JPH07105585B2 - 電子回路基板のレーザ加工方法 - Google Patents
電子回路基板のレーザ加工方法Info
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- JPH07105585B2 JPH07105585B2 JP3322650A JP32265091A JPH07105585B2 JP H07105585 B2 JPH07105585 B2 JP H07105585B2 JP 3322650 A JP3322650 A JP 3322650A JP 32265091 A JP32265091 A JP 32265091A JP H07105585 B2 JPH07105585 B2 JP H07105585B2
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板に用いら
れる銅箔貼り絶縁基板のレーザによる回路パターン加工
に関するものである。
れる銅箔貼り絶縁基板のレーザによる回路パターン加工
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】量産開始以前の試作用あるいは少量生産
用の電子回路基板は、エッチング加工あるいは切削加工
により製造されている。
用の電子回路基板は、エッチング加工あるいは切削加工
により製造されている。
【０００３】しかしエッチング加工では量産と同様な工
程と時間を要し、また切削加工では絶縁不良を避けるた
め銅箔の厚み以上に切り込みを与えて絶縁基板も共に加
工することから、ガラスエポキシ複合材のように硬度が
大きい絶縁基板の場合は工具寿命の点で加工速度を大き
くできないなどの問題があった。
程と時間を要し、また切削加工では絶縁不良を避けるた
め銅箔の厚み以上に切り込みを与えて絶縁基板も共に加
工することから、ガラスエポキシ複合材のように硬度が
大きい絶縁基板の場合は工具寿命の点で加工速度を大き
くできないなどの問題があった。
【０００４】これに対して、銅に対する吸収性の大きい
ＹＡＧレーザの熱エネルギーを用いて絶縁基板上の銅箔
を除去する方式がある。図４はこの方式にもとづく加工
装置の構成図で、図５はこの方法による回路パターン加
工方式の説明図である。図４で１はＹＡＧレーザ発振
機、２はＱスイッチ、３はＸ−Ｙテーブル、４は銅箔貼
り絶縁基板、５はＸ−Ｙテーブルのモータ駆動装置で６
はＸ−Ｙテーブルの数値制御装置である。図４で８は回
路パターン、９はレーザビームの走査線、１０はＱスイ
ッチによりレーザ出力を停止する位置、１１は開始する
位置である。このように走査線上でレーザ出力の開閉を
交互に繰り返し、さらにＹ軸方向に一定ピッチで走査線
を移動させることで回路パターンを形成していく。この
方式はエッチング加工のような前処理は不要であり、ま
た切削加工と異なり絶縁基板の硬度の大小によって加工
速度を変える必要はない。
ＹＡＧレーザの熱エネルギーを用いて絶縁基板上の銅箔
を除去する方式がある。図４はこの方式にもとづく加工
装置の構成図で、図５はこの方法による回路パターン加
工方式の説明図である。図４で１はＹＡＧレーザ発振
機、２はＱスイッチ、３はＸ−Ｙテーブル、４は銅箔貼
り絶縁基板、５はＸ−Ｙテーブルのモータ駆動装置で６
はＸ−Ｙテーブルの数値制御装置である。図４で８は回
路パターン、９はレーザビームの走査線、１０はＱスイ
ッチによりレーザ出力を停止する位置、１１は開始する
位置である。このように走査線上でレーザ出力の開閉を
交互に繰り返し、さらにＹ軸方向に一定ピッチで走査線
を移動させることで回路パターンを形成していく。この
方式はエッチング加工のような前処理は不要であり、ま
た切削加工と異なり絶縁基板の硬度の大小によって加工
速度を変える必要はない。
【０００５】しかし、図５に示すとおり従来の数値制御
方式ではＸ−Ｙテーブル移動指令とレーザ出力制御指令
とを交互に出力して回路パターンを加工することから、
回路パターンの開始、終了位置では、１６の速度線図の
ようにＸ−Ｙテーブルが減速、停止および加速状態とな
るため、定速状態と比べて単位時間あたりのエネルギー
が大きくなって絶縁基板を損傷するという欠点があっ
た。
方式ではＸ−Ｙテーブル移動指令とレーザ出力制御指令
とを交互に出力して回路パターンを加工することから、
回路パターンの開始、終了位置では、１６の速度線図の
ようにＸ−Ｙテーブルが減速、停止および加速状態とな
るため、定速状態と比べて単位時間あたりのエネルギー
が大きくなって絶縁基板を損傷するという欠点があっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、レーザ発振機とＸ−Ｙテーブルを用いた銅箔貼り
絶縁基板の回路パタ−ン形成加工において、回路パター
ンの開始および終了位置で絶縁基板にまで損傷が及ぶこ
とである。
点は、レーザ発振機とＸ−Ｙテーブルを用いた銅箔貼り
絶縁基板の回路パタ−ン形成加工において、回路パター
ンの開始および終了位置で絶縁基板にまで損傷が及ぶこ
とである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では、絶縁基板に
対する損傷をなくするため、回路パタ−ン以外の銅箔除
去部に均一にレ−ザエネルギが照射されるようにした。
対する損傷をなくするため、回路パタ−ン以外の銅箔除
去部に均一にレ−ザエネルギが照射されるようにした。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明装置の構成図であり、信号の
入出力系統を示したものである。１〜６は図４と同様で
７はコンピュ−タである。
入出力系統を示したものである。１〜６は図４と同様で
７はコンピュ−タである。
【０００９】Ｘ−Ｙテーブル駆動装置からはモーターの
ロ−タリ−エンコ−ダからのパルスが、また数値制御装
置からは走査の開始と終了を表す指令信号が、それぞれ
コンピュータへ送信され、コンピュータからはＱスイッ
チのゲートへレーザ出力制御指令信号を送信する。
ロ−タリ−エンコ−ダからのパルスが、また数値制御装
置からは走査の開始と終了を表す指令信号が、それぞれ
コンピュータへ送信され、コンピュータからはＱスイッ
チのゲートへレーザ出力制御指令信号を送信する。
【００１０】図２は本発明による加工方式を示すもので
８〜１１は図４と同様である。Ｘ−Ｙテ−ブル３のＸ軸
方向の送り量に比例してロ−タリ−エンコ−ダから入力
されるパルス１２はコンピュータで計数されながら、あ
らかじめパルス数に換算された位置データ１３の絶対値
と比較してパタ−ンの開始位置、終了位置に達したか否
かが判断され、さらに位置データの符号が負ならばＱス
イッチ２へレーザ出力停止、符号が正ならば出力開始の
信号１４が送られる。
８〜１１は図４と同様である。Ｘ−Ｙテ−ブル３のＸ軸
方向の送り量に比例してロ−タリ−エンコ−ダから入力
されるパルス１２はコンピュータで計数されながら、あ
らかじめパルス数に換算された位置データ１３の絶対値
と比較してパタ−ンの開始位置、終了位置に達したか否
かが判断され、さらに位置データの符号が負ならばＱス
イッチ２へレーザ出力停止、符号が正ならば出力開始の
信号１４が送られる。
【００１１】以上の方式で回路パターン以外の銅箔に均
一にレーザ光が照射されるわけであるが、これだけでは
銅箔の剥離が不十分なため、基板全面の走査が完了した
後、図３のように回路パターンに沿ってレーザ光を照射
してトリミングを行い、パターン部以外の除去銅箔部分
の剥離を促しバフ加工による除去を完全なものにする。
一にレーザ光が照射されるわけであるが、これだけでは
銅箔の剥離が不十分なため、基板全面の走査が完了した
後、図３のように回路パターンに沿ってレーザ光を照射
してトリミングを行い、パターン部以外の除去銅箔部分
の剥離を促しバフ加工による除去を完全なものにする。
【００１２】本例では、ランプ電流にして３０．６〜３
０．８Ａのレーザ出力、Ｘ方向のテーブル送り速度９６
ｍｍ／秒、Ｙ方向の送りピッチ０．８ｍｍ、Ｑスイッチ
周波数５ＫＨｚで全面走査した後、ランプ電流２８．０
Ａ、Ｑスイッチ周波数５ＫＨｚ、２０ｍｍ／秒の送り速
度でトリミングを行い、さらにバフで仕上げたところレ
ーザ照射部が剥離して損傷の少ない回路パターンが得ら
れた。
０．８Ａのレーザ出力、Ｘ方向のテーブル送り速度９６
ｍｍ／秒、Ｙ方向の送りピッチ０．８ｍｍ、Ｑスイッチ
周波数５ＫＨｚで全面走査した後、ランプ電流２８．０
Ａ、Ｑスイッチ周波数５ＫＨｚ、２０ｍｍ／秒の送り速
度でトリミングを行い、さらにバフで仕上げたところレ
ーザ照射部が剥離して損傷の少ない回路パターンが得ら
れた。
【００１３】以上説明したように、本発明による銅箔貼
り絶縁基板の回路パターン加工は、エッチングのような
マスク作成の前工程を設ける必要もなく、設計情報から
作成した加工情報をもとに直ちに加工に入れる利点があ
る。また薬品の品質管理、廃液処理の問題も生じること
がないため、試作基板の作成など小数生産に適した方法
である。
り絶縁基板の回路パターン加工は、エッチングのような
マスク作成の前工程を設ける必要もなく、設計情報から
作成した加工情報をもとに直ちに加工に入れる利点があ
る。また薬品の品質管理、廃液処理の問題も生じること
がないため、試作基板の作成など小数生産に適した方法
である。
【図１】本発明による回路パターン加工装置の構成と信
号系統を示した図である。
号系統を示した図である。
【図２】本発明による回路パターン形成の原理を示した
説明図である。
説明図である。
【図３】本発明による回路パターン形成の原理を示した
説明図である。
説明図である。
【図４】本発明を使用しない従来の回路パターン加工装
置の構成と信号系統を示した図である。
置の構成と信号系統を示した図である。
【図５】従来の方式による回路パターン形成の原理を示
した説明図である。
した説明図である。
１ レーザ発振機 ２ Ｑスイッチ ３ Ｘ−Ｙテ−ブル ４ 銅箔貼り絶縁基板 ５ Ｘ−Ｙテ−ブルモータ駆動装置 ６ Ｘ−Ｙテ−ブル数値制御装置 ７ コンピュータ ８ 回路パターン ９ レーザビームの走査線 １０ レーザ出力の停止位置 １１ レーザ出力の開始位置 １２ ロータリーエンコーダからのパルス １３ 回路パターン位置データ １４ レーザ出力制御指令信号 １５ Ｘ−Ｙテーブル速度線図
Claims (1)
- 【請求項１】 ＹＡＧレーザ発振機、Ｑスイッチ、Ｘ−
Ｙテーブルおよびコンピュータからなるレーザ加工機に
よる電子回路基板のレーザ加工方法において、あらかじ
め電子回路ＣＡＤやイメージスキャナーからの情報をも
とに作成した回路パターンの位置データと、Ｘ−Ｙテー
ブルのロータリーエンコーダから出力されるパルスを計
数することで得られるテーブルの位置データとを比較
し、Ｑスイッチでレーザ出力の開閉を制御することで銅
箔貼り絶縁基板の回路パターン以外の銅箔の厚さを均一
に減じ、その後バフ加工等によって厚さの減じた銅箔を
除去することで、銅箔を支える絶縁基板を損傷すること
なく回路パターン形成を行うことを特徴とする電子回路
基板のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3322650A JPH07105585B2 (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 電子回路基板のレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3322650A JPH07105585B2 (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 電子回路基板のレーザ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216495A JPH06216495A (ja) | 1994-08-05 |
| JPH07105585B2 true JPH07105585B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=18146072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3322650A Expired - Fee Related JPH07105585B2 (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 電子回路基板のレーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105585B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100686806B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-02-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 스캐너를 이용한 기판 패턴 노광 방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4759172B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2011-08-31 | リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 | 基板製造方法 |
| JP5572672B2 (ja) * | 2012-06-27 | 2014-08-13 | 株式会社アップロード・プランズ | ２次元配列ｌｅｄ照明の製造方法 |
| DE102023133130A1 (de) | 2022-12-16 | 2024-06-27 | Mitutoyo Corporation | Skala, Encoder vom elektromagnetischen Induktionstyp und Herstellungsverfahren für Skala |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02253692A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法およびパネル基板の製造方法 |
| JPH02284778A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-22 | Ricoh Co Ltd | レーザパターニング装置 |
-
1991
- 1991-12-06 JP JP3322650A patent/JPH07105585B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100686806B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-02-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 스캐너를 이용한 기판 패턴 노광 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06216495A (ja) | 1994-08-05 |
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