JPH07100793A - Laminate for forming metal foil pattern and method of processing the same - Google Patents

Laminate for forming metal foil pattern and method of processing the same

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JPH07100793A
JPH07100793A JP26550093A JP26550093A JPH07100793A JP H07100793 A JPH07100793 A JP H07100793A JP 26550093 A JP26550093 A JP 26550093A JP 26550093 A JP26550093 A JP 26550093A JP H07100793 A JPH07100793 A JP H07100793A
Authority
JP
Japan
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metal foil
laminate
cutting
pattern
adhesive
Prior art date
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Pending
Application number
JP26550093A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tatsuro Yoshida
達郎 吉田
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Nippon Carbide Industries Co Inc
Original Assignee
Nippon Carbide Industries Co Inc
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To provide a metal foil lamination for obtaining a metal foil pattern formed on a planary basic member in a simple manner and a pattern formation method. CONSTITUTION:As for a metal foil lamination having the structure in which films 3 and 3' are attached on one-sided surface or both the surfaces of a planary basic member 1 through adhesives 2 and 2', and further metal foils 5 and 5' are laminated on the films 3 and 3', the surface layer part except the basic member 1 is marking-cut, and the unnecessary part is removed, and a metal foil pattern is formed on the basic member 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、平面状基材(以下単に
「基材」と呼ぶことがある)上に金属箔パターンを容易
に形成できる積層物と、そのパターン形成方法を提供す
るものであり、特に電子、電気関連分野で有用なもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention provides a laminate capable of easily forming a metal foil pattern on a flat base material (hereinafter sometimes simply referred to as "base material"), and a pattern forming method thereof. And is particularly useful in the fields related to electronics and electricity.

【0002】[0002]

【従来の技術】基材上に金属箔パターンを形成したもの
は産業上、特に電子、電気産業分野では重要である。特
にこの分野では細線がX、Y方向にスダレ状、網目状に
走ったもの、あるいは放射状、円環状などを成している
ものは特に重要である。
2. Description of the Related Art A metal foil pattern formed on a substrate is important industrially, particularly in the fields of electronics and electric industry. Particularly in this field, it is particularly important that the fine lines run in the X- and Y-directions in a sloping shape, a mesh shape, a radial shape, or an annular shape.

【0003】例えばこのようなものの代表例であるプリ
ント回路は既に電子分野では欠かすことのできないもの
である。またその他の応用例として面状アンテナ、電波
シールド体、デジタイザ入力タブレット、フラットケー
ブルなどがある。更には面状ヒーターにも有効なもので
ある。
For example, a printed circuit, which is a typical example of such a device, is already indispensable in the electronic field. Other applications include planar antennas, radio wave shields, digitizer input tablets and flat cables. Furthermore, it is also effective for a planar heater.

【0004】また全く異なる用途であるが、ディスプレ
イ分野でも金属箔パターンは装飾効果が優れた材料であ
る。
Although it is a completely different application, the metal foil pattern is a material excellent in decorative effect even in the display field.

【0005】しかしながら平面状基材上に金属箔パター
ンを容易に形成する方法は未だ実用化されていない。例
えばプリント回路の場合、平面状基材である樹脂系基板
あるいはフィルムに銅箔を積層したものを、エッチング
で不要銅箔を溶かし去る方法が広く採用されており、量
産するには非常に優れたものであるが、相当な規模の設
備を必要として簡便なものとはいえず、銅箔以外の金属
箔を選ぶことは現状は殆んど不可能であり、基材が板状
かフィルム状かによって取扱いも異なり、また量産設備
での製品サイズにも限度がある。
However, a method for easily forming a metal foil pattern on a flat substrate has not yet been put into practical use. For example, in the case of printed circuits, a method in which copper foil is laminated on a resin-based substrate or film, which is a flat substrate, and unnecessary copper foil is melted away by etching is widely adopted, which is extremely excellent for mass production. However, it is not simple because it requires a considerable scale of equipment, and it is almost impossible at present to select a metal foil other than copper foil. Handling varies depending on the product, and there is a limit to the product size in mass production equipment.

【0006】別の方法として金属箔あるいは金属箔とフ
ィルムとの積層物をパターンに切り取り、これを平面状
基材上に張り付ける方法が考えられ、これを可能にする
材料もあるが、少量製造はできるとしても相当量を製造
するには大きな手間を要するし、また一旦細線状に切り
取ったものを位置精度良く張り付けるのは非常に困難で
ある。
As another method, a method of cutting a metal foil or a laminate of a metal foil and a film into a pattern and adhering this to a flat substrate is conceivable. Some materials enable this, but a small amount is manufactured. Even if it can be manufactured, it takes a lot of time and labor to manufacture a considerable amount, and it is very difficult to attach the fine wire once cut with high positional accuracy.

【0007】また時に1,000×1,000mmあるいは1,000×
2,000mmといった大サイズのものが求められることがあ
るが、これを可能とする簡便な方法は今のところ見当ら
ない。
Sometimes 1,000 × 1,000 mm or 1,000 ×
A large size such as 2,000 mm is sometimes required, but no convenient method has been found so far.

【0008】[0008]

【本発明が解決しようとする課題】本発明が解決しよう
とする課題は、平面状基材上に形成された金属箔パター
ンであって、簡便に製造することができ、大サイズのも
のも製造可能で、パターンの位置精度もよく、また種々
の金属箔が任意に選び得る、材料とパターン形成方法を
得ることにある。
The problem to be solved by the present invention is a metal foil pattern formed on a flat substrate, which can be easily manufactured, and a large-sized one can also be manufactured. It is to obtain a material and a pattern forming method that are possible, have good pattern positional accuracy, and can arbitrarily select various metal foils.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明人は、課題を解決
する手段について研究した結果、金属箔積層物を、その
基材を除く表層部を罫書き切断した後不要部を取り除く
ことにより、基材上に金属箔パターンを形成する方法
と、このパターン形成方法に好適に供し得る金属箔積層
物を見出した。
Means for Solving the Problems As a result of researching means for solving the problems, the present inventor has conducted a scoring cut on a surface layer portion excluding a base material of a metal foil laminate and then removing unnecessary portions by The inventors have found a method for forming a metal foil pattern on a substrate and a metal foil laminate that can be suitably used for this pattern forming method.

【0010】ここでいう罫書き切断とは、積層物を表面
から特定の深さまで切断刃で切ることをいい、別に「ハ
ーフカット」あるいは「キスカット」と呼ばれている。
この方法は「デカル」と呼ばれる装飾あるいは表示用ス
テッカーの製造では広く使われている方法である。
The term "scored cutting" as used herein means cutting the laminate from the surface to a specific depth with a cutting blade, and is also called "half cut" or "kiss cut".
This method is widely used in the manufacture of decorative or display stickers called "decals".

【0011】罫書き切断線で囲まれた部分は切断深さま
での表層部分を剥ぎ取ることができるので、残存部分が
パターンを形成する。
Since the surface layer portion up to the cutting depth can be stripped off from the portion surrounded by the scoring cutting line, the remaining portion forms a pattern.

【0012】本発明による、罫書き切断によってパター
ン形成するに好適な金属箔積層物の代表例を図1に示
す。図1(a)は基材の片面に、図1(b)は両面に、金属箔
が積層されたものの断面図である。図中の符号1は平面
状基材であり、2および2’は接着剤、3および3’は
フィルム、4および4’は接着剤、5および5’は金属
箔である。
A representative example of a metal foil laminate suitable for patterning by scoring according to the present invention is shown in FIG. FIG. 1 (a) is a cross-sectional view of one side of a base material, and FIG. 1 (b) is a cross-sectional view of a metal foil laminated on both sides. In the figure, reference numeral 1 is a planar substrate, 2 and 2'are adhesives, 3 and 3'are films, 4 and 4'are adhesives, and 5 and 5'are metal foils.

【0013】本発明の金属箔積層物から金属箔パターン
を形成するのは次の如く行なわれる。金属箔積層物は図
2に示すごとく罫書き切断によって2(および2’)の
接着剤層の上面あるいは下面まで切断される。この罫書
き切断線によって囲まれた部分は、その周辺部とは基材
を除いては分離されているので、2(および2’)の接
着剤層から表層部分は基材から剥がし取ることができる
ので、残る部分がパターンを形成する。
The metal foil pattern is formed from the metal foil laminate of the present invention as follows. The metal foil laminate is cut to the upper or lower surface of the 2 (and 2 ') adhesive layers by scoring as shown in FIG. Since the portion surrounded by the scoring cut line is separated from the peripheral portion except the base material, the surface layer portion can be peeled off from the base material from the adhesive layer 2 (and 2 '). Since it is possible, the remaining portion forms a pattern.

【0014】続いて本発明を実施する具体的内容を述べ
る。
Next, concrete contents for carrying out the present invention will be described.

【0015】先ず金属箔積層物について述べる。平面状
基材としてはどのような材料も使い得る。樹脂板、フィ
ルム、金属板、木質板、硬質紙、セラミック板その他用
途、目的に応じて選択すればよい。基材としての必要条
件は厚みムラが小さいことである。罫書き切断の深さは
積層物の罫書き切断する面と反対面を基準としてコント
ロールする場合が多いので、基材の厚みムラは罫書き深
さムラを引起し、良好なパターン形成の妨げとなる。
First, the metal foil laminate will be described. Any material can be used as the planar substrate. The resin plate, the film, the metal plate, the wood plate, the hard paper, the ceramic plate, etc. may be selected according to the application and purpose. The necessary condition for the substrate is that the thickness unevenness is small. Since the scoring depth is often controlled based on the surface opposite to the scoring cut surface of the laminate, uneven thickness of the base material causes uneven scoring depth, which hinders good pattern formation. Become.

【0016】基材として特に有用なものは可撓性のある
フィルムである。フィルムを基材とすれば、金属箔積層
物は連続的に長尺のものが容易に製造し得るので製造コ
ストを低くすることができ、また大きなサイズの金属箔
パターン形成物を得ることができる。
Particularly useful as substrates are flexible films. If a film is used as a base material, a long metal foil laminate can be easily manufactured continuously, so that the manufacturing cost can be reduced, and a large-sized metal foil pattern-formed product can be obtained. .

【0017】また得られる金属箔パターン形成物は可撓
性があるため、形状の自由度があり実用上大きな利点と
なる。可撓性のあるフィルムの材質、厚みなどについて
は特に制限はなく、広い選択ができる。特に好適なもの
としては、ポリエステル、ナイロン、ポリカーボネー
ト、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリ
プロピレンなどが挙げられる。
Since the obtained metal foil pattern-formed product is flexible, it has a degree of freedom in shape, which is a great advantage in practical use. There is no particular limitation on the material and thickness of the flexible film, and a wide selection can be made. Particularly preferable examples include polyester, nylon, polycarbonate, fluororesin, polyvinyl chloride, polyethylene and polypropylene.

【0018】金属箔は特に制限はない。単一金属あるい
は合金の箔はどれでも本発明に使用できる。代表的なも
のとして、銅、アルミニウム、錫、銀、金あるいはアル
ミニウム合金、ステンレスの箔が挙げられる。厚さにつ
いても特定し得る制限はないが、罫書き切断が可能でな
ければならない。罫書き切断ができる厚さは金属の材質
と罫書き方法、特に切断刃の性能により左右されるが、
ステンレスの如き硬い金属箔の場合は0.05mm以下が望ま
しく、アルミニウム、錫、金の如く柔らかい金属の場合
は0.1mmより厚くても使用できる。
The metal foil is not particularly limited. Any single metal or alloy foil can be used in the present invention. Typical examples include copper, aluminum, tin, silver, gold or aluminum alloy, and stainless steel foil. There is also no identifiable limit on the thickness, but it must be capable of scoring. The thickness at which scoring can be cut depends on the metal material and the scoring method, especially the performance of the cutting blade.
In the case of a hard metal foil such as stainless steel, the thickness is preferably 0.05 mm or less, and in the case of a soft metal such as aluminum, tin or gold, it can be used even if it is thicker than 0.1 mm.

【0019】金属箔は防蝕、着色、接着性の向上などの
目的で表面処理がなされてもよい。
The metal foil may be surface-treated for the purpose of preventing corrosion, coloring, improving adhesion, and the like.

【0020】図1の符号3および3’で示されるフィル
ムは必須のものである。金属箔は特に薄い場合その強度
は大きくなく、特に引裂強度は小さい。従って3および
3’のフィルムがない場合は、罫書き切断された金属箔
部分を剥ぎ取る際に金属箔が千切れて容易には剥ぎ取れ
ないことが多い。3および3’のフィルムはこの欠点を
改善するものである。3および3’のフィルムは材質、
厚さなどについて特別の制限はないが、上記目的に有効
なものでなければならない。具体的なフィルムの例とし
て、ポリエステル、ナイロン、フッ素樹脂、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどが挙げられる。
The films designated by the reference numerals 3 and 3'in FIG. 1 are essential. When the metal foil is particularly thin, its strength is not so large, and especially its tear strength is small. Therefore, if the films 3 and 3'are not present, the metal foil is often torn and not easily peeled off at the time of peeling off the scribed and cut metal foil portion. The 3 and 3'films remedy this drawback. 3 and 3'films are materials,
There is no particular limitation on the thickness, etc., but it must be effective for the above purpose. Specific examples of the film include polyester, nylon, fluororesin, polyethylene, polypropylene and the like.

【0021】図1の符号4および4’で示される接着剤
は必須ではない。金属箔5とフィルム3は積層されてい
ればよく、接着剤を介してもあるいは接着剤を使用せず
例えば熱接着で積層されていてもよい。
The adhesive indicated by reference numerals 4 and 4'in FIG. 1 is not essential. The metal foil 5 and the film 3 need only be laminated, and may be laminated with or without an adhesive, for example, by thermal adhesion.

【0022】図1の符号2および2’で示される接着剤
は必須である。接着剤2および2’は金属箔とフィルム
との積層物を基材に接着するとともに、パターン不要部
を剥ぎとるときは、この接着剤層の上面あるいは下面部
分から剥がれる。
The adhesive designated by the reference numerals 2 and 2'in FIG. 1 is essential. The adhesives 2 and 2'bond the laminate of the metal foil and the film to the substrate, and when the pattern-free portion is peeled off, the adhesive is peeled off from the upper surface or the lower surface of the adhesive layer.

【0023】2、2’、4および4’の接着剤について
は特に制限はない。またそれぞれが異なるものでもよ
い。但し4および4’は接着強度が大きいほど好ましい
が、2および2’はパターン不要部を剥離することを考
慮すれば接着強度はコントロールされたものが好まし
い。あるいは罫書き切断後の剥離までは接着強度は小さ
く、その後例えば熱処理によって接着強度が増加する加
熱強化型を使うことは好ましい例である。具体的な接着
剤の例としてはアクリル系、エポキシ系、ウレタン系な
どが挙げられる。
There are no particular restrictions on the 2, 2 ', 4 and 4'adhesives. Moreover, each may be different. However, 4 and 4'are more preferable as the adhesive strength is larger, but 2 and 2'are preferably those in which the adhesive strength is controlled in consideration of peeling off the pattern unnecessary portion. Alternatively, it is a preferable example to use a heat-strengthening type in which the adhesive strength is small until peeling after scoring and cutting, and thereafter the adhesive strength is increased by, for example, heat treatment. Examples of specific adhesives include acrylics, epoxies, urethanes and the like.

【0024】図1(b)で示される両面積層物は両面の対
応する符号の材料が異なるものであっても差支えない。
The double-sided laminate shown in FIG. 1 (b) may be made of different materials with corresponding symbols on both sides.

【0025】本発明の金属箔積層物の製造方法について
は特に制限はなく、通常に採用されている方法は全て本
発明の積層物にも適用できる。
There is no particular limitation on the method for producing the metal foil laminate of the present invention, and all of the commonly used methods can be applied to the laminate of the present invention.

【0026】続いて罫書き切断の方法について述べる
が、本発明で採用し得る方法はこれらのみに限定される
ものでなく、本発明の目的と効果を一つにするものは全
て含まれる。
Next, the method of cutting the scoring will be described, but the methods that can be adopted in the present invention are not limited to these, and all methods that bring the object and effect of the present invention into one are included.

【0027】罫書き切断とは、前述の如くハーフカット
あるいはキスカットとも呼ばれており、表面から特定の
深さまでを切断することをいい、本発明の場合特定の深
さとは接着剤2(および2’)の上面あるいは下面まで
をいう。図2に本発明でいう罫書き切断の模式図を示
す。図2(a)は接着剤2の上面まで、図2(b)は同じく下
面まで切断する例である。
The scoring cutting is also called half-cutting or kiss-cutting as described above, and means cutting from the surface to a specific depth. In the present invention, the specific depth means the adhesive 2 (and 2). ') To the upper or lower surface. FIG. 2 shows a schematic diagram of the scoring cutting referred to in the present invention. 2A shows an example in which the adhesive 2 is cut to the upper surface, and FIG. 2B shows an example in which the adhesive 2 is cut to the lower surface.

【0028】切断は切断刃、それもカミソリ状の薄く鋭
利なもので行なわねばならない。刃厚が大きいあるいは
刃先の鋭利さに欠けるもので行なうと、切断部分の変形
が大きく、シャープなパターンは形成できない。切断す
るには切断刃を走らせるものと、押し付けるものとに大
別できる。
The cutting must be performed with a cutting blade, which is also thin and sharp like a razor blade. If the blade is thick or lacks in sharpness, the cutting portion is greatly deformed and a sharp pattern cannot be formed. The cutting can be roughly divided into one in which a cutting blade is run and one in which it is pressed.

【0029】切断刃を走らせる方法として最も簡便なも
のは人手によるものであり、ディスプレイ分野ではよく
使われるが、複雑なパターン、厳しいパターンの位置精
度要求あるいは数量が大きい場合には対応は難かしい。
The simplest method of running the cutting blade is by hand and is often used in the display field, but it is difficult to deal with it when a complicated pattern, a strict pattern position accuracy requirement or a large quantity is required. .

【0030】切断刃走査式の罫書き機械は既に市場にあ
り、通称コンピューターカッティングマシンなどと呼ば
れているNC(数値制御)式罫書き機は複雑形状、高位
置精度、量産などに充分対応できる。
Cutting-blade scanning scoring machines are already on the market, and NC (numerical control) scoring machines, which are commonly called computer cutting machines, can sufficiently cope with complicated shapes, high positional accuracy, and mass production. .

【0031】切断刃を押し付ける方法としては通称ビク
抜きと呼ばれている方法が好適である。この方法はビク
型と呼ばれる、パターンに倣って切断刃を植え込んだ型
を平行圧板によって対象物にコントロールされた刃深さ
まで押し付けて罫書き切断する。
As a method of pressing the cutting blade, a method generally called "viking" is suitable. In this method, a pattern called a biku type, in which a cutting blade is implanted according to a pattern, is pressed by a parallel pressure plate to a controlled blade depth on an object to perform scoring cutting.

【0032】その他の罫書き切断法としてはレーザ光線
によるものがある。この方法はレーザ光線のエネルギー
により対象物を焼き切るものであり、レーザ光線の吸収
性は物質によって異なるので、対象物選択の巾はせまい
が特定の場合は採用し得る。例えば基材がセラミック、
ガラスあるいは金属の場合は、レーザ光線のエネルギー
を調整すれば基材は容易に損傷しないので、基材を除く
部分の焼切り切断が行なえる。
Another scoring cutting method is a method using a laser beam. This method burns out the object by the energy of the laser beam, and since the absorbability of the laser beam differs depending on the substance, the range of object selection is narrow but can be adopted in a specific case. For example, the base material is ceramic,
In the case of glass or metal, if the energy of the laser beam is adjusted, the base material is not easily damaged, so that the portion excluding the base material can be burnt and cut.

【0033】但し金属箔はレーザ光線の反射率が高いの
で、箔表面を粗面化、着色などの処理をしておく必要が
ある。
However, since the metal foil has a high reflectance of a laser beam, it is necessary to perform a treatment such as roughening or coloring the foil surface.

【0034】罫書き切断の深さは接着剤2(および
2’)の上面あるいは下面までと前述したが、具体的に
は接着剤2の上面まで切断する場合、少なくともフィル
ム3は剥ぎ取りの時に容易に剥ぎ取られる程度に切断さ
れていなければならない。また接着剤2の下面まで切断
する場合、接着剤2は容易に剥離される程度に切断され
ていることが必要で、切断深さが2を超えて基材1に達
しても、基材の傷付きが軽微であり、基材強度に殆んど
影響のない程度であれば差支えない。
The depth of the scoring cut has been described above to the upper surface or the lower surface of the adhesive 2 (and 2 '). Specifically, when cutting to the upper surface of the adhesive 2, at least the film 3 is peeled off. It must be cut so that it can be easily peeled off. Further, when cutting to the lower surface of the adhesive 2, it is necessary that the adhesive 2 is cut to such an extent that it can be easily peeled off, and even if the cutting depth exceeds 2 and reaches the base 1, There is no problem as long as the scratches are slight and the strength of the base material is hardly affected.

【0035】切断後の不要部の取り除きは主として手作
業により行なわれる。
The unnecessary portion is removed after cutting mainly by hand.

【0036】このようにして製造された金属箔パターン
形成物は前述の用途などに供し得る。実用にあたっては
その用途、目的、使用環境などに応じて、表面保護、積
層、2次加工などを行ない得る。特に金属箔の保護やハ
ガレ防止を目的として全面的にオーバーコート樹脂を塗
布するなどの表面保護は非常に有用である。
The metal foil pattern-formed product produced in this manner can be used for the above-mentioned applications and the like. In practical use, surface protection, lamination, and secondary processing may be performed depending on the application, purpose, environment of use, etc. In particular, surface protection such as coating the entire surface with an overcoat resin for the purpose of protecting the metal foil and preventing peeling is very useful.

【0037】以下に本発明の金属箔積層物と、これをパ
ターン形成した具体例を述べるが、本発明の実施はこれ
らに限定されるものではない。
The metal foil laminate of the present invention and specific examples in which the metal foil laminate is patterned are described below, but the practice of the present invention is not limited thereto.

【0038】実施例1 厚さ12μの銅箔と厚さ8μのポリエステルフィルムとを
ウレタン系接着剤で積層したものを、厚さ0.4mmのガラ
ス繊維強化エポキシ板の両面にアクリル系接着剤で接着
した。この積層物のサイズは1,000×2,000mmである。こ
の積層物の両面をコンピューターカッティングすること
によりデジタイザ入力タブレットを製造した。このサイ
ズはプリント回路の通常の製造設備では製造できない。
Example 1 A copper foil having a thickness of 12 μ and a polyester film having a thickness of 8 μ were laminated with a urethane adhesive, and the both surfaces of a glass fiber reinforced epoxy plate having a thickness of 0.4 mm were adhered with an acrylic adhesive. did. The size of this laminate is 1,000 x 2,000 mm. A digitizer input tablet was manufactured by computer cutting both sides of this laminate. This size cannot be manufactured with conventional manufacturing equipment for printed circuits.

【0039】実施例2 厚さ15μのアルミニウム箔と厚さ8μのポリエステルフ
ィルムをエポキシ系接着剤で積層したものを、厚さ100
μのポリエステルの片面にアクリル系接着剤で接着し
た。この積層物はコンピューターカッティングあるいは
ビク抜き方法で平面状アンテナ、電波シールド体、フラ
ットケーブルあるいはディスプレイ用装飾パネルなどが
容易に作成できた。
Example 2 An aluminum foil having a thickness of 15 μ and a polyester film having a thickness of 8 μ were laminated with an epoxy adhesive to give a thickness of 100.
It was adhered to one side of μ polyester by an acrylic adhesive. This laminate could be easily made into a flat antenna, a radio wave shield, a flat cable, a decorative panel for a display, etc. by a computer cutting or vicinal removal method.

【0040】[0040]

【発明の効果】本発明は平面状基材上に形成された金属
箔パターンを簡便に得る方法と材料を提供するものであ
り、金属箔の種類、サイズなどの選択巾も広く、実用上
非常に有用なものである。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention provides a method and a material for easily obtaining a metal foil pattern formed on a flat base material, and has a wide selection range of the type and size of the metal foil, which is very practical. It is useful for.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本図は本発明の金属箔パターン形成用積層物の
断面図を表わす。図1(a)は片面積層物であり、図1(b)
は両面積層物である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a metal foil pattern forming laminate of the present invention. Figure 1 (a) is a single-sided layered product, and Figure 1 (b)
Is a double-sided laminate.

【図2】本図は本発明でいう罫書き切断の模式図を表わ
す。図2(a)は接着剤2の上面まで、図2(b)は同じく下
面まで切断する例を示す。
FIG. 2 is a schematic view of scoring cutting according to the present invention. FIG. 2A shows an example in which the adhesive 2 is cut to the upper surface, and FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 平面状基材 2 接着剤 2’ 接着剤 3 フィルム 3’ フィルム 4 接着剤 4’ 接着剤 5 金属箔 5’ 金属箔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Planar substrate 2 Adhesive 2'Adhesive 3 Film 3'Film 4 Adhesive 4'Adhesive 5 Metal foil 5'Metal foil

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 平面状基材の片面あるいは両面に、接着
剤を介してフィルムが接着され、さらにその上に金属箔
が積層された構造を有する、基材を除く表層部を罫書き
切断した後不要部を取り除くことにより基材上に金属箔
パターンを形成することができる金属箔パターン形成用
積層物。
1. A surface layer portion excluding a base material, which has a structure in which a film is bonded to one or both surfaces of a planar base material with an adhesive, and a metal foil is laminated on the film, is scored and cut. A metal foil pattern forming laminate capable of forming a metal foil pattern on a substrate by removing an unnecessary portion afterward.
【請求項2】 平面状基材が可撓性フィルムである請求
項1の金属箔パターン形成用積層物。
2. The laminate for forming a metal foil pattern according to claim 1, wherein the planar substrate is a flexible film.
【請求項3】 請求項1乃至2の金属箔パターン形成用
積層物を、平面状基材を除く表層部を罫書き切断し不要
部を取り除くことによる、基材上に形成された金属箔パ
ターンの製造方法。
3. A metal foil pattern formed on a base material by scoring the surface layer portion excluding the planar base material and removing unnecessary portions from the laminate for forming a metal foil pattern according to claim 1 or 2. Manufacturing method.
JP26550093A 1993-09-30 1993-09-30 Laminate for forming metal foil pattern and method of processing the same Pending JPH07100793A (en)

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