JPH07104384B2 - 半導体装置の試験用接続装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、基体上に配設した接触電極に半導体装置の
リードを圧接し接続する、半導体装置の試験用接続装置
に関する。

〔従来の技術〕 第５図及び第６図は従来の半導体装置の試験用接続装置
を示す平面図及び断面図である。図において、１は被試
験の半導体装置で、多数のリード２が下方に出され、先
端部が水平方向に折曲げられている。３は試験用接続装
置で、次のように構成されている。４は試験装置（図示
は略す）に取付けられた基体、５はこの基体上に取付け
られた多数の接触子で、弾性をもつ導電体からなる。６
は各接触子５の上，下辺間に挿入され、上部に設けた多
数の溝に各接触子５の上辺を入れ等間隔を保つ案内体、
７は基体４に上下動可能に支持された載置部で、圧縮ば
ね８により上昇位置にされている。なお、載置部７上の
半導体装置１を押付ける押圧手段があるが、図示は略
す。

次に、上記接続装置３による半導体装置１の接続動作を
説明する。半導体装置１を移載手段（図示しない）によ
り載置部７上に位置決め載置する。つづいて、押圧手段
により上方から半導体装置１を押圧し載置部７とともに
押下げ、各リード２の下端部を対応する各接触子５に圧
接させ、試験装置（図示は略す）により電気的試験を行
う。

第７図は半導体装置１の搬送部の試験部での接続装置３
を適用した概要構成を示す。９は半導体装置１を載せ案
内する搬送レールで、搬送機構（図示は略す）により半
導体装置１が滑走される。搬送レール９の試験セクシヨ
ンに接続装置３が配置されており、被試験の半導体装置
１を移載手段により載置部２に載せ、押圧手段で押圧し
て圧接接続し、試験装置により試験する。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような従来の試験用接続装置３では、それぞれ弾
性を有する接触子５の接触圧を均等にすることが難し
く、接触不良箇所が生じるという問題点があつた。ま
た、各接触子５は導電部が長いので、リアクタンスや抵
抗が大きくなり試験の電気的特性が低下するという問題
点があつた。

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、半導体装置の各リードと接触電極の接触圧を
均等にし接触不良をなくし、試験の電気的特性の低下を
なくした試験用接続装置を得ることを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明にかかる半導体装置の試験用接続装置は、基体
上に複数の接触電極を配設し、半導体装置の各リードの
下端部を上方から接触させるようにし、流体を充満した
薄肉の弾性チユーブを枠体の下端に保持してなる圧接具
により、半導体装置の各リードの下端部を上方から弾性
チユーブを介し押圧し、接触電極に等圧で圧接したもの
である。

〔作用〕

この発明においては、圧接具により弾性チユーブを介し
半導体装置の各リードの下端部を押圧し、各接触電極に
圧接させており、弾性チユーブ内の流体圧力は各部分と
も等圧になり、各リードの下端部は各接触電極に均等な
圧力で接触する。また、接触電極は導電部が極めて短
く、試験の電気的特性の低下はなくされる。

〔実施例〕

第１図はこの発明による半導体装置の試験用接続装置の
一実施例を示す要部斜視図である。試験用接続装置11
は、次のように構成されている。12は基体で、半導体装
置１の各リード２の下端部にそれぞれ対応し接触する複
数の接触電極13が配設されている。14は基体12上に取付
けられ、半導体装置１を位置決めし載せる載置部であ
る。

15は接続装置11の一部要素の圧接具で、次のようになつ
ている。16は両脚部16aが下方に出された枠体で、上下
駆動手段（図示は略す）により上下動される。17は両脚
部16a下端に保持された薄肉のゴム材などからなる弾性
チユーブで、流体18が充満されている。

接続装置11による半導体装置１の接続動作は、次のよう
になる。半導体装置１を載置部14上に位置決め載置し、
各リード２の下端部を対応する各接続電極13上にする。
つぎに、圧接具15を下降し、弾性チユーブ17により各リ
ード２の下端部を上方から押圧し、各接触電極13に圧接
させる。この状態を第３図に示す。各接触電極13から接
続線19が出され、試験装置（図示しない）に接続されて
いる。

この場合、弾性チユーブ17は内部の流体18によるパスカ
ルの原理で各部等圧にされており、各リード２を各接触
電極13にそれぞれ等圧に圧接する。こうして、試験装置
（図示しない）により半導体装置１の試験がなされる。

第４図はこの発明の他の実施例を示し、搬送レール９の
試験部に適用したものである。試験用接続装置21が搬送
レール９部に設けられてあり、搬送される半導体装置１
を試験部で試験するようにしている。22は試験部位置に
おいて、搬送レール９の両側に設けられた基体で、半導
体装置１の各リード２の下端部にそれぞれ対応し接触す
る、複数の接触電極13が配設されている。搬送レール９
が半導体装置１の載置部を兼用している。

搬送レール９に案内され搬送機構（図示は略す）により
搬送されてきた半導体装置１は、試験部に至ると、停止
位置決め機構（図示しない）により位置決め停止され、
各リード２の下端部が対応する各接触電極13上になる。
そこで、圧接具15を下降し、弾性チユーブ17による均等
な押圧で、各リード２の下端部を各接触電極13に圧接さ
せる。この状態で、半導体装置１の試験がされる。

上記のように、搬送レール９部の所定位置に設けた圧接
接続装置21においては、搬送レール９上の半導体装置１
は試験部に至ると、その位置で接触接続され、移載手段
を要せず、生産性よく試験がされる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、基体上に複数の接触
電極を配設し、載置部に半導体装置を載置してその各リ
ードの下端部を上記各接触電極上にし、圧接具を下降
し、この下端に保持されていて、流体を充満した弾性チ
ユーブにより上記各リードの下端部を押圧し、各接触電
極に圧接させるようにしたので、均等な接触圧になり接
触不良箇所がなくされ、信頼性が向上する。また、接触
電極の導電体長が従来装置より短絡され電気的特性のよ
い試験条件にされる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による半導体装置の試験用接続装置の
一実施例を示す要部斜視図、第２図は第１図の装置によ
り半導体装置を圧接接続した状態を示す正面図、第３図
は第２図のリードと電極部の拡大側面図、第４図はこの
発明の他の実施例を示す試験用接続装置の正面図、第５
図及び第６図は従来の半導体装置の試験用接続装置の平
面図及び正面断面図、第７図は第６図の接続装置を搬送
部の試験部に配置した状態を示す構成図である。 １……半導体装置、２……リード、９……搬送レール、
11……試験用接続装置、12……基体、13……接触電極、
14……載置部、15……圧接具、16……枠体、17……弾性
チユーブ、18……流体、21……試験用接続装置、22……
基体 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置を位置決めして載せる載置部、
   この載置部を保持し、上面に上記半導体装置の各リード
   の下端部に対応し接触させる複数の接触電極が配設され
   た基体、及び流体が充満された薄肉の弾性チューブを枠
   体の下端に保持しており、上下駆動手段により下降さ
   れ、弾性チューブにより上記各リードの下端部を上方か
   ら等圧で押圧し、上記各接触電極に圧接させる圧接具を
   備えたことを特徴とする半導体装置の試験用接続装置。