JPH0710496Y2 - Ｉｃパッケージ用コネクタ - Google Patents
Ｉｃパッケージ用コネクタInfo
- Publication number
- JPH0710496Y2 JPH0710496Y2 JP1989008317U JP831789U JPH0710496Y2 JP H0710496 Y2 JPH0710496 Y2 JP H0710496Y2 JP 1989008317 U JP1989008317 U JP 1989008317U JP 831789 U JP831789 U JP 831789U JP H0710496 Y2 JPH0710496 Y2 JP H0710496Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover member
- package
- socket
- connector
- rows
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Nitrogen Condensed Heterocyclic Rings (AREA)
- Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は印刷配線板（PWB）に集積回路（IC）のパッ
ケージを接続するためのICパッケージ用コネクタ、より
詳細に述べれば、とくにピン・グリッド・アレイ型のLS
Iパッケージを電気回路に接続するコネクタに関する。
ケージを接続するためのICパッケージ用コネクタ、より
詳細に述べれば、とくにピン・グリッド・アレイ型のLS
Iパッケージを電気回路に接続するコネクタに関する。
［従来の技術］ 半導体の基板上にトランジスタのような能動素子、その
他の必要回路素子をもって構成する半導体ICにおいて
は、回路素子の集積度が高まるにしたがって、パッケー
ジから取り出すピンの数が増加する。これに対処するた
めに、IC基板の裏面の全体を利用して数100本にも及ぶ
ピンを格子状に配列し、パッケージの寸法の小形化をは
かっている。すなわち、ピン・グリッド・アレイ（Pin
Grid Array）、（略称PGA）型ICがこれである。
他の必要回路素子をもって構成する半導体ICにおいて
は、回路素子の集積度が高まるにしたがって、パッケー
ジから取り出すピンの数が増加する。これに対処するた
めに、IC基板の裏面の全体を利用して数100本にも及ぶ
ピンを格子状に配列し、パッケージの寸法の小形化をは
かっている。すなわち、ピン・グリッド・アレイ（Pin
Grid Array）、（略称PGA）型ICがこれである。
ところで、このように基板に取りつけられたピンの数が
増加すると、ピンの直径も細くなり、強度もこれに伴っ
て低下する。したがって、PGA型ICのピンをコンタクト
を介して印刷配線板の導体に接続する場合に、多くの支
障が生ずる。
増加すると、ピンの直径も細くなり、強度もこれに伴っ
て低下する。したがって、PGA型ICのピンをコンタクト
を介して印刷配線板の導体に接続する場合に、多くの支
障が生ずる。
とくに、従来のこの種のPGA型ICのピンを印刷回路版に
接続するためのコンタクトのソケットは、ICのピンの配
列に該当するようにソケットに配列した開口に設けたコ
ンタクトに、全部のピンを一度に挿入するものである。
接続するためのコンタクトのソケットは、ICのピンの配
列に該当するようにソケットに配列した開口に設けたコ
ンタクトに、全部のピンを一度に挿入するものである。
したがって、ピン数が増加すると、挿入に要する力が大
きくなり、ICのパッケージを破損する危険が生ずる。
きくなり、ICのパッケージを破損する危険が生ずる。
さらに、ICのピン数の増加によって、ピンの直径の縮小
は、ソケットのコンタクトに挿入時にピンを変形するお
それが少くない。
は、ソケットのコンタクトに挿入時にピンを変形するお
それが少くない。
［考案の目的］ 以上に述べた多くの問題点を考慮して、この考案の主目
的はPGA型ICパッケージの格子状に配列されたピンをソ
ケットに収容したコンタクト中に格別の力を加えること
なく挿入するようにしたコネクタを提供することにあ
る。
的はPGA型ICパッケージの格子状に配列されたピンをソ
ケットに収容したコンタクト中に格別の力を加えること
なく挿入するようにしたコネクタを提供することにあ
る。
この考案の目的はまた、PGA型ICパッケージのピンを一
方の列から順次ソケット内のコンタクトと接触するよう
に挿入し、ピンに変形をまねくことなく挿入するように
したコネクタを提供することにある。
方の列から順次ソケット内のコンタクトと接触するよう
に挿入し、ピンに変形をまねくことなく挿入するように
したコネクタを提供することにある。
［考案の構成］ この考案の好ましい実施態様を図面について詳細に説明
する。第１図に示すように、コネクタ10はPGA型ICパッ
ケージＡを取り付けるカバー部材12と、パッケージＡに
配列される複数列の導体ピンＰのそれぞれに対応するよ
うに配列されたコンタクトＣを具備するソケット14とか
ら成っている。
する。第１図に示すように、コネクタ10はPGA型ICパッ
ケージＡを取り付けるカバー部材12と、パッケージＡに
配列される複数列の導体ピンＰのそれぞれに対応するよ
うに配列されたコンタクトＣを具備するソケット14とか
ら成っている。
第２図に示すように、カバー部材12は絶縁体製平板状の
四角形の部材で、ICパッケージＡを装着するため、表面
に凹所16が形成してある。カバー部材12の底面にはICパ
ッケージＡの底面から突出するピンＰとソケット14のコ
ンタクトＣとを嵌装するために長手方向に伸長する複数
列の細溝18が形成してある（第３図）。各列の細溝18に
はパッケージＡの隣接する２列のピンＰを挿入するよう
にしてある。そのために細溝18の長手方向の側壁には各
列のピンＰを案内する溝19が形成してある。
四角形の部材で、ICパッケージＡを装着するため、表面
に凹所16が形成してある。カバー部材12の底面にはICパ
ッケージＡの底面から突出するピンＰとソケット14のコ
ンタクトＣとを嵌装するために長手方向に伸長する複数
列の細溝18が形成してある（第３図）。各列の細溝18に
はパッケージＡの隣接する２列のピンＰを挿入するよう
にしてある。そのために細溝18の長手方向の側壁には各
列のピンＰを案内する溝19が形成してある。
カバー部材12の表面の凹所16にICパッケージＰを装着し
て、パッケージＰをカバー部材12に固定するために、カ
バー部材12に金属製の固定枠20が枢着してある。この固
定枠20はカバー部材12の凹所16の周縁22より幾分か内方
に伸長する広幅の周縁24を具備し、カバー部材に蝶番装
置26で開閉可能に枢着してある。
て、パッケージＰをカバー部材12に固定するために、カ
バー部材12に金属製の固定枠20が枢着してある。この固
定枠20はカバー部材12の凹所16の周縁22より幾分か内方
に伸長する広幅の周縁24を具備し、カバー部材に蝶番装
置26で開閉可能に枢着してある。
固定枠20をカバー部材12に閉塞位置で固定するために、
固定枠20の周縁24の一部に掛止め手段が設けてある。こ
の掛止め手段は、たとえば固定枠20周縁24から下方に伸
長する開口付部材30とし、カバー部材12の周縁の該当部
位に部材30の開口と係合する突起32を設けて構成するこ
とができる。
固定枠20の周縁24の一部に掛止め手段が設けてある。こ
の掛止め手段は、たとえば固定枠20周縁24から下方に伸
長する開口付部材30とし、カバー部材12の周縁の該当部
位に部材30の開口と係合する突起32を設けて構成するこ
とができる。
ソケット14はカバー部材12と同じく絶縁体製の平板であ
って、第４図に示すように、パッケージＡの各２列の導
体ピンＰと整列する格子状に配列した開口34を備え、隣
接する開口34の列と列との間に開口34の両側壁の延長部
分として、絶縁突起36が形成してあって、カバー部材12
の長手方向に伸長する細溝18に嵌合することのできるよ
うにしてある。
って、第４図に示すように、パッケージＡの各２列の導
体ピンＰと整列する格子状に配列した開口34を備え、隣
接する開口34の列と列との間に開口34の両側壁の延長部
分として、絶縁突起36が形成してあって、カバー部材12
の長手方向に伸長する細溝18に嵌合することのできるよ
うにしてある。
ソケット14はICパッケージＡをカバー部材12の凹所16に
載置し、固定枠20でカバー部材12に固定した後、カバー
部材12と重ね合うように組み会わせてからカバー部材12
の蝶番装置26側の端縁を押しつけることによって一体に
なるようにしてある。
載置し、固定枠20でカバー部材12に固定した後、カバー
部材12と重ね合うように組み会わせてからカバー部材12
の蝶番装置26側の端縁を押しつけることによって一体に
なるようにしてある。
そのようにするために、カバー部材12の蝶番装置26と対
向する側の周縁に外方に突出する接続部分38が設けてあ
り、ソケット14の該当する周縁にも、カバー部材12の第
一の接続部分38と協働する第二の接続部分40が設けてあ
る。
向する側の周縁に外方に突出する接続部分38が設けてあ
り、ソケット14の該当する周縁にも、カバー部材12の第
一の接続部分38と協働する第二の接続部分40が設けてあ
る。
これら両接続部分38と40とについて、具体的に示すと、
第１図に示すように、第一の接続部分38は表面がカバー
部材12の周縁22の表面と同一平面で外方に突出する中央
部分42と中央部分42から段をなしてその下面の両端から
側方に突出する脚部44とから成っていて、中央部分42の
下面には中央凹所46が形成してある。
第１図に示すように、第一の接続部分38は表面がカバー
部材12の周縁22の表面と同一平面で外方に突出する中央
部分42と中央部分42から段をなしてその下面の両端から
側方に突出する脚部44とから成っていて、中央部分42の
下面には中央凹所46が形成してある。
ソケット14の第二の接続部分40は、カバー部材12を組み
合わせて重ね合わせたときに、カバー部材12の周縁22の
表面と一致する高さにソケット14の該当する端縁の両側
から突出し、カバー部材12の第一の接続部分38の中央部
42を収容する腕部48と、第一の接続部分38の中央部42の
下面に設けた中央凹所46に装入することのできる中央突
出片50とから成っている。
合わせて重ね合わせたときに、カバー部材12の周縁22の
表面と一致する高さにソケット14の該当する端縁の両側
から突出し、カバー部材12の第一の接続部分38の中央部
42を収容する腕部48と、第一の接続部分38の中央部42の
下面に設けた中央凹所46に装入することのできる中央突
出片50とから成っている。
第一の接続部分38と第二の接続部分40とを以上に述べた
ように構成してあるので、第１図に矢印Ｅに示すよう
に、カバー部材12とソケット14とを相互に傾斜させた関
係で第一の接続部分38を第二の接続部分40に挿入する
と、カバー部材12はソケット14の絶縁突起36の存在によ
って、第５図に示すように、ソケット14について一定の
傾斜角度（例えば約30度）で保持される。
ように構成してあるので、第１図に矢印Ｅに示すよう
に、カバー部材12とソケット14とを相互に傾斜させた関
係で第一の接続部分38を第二の接続部分40に挿入する
と、カバー部材12はソケット14の絶縁突起36の存在によ
って、第５図に示すように、ソケット14について一定の
傾斜角度（例えば約30度）で保持される。
ところで、ソケット14にはカバー部材12に取り付けられ
たICパッケージＡの導体ピンＰと接触するためのコンタ
クトＣが取りつけてある。このコンタクトＣは、第６図
に示すように、極めて薄い金属板を打抜いて構成して成
るもので、ソケット14の絶縁突起36長手方向の両側面に
沿って、間隔をとってそれぞれ形成されたコンタクト装
架溝52（第４図）に配設する。したがって、コンタクト
Ｃは溝52内に収容される細長い形状の軸部60を含み、こ
れを絶縁突起36の両側面の装架溝52に取りつけた時に絶
縁突起36の溝52によりＵ字形に外方に弯曲した弾性接触
ヘッド部分62にしてある。軸部60には長手軸線方向に対
して横方向に突出する部分64,66を設け、溝52より抜け
出ることのないようにしてあって、その下端すなわち尾
部68は印刷回路版70の導体（図面に示してない）に、例
えばベイパーフェイズリフローソルダリングなどの適当
な手段で溶接する。
たICパッケージＡの導体ピンＰと接触するためのコンタ
クトＣが取りつけてある。このコンタクトＣは、第６図
に示すように、極めて薄い金属板を打抜いて構成して成
るもので、ソケット14の絶縁突起36長手方向の両側面に
沿って、間隔をとってそれぞれ形成されたコンタクト装
架溝52（第４図）に配設する。したがって、コンタクト
Ｃは溝52内に収容される細長い形状の軸部60を含み、こ
れを絶縁突起36の両側面の装架溝52に取りつけた時に絶
縁突起36の溝52によりＵ字形に外方に弯曲した弾性接触
ヘッド部分62にしてある。軸部60には長手軸線方向に対
して横方向に突出する部分64,66を設け、溝52より抜け
出ることのないようにしてあって、その下端すなわち尾
部68は印刷回路版70の導体（図面に示してない）に、例
えばベイパーフェイズリフローソルダリングなどの適当
な手段で溶接する。
［考案の作用と効果］ この考案のコネクタは以上に詳述したように構成してあ
るので、ICパッケージＡをカバー部材12の表面の凹所16
に載置すると、ICパッケージＡのピンＰがカバー部材12
の底面の細溝18の案内溝19内に嵌装された状態になる。
るので、ICパッケージＡをカバー部材12の表面の凹所16
に載置すると、ICパッケージＡのピンＰがカバー部材12
の底面の細溝18の案内溝19内に嵌装された状態になる。
そこで、固定枠20を閉塞して、掛止め手段28をカバー部
材12の突起32と係合してパッケージＡをその場に固定す
る。
材12の突起32と係合してパッケージＡをその場に固定す
る。
次に、カバー部材12の絶縁突起36の長手方向の両側面の
溝52にコンタクトＣを配設したものの第二の接続部分40
とカバー部材12の第一の接続部分38とを前述したように
組み込んでから、カバー部材12の蝶番装置26側の端縁を
ソケット14の方に押しつける。すると、カバー部材12の
細溝18がソケット14の該当する列の絶縁突起36を蝶番装
置26の対向端側から順次嵌装する。これによってカバー
部材12の細溝18の長手両側壁に沿って設けたピン案内溝
19内のピンＰがソケット14の絶縁突起36の長手両側壁に
沿って設けたコンタクト装架溝52内のコンタクトＣと接
触して、最終的に完全に一体に組み合わされる。
溝52にコンタクトＣを配設したものの第二の接続部分40
とカバー部材12の第一の接続部分38とを前述したように
組み込んでから、カバー部材12の蝶番装置26側の端縁を
ソケット14の方に押しつける。すると、カバー部材12の
細溝18がソケット14の該当する列の絶縁突起36を蝶番装
置26の対向端側から順次嵌装する。これによってカバー
部材12の細溝18の長手両側壁に沿って設けたピン案内溝
19内のピンＰがソケット14の絶縁突起36の長手両側壁に
沿って設けたコンタクト装架溝52内のコンタクトＣと接
触して、最終的に完全に一体に組み合わされる。
そこでコンタクトＣの各尾部68を印刷回路板70の所定の
導体に溶着することが出来る。
導体に溶着することが出来る。
この考案のICパッケージ用コネクタ10は、以上に述べた
ところから自明であるように、カバー部材12にICパッケ
ージＡを取りつければ、パッケージＡのピンＰはカバー
部材12の底面から外方に突出することがない。したがっ
て、ICパッケージＡを運搬などで移動する場合に、パッ
ケージＡのピンＰを損傷するおそれが全くない。
ところから自明であるように、カバー部材12にICパッケ
ージＡを取りつければ、パッケージＡのピンＰはカバー
部材12の底面から外方に突出することがない。したがっ
て、ICパッケージＡを運搬などで移動する場合に、パッ
ケージＡのピンＰを損傷するおそれが全くない。
さらに、この考案によれば、パッケージＡを取付けたカ
バー部材12をソケット14に両接続部分38,40を係合する
ことによって取付け、この接続部分38,40より遠方の端
縁を押しつけることによって、パッケージＡのピンＰが
接続部分38,40に近接する位置から順次コンタクトＣと
接触する。したがってピンＰをソケット14の該当する開
口34に挿入するのに必要とする力が小さく、ICパッケー
ジＡのピンＰの数が増加しても、挿入に格別の力を要す
ることがなく、的確にピンＰとコンタクトＣとを接触す
ることができる。
バー部材12をソケット14に両接続部分38,40を係合する
ことによって取付け、この接続部分38,40より遠方の端
縁を押しつけることによって、パッケージＡのピンＰが
接続部分38,40に近接する位置から順次コンタクトＣと
接触する。したがってピンＰをソケット14の該当する開
口34に挿入するのに必要とする力が小さく、ICパッケー
ジＡのピンＰの数が増加しても、挿入に格別の力を要す
ることがなく、的確にピンＰとコンタクトＣとを接触す
ることができる。
また、この考案によれば、ピンＰのソケット14の開口34
への挿入に、無理がないためにピンＰを変形その他損傷
するおそれが全くない。
への挿入に、無理がないためにピンＰを変形その他損傷
するおそれが全くない。
第１図はこの考案のICパッケージ用コネクタの組立分解
斜視図、第２図はカバー部材の略斜視図、第３図はカバ
ー部材の細溝を示す部分平面図、第４図はカバー部材と
ソケットについてのパッケージのピンとコンタクトの接
触関係を示す部分断面図、第５図はカバー部材とソケッ
トとを接続した状態を示す斜視図、第６図はコンタクト
の斜視図、第７図はソケットとコンタクトとの関係を説
明するための部分斜視図、第８図はこの考案のコネクタ
の装着状態を説明するために第５図の線VIII−VIIIに沿
って示す断面図である。 図における主な参照符号と数字とを列挙すれば、次の通
りである。 Ａ……ICパッケージ Ｃ……コンタクト Ｐ……ピン 10……コネクタ 12……カバー部材 14……ソケット 18……カバー部材の細溝 19……18のピン案内溝 20……固定枠 26……蝶番装置 34……ソケットの開口 36……絶縁突起 38,40……接続部分 60……コンタクトＣの軸部 70……印刷回路板
斜視図、第２図はカバー部材の略斜視図、第３図はカバ
ー部材の細溝を示す部分平面図、第４図はカバー部材と
ソケットについてのパッケージのピンとコンタクトの接
触関係を示す部分断面図、第５図はカバー部材とソケッ
トとを接続した状態を示す斜視図、第６図はコンタクト
の斜視図、第７図はソケットとコンタクトとの関係を説
明するための部分斜視図、第８図はこの考案のコネクタ
の装着状態を説明するために第５図の線VIII−VIIIに沿
って示す断面図である。 図における主な参照符号と数字とを列挙すれば、次の通
りである。 Ａ……ICパッケージ Ｃ……コンタクト Ｐ……ピン 10……コネクタ 12……カバー部材 14……ソケット 18……カバー部材の細溝 19……18のピン案内溝 20……固定枠 26……蝶番装置 34……ソケットの開口 36……絶縁突起 38,40……接続部分 60……コンタクトＣの軸部 70……印刷回路板
Claims (4)
- 【請求項１】ICパッケージを載置し前記パッケージの下
面より外方に突出する複数個の導体ピンを挿入する複数
列の溝を具備するカバー部材と、 前記パッケージを前記カバー部材に載置して固定するた
め前記カバー部材の一方の端縁に設けた蝶番装置をもっ
て枢着し掛け止め手段によって固定するようにした固定
枠と、複数列の開口を有し前記カバー部材の溝に嵌合す
る複数列の絶縁突起を具備するソケットと、 前記絶縁突起に前記導体ピンと接触するためのコンタク
トを装入する装架溝を設けたことと、 前記カバー部材に前記蝶番装置と対向する端部に第一の
接続部分を設けたことと、 前記ソケット部材に前記第一の接続部分と着脱可能で前
記カバー部材とソケット部分とを相互に回動できるよう
に契合する第二の接続部分を設けて成るICパッケージ用
コネクタ。 - 【請求項２】前記ICパッケージをピン・グリッド・アレ
イ型とする請求事項１に記載のコネクタ。 - 【請求項３】前記掛止め手段を前記固定枠に設けた開口
付部材（30）と前記カバー部材に設けた突起（32）とす
る請求事項１に記載のコネクタ。 - 【請求項４】前記第一の接続部分（38）を前記カバー部
材の一方の端縁より外方に突出し下面に中央凹所（46）
を有する中央部分（38）と中央部分の下部から両側に沿
って突出する脚部分（44）とし、前記第二の接続部分
（40）を前記ソケットの該当端縁の両端より内方に突出
する腕部（48）と前記中央凹所（46）内に挿入可能な中
央突出片（50）として成る請求項１に記載のコネクタ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989008317U JPH0710496Y2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | Ｉｃパッケージ用コネクタ |
| US07/471,949 US5000689A (en) | 1989-01-30 | 1990-01-29 | Connector for integrated circuit packages |
| EP90300920A EP0385578B1 (en) | 1989-01-30 | 1990-01-30 | Connector for integrated circuit packages |
| DE90300920T DE69005151T2 (de) | 1989-01-30 | 1990-01-30 | Steckverbinder für integrierte Schaltungseinheiten. |
| CA002008953A CA2008953C (en) | 1989-01-30 | 1990-01-30 | Connector for integrated circuit packages |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989008317U JPH0710496Y2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | Ｉｃパッケージ用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101549U JPH02101549U (ja) | 1990-08-13 |
| JPH0710496Y2 true JPH0710496Y2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=11689780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989008317U Expired - Lifetime JPH0710496Y2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | Ｉｃパッケージ用コネクタ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5000689A (ja) |
| EP (1) | EP0385578B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0710496Y2 (ja) |
| CA (1) | CA2008953C (ja) |
| DE (1) | DE69005151T2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5485351A (en) * | 1989-06-09 | 1996-01-16 | Labinal Components And Systems, Inc. | Socket assembly for integrated circuit chip package |
| US5457643A (en) * | 1992-08-25 | 1995-10-10 | Achip Technologies, Inc. | Pocket electronic data retrieval device allowing access to compressed data on a memory chip with unique interchangeable chip carrier |
| US6465743B1 (en) * | 1994-12-05 | 2002-10-15 | Motorola, Inc. | Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method |
| US5602719A (en) * | 1995-11-13 | 1997-02-11 | Intel Corporation | No handle zip socket |
| US5776798A (en) * | 1996-09-04 | 1998-07-07 | Motorola, Inc. | Semiconductor package and method thereof |
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