JPH07106202A - 固体電解コンデンサの基板実装構造 - Google Patents
固体電解コンデンサの基板実装構造Info
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- JPH07106202A JPH07106202A JP25028193A JP25028193A JPH07106202A JP H07106202 A JPH07106202 A JP H07106202A JP 25028193 A JP25028193 A JP 25028193A JP 25028193 A JP25028193 A JP 25028193A JP H07106202 A JPH07106202 A JP H07106202A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体電解コンデンサ１０を、プリント基板２
２に対して実装するに際して、当該固体電解コンデンサ
の極を逆向きにして実装することを防止する。 【構成】 前記固体電解コンデンサ１０の下面に絶縁板
１５を固着し、この絶縁板の下面における一端部に、固
体電解コンデンサの一方の極に導通する二つの第１電極
膜１９ａ，１９ｂを、絶縁板の下面における他端部に、
固体電解コンデンサの他方の極に導通する第２電極膜２
１を各々設ける一方、前記プリント基板２２には、前記
両第１電極膜の各々が接当する二つの第１電極パット２
３ａ，２３ｂと、前記第２電極膜が接当する第２電極パ
ット２４とを設け、前記両第１電極パット間の間隔Ｌ１
を、前記第２電極膜の幅寸法Ｗ１よりも大きく、前記両
第１電極間の間隔Ｌ２を、前記第２電極パットの幅寸法
Ｗ２よりも大きくする。
２に対して実装するに際して、当該固体電解コンデンサ
の極を逆向きにして実装することを防止する。 【構成】 前記固体電解コンデンサ１０の下面に絶縁板
１５を固着し、この絶縁板の下面における一端部に、固
体電解コンデンサの一方の極に導通する二つの第１電極
膜１９ａ，１９ｂを、絶縁板の下面における他端部に、
固体電解コンデンサの他方の極に導通する第２電極膜２
１を各々設ける一方、前記プリント基板２２には、前記
両第１電極膜の各々が接当する二つの第１電極パット２
３ａ，２３ｂと、前記第２電極膜が接当する第２電極パ
ット２４とを設け、前記両第１電極パット間の間隔Ｌ１
を、前記第２電極膜の幅寸法Ｗ１よりも大きく、前記両
第１電極間の間隔Ｌ２を、前記第２電極パットの幅寸法
Ｗ２よりも大きくする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型で大容量化を図っ
たタンタル固体電解コンデンサ又はアルミ固体電解コン
デンサ等の固体電解コンデンサのうち、面実装に適用す
るように構成した面実型の固体電解コンデンサを、プリ
ント基板等の基板に対して半田付けにて実装する場合に
おける構造に関するものである。
たタンタル固体電解コンデンサ又はアルミ固体電解コン
デンサ等の固体電解コンデンサのうち、面実装に適用す
るように構成した面実型の固体電解コンデンサを、プリ
ント基板等の基板に対して半田付けにて実装する場合に
おける構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の面実装型の固体電解コン
デンサは、例えば、特公平３−３０９７７号公報等に記
載され、且つ、図９〜図１１に示すように、コンデンサ
素子１におけるチップ片１ａから突出する陽極棒１ｂ
を、左右一対の金属板製リード端子２，３のうち一方の
リード端子２に対して固着する一方、前記チップ片１ａ
を、他方のリード端子３に対して直接に接続するか、或
いは、温度又は過電流に対する安全ヒューズ線（図示せ
ず）を介して接続し、これらの全体を、合成樹脂製のモ
ールド部４にて、前記両リード端子２，３が当該モール
ド部の左右両側面４ａ，４ｂから突出するようにパッケ
ージし、更に、前記両リード端子２，３を、前記モール
ド部４の底面４ｃと略同一平面状に屈曲し、この両リー
ド端子２，３を、プリント基板Ａにおける両電極パット
Ａ１，Ａ２に対して半田付けすると言う構成にしてい
る。
デンサは、例えば、特公平３−３０９７７号公報等に記
載され、且つ、図９〜図１１に示すように、コンデンサ
素子１におけるチップ片１ａから突出する陽極棒１ｂ
を、左右一対の金属板製リード端子２，３のうち一方の
リード端子２に対して固着する一方、前記チップ片１ａ
を、他方のリード端子３に対して直接に接続するか、或
いは、温度又は過電流に対する安全ヒューズ線（図示せ
ず）を介して接続し、これらの全体を、合成樹脂製のモ
ールド部４にて、前記両リード端子２，３が当該モール
ド部の左右両側面４ａ，４ｂから突出するようにパッケ
ージし、更に、前記両リード端子２，３を、前記モール
ド部４の底面４ｃと略同一平面状に屈曲し、この両リー
ド端子２，３を、プリント基板Ａにおける両電極パット
Ａ１，Ａ２に対して半田付けすると言う構成にしてい
る。
【０００３】ところで、この固体電解コンデンサは、有
極性であって、これをプリント基板等における電気回路
に対して、陽極側と陰極側とを逆向きにして装着する
と、絶縁が破壊されて、大電流が流れることにより、当
該固体電解コンデンサ、及び、この固体電解コンデンサ
を適用した電気回路に故障が発生することになる。
極性であって、これをプリント基板等における電気回路
に対して、陽極側と陰極側とを逆向きにして装着する
と、絶縁が破壊されて、大電流が流れることにより、当
該固体電解コンデンサ、及び、この固体電解コンデンサ
を適用した電気回路に故障が発生することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の固体電
解コンデンサにおいては、前記したように、両リード端
子２，３を同じ形状にして、モールド部４における左右
両側面４ａ，４ｂから突出すると言う構成にしているか
ら、プリント基板Ａに対して半田付けにて実装するに際
し、固体電解コンデンサをプリント基板に対して、その
両リード端子２，３の極をプリント基板Ａにおける両電
極パットＡ１，Ａ２に対して逆向きにしてマウントした
場合に、そのまま半田付けされることになるから、固体
電解コンデンサのプリント基板に対する半田付けによる
実装後において、当該固体電解コンデンサ及びその電気
回路に故障が発生することがあった。
解コンデンサにおいては、前記したように、両リード端
子２，３を同じ形状にして、モールド部４における左右
両側面４ａ，４ｂから突出すると言う構成にしているか
ら、プリント基板Ａに対して半田付けにて実装するに際
し、固体電解コンデンサをプリント基板に対して、その
両リード端子２，３の極をプリント基板Ａにおける両電
極パットＡ１，Ａ２に対して逆向きにしてマウントした
場合に、そのまま半田付けされることになるから、固体
電解コンデンサのプリント基板に対する半田付けによる
実装後において、当該固体電解コンデンサ及びその電気
回路に故障が発生することがあった。
【０００５】そこで、従来の固体電解コンデンサでは、
両リード端子２，３のうちいずれか一方のリード端子に
スリット孔を設けるか、モールド部４の上面のうち陽極
側リード端子２に近い部位又は陰極側リード端子３に近
い部位に、極性マークを設けることによって、極性を識
別できるようにしているものの、固体電解コンデンサは
元々小さい部品であるために、前者のように、一方のリ
ード端子に設けたスリット孔を肉眼で認識することが困
難であるから、極性を見誤るおそれが大きく、また、モ
ールド部の上面に設けた極性マークでは、固体電解コン
デンサにおける極性を、当該固体電解コンデンサの下面
側から識別することができないから、固体電解コンデン
サを半田付けにて実装した後で当該固体電解コンデンサ
に発熱・焼損が発生することを未然に防止できないと言
う問題があった。
両リード端子２，３のうちいずれか一方のリード端子に
スリット孔を設けるか、モールド部４の上面のうち陽極
側リード端子２に近い部位又は陰極側リード端子３に近
い部位に、極性マークを設けることによって、極性を識
別できるようにしているものの、固体電解コンデンサは
元々小さい部品であるために、前者のように、一方のリ
ード端子に設けたスリット孔を肉眼で認識することが困
難であるから、極性を見誤るおそれが大きく、また、モ
ールド部の上面に設けた極性マークでは、固体電解コン
デンサにおける極性を、当該固体電解コンデンサの下面
側から識別することができないから、固体電解コンデン
サを半田付けにて実装した後で当該固体電解コンデンサ
に発熱・焼損が発生することを未然に防止できないと言
う問題があった。
【０００６】本発明は、これらの問題を解消した固体電
解コンデンサの実装装置を提供することを技術的課題と
するものである。
解コンデンサの実装装置を提供することを技術的課題と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の「請求項１は、「固体電解コンデンサの
左右両側面から突出する陽極側リード端子及び陰極側リ
ード端子を、プリント基板等の基板における陽極側電極
パット及び陰極側電極パットに対して各々半田付けする
実装構造において、前記固体電解コンデンサの下面に絶
縁板を固着し、この絶縁板の下面のうち一端部における
左右両側に、前記固体電解コンデンサにおける一方のリ
ード端子に電気的に導通する二つの第１電極膜を、絶縁
板の下面のうち他端部における中央部に、前記固体電解
コンデンサにおける他方のリード端子に電気的に導通す
る一つの第２電極膜を各々設ける一方、前記プリント基
板等の基板における両電極パットのうち一方の電極パッ
トを、前記両第１電極膜の各々が接当する二つの第１電
極パットに、他方の電極パットを、前記第２電極膜が接
当する第２電極パットに各々構成し、更に、前記両第１
電極パット間における固体電解コンデンサの幅方向の間
隔を、前記第２電極膜の幅寸法よりも大きくする一方、
前記両第１電極間における固体電解コンデンサの幅方向
の間隔を、前記第２電極パットの幅寸法よりも大きくす
る。」と言う構成にした。
るため本発明の「請求項１は、「固体電解コンデンサの
左右両側面から突出する陽極側リード端子及び陰極側リ
ード端子を、プリント基板等の基板における陽極側電極
パット及び陰極側電極パットに対して各々半田付けする
実装構造において、前記固体電解コンデンサの下面に絶
縁板を固着し、この絶縁板の下面のうち一端部における
左右両側に、前記固体電解コンデンサにおける一方のリ
ード端子に電気的に導通する二つの第１電極膜を、絶縁
板の下面のうち他端部における中央部に、前記固体電解
コンデンサにおける他方のリード端子に電気的に導通す
る一つの第２電極膜を各々設ける一方、前記プリント基
板等の基板における両電極パットのうち一方の電極パッ
トを、前記両第１電極膜の各々が接当する二つの第１電
極パットに、他方の電極パットを、前記第２電極膜が接
当する第２電極パットに各々構成し、更に、前記両第１
電極パット間における固体電解コンデンサの幅方向の間
隔を、前記第２電極膜の幅寸法よりも大きくする一方、
前記両第１電極間における固体電解コンデンサの幅方向
の間隔を、前記第２電極パットの幅寸法よりも大きくす
る。」と言う構成にした。
【０００８】また、本発明の「請求項２」は、「固体電
解コンデンサの左右両側面から突出する陽極側リード端
子及び陰極側リード端子を、プリント基板等の基板にお
ける陽極側電極パット及び陰極側電極パットに対して各
々半田付けする実装構造において、前記固体電解コンデ
ンサの下面に絶縁板を固着し、この絶縁板の下面に、前
記固体電解コンデンサにおける一方のリード端子に電気
的に導通して固体電解コンデンサの長手方向に延びる二
本の帯状第１電極膜と、前記固体電解コンデンサにおけ
る他方のリード端子に電気的に導通して固体電解コンデ
ンサの長手方向に延びる一本の帯状第２電極膜とを、当
該第２電極膜を前記両第１電極膜の間に位置するように
設ける一方、前記プリント基板等の基板における両電極
パットのうち一方の電極パットを、前記両第１電極膜の
各々が接当する二つの第１電極パットに、他方の電極パ
ットを、前記第２電極膜が接当する第２電極パットに各
々構成し、更に、前記両第１電極パット間における固体
電解コンデンサの幅方向の間隔を、前記第２電極膜の幅
寸法よりも大きくする一方、前記両第１電極膜間におけ
る固体電解コンデンサの幅方向の間隔を、前記第２電極
パットの幅寸法よりも大きくする。」と言う構成にし
た。
解コンデンサの左右両側面から突出する陽極側リード端
子及び陰極側リード端子を、プリント基板等の基板にお
ける陽極側電極パット及び陰極側電極パットに対して各
々半田付けする実装構造において、前記固体電解コンデ
ンサの下面に絶縁板を固着し、この絶縁板の下面に、前
記固体電解コンデンサにおける一方のリード端子に電気
的に導通して固体電解コンデンサの長手方向に延びる二
本の帯状第１電極膜と、前記固体電解コンデンサにおけ
る他方のリード端子に電気的に導通して固体電解コンデ
ンサの長手方向に延びる一本の帯状第２電極膜とを、当
該第２電極膜を前記両第１電極膜の間に位置するように
設ける一方、前記プリント基板等の基板における両電極
パットのうち一方の電極パットを、前記両第１電極膜の
各々が接当する二つの第１電極パットに、他方の電極パ
ットを、前記第２電極膜が接当する第２電極パットに各
々構成し、更に、前記両第１電極パット間における固体
電解コンデンサの幅方向の間隔を、前記第２電極膜の幅
寸法よりも大きくする一方、前記両第１電極膜間におけ
る固体電解コンデンサの幅方向の間隔を、前記第２電極
パットの幅寸法よりも大きくする。」と言う構成にし
た。
【０００９】
【作 用】「請求項１」のように構成すると、固体電
解コンデンサを、プリント基板等の基板に対して、当該
固体電解コンデンサにおける極を正しい方向に向けてマ
ウントしたときには、絶縁板の下面における両第１電極
膜の各々が、基板側における両第１電極パットに対して
接当する一方、絶縁板の下面における第２電極膜が、基
板側における第２電極パットに対して接当することにな
るから、そのまま半田付けすることができる。
解コンデンサを、プリント基板等の基板に対して、当該
固体電解コンデンサにおける極を正しい方向に向けてマ
ウントしたときには、絶縁板の下面における両第１電極
膜の各々が、基板側における両第１電極パットに対して
接当する一方、絶縁板の下面における第２電極膜が、基
板側における第２電極パットに対して接当することにな
るから、そのまま半田付けすることができる。
【００１０】しかし、その反面、固体電解コンデンサ
を、その極を逆向きにしてプリント基板等の基板に対し
てマウントした場合には、絶縁板の下面における両第１
電極膜は、基板側における第２電極パットに対して接当
することなく、これを跨ぐ状態になる一方、絶縁板の下
面における第２電極膜片は、基板側における両第１電極
パットに接当することなく、当該両第１電極パット間に
位置する状態になるから、半田付けすることができない
のである。
を、その極を逆向きにしてプリント基板等の基板に対し
てマウントした場合には、絶縁板の下面における両第１
電極膜は、基板側における第２電極パットに対して接当
することなく、これを跨ぐ状態になる一方、絶縁板の下
面における第２電極膜片は、基板側における両第１電極
パットに接当することなく、当該両第１電極パット間に
位置する状態になるから、半田付けすることができない
のである。
【００１１】すなわち、「請求項１」に記載した構成に
よると、固体電解コンデンサを基板に対して、当該固体
電解コンデンサにおける極を正しい方向に向けてマウン
トしたときにおいてのみ半田付けすることができるか
ら、固体電解コンデンサを、基板における電気回路に対
して極を逆向きにして実装することを未然に防止できる
のである。
よると、固体電解コンデンサを基板に対して、当該固体
電解コンデンサにおける極を正しい方向に向けてマウン
トしたときにおいてのみ半田付けすることができるか
ら、固体電解コンデンサを、基板における電気回路に対
して極を逆向きにして実装することを未然に防止できる
のである。
【００１２】また、「請求項２」のように構成すると、
固体電解コンデンサを基板に対してマウントするに際し
て、当該固体電解コンデンサの極を正しい方向に向けた
場合であっても、逆の方向の向けた場合であっても、必
ず、絶縁板の下面における両第１電極膜の各々が、基板
側における両第１電極パットに接当すると同時に、絶縁
板の下面における第２電極膜が、基板側における第２電
極パットに接当することになって、その状態で半田付け
することができるから、固体電解コンデンサを、基板に
おける電気回路に対して極を逆向きにして実装すること
を防止できるのである。
固体電解コンデンサを基板に対してマウントするに際し
て、当該固体電解コンデンサの極を正しい方向に向けた
場合であっても、逆の方向の向けた場合であっても、必
ず、絶縁板の下面における両第１電極膜の各々が、基板
側における両第１電極パットに接当すると同時に、絶縁
板の下面における第２電極膜が、基板側における第２電
極パットに接当することになって、その状態で半田付け
することができるから、固体電解コンデンサを、基板に
おける電気回路に対して極を逆向きにして実装すること
を防止できるのである。
【００１３】
【発明の効果】従って、本発明によると、固体電解コン
デンサを基板に対して実装する場合において、当該固体
電解コンデンサ及びその電気回路に、逆向き実装に起因
する故障が発生ことを未然に確実に防止できる効果を有
する。
デンサを基板に対して実装する場合において、当該固体
電解コンデンサ及びその電気回路に、逆向き実装に起因
する故障が発生ことを未然に確実に防止できる効果を有
する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。先づ、図１〜図６は、第１の実施例を示す。この
図において符号１０は、固体電解コンデンサを示し、こ
の固体電解コンデンサ１０は、以下のように構成されて
いる。
する。先づ、図１〜図６は、第１の実施例を示す。この
図において符号１０は、固体電解コンデンサを示し、こ
の固体電解コンデンサ１０は、以下のように構成されて
いる。
【００１５】すなわち、コンデンサ素子１１におけるチ
ップ片１１ａから突出する陽極棒１１ｂを、左右一対の
金属板製リード端子１２，１３のうち一方の陽極側リー
ド端子１２に対して固着する一方、前記チップ片１１ａ
を、他方の陰極側リード端子１３に対して直接に接続す
るか、或いは、温度又は過電流に対する安全ヒューズ線
（図示せず）を介して接続し、これらの全体を、合成樹
脂製のモールド部１４にて、前記両リード端子１２，１
３が当該モールド部の左右両側面１４ａ，１４ｂから突
出するようにパッケージし、更に、前記両リード端子１
２，１３を、前記モールド部１４の底面１４ｃに向かっ
て屈曲する。
ップ片１１ａから突出する陽極棒１１ｂを、左右一対の
金属板製リード端子１２，１３のうち一方の陽極側リー
ド端子１２に対して固着する一方、前記チップ片１１ａ
を、他方の陰極側リード端子１３に対して直接に接続す
るか、或いは、温度又は過電流に対する安全ヒューズ線
（図示せず）を介して接続し、これらの全体を、合成樹
脂製のモールド部１４にて、前記両リード端子１２，１
３が当該モールド部の左右両側面１４ａ，１４ｂから突
出するようにパッケージし、更に、前記両リード端子１
２，１３を、前記モールド部１４の底面１４ｃに向かっ
て屈曲する。
【００１６】そして、前記固体電解コンデンサ１０の下
面に、絶縁板１５を固着し（なお、この固着は、絶縁板
１５の上面に形成した一対の電極膜１６，１７に対し
て、前記固体電解コンデンサ１０における両リード端子
１２，１３を半田付けすることによって行う）、この絶
縁板１５の下面には、その一端部の左右両側に前記陽極
側リード端子１２を半田付けした電極膜１６に対してス
ルーホール１８を介して電気的に導通する二つの第１電
極膜１９ａ，１９ｂを形成すると共に、その他端部の中
央部に陰極側リード端子１３を半田付けした電極膜１７
に対してスルーホール２０を介して電気的に導通する一
つの第２電極膜２１を形成する。
面に、絶縁板１５を固着し（なお、この固着は、絶縁板
１５の上面に形成した一対の電極膜１６，１７に対し
て、前記固体電解コンデンサ１０における両リード端子
１２，１３を半田付けすることによって行う）、この絶
縁板１５の下面には、その一端部の左右両側に前記陽極
側リード端子１２を半田付けした電極膜１６に対してス
ルーホール１８を介して電気的に導通する二つの第１電
極膜１９ａ，１９ｂを形成すると共に、その他端部の中
央部に陰極側リード端子１３を半田付けした電極膜１７
に対してスルーホール２０を介して電気的に導通する一
つの第２電極膜２１を形成する。
【００１７】一方、プリント基板２２に、前記陽極側リ
ード端子１２に電気的に導通する両第１電極膜１９ａ，
１９ｂの各々が接当する二つの第１電極パット２３ａ，
２３ｂと、前記陰極側リード端子１３に電気的に導通す
る第２電極膜２１が接当する一つの第２電極パット２４
とを設けるにおいて、前記両第１電極パット２３ａ，２
３ｂ間における固体電解コンデンサ１０の幅方向の間隔
Ｌ１を、前記第２電極膜２１の幅寸法Ｗ１よりも大きく
する一方、前記両第１電極１９ａ，１９ｂ間における固
体電解コンデンサ１０の幅方向の間隔Ｌ２を、前記第２
電極パット２４の幅寸法Ｗ２よりも大きくすると言う構
成にする。
ード端子１２に電気的に導通する両第１電極膜１９ａ，
１９ｂの各々が接当する二つの第１電極パット２３ａ，
２３ｂと、前記陰極側リード端子１３に電気的に導通す
る第２電極膜２１が接当する一つの第２電極パット２４
とを設けるにおいて、前記両第１電極パット２３ａ，２
３ｂ間における固体電解コンデンサ１０の幅方向の間隔
Ｌ１を、前記第２電極膜２１の幅寸法Ｗ１よりも大きく
する一方、前記両第１電極１９ａ，１９ｂ間における固
体電解コンデンサ１０の幅方向の間隔Ｌ２を、前記第２
電極パット２４の幅寸法Ｗ２よりも大きくすると言う構
成にする。
【００１８】このように構成することにより、固体電解
コンデンサ１０を、プリント基板２２に対して、当該固
体電解コンデンサ１０における極を正しい方向に向けて
マウントしたときには、図５に二点鎖線で示すように、
絶縁板１５の下面における両第１電極膜１９ａ，１９ｂ
の各々が、プリント基板２２側における両第１電極パッ
ト２３ａ，２３ｂに対して接当すると同時に、絶縁板１
５の下面における第２電極膜２１が、プリント基板２２
側における第２電極パット２４に対して接当することに
なるから、そのまま半田付けすることができる。
コンデンサ１０を、プリント基板２２に対して、当該固
体電解コンデンサ１０における極を正しい方向に向けて
マウントしたときには、図５に二点鎖線で示すように、
絶縁板１５の下面における両第１電極膜１９ａ，１９ｂ
の各々が、プリント基板２２側における両第１電極パッ
ト２３ａ，２３ｂに対して接当すると同時に、絶縁板１
５の下面における第２電極膜２１が、プリント基板２２
側における第２電極パット２４に対して接当することに
なるから、そのまま半田付けすることができる。
【００１９】しかし、その反面、固体電解コンデンサ１
０を、その極を逆向きにしてプリント基板２２に対して
マウントした場合には、図６に二点鎖線で示すように、
絶縁板１５の下面における両第１電極膜１９ａ，１９ｂ
は、プリント基板２２側における第２電極パット２４に
対して接当することなく、これを跨ぐ状態になる一方、
絶縁板１５の下面における第２電極膜片２１は、プリン
ト基板２２側における両第１電極パット２３ａ，２３ｂ
に接当することなく、当該両第１電極パット２３ａ，２
３ｂ間に位置する状態になるから、半田付けすることが
できないのである。
０を、その極を逆向きにしてプリント基板２２に対して
マウントした場合には、図６に二点鎖線で示すように、
絶縁板１５の下面における両第１電極膜１９ａ，１９ｂ
は、プリント基板２２側における第２電極パット２４に
対して接当することなく、これを跨ぐ状態になる一方、
絶縁板１５の下面における第２電極膜片２１は、プリン
ト基板２２側における両第１電極パット２３ａ，２３ｂ
に接当することなく、当該両第１電極パット２３ａ，２
３ｂ間に位置する状態になるから、半田付けすることが
できないのである。
【００２０】すなわち、固体電解コンデンサ１０をプリ
ント基板２２に対して、当該固体電解コンデンサ１０に
おける極を正しい方向に向けてマウントしたときにおい
てのみ半田付けすることができるから、固体電解コンデ
ンサ１０を、プリント基板２２における電気回路に対し
て極を逆向きにして実装することを未然に防止できるの
である。
ント基板２２に対して、当該固体電解コンデンサ１０に
おける極を正しい方向に向けてマウントしたときにおい
てのみ半田付けすることができるから、固体電解コンデ
ンサ１０を、プリント基板２２における電気回路に対し
て極を逆向きにして実装することを未然に防止できるの
である。
【００２１】次に、図７は第２の実施例を示す。この第
２の実施例は、固体電解コンデンサ１０の下面に前記第
１の実施例と同様の方法（絶縁板１５′の上面に形成し
た一対の電極膜１６′，１７′に対して、前記固体電解
コンデンサ１０における両リード端子１２，１３を半田
付けすること）にて固着した絶縁板１５′の下面に、前
記固体電解コンデンサ１０における陽極側リード端子１
２に対してスールホール等を介して電気的に導通して固
体電解コンデンサ１０の長手方向に延びる二本の帯状第
１電極膜１９ａ′，１９ｂ′と、前記固体電解コンデン
サ１０における陰極側リード端子１３に対してスールホ
ール等を介して電気的に導通して固体電解コンデンサ１
０の長手方向に延びる一本の帯状第２電極膜２１′と
を、当該第２電極膜２１′を前記両第１電極膜１９
ａ′，１９ｂ′の間に位置するように設ける。
２の実施例は、固体電解コンデンサ１０の下面に前記第
１の実施例と同様の方法（絶縁板１５′の上面に形成し
た一対の電極膜１６′，１７′に対して、前記固体電解
コンデンサ１０における両リード端子１２，１３を半田
付けすること）にて固着した絶縁板１５′の下面に、前
記固体電解コンデンサ１０における陽極側リード端子１
２に対してスールホール等を介して電気的に導通して固
体電解コンデンサ１０の長手方向に延びる二本の帯状第
１電極膜１９ａ′，１９ｂ′と、前記固体電解コンデン
サ１０における陰極側リード端子１３に対してスールホ
ール等を介して電気的に導通して固体電解コンデンサ１
０の長手方向に延びる一本の帯状第２電極膜２１′と
を、当該第２電極膜２１′を前記両第１電極膜１９
ａ′，１９ｂ′の間に位置するように設ける。
【００２２】一方、前記プリント基板２２′に、前記陽
極側リード端子１２に電気的に導通する両第１電極膜１
９ａ′，１９ｂ′の各々が接当する二つの第１電極パッ
ト２３ａ′，２３ｂ′と、前記陰極側リード端子１３に
電気的に導通する第２電極膜２１′が接当する一つの第
２電極パット２４′とを設けるにおいて、前記両第１電
極パット２３ａ′，２３ｂ′間における固体電解コンデ
ンサ１０の幅方向の間隔Ｌ１′を、前記第２電極膜２
１′の幅寸法Ｗ１′よりも大きくする一方、前記両第１
電極膜１９ａ′，１９ｂ′間における固体電解コンデン
サ１０の幅方向の間隔Ｌ２′を、前記第２電極パット２
４′の幅寸法Ｗ２′よりも大きくすると言う構成にす
る。
極側リード端子１２に電気的に導通する両第１電極膜１
９ａ′，１９ｂ′の各々が接当する二つの第１電極パッ
ト２３ａ′，２３ｂ′と、前記陰極側リード端子１３に
電気的に導通する第２電極膜２１′が接当する一つの第
２電極パット２４′とを設けるにおいて、前記両第１電
極パット２３ａ′，２３ｂ′間における固体電解コンデ
ンサ１０の幅方向の間隔Ｌ１′を、前記第２電極膜２
１′の幅寸法Ｗ１′よりも大きくする一方、前記両第１
電極膜１９ａ′，１９ｂ′間における固体電解コンデン
サ１０の幅方向の間隔Ｌ２′を、前記第２電極パット２
４′の幅寸法Ｗ２′よりも大きくすると言う構成にす
る。
【００２３】このように構成することにより、固体電解
コンデンサ１０をプリント基板２２′に対してマウント
するに際して、当該固体電解コンデンサ１０の極を正し
い方向に向けた場合であっても、逆の方向に向けた場合
であっても、必ず、絶縁板１５′の下面における両第１
電極膜１９ａ′，１９ｂ′の各々が、プリント基板２
２′側における両第１電極パット２３ａ′，２３ｂ′に
接当すると同時に、絶縁板１５′の下面における第２電
極膜２１′が、プリント基板２２′側における第２電極
パット２４′に接当することになって、その状態で半田
付けすることができるから、固体電解コンデンサ１０
を、プリント基板２２′における電気回路に対して極を
逆向きにして実装することを防止できるのである。
コンデンサ１０をプリント基板２２′に対してマウント
するに際して、当該固体電解コンデンサ１０の極を正し
い方向に向けた場合であっても、逆の方向に向けた場合
であっても、必ず、絶縁板１５′の下面における両第１
電極膜１９ａ′，１９ｂ′の各々が、プリント基板２
２′側における両第１電極パット２３ａ′，２３ｂ′に
接当すると同時に、絶縁板１５′の下面における第２電
極膜２１′が、プリント基板２２′側における第２電極
パット２４′に接当することになって、その状態で半田
付けすることができるから、固体電解コンデンサ１０
を、プリント基板２２′における電気回路に対して極を
逆向きにして実装することを防止できるのである。
【００２４】なお、前記実施例は、固体電解コンデンサ
１０における両リード端子１２，１３のうち陽極側リー
ド端子１２に、二つの端子片１２ａ，１２ｂを設ける一
方、プリント基板Ａにおける両電極パットＡ１，Ａ２の
うち陽極側電極パットＡ１を、第１電極パットＡ１′と
第２電極パットＡ１″とに構成する場合を示したが、本
発明は、これに限らず、両リード端子１２，１３のうち
陰極側リード端子１３に、二つの端子片を設ける一方、
プリント基板Ａにおける両電極パットＡ１，Ａ２のうち
陰極側電極パットＡ２を、第１電極パットと第２電極パ
ットとに構成するようにしても良いのである。
１０における両リード端子１２，１３のうち陽極側リー
ド端子１２に、二つの端子片１２ａ，１２ｂを設ける一
方、プリント基板Ａにおける両電極パットＡ１，Ａ２の
うち陽極側電極パットＡ１を、第１電極パットＡ１′と
第２電極パットＡ１″とに構成する場合を示したが、本
発明は、これに限らず、両リード端子１２，１３のうち
陰極側リード端子１３に、二つの端子片を設ける一方、
プリント基板Ａにおける両電極パットＡ１，Ａ２のうち
陰極側電極パットＡ２を、第１電極パットと第２電極パ
ットとに構成するようにしても良いのである。
【００２５】なお、前記両実施例は、固体電解コンデン
サ１０における陽極側リード端子１２に対する第１電極
膜及び第１電極パットを二つに構成した場合を示した
が、本発明は、固体電解コンデンサ１０における陰極側
リード端子１３に対する第２電極膜及び第２電極パット
を二つに構成しても良いことは言うまでもない。また、
本発明は、固体電解コンデンサ１０における両リード端
子１２，１３を、前記各実施例のように、モールド部１
４の底面側に向かって折り曲げた場合に限らず、図８に
示すように、モールド部１４′から突出する両リード端
子１２′，１３′を、外向きに折り曲げて成る固体電解
コンデンサ１０′の場合にも適用できるのである。
サ１０における陽極側リード端子１２に対する第１電極
膜及び第１電極パットを二つに構成した場合を示した
が、本発明は、固体電解コンデンサ１０における陰極側
リード端子１３に対する第２電極膜及び第２電極パット
を二つに構成しても良いことは言うまでもない。また、
本発明は、固体電解コンデンサ１０における両リード端
子１２，１３を、前記各実施例のように、モールド部１
４の底面側に向かって折り曲げた場合に限らず、図８に
示すように、モールド部１４′から突出する両リード端
子１２′，１３′を、外向きに折り曲げて成る固体電解
コンデンサ１０′の場合にも適用できるのである。
【図１】本発明の第１実施例における固体電解コンデン
サと絶縁板との斜視図である。
サと絶縁板との斜視図である。
【図２】図１の縦断正面図である。
【図３】絶縁板の平面図である。
【図４】本発明の第１実施例を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１実施例によるプリント基板の平面
図である。
図である。
【図６】本発明の第１実施例によるプリント基板の平面
図である。
図である。
【図７】本発明の第２実施例を示す斜視図である。
【図８】本発明に使用する別の固体電解コンデンサの斜
視図である。
視図である。
【図９】従来における固体電解コンデンサの縦断正面図
である。
である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視断面図である。
【図１１】従来の固体電解コンデンサをプリント基板に
対して実装している状態を示す斜視図である。
対して実装している状態を示す斜視図である。
１０ 固体電解コンデンサ １２ 陽極側リード端子 １３ 陰極側リード端子 １４ モールド部 １５ 絶縁板 １９ａ，１９ｂ，１９ａ′１９ｂ′ 第１電極膜 ２１，２１′ 第２電極膜 ２２，２２′ プリント基板 ２３ａ，２３ｂ，２３ａ′２３ｂ′ 第１電極パッ
ト ２４，２４′ 第２電極パッ
ト
ト ２４，２４′ 第２電極パッ
ト
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｕ 7128−4Ｅ // Ｈ０１Ｇ 2/06
Claims (2)
- 【請求項１】固体電解コンデンサの左右両側面から突出
する陽極側リード端子及び陰極側リード端子を、プリン
ト基板等の基板における陽極側電極パット及び陰極側電
極パットに対して各々半田付けする実装構造において、
前記固体電解コンデンサの下面に絶縁板を固着し、この
絶縁板の下面のうち一端部における左右両側に、前記固
体電解コンデンサにおける一方のリード端子に電気的に
導通する二つの第１電極膜を、絶縁板の下面のうち他端
部における中央部に、前記固体電解コンデンサにおける
他方のリード端子に電気的に導通する一つの第２電極膜
を各々設ける一方、前記プリント基板等の基板における
両電極パットのうち一方の電極パットを、前記両第１電
極膜の各々が接当する二つの第１電極パットに、他方の
電極パットを、前記第２電極膜が接当する第２電極パッ
トに各々構成し、更に、前記両第１電極パット間におけ
る固体電解コンデンサの幅方向の間隔を、前記第２電極
膜の幅寸法よりも大きくする一方、前記両第１電極間に
おける固体電解コンデンサの幅方向の間隔を、前記第２
電極パットの幅寸法よりも大きくしたことを特徴とする
固体電解コンデンサの基板実装構造。 - 【請求項２】固体電解コンデンサの左右両側面から突出
する陽極側リード端子及び陰極側リード端子を、プリン
ト基板等の基板における陽極側電極パット及び陰極側電
極パットに対して各々半田付けする実装構造において、
前記固体電解コンデンサの下面に絶縁板を固着し、この
絶縁板の下面に、前記固体電解コンデンサにおける一方
のリード端子に電気的に導通して固体電解コンデンサの
長手方向に延びる二本の帯状第１電極膜と、前記固体電
解コンデンサにおける他方のリード端子に電気的に導通
して固体電解コンデンサの長手方向に延びる一本の帯状
第２電極膜とを、当該第２電極膜を前記両第１電極膜の
間に位置するように設ける一方、前記プリント基板等の
基板における両電極パットのうち一方の電極パットを、
前記両第１電極膜の各々が接当する二つの第１電極パッ
トに、他方の電極パットを、前記第２電極膜が接当する
第２電極パットに各々構成し、更に、前記両第１電極パ
ット間における固体電解コンデンサの幅方向の間隔を、
前記第２電極膜の幅寸法よりも大きくする一方、前記両
第１電極膜間における固体電解コンデンサの幅方向の間
隔を、前記第２電極パットの幅寸法よりも大きくしたこ
とを特徴とする固体電解コンデンサの基板実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25028193A JPH07106202A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | 固体電解コンデンサの基板実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25028193A JPH07106202A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | 固体電解コンデンサの基板実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106202A true JPH07106202A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17205570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25028193A Pending JPH07106202A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | 固体電解コンデンサの基板実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106202A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012074551A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Koito Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の接続構造 |
-
1993
- 1993-10-06 JP JP25028193A patent/JPH07106202A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012074551A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Koito Mfg Co Ltd | 電子部品および電子部品の接続構造 |
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