JPH0551165B2 - - Google Patents
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- JPH0551165B2 JPH0551165B2 JP11675186A JP11675186A JPH0551165B2 JP H0551165 B2 JPH0551165 B2 JP H0551165B2 JP 11675186 A JP11675186 A JP 11675186A JP 11675186 A JP11675186 A JP 11675186A JP H0551165 B2 JPH0551165 B2 JP H0551165B2
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Landscapes
- Fuses (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒユーズ付きチツプ型コンデンサに関
し、特にヒユーズを外装樹脂に内蔵させた構造に
関する。
し、特にヒユーズを外装樹脂に内蔵させた構造に
関する。
一般に固体電解コンデンサは、種々の電子回路
に使用されており、故障率は小さいが、万一故障
が起きた場合の故障モードは短絡故障が多く、大
きな短絡電流が流れるとコンデンサ素子が発熱し
焼損に至ることもある。この温度の短絡電流によ
る故障発生の際には、回路構成素子を保護するた
め故障モードを短絡（シヨート）から開放（オー
プン）にすることが必要で、一般的にはヒユーズ
を用いる手段が知られている。
に使用されており、故障率は小さいが、万一故障
が起きた場合の故障モードは短絡故障が多く、大
きな短絡電流が流れるとコンデンサ素子が発熱し
焼損に至ることもある。この温度の短絡電流によ
る故障発生の際には、回路構成素子を保護するた
め故障モードを短絡（シヨート）から開放（オー
プン）にすることが必要で、一般的にはヒユーズ
を用いる手段が知られている。
従来技術としては、第５図の斜視図および第６
図の側面の断面図に示すように、外部陰極端子１
５と陰極層２５の間に絶縁物３０を介挿させて絶
縁し、ヒユーズ３５をはんだにて外部陰極端子１
５と陰極層２５の間に矯絡接続させ、外装樹脂４
０で絶縁外装し、この壁面に沿つて折曲げさせた
構造がある。
図の側面の断面図に示すように、外部陰極端子１
５と陰極層２５の間に絶縁物３０を介挿させて絶
縁し、ヒユーズ３５をはんだにて外部陰極端子１
５と陰極層２５の間に矯絡接続させ、外装樹脂４
０で絶縁外装し、この壁面に沿つて折曲げさせた
構造がある。
上述した従来のヒユーズ付きチツプ型固体電解
コンデンサは、陰極層側にヒユーズを接続させて
いるので、以下のような欠点がある。
コンデンサは、陰極層側にヒユーズを接続させて
いるので、以下のような欠点がある。
(1) ヒユーズとコンデンサ素子が近接しているの
で、過電流が流れたときにヒユーズが溶断し、
この溶断熱により間接的に陰極層のはんだが溶
け、熱膨張し、外装樹脂を破壊して吹き出すこ
とによつて、他の配線回路を短絡させて二次災
害を引き起したり、また直接的にはコンデンサ
素子の焼損を発生させ、さらに甚大な災害を起
すことがある。
で、過電流が流れたときにヒユーズが溶断し、
この溶断熱により間接的に陰極層のはんだが溶
け、熱膨張し、外装樹脂を破壊して吹き出すこ
とによつて、他の配線回路を短絡させて二次災
害を引き起したり、また直接的にはコンデンサ
素子の焼損を発生させ、さらに甚大な災害を起
すことがある。
(2) ヒユーズの接続に際しては、コンデンサ素子
の陰極層と陰極端子との絶縁を樹脂でとつてい
るので、樹脂の硬化時に短絡する危険性があ
り、予め陰極層または 陰極端子の絶縁をとつておく必要がある。ま
た、陰極層の表面はコンデンサ素子自体の大き
さのバラツキも含めて形状的に一定でなく、自
動ではんだ付けを行う場合は非常に条件設定が
難しくなるなど、工程が煩雑になる。
の陰極層と陰極端子との絶縁を樹脂でとつてい
るので、樹脂の硬化時に短絡する危険性があ
り、予め陰極層または 陰極端子の絶縁をとつておく必要がある。ま
た、陰極層の表面はコンデンサ素子自体の大き
さのバラツキも含めて形状的に一定でなく、自
動ではんだ付けを行う場合は非常に条件設定が
難しくなるなど、工程が煩雑になる。
(3) チツプ型固体電解コンデンサは特に小型大容
量化の要求が強く、収容するコンデンサ素子を
大きくし、外装樹脂の肉厚をできるだけ薄くす
る必要がある。しかし、陰極層にヒユーズを接
続するには、接続およびヒユーズ自体のスペー
スの確保とはんだの吹き出し防止のために外装
樹脂を厚くしなければならず、このために容量
の体積効率が小さくなる。
量化の要求が強く、収容するコンデンサ素子を
大きくし、外装樹脂の肉厚をできるだけ薄くす
る必要がある。しかし、陰極層にヒユーズを接
続するには、接続およびヒユーズ自体のスペー
スの確保とはんだの吹き出し防止のために外装
樹脂を厚くしなければならず、このために容量
の体積効率が小さくなる。
上述した従来のヒユーズ付きチツプ型固体電解
コンデンサは、陰極側に外部陰極端子と陰極層の
間に絶縁物を介挿入させて絶縁し、ヒユーズを接
続した構造に対し、本発明は、コンデンサ素子の
陽極線と接続する山型状陽極端子と突出する外部
陽極端子とが外装樹脂の内部にて陽極側に矯絡接
続するヒユーズを有し、且つ山型状陽極端子は隅
を面取りした外装樹脂の壁面で切離したという独
創的な内容を有する。
コンデンサは、陰極側に外部陰極端子と陰極層の
間に絶縁物を介挿入させて絶縁し、ヒユーズを接
続した構造に対し、本発明は、コンデンサ素子の
陽極線と接続する山型状陽極端子と突出する外部
陽極端子とが外装樹脂の内部にて陽極側に矯絡接
続するヒユーズを有し、且つ山型状陽極端子は隅
を面取りした外装樹脂の壁面で切離したという独
創的な内容を有する。
本発明の目的は、かかる従来欠点を排除し、電
気的特性の信頼度が高く、体積効率の高いヒユー
ズ付き固体電解コンデンサを提供するものであ
る。
気的特性の信頼度が高く、体積効率の高いヒユー
ズ付き固体電解コンデンサを提供するものであ
る。
本発明によれば、コンデンサ素子を挟んで対向
する陽極および陰極端子の引き出し部が外装樹脂
の壁面に沿つて折曲げされたチツプ型固体電解コ
ンデンサにおいて、コンデンサ素子の陽極線と接
続する山型陽極端子と前記外装樹脂から引き出さ
れる外部陽極端子とが前記外装樹脂の内部にて橋
絡接続するヒユーズを有し、前記山型状陽極端子
の切断面は隅を面取りした外装樹脂の壁面に露出
していることを特徴とするヒユーズ付きチツプ型
固体電解コンデンサがえられる。
する陽極および陰極端子の引き出し部が外装樹脂
の壁面に沿つて折曲げされたチツプ型固体電解コ
ンデンサにおいて、コンデンサ素子の陽極線と接
続する山型陽極端子と前記外装樹脂から引き出さ
れる外部陽極端子とが前記外装樹脂の内部にて橋
絡接続するヒユーズを有し、前記山型状陽極端子
の切断面は隅を面取りした外装樹脂の壁面に露出
していることを特徴とするヒユーズ付きチツプ型
固体電解コンデンサがえられる。
次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の第１の実施例の内部構造を表
わす斜視図であり、第２図は第１図の側面の断面
図、第３図は第１図の正面の断面図である。
わす斜視図であり、第２図は第１図の側面の断面
図、第３図は第１図の正面の断面図である。
先ず、ニツケルや、鉄（58％）−ニツケル（42
％）合金（いわゆる42合金）などの薄い金属条を
用意し、プレス等の成型手段により第３図に示す
ように山型状陽極端子３および外部陽極端子４並
びに段差部を有する陰極端子５が連結されたリー
ドフレーム６を形成する。
％）合金（いわゆる42合金）などの薄い金属条を
用意し、プレス等の成型手段により第３図に示す
ように山型状陽極端子３および外部陽極端子４並
びに段差部を有する陰極端子５が連結されたリー
ドフレーム６を形成する。
次に、タンタルなどの弁作用金属の陽極体を陽
極酸化し、その上に二酸化マンガン層、カーボン
層、銀ペースト層を順次被着させ、最外最に陰極
部を有す固体電解コンデンサ素子（以後コンデン
サ素子と略称）１を形成する。このコンデンサ素
子１に植立状に接続された陽極線２を山型状陽極
端子３の一部に溶接等の手段により接続する。一
方、段差部を有する陰極端子５にあらかじめ一定
量塗布しておいた導電性接着剤７にコンデンサ素
子１を接着させ乾燥固着させる。その後、山型状
陽極端子３と外部陽極端子４の間にヒユーズ８を
はんだ付け、あるいはワイヤーボンデイングなど
により矯絡させてヒユーズ８の両端を固着し、さ
らにシリコン樹脂等の弾性樹脂９でヒユーズ８を
覆うように被着する。その後にトランスフアーモ
ールド等の手段によりエポキシ樹脂などの外装樹
脂１０で絶縁外装し、外装樹脂１０の陽極側の二
隅の面取り部１０ａ，１０ｂより突出している山
型状陽極端子３の矯絡部を外装樹脂１０の面取り
部１０ａ，１０ｂの壁面で切り離し、さらに外部
陽極端子４および陰極端子５をリードフレーム６
より切り離して、外装樹脂１０の壁面に沿つて折
り曲げ形成し、本発明のヒユーズ付きチツプ型固
体電解コンデンサを形成する。
極酸化し、その上に二酸化マンガン層、カーボン
層、銀ペースト層を順次被着させ、最外最に陰極
部を有す固体電解コンデンサ素子（以後コンデン
サ素子と略称）１を形成する。このコンデンサ素
子１に植立状に接続された陽極線２を山型状陽極
端子３の一部に溶接等の手段により接続する。一
方、段差部を有する陰極端子５にあらかじめ一定
量塗布しておいた導電性接着剤７にコンデンサ素
子１を接着させ乾燥固着させる。その後、山型状
陽極端子３と外部陽極端子４の間にヒユーズ８を
はんだ付け、あるいはワイヤーボンデイングなど
により矯絡させてヒユーズ８の両端を固着し、さ
らにシリコン樹脂等の弾性樹脂９でヒユーズ８を
覆うように被着する。その後にトランスフアーモ
ールド等の手段によりエポキシ樹脂などの外装樹
脂１０で絶縁外装し、外装樹脂１０の陽極側の二
隅の面取り部１０ａ，１０ｂより突出している山
型状陽極端子３の矯絡部を外装樹脂１０の面取り
部１０ａ，１０ｂの壁面で切り離し、さらに外部
陽極端子４および陰極端子５をリードフレーム６
より切り離して、外装樹脂１０の壁面に沿つて折
り曲げ形成し、本発明のヒユーズ付きチツプ型固
体電解コンデンサを形成する。
この完成品に過電流を流した際には、ヒユーズ
がコンデンサ素子の陰極層に近接していないの
で、ヒユーズが発熱し切断に至るまでの間にはん
だの吹き出しや、焼損等の事故は発生せず、安全
装置として確実に機能し、二次災害等は発生しな
い。また、陽極端子側は陰極層と比較して平坦性
や寸法の均一性が良いので、ヒユーズの接続が容
易であり、自動のワイヤーボンデイング機等の適
用が十分に可能であるために、工程の簡略化がで
きる。
がコンデンサ素子の陰極層に近接していないの
で、ヒユーズが発熱し切断に至るまでの間にはん
だの吹き出しや、焼損等の事故は発生せず、安全
装置として確実に機能し、二次災害等は発生しな
い。また、陽極端子側は陰極層と比較して平坦性
や寸法の均一性が良いので、ヒユーズの接続が容
易であり、自動のワイヤーボンデイング機等の適
用が十分に可能であるために、工程の簡略化がで
きる。
並びに、陽極端子側は陰極側に比べてヒユーズ
の接続スペースが十分にあり、チツプ形状を大き
くしたり、コンデンサ素子形状を小さくすること
もなく、容量の体積効率はヒユーズを付けないチ
ツプ型固体電解コンデンサと同等のものが得られ
る。さらに、外装樹脂の隅が面取りした個所で陽
極端子を切り離しするので、陽極端子が多少突出
して切断されても、回路基板等へ自動装着する自
動装着機でのセンタリングが確実にできるので回
路基板等への装着位置精度向上および装着確率が
高いヒユーズ付きチツプ型固体電解コンデンサが
得られる。
の接続スペースが十分にあり、チツプ形状を大き
くしたり、コンデンサ素子形状を小さくすること
もなく、容量の体積効率はヒユーズを付けないチ
ツプ型固体電解コンデンサと同等のものが得られ
る。さらに、外装樹脂の隅が面取りした個所で陽
極端子を切り離しするので、陽極端子が多少突出
して切断されても、回路基板等へ自動装着する自
動装着機でのセンタリングが確実にできるので回
路基板等への装着位置精度向上および装着確率が
高いヒユーズ付きチツプ型固体電解コンデンサが
得られる。
第４図は、本発明の第２の実施例を示す正面の
断面図である。
断面図である。
第２の実施例では第１の実施例で記載した山型
状陽極端子３の一端部をカツトした形状のＬ型状
陽極端子１１を形成し、且つ、外装樹脂１０の内
部で外部陽極端子の一端を延長したＬ型状外部陽
極端子１２を形成し、第１の実施例の如く外装樹
脂１０の面取り部１０ａの壁面で切離したもので
ある。
状陽極端子３の一端部をカツトした形状のＬ型状
陽極端子１１を形成し、且つ、外装樹脂１０の内
部で外部陽極端子の一端を延長したＬ型状外部陽
極端子１２を形成し、第１の実施例の如く外装樹
脂１０の面取り部１０ａの壁面で切離したもので
ある。
以上説明したように本発明によれば次の効果が
ある。
ある。
(1) はんだ吹き出しや焼損事故の危険性がなく、
(2) ヒユーズの接合工程が簡便であり、
(3) 小型大容量化の容易な、
(4) 自動装着機に適合し、装着確率の高いヒユー
ズ付きチツプ型固体電解コンデンサが得られ
る。
ズ付きチツプ型固体電解コンデンサが得られ
る。
第１図は本発明の第１の実施例の内部構造を表
わす斜視図。第２図は第１図の側面の断面図を示
し、第３図は第１図の正面の断面図、第４図は本
発明の第２の実施例を示す正面の断面図、第５図
は従来のヒユーズ付きチツプ型固体電解コンデン
サの内部構造を示す斜視図、第６図は第５図の側
面の断面図である。 １……コンデンサ素子、２……陽極線、３……
山型状陽極端子、４，２０……外部陽極端子、
５，１５……陰極端子、６……リードフレーム、
７……導電性接着剤、８，３５……ヒユーズ、９
……弾性樹脂、１０，４０……外装樹脂、１０
ａ，１０ｂ……面取り部、１１……Ｌ型状陽極端
子、１２……Ｌ型状外部陽極端子、２５……陰極
層、３０……絶縁物。
わす斜視図。第２図は第１図の側面の断面図を示
し、第３図は第１図の正面の断面図、第４図は本
発明の第２の実施例を示す正面の断面図、第５図
は従来のヒユーズ付きチツプ型固体電解コンデン
サの内部構造を示す斜視図、第６図は第５図の側
面の断面図である。 １……コンデンサ素子、２……陽極線、３……
山型状陽極端子、４，２０……外部陽極端子、
５，１５……陰極端子、６……リードフレーム、
７……導電性接着剤、８，３５……ヒユーズ、９
……弾性樹脂、１０，４０……外装樹脂、１０
ａ，１０ｂ……面取り部、１１……Ｌ型状陽極端
子、１２……Ｌ型状外部陽極端子、２５……陰極
層、３０……絶縁物。
Claims (1)
- １ コンデンサ素子を挟んで対向する陽極および
陰極端子の引き出し部が外装樹脂の壁面に沿つて
折曲げされたチツプ型固体電解コンデンサにおい
て、コンデンサ素子の陽極線と接続する山型陽極
端子と前記外装樹脂から引き出される外部陽極端
子とが前記外装樹脂の内部にて橋絡接続するヒユ
ーズを有し、前記山型状陽極端子の切断面は隅を
面取りした外装樹脂の壁面に露出していることを
特徴とするヒユーズ付きチツプ型固体電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11675186A JPS62272516A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | ヒユ−ズ付きチツプ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11675186A JPS62272516A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | ヒユ−ズ付きチツプ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62272516A JPS62272516A (ja) | 1987-11-26 |
| JPH0551165B2 true JPH0551165B2 (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=14694858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11675186A Granted JPS62272516A (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | ヒユ−ズ付きチツプ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62272516A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0246715A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Nichikon Sprague Kk | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2535489B2 (ja) * | 1992-04-07 | 1996-09-18 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ― |
| US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
-
1986
- 1986-05-20 JP JP11675186A patent/JPS62272516A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62272516A (ja) | 1987-11-26 |
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