JPH07100793A - 金属箔パターン形成用積層物およびその加工方法 - Google Patents
金属箔パターン形成用積層物およびその加工方法Info
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- JPH07100793A JPH07100793A JP26550093A JP26550093A JPH07100793A JP H07100793 A JPH07100793 A JP H07100793A JP 26550093 A JP26550093 A JP 26550093A JP 26550093 A JP26550093 A JP 26550093A JP H07100793 A JPH07100793 A JP H07100793A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 平面状基材上に形成された金属箔パターンが
簡便に得られる金属箔積層物とパターン形成方法を提供
することを目的とする。 【構成】 平面状基材の片面あるいは両面に、接着剤を
介してフィルムが接着され、さらにその上に金属箔が積
層された構造を有する金属箔積層物を、基材を除く表層
部を罫書き切断した後不要部を取り除くことにより、基
材上に金属箔パターンを形成する。
簡便に得られる金属箔積層物とパターン形成方法を提供
することを目的とする。 【構成】 平面状基材の片面あるいは両面に、接着剤を
介してフィルムが接着され、さらにその上に金属箔が積
層された構造を有する金属箔積層物を、基材を除く表層
部を罫書き切断した後不要部を取り除くことにより、基
材上に金属箔パターンを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平面状基材（以下単に
「基材」と呼ぶことがある）上に金属箔パターンを容易
に形成できる積層物と、そのパターン形成方法を提供す
るものであり、特に電子、電気関連分野で有用なもので
ある。
「基材」と呼ぶことがある）上に金属箔パターンを容易
に形成できる積層物と、そのパターン形成方法を提供す
るものであり、特に電子、電気関連分野で有用なもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】基材上に金属箔パターンを形成したもの
は産業上、特に電子、電気産業分野では重要である。特
にこの分野では細線がＸ、Ｙ方向にスダレ状、網目状に
走ったもの、あるいは放射状、円環状などを成している
ものは特に重要である。
は産業上、特に電子、電気産業分野では重要である。特
にこの分野では細線がＸ、Ｙ方向にスダレ状、網目状に
走ったもの、あるいは放射状、円環状などを成している
ものは特に重要である。
【０００３】例えばこのようなものの代表例であるプリ
ント回路は既に電子分野では欠かすことのできないもの
である。またその他の応用例として面状アンテナ、電波
シールド体、デジタイザ入力タブレット、フラットケー
ブルなどがある。更には面状ヒーターにも有効なもので
ある。
ント回路は既に電子分野では欠かすことのできないもの
である。またその他の応用例として面状アンテナ、電波
シールド体、デジタイザ入力タブレット、フラットケー
ブルなどがある。更には面状ヒーターにも有効なもので
ある。
【０００４】また全く異なる用途であるが、ディスプレ
イ分野でも金属箔パターンは装飾効果が優れた材料であ
る。
イ分野でも金属箔パターンは装飾効果が優れた材料であ
る。
【０００５】しかしながら平面状基材上に金属箔パター
ンを容易に形成する方法は未だ実用化されていない。例
えばプリント回路の場合、平面状基材である樹脂系基板
あるいはフィルムに銅箔を積層したものを、エッチング
で不要銅箔を溶かし去る方法が広く採用されており、量
産するには非常に優れたものであるが、相当な規模の設
備を必要として簡便なものとはいえず、銅箔以外の金属
箔を選ぶことは現状は殆んど不可能であり、基材が板状
かフィルム状かによって取扱いも異なり、また量産設備
での製品サイズにも限度がある。
ンを容易に形成する方法は未だ実用化されていない。例
えばプリント回路の場合、平面状基材である樹脂系基板
あるいはフィルムに銅箔を積層したものを、エッチング
で不要銅箔を溶かし去る方法が広く採用されており、量
産するには非常に優れたものであるが、相当な規模の設
備を必要として簡便なものとはいえず、銅箔以外の金属
箔を選ぶことは現状は殆んど不可能であり、基材が板状
かフィルム状かによって取扱いも異なり、また量産設備
での製品サイズにも限度がある。
【０００６】別の方法として金属箔あるいは金属箔とフ
ィルムとの積層物をパターンに切り取り、これを平面状
基材上に張り付ける方法が考えられ、これを可能にする
材料もあるが、少量製造はできるとしても相当量を製造
するには大きな手間を要するし、また一旦細線状に切り
取ったものを位置精度良く張り付けるのは非常に困難で
ある。
ィルムとの積層物をパターンに切り取り、これを平面状
基材上に張り付ける方法が考えられ、これを可能にする
材料もあるが、少量製造はできるとしても相当量を製造
するには大きな手間を要するし、また一旦細線状に切り
取ったものを位置精度良く張り付けるのは非常に困難で
ある。
【０００７】また時に1,000×1,000mmあるいは1,000×
2,000mmといった大サイズのものが求められることがあ
るが、これを可能とする簡便な方法は今のところ見当ら
ない。
2,000mmといった大サイズのものが求められることがあ
るが、これを可能とする簡便な方法は今のところ見当ら
ない。
【０００８】
【本発明が解決しようとする課題】本発明が解決しよう
とする課題は、平面状基材上に形成された金属箔パター
ンであって、簡便に製造することができ、大サイズのも
のも製造可能で、パターンの位置精度もよく、また種々
の金属箔が任意に選び得る、材料とパターン形成方法を
得ることにある。
とする課題は、平面状基材上に形成された金属箔パター
ンであって、簡便に製造することができ、大サイズのも
のも製造可能で、パターンの位置精度もよく、また種々
の金属箔が任意に選び得る、材料とパターン形成方法を
得ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明人は、課題を解決
する手段について研究した結果、金属箔積層物を、その
基材を除く表層部を罫書き切断した後不要部を取り除く
ことにより、基材上に金属箔パターンを形成する方法
と、このパターン形成方法に好適に供し得る金属箔積層
物を見出した。
する手段について研究した結果、金属箔積層物を、その
基材を除く表層部を罫書き切断した後不要部を取り除く
ことにより、基材上に金属箔パターンを形成する方法
と、このパターン形成方法に好適に供し得る金属箔積層
物を見出した。
【００１０】ここでいう罫書き切断とは、積層物を表面
から特定の深さまで切断刃で切ることをいい、別に「ハ
ーフカット」あるいは「キスカット」と呼ばれている。
この方法は「デカル」と呼ばれる装飾あるいは表示用ス
テッカーの製造では広く使われている方法である。
から特定の深さまで切断刃で切ることをいい、別に「ハ
ーフカット」あるいは「キスカット」と呼ばれている。
この方法は「デカル」と呼ばれる装飾あるいは表示用ス
テッカーの製造では広く使われている方法である。
【００１１】罫書き切断線で囲まれた部分は切断深さま
での表層部分を剥ぎ取ることができるので、残存部分が
パターンを形成する。
での表層部分を剥ぎ取ることができるので、残存部分が
パターンを形成する。
【００１２】本発明による、罫書き切断によってパター
ン形成するに好適な金属箔積層物の代表例を図１に示
す。図１(a)は基材の片面に、図１(b)は両面に、金属箔
が積層されたものの断面図である。図中の符号１は平面
状基材であり、２および２’は接着剤、３および３’は
フィルム、４および４’は接着剤、５および５’は金属
箔である。
ン形成するに好適な金属箔積層物の代表例を図１に示
す。図１(a)は基材の片面に、図１(b)は両面に、金属箔
が積層されたものの断面図である。図中の符号１は平面
状基材であり、２および２’は接着剤、３および３’は
フィルム、４および４’は接着剤、５および５’は金属
箔である。
【００１３】本発明の金属箔積層物から金属箔パターン
を形成するのは次の如く行なわれる。金属箔積層物は図
２に示すごとく罫書き切断によって２（および２’）の
接着剤層の上面あるいは下面まで切断される。この罫書
き切断線によって囲まれた部分は、その周辺部とは基材
を除いては分離されているので、２（および２’）の接
着剤層から表層部分は基材から剥がし取ることができる
ので、残る部分がパターンを形成する。
を形成するのは次の如く行なわれる。金属箔積層物は図
２に示すごとく罫書き切断によって２（および２’）の
接着剤層の上面あるいは下面まで切断される。この罫書
き切断線によって囲まれた部分は、その周辺部とは基材
を除いては分離されているので、２（および２’）の接
着剤層から表層部分は基材から剥がし取ることができる
ので、残る部分がパターンを形成する。
【００１４】続いて本発明を実施する具体的内容を述べ
る。
る。
【００１５】先ず金属箔積層物について述べる。平面状
基材としてはどのような材料も使い得る。樹脂板、フィ
ルム、金属板、木質板、硬質紙、セラミック板その他用
途、目的に応じて選択すればよい。基材としての必要条
件は厚みムラが小さいことである。罫書き切断の深さは
積層物の罫書き切断する面と反対面を基準としてコント
ロールする場合が多いので、基材の厚みムラは罫書き深
さムラを引起し、良好なパターン形成の妨げとなる。
基材としてはどのような材料も使い得る。樹脂板、フィ
ルム、金属板、木質板、硬質紙、セラミック板その他用
途、目的に応じて選択すればよい。基材としての必要条
件は厚みムラが小さいことである。罫書き切断の深さは
積層物の罫書き切断する面と反対面を基準としてコント
ロールする場合が多いので、基材の厚みムラは罫書き深
さムラを引起し、良好なパターン形成の妨げとなる。
【００１６】基材として特に有用なものは可撓性のある
フィルムである。フィルムを基材とすれば、金属箔積層
物は連続的に長尺のものが容易に製造し得るので製造コ
ストを低くすることができ、また大きなサイズの金属箔
パターン形成物を得ることができる。
フィルムである。フィルムを基材とすれば、金属箔積層
物は連続的に長尺のものが容易に製造し得るので製造コ
ストを低くすることができ、また大きなサイズの金属箔
パターン形成物を得ることができる。
【００１７】また得られる金属箔パターン形成物は可撓
性があるため、形状の自由度があり実用上大きな利点と
なる。可撓性のあるフィルムの材質、厚みなどについて
は特に制限はなく、広い選択ができる。特に好適なもの
としては、ポリエステル、ナイロン、ポリカーボネー
ト、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリ
プロピレンなどが挙げられる。
性があるため、形状の自由度があり実用上大きな利点と
なる。可撓性のあるフィルムの材質、厚みなどについて
は特に制限はなく、広い選択ができる。特に好適なもの
としては、ポリエステル、ナイロン、ポリカーボネー
ト、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリ
プロピレンなどが挙げられる。
【００１８】金属箔は特に制限はない。単一金属あるい
は合金の箔はどれでも本発明に使用できる。代表的なも
のとして、銅、アルミニウム、錫、銀、金あるいはアル
ミニウム合金、ステンレスの箔が挙げられる。厚さにつ
いても特定し得る制限はないが、罫書き切断が可能でな
ければならない。罫書き切断ができる厚さは金属の材質
と罫書き方法、特に切断刃の性能により左右されるが、
ステンレスの如き硬い金属箔の場合は0.05mm以下が望ま
しく、アルミニウム、錫、金の如く柔らかい金属の場合
は0.1mmより厚くても使用できる。
は合金の箔はどれでも本発明に使用できる。代表的なも
のとして、銅、アルミニウム、錫、銀、金あるいはアル
ミニウム合金、ステンレスの箔が挙げられる。厚さにつ
いても特定し得る制限はないが、罫書き切断が可能でな
ければならない。罫書き切断ができる厚さは金属の材質
と罫書き方法、特に切断刃の性能により左右されるが、
ステンレスの如き硬い金属箔の場合は0.05mm以下が望ま
しく、アルミニウム、錫、金の如く柔らかい金属の場合
は0.1mmより厚くても使用できる。
【００１９】金属箔は防蝕、着色、接着性の向上などの
目的で表面処理がなされてもよい。
目的で表面処理がなされてもよい。
【００２０】図１の符号３および３’で示されるフィル
ムは必須のものである。金属箔は特に薄い場合その強度
は大きくなく、特に引裂強度は小さい。従って３および
３’のフィルムがない場合は、罫書き切断された金属箔
部分を剥ぎ取る際に金属箔が千切れて容易には剥ぎ取れ
ないことが多い。３および３’のフィルムはこの欠点を
改善するものである。３および３’のフィルムは材質、
厚さなどについて特別の制限はないが、上記目的に有効
なものでなければならない。具体的なフィルムの例とし
て、ポリエステル、ナイロン、フッ素樹脂、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどが挙げられる。
ムは必須のものである。金属箔は特に薄い場合その強度
は大きくなく、特に引裂強度は小さい。従って３および
３’のフィルムがない場合は、罫書き切断された金属箔
部分を剥ぎ取る際に金属箔が千切れて容易には剥ぎ取れ
ないことが多い。３および３’のフィルムはこの欠点を
改善するものである。３および３’のフィルムは材質、
厚さなどについて特別の制限はないが、上記目的に有効
なものでなければならない。具体的なフィルムの例とし
て、ポリエステル、ナイロン、フッ素樹脂、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどが挙げられる。
【００２１】図１の符号４および４’で示される接着剤
は必須ではない。金属箔５とフィルム３は積層されてい
ればよく、接着剤を介してもあるいは接着剤を使用せず
例えば熱接着で積層されていてもよい。
は必須ではない。金属箔５とフィルム３は積層されてい
ればよく、接着剤を介してもあるいは接着剤を使用せず
例えば熱接着で積層されていてもよい。
【００２２】図１の符号２および２’で示される接着剤
は必須である。接着剤２および２’は金属箔とフィルム
との積層物を基材に接着するとともに、パターン不要部
を剥ぎとるときは、この接着剤層の上面あるいは下面部
分から剥がれる。
は必須である。接着剤２および２’は金属箔とフィルム
との積層物を基材に接着するとともに、パターン不要部
を剥ぎとるときは、この接着剤層の上面あるいは下面部
分から剥がれる。
【００２３】２、２’、４および４’の接着剤について
は特に制限はない。またそれぞれが異なるものでもよ
い。但し４および４’は接着強度が大きいほど好ましい
が、２および２’はパターン不要部を剥離することを考
慮すれば接着強度はコントロールされたものが好まし
い。あるいは罫書き切断後の剥離までは接着強度は小さ
く、その後例えば熱処理によって接着強度が増加する加
熱強化型を使うことは好ましい例である。具体的な接着
剤の例としてはアクリル系、エポキシ系、ウレタン系な
どが挙げられる。
は特に制限はない。またそれぞれが異なるものでもよ
い。但し４および４’は接着強度が大きいほど好ましい
が、２および２’はパターン不要部を剥離することを考
慮すれば接着強度はコントロールされたものが好まし
い。あるいは罫書き切断後の剥離までは接着強度は小さ
く、その後例えば熱処理によって接着強度が増加する加
熱強化型を使うことは好ましい例である。具体的な接着
剤の例としてはアクリル系、エポキシ系、ウレタン系な
どが挙げられる。
【００２４】図１(b)で示される両面積層物は両面の対
応する符号の材料が異なるものであっても差支えない。
応する符号の材料が異なるものであっても差支えない。
【００２５】本発明の金属箔積層物の製造方法について
は特に制限はなく、通常に採用されている方法は全て本
発明の積層物にも適用できる。
は特に制限はなく、通常に採用されている方法は全て本
発明の積層物にも適用できる。
【００２６】続いて罫書き切断の方法について述べる
が、本発明で採用し得る方法はこれらのみに限定される
ものでなく、本発明の目的と効果を一つにするものは全
て含まれる。
が、本発明で採用し得る方法はこれらのみに限定される
ものでなく、本発明の目的と効果を一つにするものは全
て含まれる。
【００２７】罫書き切断とは、前述の如くハーフカット
あるいはキスカットとも呼ばれており、表面から特定の
深さまでを切断することをいい、本発明の場合特定の深
さとは接着剤２（および２’）の上面あるいは下面まで
をいう。図２に本発明でいう罫書き切断の模式図を示
す。図２(a)は接着剤２の上面まで、図２(b)は同じく下
面まで切断する例である。
あるいはキスカットとも呼ばれており、表面から特定の
深さまでを切断することをいい、本発明の場合特定の深
さとは接着剤２（および２’）の上面あるいは下面まで
をいう。図２に本発明でいう罫書き切断の模式図を示
す。図２(a)は接着剤２の上面まで、図２(b)は同じく下
面まで切断する例である。
【００２８】切断は切断刃、それもカミソリ状の薄く鋭
利なもので行なわねばならない。刃厚が大きいあるいは
刃先の鋭利さに欠けるもので行なうと、切断部分の変形
が大きく、シャープなパターンは形成できない。切断す
るには切断刃を走らせるものと、押し付けるものとに大
別できる。
利なもので行なわねばならない。刃厚が大きいあるいは
刃先の鋭利さに欠けるもので行なうと、切断部分の変形
が大きく、シャープなパターンは形成できない。切断す
るには切断刃を走らせるものと、押し付けるものとに大
別できる。
【００２９】切断刃を走らせる方法として最も簡便なも
のは人手によるものであり、ディスプレイ分野ではよく
使われるが、複雑なパターン、厳しいパターンの位置精
度要求あるいは数量が大きい場合には対応は難かしい。
のは人手によるものであり、ディスプレイ分野ではよく
使われるが、複雑なパターン、厳しいパターンの位置精
度要求あるいは数量が大きい場合には対応は難かしい。
【００３０】切断刃走査式の罫書き機械は既に市場にあ
り、通称コンピューターカッティングマシンなどと呼ば
れているＮＣ（数値制御）式罫書き機は複雑形状、高位
置精度、量産などに充分対応できる。
り、通称コンピューターカッティングマシンなどと呼ば
れているＮＣ（数値制御）式罫書き機は複雑形状、高位
置精度、量産などに充分対応できる。
【００３１】切断刃を押し付ける方法としては通称ビク
抜きと呼ばれている方法が好適である。この方法はビク
型と呼ばれる、パターンに倣って切断刃を植え込んだ型
を平行圧板によって対象物にコントロールされた刃深さ
まで押し付けて罫書き切断する。
抜きと呼ばれている方法が好適である。この方法はビク
型と呼ばれる、パターンに倣って切断刃を植え込んだ型
を平行圧板によって対象物にコントロールされた刃深さ
まで押し付けて罫書き切断する。
【００３２】その他の罫書き切断法としてはレーザ光線
によるものがある。この方法はレーザ光線のエネルギー
により対象物を焼き切るものであり、レーザ光線の吸収
性は物質によって異なるので、対象物選択の巾はせまい
が特定の場合は採用し得る。例えば基材がセラミック、
ガラスあるいは金属の場合は、レーザ光線のエネルギー
を調整すれば基材は容易に損傷しないので、基材を除く
部分の焼切り切断が行なえる。
によるものがある。この方法はレーザ光線のエネルギー
により対象物を焼き切るものであり、レーザ光線の吸収
性は物質によって異なるので、対象物選択の巾はせまい
が特定の場合は採用し得る。例えば基材がセラミック、
ガラスあるいは金属の場合は、レーザ光線のエネルギー
を調整すれば基材は容易に損傷しないので、基材を除く
部分の焼切り切断が行なえる。
【００３３】但し金属箔はレーザ光線の反射率が高いの
で、箔表面を粗面化、着色などの処理をしておく必要が
ある。
で、箔表面を粗面化、着色などの処理をしておく必要が
ある。
【００３４】罫書き切断の深さは接着剤２（および
２’）の上面あるいは下面までと前述したが、具体的に
は接着剤２の上面まで切断する場合、少なくともフィル
ム３は剥ぎ取りの時に容易に剥ぎ取られる程度に切断さ
れていなければならない。また接着剤２の下面まで切断
する場合、接着剤２は容易に剥離される程度に切断され
ていることが必要で、切断深さが２を超えて基材１に達
しても、基材の傷付きが軽微であり、基材強度に殆んど
影響のない程度であれば差支えない。
２’）の上面あるいは下面までと前述したが、具体的に
は接着剤２の上面まで切断する場合、少なくともフィル
ム３は剥ぎ取りの時に容易に剥ぎ取られる程度に切断さ
れていなければならない。また接着剤２の下面まで切断
する場合、接着剤２は容易に剥離される程度に切断され
ていることが必要で、切断深さが２を超えて基材１に達
しても、基材の傷付きが軽微であり、基材強度に殆んど
影響のない程度であれば差支えない。
【００３５】切断後の不要部の取り除きは主として手作
業により行なわれる。
業により行なわれる。
【００３６】このようにして製造された金属箔パターン
形成物は前述の用途などに供し得る。実用にあたっては
その用途、目的、使用環境などに応じて、表面保護、積
層、２次加工などを行ない得る。特に金属箔の保護やハ
ガレ防止を目的として全面的にオーバーコート樹脂を塗
布するなどの表面保護は非常に有用である。
形成物は前述の用途などに供し得る。実用にあたっては
その用途、目的、使用環境などに応じて、表面保護、積
層、２次加工などを行ない得る。特に金属箔の保護やハ
ガレ防止を目的として全面的にオーバーコート樹脂を塗
布するなどの表面保護は非常に有用である。
【００３７】以下に本発明の金属箔積層物と、これをパ
ターン形成した具体例を述べるが、本発明の実施はこれ
らに限定されるものではない。
ターン形成した具体例を述べるが、本発明の実施はこれ
らに限定されるものではない。
【００３８】実施例１ 厚さ12μの銅箔と厚さ8μのポリエステルフィルムとを
ウレタン系接着剤で積層したものを、厚さ0.4mmのガラ
ス繊維強化エポキシ板の両面にアクリル系接着剤で接着
した。この積層物のサイズは1,000×2,000mmである。こ
の積層物の両面をコンピューターカッティングすること
によりデジタイザ入力タブレットを製造した。このサイ
ズはプリント回路の通常の製造設備では製造できない。
ウレタン系接着剤で積層したものを、厚さ0.4mmのガラ
ス繊維強化エポキシ板の両面にアクリル系接着剤で接着
した。この積層物のサイズは1,000×2,000mmである。こ
の積層物の両面をコンピューターカッティングすること
によりデジタイザ入力タブレットを製造した。このサイ
ズはプリント回路の通常の製造設備では製造できない。
【００３９】実施例２ 厚さ15μのアルミニウム箔と厚さ8μのポリエステルフ
ィルムをエポキシ系接着剤で積層したものを、厚さ100
μのポリエステルの片面にアクリル系接着剤で接着し
た。この積層物はコンピューターカッティングあるいは
ビク抜き方法で平面状アンテナ、電波シールド体、フラ
ットケーブルあるいはディスプレイ用装飾パネルなどが
容易に作成できた。
ィルムをエポキシ系接着剤で積層したものを、厚さ100
μのポリエステルの片面にアクリル系接着剤で接着し
た。この積層物はコンピューターカッティングあるいは
ビク抜き方法で平面状アンテナ、電波シールド体、フラ
ットケーブルあるいはディスプレイ用装飾パネルなどが
容易に作成できた。
【００４０】
【発明の効果】本発明は平面状基材上に形成された金属
箔パターンを簡便に得る方法と材料を提供するものであ
り、金属箔の種類、サイズなどの選択巾も広く、実用上
非常に有用なものである。
箔パターンを簡便に得る方法と材料を提供するものであ
り、金属箔の種類、サイズなどの選択巾も広く、実用上
非常に有用なものである。
【図１】本図は本発明の金属箔パターン形成用積層物の
断面図を表わす。図１(a)は片面積層物であり、図１(b)
は両面積層物である。
断面図を表わす。図１(a)は片面積層物であり、図１(b)
は両面積層物である。
【図２】本図は本発明でいう罫書き切断の模式図を表わ
す。図２(a)は接着剤２の上面まで、図２(b)は同じく下
面まで切断する例を示す。
す。図２(a)は接着剤２の上面まで、図２(b)は同じく下
面まで切断する例を示す。
１ 平面状基材 ２ 接着剤 ２’ 接着剤 ３ フィルム ３’ フィルム ４ 接着剤 ４’ 接着剤 ５ 金属箔 ５’ 金属箔
Claims (3)
- 【請求項１】 平面状基材の片面あるいは両面に、接着
剤を介してフィルムが接着され、さらにその上に金属箔
が積層された構造を有する、基材を除く表層部を罫書き
切断した後不要部を取り除くことにより基材上に金属箔
パターンを形成することができる金属箔パターン形成用
積層物。 - 【請求項２】 平面状基材が可撓性フィルムである請求
項１の金属箔パターン形成用積層物。 - 【請求項３】 請求項１乃至２の金属箔パターン形成用
積層物を、平面状基材を除く表層部を罫書き切断し不要
部を取り除くことによる、基材上に形成された金属箔パ
ターンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26550093A JPH07100793A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 金属箔パターン形成用積層物およびその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26550093A JPH07100793A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 金属箔パターン形成用積層物およびその加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07100793A true JPH07100793A (ja) | 1995-04-18 |
Family
ID=17418041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26550093A Pending JPH07100793A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 金属箔パターン形成用積層物およびその加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07100793A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103072417A (zh) * | 2013-01-28 | 2013-05-01 | 湖南晟通科技集团有限公司 | 金属箔画的雕刻方法 |
| US9079382B2 (en) | 2008-03-26 | 2015-07-14 | Tecnomar Oy | Method for manufacturing laminated circuit board |
| US9876265B2 (en) | 2010-06-14 | 2018-01-23 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Foil laminate intermediate and method of manufacturing |
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-
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