倍）の条件下で、80μの厚さの縦一軸延
伸フィルムを製造した。
（MI）0.5g/10分，流動比20,密度:0.921g/cm2，共重合
成分：ブテン−1,共重合量:10重量％，融点118℃｝を80
重量部と高圧法分岐状低密度ポリエチレン（MI:0.48g/1
0分，流動比:45,密度:0.922g/cm2）を20重量部とをドラ
イブレンドしたもの（混合物の融点118℃）と2,5−ジメ
チル−2,5ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３を
0.03重量部混合したものを原料とし、これをモダンマシ
ナリー社製デルサー65φ型押出機に環状スリット径250
φ、スリット幅4m/mのインフレーションダイ及び冷却用
エアーリングを取付けたインフレーションフィルム成形
機を用い、押出量80Kg/hr,ブローアップ比3,FLH/D＝８
の条件下で200μのインフレーションフィルムを得た。
このフィルム原反をフィルムの引き取り方向にスリット
したものをロール延伸装置を用いて延伸温度80℃、延伸
倍率（縦方向３倍）の条件下で、80μの厚さの縦一軸延
伸フィルムを製造した。
評価方法 （イ）得られたフィルムの強度は エルメンドルフ引裂強度−JIS P8116 ダートドロップインパクト（DDI）−ASTM D1709 に準じて試験した。
（ロ）指抜け強度試験 フィルムの耐抗張力を調べるため、指抜け強度試験を行
なった。
なった。
試験法は上記（１）で得られた縦延伸フィルムを、延伸
方向に760mmに切断し、横方向（フィルムの幅方向）に1
000m/mに切断し、横方向にまるめ重ね部分が60mmとなる
ようにし、該重ね部にホットメルト接着剤（新田ゼラチ
ン社製グレードHX−960）を塗布して重ね部分をホット
ガンにて加熱接着させて、筒状体とし、該筒状体の上下
のいずれかをニューロング社製HS 22B−Ｚ型ヒートシー
ラを用いヒートシールした後、得られた袋に20Kgの肥料
を充填し開口部を前期と同じくヒートシールした試験用
包装袋を得、上記20Kgの肥料袋のヒートシール部が床面
と平行になるように手で持ち上げ、袋のフィルム面に指
が喰い込む状況を観察した。
方向に760mmに切断し、横方向（フィルムの幅方向）に1
000m/mに切断し、横方向にまるめ重ね部分が60mmとなる
ようにし、該重ね部にホットメルト接着剤（新田ゼラチ
ン社製グレードHX−960）を塗布して重ね部分をホット
ガンにて加熱接着させて、筒状体とし、該筒状体の上下
のいずれかをニューロング社製HS 22B−Ｚ型ヒートシー
ラを用いヒートシールした後、得られた袋に20Kgの肥料
を充填し開口部を前期と同じくヒートシールした試験用
包装袋を得、上記20Kgの肥料袋のヒートシール部が床面
と平行になるように手で持ち上げ、袋のフィルム面に指
が喰い込む状況を観察した。
評価 A:全く指が喰い込まず、全く問題なし B:やや指が喰い込むが、特に問題なし C:大きく指が喰い込み、問題あり 結果を表１に示す。
実施例２ 実施例１において用いた線状低密度ポリエチレンを100
重量部と2,5−ジメチル−2,5ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−３を0.03重量部とを混合した物を原料と
し、FLH/D（Ｄはダイ直径）を15にした以外は実施例１
と同様に成形、延伸した。結果を表１に示す。
重量部と2,5−ジメチル−2,5ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−３を0.03重量部とを混合した物を原料と
し、FLH/D（Ｄはダイ直径）を15にした以外は実施例１
と同様に成形、延伸した。結果を表１に示す。
比較例１ 実施例１において、BURを1.5に変更して同様に成形、延
伸した。
伸した。
比較例２〜６ 実施例において、線状ポリエチレンとラジカル発生剤量
または成形条件、延伸条件を第１表のように変えたこと
以外は実施例１と同様に行なった。その結果を第１表に
示す。
または成形条件、延伸条件を第１表のように変えたこと
以外は実施例１と同様に行なった。その結果を第１表に
示す。
〔発明の効果〕 本発明により従来で考えられない薄さで、衝撃強度、剛
性、耐抗張力及び引裂強度が向上したフィルムが、２軸
延伸もしくは横一軸延伸よりも低コストで製造可能とな
る。
性、耐抗張力及び引裂強度が向上したフィルムが、２軸
延伸もしくは横一軸延伸よりも低コストで製造可能とな
る。
本発明により、重中量包装袋等の比較的重い物品を包装
するのに適した包装袋用フィルムの薄肉化が可能とな
る。
するのに適した包装袋用フィルムの薄肉化が可能とな
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−198121（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−257232（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−173622（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】密度が0.91〜0.965g/cm3、メルトインデッ
クスが20g/10分以下、流動比が70以下の線状ポリエチレ
ン100〜50重量部、MI20g/10分以下、流動比が70以下の
分岐状低密度ポリエチレン０〜50重量部にラジカル発生
剤0.0001〜0.1重量部を添加し、ラジカル発生剤を分解
して該ポリエチレンと反応させながらあるいは反応させ
た後、ブローアップ比２〜８、フロストラインの高さ2D
〜50D（Ｄはダイスの直径）の条件下にインフレーショ
ン成形し、得られたフィルムをフィルムの引き取り方向
に延伸温度が上記樹脂組成物の融点−70〜融点−20℃、
延伸倍率が1.5〜８の条件下に一軸延伸することを特徴
とするフィルムの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17452787A JPH07100348B2 (ja) | 1987-07-13 | 1987-07-13 | フィルムの製造方法 |
| CA000571810A CA1328162C (en) | 1987-07-13 | 1988-07-12 | Linear polyethylene film and process for producing the same |
| DE3851667T DE3851667T2 (de) | 1987-07-13 | 1988-07-13 | Lineare Polyäthylen-Folie und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
| EP19880306429 EP0299750B1 (en) | 1987-07-13 | 1988-07-13 | Linear polyethylene film and process for producing the same |
| KR1019880008784A KR960007297B1 (ko) | 1987-07-13 | 1988-07-13 | 폴리에틸렌 필름으로 제조된 포대 |
| US07/720,650 US5091228A (en) | 1987-07-13 | 1991-06-25 | Linear polyethylene film and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17452787A JPH07100348B2 (ja) | 1987-07-13 | 1987-07-13 | フィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6418625A JPS6418625A (en) | 1989-01-23 |
| JPH07100348B2 true JPH07100348B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=15980084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17452787A Expired - Lifetime JPH07100348B2 (ja) | 1987-07-13 | 1987-07-13 | フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07100348B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3418438B2 (ja) * | 1993-11-25 | 2003-06-23 | 昭和電工株式会社 | インフレーションフィルム及びその製造方法 |
| US5817534A (en) * | 1995-12-04 | 1998-10-06 | Applied Materials, Inc. | RF plasma reactor with cleaning electrode for cleaning during processing of semiconductor wafers |
| US20050200046A1 (en) * | 2004-03-10 | 2005-09-15 | Breese D. R. | Machine-direction oriented multilayer films |
| US20090035545A1 (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Fina Technology, Inc. | Polyethylene films with improved bubble stability |
| CN113637252B (zh) * | 2021-08-23 | 2023-07-04 | 中国科学技术大学先进技术研究院 | 一种强力交叉膜及其制备方法、以及其应用 |
-
1987
- 1987-07-13 JP JP17452787A patent/JPH07100348B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6418625A (en) | 1989-01-23 |
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