JPH0710211A

JPH0710211A - 移換装置

Info

Publication number: JPH0710211A
Application number: JP5162853A
Authority: JP
Inventors: Takafumi Nakai; 隆文中居
Original assignee: Hitachi Ltd; Akita Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Akita Electronics Systems Co Ltd
Priority date: 1993-06-30
Filing date: 1993-06-30
Publication date: 1995-01-13

Abstract

(57)【要約】【目的】リードフレームの移換における確実なクラン
プおよび損傷防止。【構成】リードフレーム１を３本の爪２でクランプす
る把持部を有する移換装置において、前記爪２は下部に
リードフレーム１の縁に接触する傾斜した接触面５９を
有する。爪２の上部は半円形断面となり、円弧面５３を
コの字状のガードブロック５１の内壁面に接触するよう
になっている。爪２の上部は、ガードブロック５１の開
口側を塞ぐ爪接点発生板５２を貫通する固定ビス５０に
よってガードブロック５１に取り付けられる。前記爪接
点発生板５２の下端はＶ字状となり、先鋭な下接点５７
を形成している。爪２は固定ビス５０に対して回転かつ
傾斜自在となり、リードフレーム１のクランプ時、前記
円弧面５３と下接点５７が支持点となることから、爪２
は左右に揺動自在となり、接触面５９の全幅がリードフ
レーム１の縁に接触し、均一圧による確実なクランプが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は移換装置、特に積層され
る薄い板状物を上から順次保持して所定の場所に移し換
えることができる装置に関し、たとえば半導体装置の製
造において、金属製の薄いリードフレームを順次チップ
ボンディング装置にローディング，アンローディングす
る移換装置に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造において、リードフレ
ームのチップ固定部に半導体チップを固定（ボンディン
グ）する工程がある。このチップボンディングを行う装
置として、一般にチップボンディング装置（ダイボン
ダ）が使用されている。ダイボンダについては、たとえ
ば、工業調査会発行「電子材料別冊」1990年10月20日発
行、Ｐ94〜Ｐ99に記載されている。ダイボンダは、この
文献にも記載されているように、ダイ供給部, ローダ
部，フィーダ部，プリフォーム部，ダイ突き上げ部（粘
着シート使用時），検出部，ボンディング部およびアン
ローダ部等からなっている。また、この文献には、ロー
ダ部について、「リードフレームをマガジンに入れて供
給する方法と，リードフレームを積み重ねておいて，爪
や真空吸着，あるいはその組み合わせで強制分離供給す
る方法がある。前者はインナリード変形などのダメージ
は少ないが，マガジンのリードフレーム収納数が４０〜
５０枚と少ない上に，マガジンにリードフレームを収納
するという手間がかかるため，非常に効率が悪い。後者
の場合，リードフレーム供給量は数百枚可能であるが，
安定した分離という点で前者に劣る。その対策のため
に，リードフレームの間に中間紙を入れて分離をよくす
る方法があり，その中間紙を除去しながらリードフレー
ムを供給できる装置も出てきた。」旨記載されている。

【０００３】一方、工業調査会発行「電子材料」1982年
９月号、同年９月１日発行、P127〜P131には、ロボット
マニピュレータについて記載されている。この文献に
は、マニピュレータを構成するハンド部の記載におい
て、「これまでにメカニズムに関する多くのアイデアが
出されている。これらの平均的特徴として，形態は１自
由度２本ハンドが主流となっており，とくに把握の安定
性を重視する場合には３本ハンドが利用されてきた。」
旨記載されている。

【０００４】他方、日経ＢＰ社発行「日経マイクロデバ
イス」1988年８月号、同年８月１日発行、Ｐ54〜Ｐ60に
は、リードフレームについて記載されている。この文献
には、ＱＦＰ（Quad Flat Package ）用のリードフレー
ムとしてＦｅ−Ｎｉ系４２合金やＣｕ合金が使用され、
リードフレームの厚さは０．１５ｍｍと薄くなっている
ことが記載されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本出願人にあっては、
チップボンディング装置のローダ部において、マガジン
ラックに積重ねられて収容されるリードフレームを、ガ
イドテーブルに供給（移換）する場合、３本爪を有する
移換装置（ハンド）で最上層のリードフレームを把持
（クランプ）してガイドテーブル上に供給している。リ
ードフレームは、薄くかつパターニングされていること
から機械的強度が小さい。このため、クランプ力が強く
作用することもあって、リードフレームが変形すること
がある。また、ときには、クランプができない現象が発
生したり、リードフレームが爪から脱落する等クランプ
ミスが発生することがある。この点について検討したと
ころ、図１２に示すように、リードフレーム１をクラン
プする３本の爪（チャック爪）２は、矢印に示すように
単に開閉運動するだけであることから、リードフレーム
１の外形のバラツキ，反り等によってリードフレーム１
と３本の爪２との相関が不安定となることが判明した。
この結果として、一部で強い力が作用してリードフレー
ム１が変形したり、あるいは把持しても把持途中で爪か
らリードフレームが脱落してしまう。

【０００６】一般に物品を把持（保持）する場合、物品
の３箇所のポイント（把持点）を押さえることが、物理
的に力のモーメントの在り方が最も平均化されて安定す
ることは公知である。しかし、物品の把持点に対して常
に一定の姿勢で接触する爪構造では、前記のように物品
に大きな力が加わったり、あるいは接触力が弱くなる等
の現象が生じる。そこで、本発明者は、前記物品の把持
点に接触する爪が、物品に最も安定した姿勢で接触でき
るような構造の爪とすることを思い付き本発明をなし
た。

【０００７】本発明の目的は、被把持物を損傷させない
移換装置を提供することにある。

【０００８】本発明の他の目的は、クランプミスを起こ
さない移換装置を提供することにある。本発明の前記な
らびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述
および添付図面からあきらかになるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明の移換装置は、マ
ガジンラックに積層収容された被把持物であるリードフ
レームを上層から３本の爪からなる把持部でクランプし
てガイドテーブル上に供給したり、あるいは前記ガイド
テーブル上のリードフレームをクランプしてマガジンラ
ック内に移送する移換装置であって、前記爪は２本が並
列に並び、１本が前記２本の爪の略中間で一定の距離を
隔てて対面した構造となっている。各爪は開閉方向に沿
う軸に対して左右に所定の角度を有する範囲で揺動自在
となっている。また、前記爪は積層状態の板状物の最上
層の板状物のみをクランプできるように、各爪の把持面
（接触面）は面が側方下部を向く傾斜面となっている。

【００１０】

【作用】上記した手段によれば、本発明の３本爪によっ
てリードフレームをクランプする移換装置においては、
各爪が開閉方向に対して所定の角度左右に揺動自在な構
造となり、爪の接触面がリードフレームの直線状の縁に
幅広く接触するため、つかみ圧（押圧力）が局部的に大
きくなることもなく、リードフレームの変形破損が生じ
難くなる。

【００１１】また、本発明の移換装置では、各爪が開閉
方向に対して所定の角度左右に揺動自在な構造となって
いることから、３本の爪がそれぞれリードフレームに安
定して接触するため、一度クランプしたリードフレーム
を搬送途中で脱落させるようなことがなくなる。

【００１２】

【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例につい
て説明する。図１は本発明の一実施例による移換装置に
おける把持部でのリードフレームの把持状態を示す模式
的斜視図、図２は本発明の一実施例による移換装置が配
設されたチップボンディング装置の概要を示す平面図、
図３は本発明による移換装置における把持部でのリード
フレームの把持状態を示す正面図、図４は同じくリード
フレームの把持状態を示す平面図、図５は同じく側面
図、図６は同じく把持部を構成する爪部分を示す断面
図、図７は同じく移換装置におけるリードフレームクラ
ンプ開始状態を示す模式的正面図、図８は同じく移換装
置におけるリードフレームクランプ状態を示す模式的正
面図、図９は同じく移換装置におけるリードフレーム移
送状態を示す模式的正面図、図１０は同じく移換装置に
おけるリードフレーム移換終了状態を示す模式的正面図
である。

【００１３】本実施例においては、半導体装置製造にお
けるチップボンディング装置の移換装置に本発明を適用
した例について説明する。チップボンディング装置は、
図２の平面図に示すように、細長のガイドテーブル（フ
レームフィーダシュート）３と、前記ガイドテーブル３
の左端部分に配設されるローダ部４と、前記ガイドテー
ブル３の右端部分に配設されるアンローダ部５と、中間
部分に配設されたボンディング部６とからなっている。
前記ローダ部４とアンローダ部５は同一の構造となり、
いずれもガイドテーブル３と、このガイドテーブル３に
沿って配設されたマガジンラック７間でのリードフレー
ム１の移し換えを移換装置１０で行うようになってい
る。前記移換装置１０は、本体１１と、この本体１１か
ら前記ガイドテーブル３に向かって延在するアーム１２
と、このアーム１２の先端に設けられる把持部（クラン
プ部）１３とからなっている。前記移換装置１０は、ロ
ーダ部４ではマガジンラック７に積層状態で収容された
被把持物であるリードフレーム１を上から順次クランプ
してガイドテーブル３上に移送し、アンローダ部５では
ガイドテーブル３上のリードフレーム１をクランプして
マガジンラック７内に順次移送するようになっている。
なお、ガイドテーブル３上のリードフレーム１は、図示
はしないが、フレームフィーダによって間欠的にガイド
テーブル３上を移送されるようになっている。

【００１４】ボンディング部６は、ボンディング本体１
５と、このボンディング本体１５から前記ガイドテーブ
ル３に向かって延在するボンディングアーム１６と、こ
のボンディングアーム１６の先端に設けられるボンディ
ングツール１７とからなっている。前記ボンディングア
ーム１６は、前後および上下に移動可能となり、前記ガ
イドテーブル３の一側に配設されたチップ供給部１９の
トレー２０に載置された半導体チップ２１を、ボンディ
ングツール１７の下端に真空吸着保持し、ガイドテーブ
ル３上のリードフレーム１に移送するようになってい
る。したがって、チップボンディング装置においては、
ローダ部４では移換装置１０によってローダ部用のマガ
ジンラック７から順次リードフレーム１がガイドテーブ
ル３上に供給される。供給されたリードフレーム１はガ
イドテーブル３に沿って順次移動し、ボンディングステ
ーションでチップボンディングが行われる。また、チッ
プボンディングが終了したリードフレーム１は、アンロ
ーダ部５において移換装置１０によってアンローダ用の
マガジンラック７に順次収容される。

【００１５】つぎに、移換装置１０および把持部（クラ
ンプ部）１３について説明する。移換装置１０は図７に
示すように、本体１１と、本体１１からガイドテーブル
３の上方に向かって延在するアーム１２と、このアーム
１２の先端に設けられる把持部（クランプ部）１３とか
らなっている。前記本体１１内には、スライドベース２
５が配設されている。このスライドベース２５は、後端
を支軸２６に支持されるとともに、下部突出部にはカム
フォロア２７が設けられている。前記カムフォロア２７
は駆動軸２９に取り付けられた駆動カム３０に接触して
いる。前記スライドベース２５は前記駆動カム３０によ
って制御され、水平状態あるいは前端のみが上昇する傾
斜状態を構成する。前記スライドベース２５が水平状態
にある場合、図８および図１０に示すように、被把持物
であるリードフレーム１をクランプしたりあるいは開放
する作業が行われる。

【００１６】前記本体１１およびアーム１２に亘る部分
には、スライドアーム３１が設けられている。このスラ
イドアーム３１には、その後端近傍に支持体３２がボル
ト３３によって固定されている。前記支持体３２は下方
に延在するとともに、下端にカムフォロア３４を有して
いる。このカムフォロア３４は、前記スライドベース２
５上に載り、スライドアーム３１に外力を加えると容易
に回転するようになっている。また、前記スライドアー
ム３１の後端は下方に広がる幅広部となり、この幅広部
には上下方向に延在する長孔３５が設けられている。こ
の長孔３５には、前後動アーム３６の先端に取り付けら
れたカムフォロア３７が嵌合している。前記前後動アー
ム３６は、図示しない下端部を中心に回動し、先端が左
側（クランプ部１３寄り：前進）に移動して前記スライ
ドアーム３１をスライドベース２５に沿って押し出し
（前進）、先端が右側に移動して前記スライドアーム３
１をスライドベース２５に沿って引き戻す（後退）よう
になっている。

【００１７】また、前記スライドアーム３１上には、一
対のガイド片３９がスライドアーム３１に沿って設けら
れている。このガイド片３９には、スライド軸４０が摺
動自在に挿嵌されている。また、前記一対のガイド片３
９間のスライド軸４０には、鍔状のバネ押さえ４１が固
定されている。前記バネ押さえ４１と前方のガイド片３
９間のスライド軸４０には、圧縮コイルバネ４２が取り
付けられ、常にスライド軸４０をアーム１２の後退側
（右側）に押圧するようになっている。また、前記スラ
イド軸４０の後端側のスライドアーム３１上には、エア
ーシリンダ４５が取り付けられている。また、前記エア
ーシリンダ４５のロッド４６の先端には、前記スライド
軸４０の後端を受ける受体４７が設けられている。した
がって、前記エアーシリンダ４５をＯＮ動作させること
によって、スライド軸４０を前進させることができる。
このスライド軸４０の前進によって、クランプ部１３の
爪２が開く。また、エアーシリンダ４５をＯＦＦ動作さ
せると、前記スライド軸４０は圧縮コイルバネ４２の弾
発力によって後退する。このスライド軸４０の後退によ
って、前記クランプ部１３の爪２が閉じる。

【００１８】クランプ部１３は、３本の爪（チャック
爪）２を有している。これら３本の爪２のうちの２本の
爪２は、図１および図４に示すように、並列に配置さ
れ、残りの１本の爪２は、前記２本の爪２の中間で前記
２本の爪２に対面して配設されている。各爪２は、図３
〜図６に示すように、その上部が固定ビス５０によって
コの字状のガードブロック５１内に取り付けられてい
る。固定ビス５０は、ガードブロック５１の開口部分を
塞ぐような板状の爪接点発生板５２を貫通し、前記ガー
ドブロック５１のネジ孔に螺合されている。また、前記
爪接点発生板５２とガードブロック５１とによって形成
された矩形断面部分に挿入された爪２部分は、半円形断
面となり、円弧面５３をガードブロック５１の中央の内
壁面に対面させている。また、ガードブロック５１内の
爪２部分の厚さは、前記爪接点発生板５２とガードブロ
ック５１の中央の内壁面との間の間隔よりも薄くなって
いる。また、前記固定ビス５０が挿入される爪２に設け
られたガイド孔５５の直径は、前記固定ビス５０のネジ
部５６の直径よりも太くなっている。したがって、爪２
は前記固定ビス５０のネジ部５６を中心として、図１の
矢印に示すように、回転方向に揺動自在となるととも
に、前記ネジ部５６の延在方向、すなわち、リードフレ
ーム１をクランプあるいは解放する方向に沿って揺動自
在（傾斜自在）となっている。また、前記爪接点発生板
５２は、図５に示すように、その下端がＶ字状となり、
先鋭な下接点５７を形成している。

【００１９】このようなクランプ部１３においては、図
１に示すように、３本の爪２でリードフレーム１をクラ
ンプする場合、爪２の下部内側の傾斜した接触面（把持
面）５９が、リードフレーム１の直線的に延在する縁に
接触する。そして、リードフレーム１の縁に接触面５９
が一部しか接触していない状態では、爪２のリードフレ
ーム１に向かう押圧力によって、爪２は上部の円弧面５
３で転動しかつ下部の下接点５７で揺動することから、
爪２は動いて接触面５９とリードフレーム１の縁が多く
接触する安定な状態になる。３本の爪２がそれぞれリー
ドフレーム１に安定して接触することによって、リード
フレーム１は確実にクランプされるようになるととも
に、クランプ後にリードフレーム１が脱落するようなこ
ともなくなる。また、各爪２は、接触面５９がその幅全
体でリードフレーム１の縁に接触するようになることか
ら、リードフレーム１に部分的に大きな力（押圧力）が
加わるようなこともなく、リードフレーム１の変形も防
止できる。

【００２０】前記３本の爪２は、前記ガードブロック５
１を介して、図７に示すように、それぞれ連結体６０ま
たは支持体６１に接続される。また、前記支持体６１の
先端には、カムフォロア６２が取り付けられている。こ
のカムフォロア６２は、前記連結体６０の先端上に接触
している。この接触を維持すべく、前記連結体６０の裏
面と支持体６１の裏面との間には、引張コイルバネ６３
が取り付けられている。また、前記支持体６１には開閉
レバー６４が取り付けられている。この開閉レバー６４
には、前記スライド軸４０の先端が接触するようにな
り、前記連結体６０および支持体６１をそれぞれ支軸６
５，６６を中心に回動させ、スライド軸４０の前進によ
って爪２を開放し、スライド軸４０の後退によって爪２
を閉じるようになっている。

【００２１】このような移換装置１０においては、ロー
ダ部４ではガイドテーブル３にリードフレーム１を供給
し、アンローダ部５ではガイドテーブル３上からリード
フレーム１を搬出する。ここで、ローダ部４における移
換装置１０によるリードフレーム１のローディング動作
について簡単に説明する。図１に示すように、駆動軸２
９を回転させて駆動カム３０を回転させるとともに、前
後動アーム３６を駆動させる。駆動カム３０の回転によ
ってスライドベース２５が傾斜し、クランプ部１３が上
位置になる。また、同時にスライドアーム３１は前進す
る。その後、駆動カム３０の回転によって、スライドベ
ース２５は先端側が降下して水平状態となるとともに、
前後動アーム３６の動きによって、図８に示すように、
クランプ部１３の爪２がマガジンラック７内に位置する
ようになる。この状態では、エアーシリンダ４５はＯＮ
動作状態にあることから、爪２は開放状態にあり、リー
ドフレーム１をクランプできる状態にある。

【００２２】つぎに、前記エアーシリンダ４５がＯＦＦ
動作する。爪２は引張コイルバネ６３の弾発力によって
閉じ、リードフレーム１をクランプする。このクランプ
は、爪２が左右の最も安定した向きに動くことから、リ
ードフレーム１をクランプする押圧力はリードフレーム
１の縁で均一になり、リードフレーム１を変形損傷させ
ることがないとともに、脱落が生じ難い確実なクランプ
となる。その後、駆動カム３０の回転によってスライド
アーム３１は先端が徐々に上昇する。また、これに同期
して前後動アーム３６の先端が後退し、図９に示すよう
に、スライドアーム３１、すなわちアーム１２およびク
ランプ部１３も後退する。

【００２３】つぎに、図１０に示すように、駆動カム３
０および前後動アーム３６によってクランプ部１３の爪
２は、ガイドテーブル３上に移動し、かつエアーシリン
ダ４５のＯＮ動作によって爪２を開放させてクランプし
ていたリードフレーム１をガイドテーブル３上に供給す
る。その後、前記クランプ部１３は再び上昇，前進，下
降動作して、つぎのリードフレーム供給に移る。このよ
うに、順次同期してリードフレームの供給が行われる。
また、図示はしないが、アンローダ部５においても、ガ
イドテーブル３上のチップボンディングが終了したリー
ドフレーム１を、同様な動作によってマガジンラック７
に収容する。なお、図示はしないが、ローダ部４および
アンローダ部５におけるマガジンラック７においては、
リードフレームの授受を最上段で行なえるようなリフト
構造が設けられている。

【００２４】

【発明の効果】

（１）本発明の移換装置は、３本爪によってリードフレ
ームをクランプするが、各爪が開閉方向に対して所定の
角度左右に揺動自在な構造となっていることから、リー
ドフレームクランプ時、爪が安定したクランプ姿勢に移
るため、爪の接触面がリードフレームの直線状の縁に幅
広く接触し、押圧力が局部的に大きく作用することもな
く、リードフレームの変形破損が生じ難くなるという効
果が得られる。

【００２５】（２）上記（１）により、本発明の移換装
置は、各爪が開閉方向に対して所定の角度左右に揺動自
在な構造となっていることから、３本の爪がそれぞれリ
ードフレームに安定して接触するため、確実にリードフ
レームをクランプできるという効果が得られる。

【００２６】（３）上記（１）により、本発明の移換装
置は、各爪が開閉方向に対して所定の角度左右に揺動自
在な構造となっていることから、３本の爪がそれぞれリ
ードフレームに安定して接触するため、一度クランプし
たリードフレームを搬送途中で脱落させるようなことが
なくなるという効果が得られる。

【００２７】（４）上記（３）により、本発明の移換装
置は、一度クランプしたリードフレームを搬送途中で脱
落させるようなことがなくなることから、リードフレー
ム破損が防止でき、製品歩留りの向上が達成できるとい
う効果が得られる。

【００２８】（５）上記（２）により、本発明の移換装
置は、確実にリードフレームをクランプでき、リードフ
レーム残しを生じさせないことから、装置稼働率の向上
が達成できるという効果が得られる。

【００２９】（６）上記（１）〜（５）により、本発明
によれば、リードフレームを損傷させることなくかつ確
実に移換できることから、半導体装置の製造コスト低減
が達成できるという相乗効果が得られる。

【００３０】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
本発明は、円板状の物品７０をクランプするように、３
本の爪２を同一円周上に配設した構造にも同様に適用で
き前記実施例同様な効果が得られる。

【００３１】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である板状物
の移換技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではない。本発明は少なくとも物品の移
換技術には適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による移換装置における把持
部でのリードフレームの把持状態を示す模式的斜視図で
ある。

【図２】本発明の一実施例による移換装置が配設された
チップボンディング装置の概要を示す平面図である。

【図３】本発明の一実施例による移換装置における把持
部でのリードフレームの把持状態を示す正面図である。

【図４】本発明の一実施例による移換装置における把持
部でのリードフレームの把持状態を示す平面図である。

【図５】本発明の一実施例による移換装置における把持
部でのリードフレームの把持状態を示す側面図である。

【図６】本発明の一実施例による移換装置における把持
部を構成する爪部分を示す断面図である。

【図７】本発明の一実施例による移換装置におけるリー
ドフレームクランプ開始状態を示す模式的正面図であ
る。

【図８】本発明の一実施例による移換装置におけるリー
ドフレームクランプ状態を示す模式的正面図である。

【図９】本発明の一実施例による移換装置におけるリー
ドフレーム移送状態を示す模式的正面図である。

【図１０】本発明の一実施例による移換装置におけるリ
ードフレーム移換終了状態を示す模式的正面図である。

【図１１】本発明の他の実施例による移換装置における
把持部および被把持物を示す平面図である。

【図１２】従来の移換装置における把持部でのリードフ
レームの把持状態を示す模式的斜視図である。

【符号の説明】

１…リードフレーム、２…爪（チャック爪）、３…ガイ
ドテーブル（フレームフィーダシュート）、４…ローダ
部、５…アンローダ部、６…ボンディング部、７…マガ
ジンラック、１０…移換装置、１１…本体、１２…アー
ム、１３…把持部（クランプ部）、１５…ボンディング
本体、１６…ボンディングアーム、１７…ボンディング
ツール、１９…チップ供給部、２０…トレー、２１…半
導体チップ、２５…スライドベース、２６…支軸、２７
…カムフォロア、２９…駆動軸、３０…駆動カム、３１
…スライドアーム、３２…支持体、３３…ボルト、３４
…カムフォロア、３５…長孔、３６…前後動アーム、３
７…カムフォロア、３９…ガイド片、４０…スライド
軸、４１…バネ押さえ、４２…圧縮コイルバネ、４５…
エアーシリンダ、４６…ロッド、４７…受体、５０…固
定ビス、５１…ガードブロック、５２…爪接点発生板、
５３…円弧面、５５…ガイド孔、５６…ネジ部、５７…
下接点、５９…接触面（把持面）、６０…連結体、６１
…支持体、６２…カムフォロア、６３…引張コイルバ
ネ、６４…開閉レバー、６５，６６…支軸、７０…物
品。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】３本の爪の開閉動作によって物品を把持
する把持部を有する移換装置であって、少なくとも１本
の前記爪は開閉方向に沿う軸に対して左右に所定の角度
を有する範囲で揺動自在となっていることを特徴とする
移換装置。
【請求項２】前記３本の爪は、並列に並ぶ２本の爪
と、前記２本の爪に対面する１本の爪とからなり矩形状
物品を把持することを特徴とする請求項１記載の移換装
置。
【請求項３】前記３本の爪による把持部は積層状態の
板状物の最上層の板状物を把持できるように、各爪の把
持面は面が側方下部を向く傾斜面となっていることを特
徴とする請求項１または請求項２記載の移換装置。