JPH07106236A - レジスト除去装置 - Google Patents

レジスト除去装置

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Publication number
JPH07106236A
JPH07106236A JP5253030A JP25303093A JPH07106236A JP H07106236 A JPH07106236 A JP H07106236A JP 5253030 A JP5253030 A JP 5253030A JP 25303093 A JP25303093 A JP 25303093A JP H07106236 A JPH07106236 A JP H07106236A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
ozone gas
resist removing
supplied
preheating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5253030A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiko Kawai
和彦 河合
Kazutsuna Nakajiyou
和維 中條
Takahiro Chiba
貴広 千葉
Seiichi Sawara
誠一 佐原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP5253030A priority Critical patent/JPH07106236A/ja
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レジスト除去速度を高めることが可能なレジ
スト除去装置を提供することにある。また、レジスト除
去処理を均一に行うことが可能なレジスト除去装置を提
供することにある。 【構成】 オゾン発生器とウエーハ加熱手段を有するレ
ジスト除去装置において、ウエーハに供給されるオゾン
ガスをウエーハ供給前に予備加熱する手段とウエーハに
オゾンガスを均一に供給する手段を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LSI等の製造過程に
おけるパターン作成に用いられるレジスト材の除去装置
に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のオゾンガスを用いたレジスト除去
装置は、レジスト除去処理を行う処理室にオゾン発生器
により発生されたオゾンガスを常温のまま供給管を通じ
て供給し、処理室ではウエーハを高温に加熱し、ウエー
ハの有機レジスト材と供給されたオゾンガスとを反応さ
せ、その反応ガスを排気するものであった。
【0003】また、前述の処理室にUVランプを設け、
オゾンガスを活性化させてウエーハの有機レジスト材と
反応させるものがあった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記従来
技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
【0005】従来におけるオゾンガスを用いたレジスト
除去装置は、処理室で高温に加熱されたウエーハにオゾ
ン発生器により発生されたオゾンガスを常温のまま供給
していため、供給時に高温に加熱されたウエーハを冷却
してしまい、その冷却によりレジスト除去速度が低下す
るという問題点があった。
【0006】また、処理室にUVランプを用いた場合、
オゾンガスの活性化によりオゾンガスが若干加熱され、
冷却によるレジスト除去速度の低下を小さくできるが、
十分な効果が得られない。
【0007】それに加え、オゾン発生器により発生され
たオゾンガスを供給管を通じて処理室に供給しているた
め、供給管口付近のウエーハのレジスト除去速度がウエ
ーハ冷却効果大となる為低下し、処理が均一に行えない
という問題点があった。
【0008】本発明の目的は、レジスト除去速度を高め
ることが可能なレジスト除去装置を提供することにあ
る。
【0009】本発明の他の目的は、レジスト除去処理を
均一に行うことが可能なレジスト除去装置を提供するこ
とにある。
【0010】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0012】オゾン発生器とウエーハ加熱手段を有する
レジスト除去装置において、ウエーハに供給されるオゾ
ンガスをウエーハ供給前に予備加熱する手段を備える。
【0013】そして、オゾン発生器とウエーハ加熱手段
を有するレジスト除去装置において、ウエーハにオゾン
ガスを均一に供給する手段を備える。
【0014】
【作用】上述した手段によれば、オゾン発生器とウエー
ハ加熱手段を有するレジスト除去装置において、ウエー
ハに供給されるオゾンガスをウエーハ供給前に予備加熱
する手段を備えたので、加熱され、活性化されたオゾン
ガスをウエーハに供給でき、高温に加熱されたウエーハ
の冷却を防止でき、レジスト除去速度を高めることが可
能となる。
【0015】そして、レジスト除去処理を行う処理室に
ウエーハにオゾンガスを均一に供給する手段を備えたの
で、処理室のウエーハ全体への均一なオゾンガスの供給
ができ、レジスト除去処理を均一に行うことが可能とな
る。
【0016】以下、本発明の構成について、実施例とと
もに説明する。
【0017】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【0018】
【実施例】以下、本発明の実施例について図を用いて詳
しく説明する。
【0019】本発明におけるオゾンガスを予備加熱する
手段として、電熱ヒータを用いる場合とランプを用いる
場合とをそれぞれ例に挙げる。
【0020】まず、オゾンガスを予備加熱する手段とし
て電熱ヒータを用いる場合の実施例を図1、図2に示
す。図1及び図2は、本実施例のレジスト除去装置の構
成を説明するための図である。
【0021】図1及び図2において、1は処理室、2は
予備加熱用電熱ヒータ、3は供給管、4はシャワー吹き
だし板、5はウエーハ、6はウエーハ加熱用ヒータをそ
れぞれ示す。
【0022】初めに、図1に示す本実施例のレジスト除
去装置について説明する。図1に示すレジスト除去装置
は、レジスト除去処理を行う処理室1の天井部分にある
供給管口付近にオゾンガスを予備加熱する予備加熱用電
熱ヒータ2を設け、その処理室1には、ウエーハ5にオ
ゾンガスを均一に供給させるための3枚のシャワー吹き
だし板4を設けたものである。
【0023】このときの処理室1はステンレスで、供給
管3とシャワー吹きだし板4は石英でそれぞれ作られて
おり、オゾンガス中でも影響を受けにくい材質を使用し
ている。
【0024】また、予備加熱用電熱ヒータ2やウエーハ
加熱用ヒータ6としては、オゾンガス中でも影響を受け
ない炭化珪素(SiC)ヒータを使用するのが好まし
い。
【0025】但し、これに限定されるものではなく、オ
ゾンガスの影響を受けないように石英等で被膜すること
により、他のヒータ、例えば、FeCr合金や白金ロジ
ュウム合金等を使用してもよい。
【0026】以下に、その図1に示すレジスト除去装置
の処理手順を示す。
【0027】まず最初に、ウエーハ5をウエーハ加熱用
ヒータ6で高温に加熱する。次に、オゾン発生器より発
生したオゾンガスO3を供給管3を通じて処理室1に供
給する。その後、その供給管口付近にある予備加熱用電
熱ヒータ2によりオゾンガスO3が加熱され、活性化さ
れる。その後、加熱され、活性化されたオゾンガスO3
が、3枚のシャワー吹きだし板4を経てウエーハ5全体
に均一に供給され、レジストを除去する。そして、最後
に、レジスト除去後の反応ガスを排気する。
【0028】次に、図2に示す本実施例のレジスト除去
装置について説明する。図2に示すレジスト除去装置
は、オゾン発生器により処理室に送られてくるオゾンガ
スの供給管3にオゾンガスを予備加熱する予備加熱用電
熱ヒータ2を設け、前述同様に、処理室1に、ウエーハ
5にオゾンガスを均一に供給させるための3枚のシャワ
ー吹きだし板4を設けたものである。
【0029】このときの処理室1はステンレスで、供給
管3とシャワー吹きだし板4は石英でそれぞれ作られて
おり、前述同様に、オゾンガス中でも影響を受けにくい
材質を使用している。
【0030】また、ウエーハ加熱用ヒータ6は、前述同
様に、オゾンガス中でも影響を受けない炭化珪素(Si
C)ヒータを使用するのが好ましいが、予備加熱用電熱
ヒータ2は供給管の外側に設けて間接的にオゾンを加熱
し、活性化するので炭化珪素(SiC)ヒータや石英で
被膜したヒータを使用する必要がないため、FeCr合
金や白金ロジュウム合金等を使用する。
【0031】以下に、その図2に示すレジスト除去装置
の処理手順を示す。
【0032】まず最初に、ウエーハ5をウエーハ加熱用
ヒータ6で高温に加熱する。次に、オゾン発生器より発
生したオゾンガスO3を供給管3を通じて処理室1に供
給する。その供給途中に、供給管3に設けた予備加熱用
電熱ヒータ2によりオゾンガスO3が加熱され、活性化
される。その後、加熱され、活性化されたオゾンガスO
3が、処理室1に供給され、3枚のシャワー吹きだし板
4を経てウエーハ5全体に均一に供給され、レジストを
除去する。そして、最後に、レジスト除去後の反応ガス
を排気する。
【0033】以上、オゾンガスを予備加熱する手段とし
て、前述の2つ実施例に示すような予備加熱用電熱ヒー
タ2を用いることにより、加熱され、活性化されたオゾ
ンガスをウエーハ5に供給でき、高温に加熱されたウエ
ーハ5の冷却を防止でき、レジスト除去速度を高めるこ
とが可能となる。
【0034】また、処理室内に3枚のシャワー吹きだし
板4を設けることにより、ウエーハ5の保温効果を高め
ることができるのと同時に、ウエーハ5全体への均一な
オゾンガスの供給ができ、レジスト除去処理を均一に行
うことができる。
【0035】更に、図1で示したレジスト除去装置にお
いては、処理室1の天井部分にある供給管口付近に予備
加熱用電熱ヒータ2を設けることにより、ウエーハの加
熱、保温の役目も果たす効果がある。
【0036】そして、図2で示したレジスト除去装置に
おいては、予備加熱用電熱ヒータ2を供給管の外側に設
けて間接的にオゾンガスを加熱し、活性化するので炭化
珪素(SiC)ヒータや石英で被膜したヒータを使用す
る必要がないという効果がある。
【0037】次に、他の実施例として、オゾンガスを予
備加熱する手段にランプを用いる場合について図3を用
いて説明する。
【0038】図3は、本実施例のオゾンガスを予備加熱
する手段としてランプを用いた場合のレジスト除去装置
の構成を説明するための図である。
【0039】図3において、1は処理室、3は供給管、
4はシャワー吹きだし板、5はウエーハ、6はウエーハ
加熱用ヒータ、7は予備加熱用ランプ、8は石英板をそ
れぞれ示す。
【0040】図3に示すレジスト除去装置は、レジスト
除去処理を行う処理室1の天井部分にオゾンガスを予備
加熱する予備加熱用ランプを設け、その処理室1には、
ウエーハ5にオゾンガスを均一に供給させるための2枚
のシャワー吹きだし板4を設けたものである。
【0041】このときの処理室1はステンレスで、供給
管3とシャワー吹きだし板4は石英でそれぞれ作られて
おり、オゾンガス中でも影響を受けにくく、熱反射効率
のよい材質を使用している。
【0042】そして、予備加熱用ランプは、ハロゲンラ
ンプや赤外線ランプを使用する。
【0043】また、ウエーハ加熱用ヒータ6は、オゾン
ガス中でも影響を受けない炭化珪素(SiC)ヒータを
使用するのが好ましい。
【0044】但し、前述の実施例と同様に、これに限定
されるものではなく、オゾンガスの影響を受けないよう
に石英等で被膜することにより、他のヒータ、例えば、
FeCr合金や白金ロジュウム合金等を使用してもよ
い。
【0045】また、石英板8は、予備加熱用ランプ7と
オゾンガスが直接触れないようにするために設けたもの
であり、石英の代わりにオゾンガス中でも影響を受けに
くく、熱が伝わり易い材質を使用してもよい。
【0046】以下に、その図3に示すレジスト除去装置
の処理手順を示す。
【0047】まず最初に、ウエーハ5をウエーハ加熱用
ヒータ6で高温に加熱する。次に、オゾン発生器より発
生したオゾンガスO3を供給管3を通じて両脇から処理
室1に供給する。その後、その処理室1の天井付近にあ
る予備加熱用ランプ7により石英板8を通して間接的に
オゾンガスO3が加熱され、活性化される。その後、加
熱され、活性化されたオゾンガスO3が、2枚のシャワ
ー吹きだし板4を経てウエーハ5全体に均一に供給さ
れ、レジストを除去する。そして、最後に、レジスト除
去後の反応ガスを排気する。
【0048】以上、オゾンガスを予備加熱する手段とし
て、前述の実施例に示すような予備加熱用ランプ7を用
いることにより、加熱され、活性化されたオゾンガスを
ウエーハ5に供給でき、高温に加熱されたウエーハ5の
冷却を防止でき、レジスト除去速度を高めることが可能
となる。
【0049】また、処理室1内に2枚のシャワー吹きだ
し板4を設けることにより、ウエーハ5の保温効果を高
めることができるのと同時に、ウエーハ5全体への均一
なオゾンガスの供給ができ、レジスト除去処理を均一に
行うことができる。
【0050】更に、図3で示したレジスト除去装置にお
いては、処理室の天井付近に予備加熱用ランプ7を設
け、処理室の両脇からオゾンガスを供給することによ
り、処理室内のシャワー吹きだし板4は2枚でも、前述
の実施例で用いた3枚シャワー吹きだし板4と同等の効
果が得られ、ウエーハ5全体への均一なオゾンガスの供
給ができる効果がある。
【0051】したがって、前述した実施例によれば、オ
ゾン発生器とウエーハ加熱手段を有するレジスト除去装
置において、ウエーハに供給されるオゾンガスをウエー
ハ供給前に予備加熱する手段として、電熱ヒータ叉は、
ランプを備えたので、加熱され、活性化されたオゾンガ
スをウエーハに供給でき、高温に加熱されたウエーハの
冷却を防止でき、レジスト除去速度を高めることが可能
となる。
【0052】そして、レジスト除去処理を行う処理室に
ウエーハにオゾンガスを均一に供給するために、複数の
シャワー吹きだし板を備えたので、処理室のウエーハ全
体への均一なオゾンガスの供給ができ、レジスト除去処
理を均一に行うことが可能となる。
【0053】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【0054】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0055】オゾン発生器とウエーハ加熱手段を有する
レジスト除去装置において、ウエーハに供給されるオゾ
ンガスをウエーハ供給前に予備加熱する手段を備えたの
で、加熱され、活性化されたオゾンガスをウエーハに供
給でき、高温に加熱されたウエーハの冷却を防止でき、
レジスト除去速度を高めることが可能となる。
【0056】そして、レジスト除去処理を行う処理室に
ウエーハにオゾンガスを均一に供給する手段を備えたの
で、処理室のウエーハ全体への均一なオゾンガスの供給
ができ、レジスト除去処理を均一に行うことが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である電熱ヒータを用いたレ
ジスト除去装置の構成を説明するための図である。
【図2】本発明の一実施例である電熱ヒータを用いたレ
ジスト除去装置の構成を説明するための図である。
【図3】本発明の一実施例であるランプを用いたレジス
ト除去装置の構成を説明するための図である。
【符号の説明】
1…処理室、2…予備加熱用電熱ヒータ、3…供給管、
4…シャワー吹きだし板、5…ウエーハ、6…ウエーハ
加熱用ヒータ、7…予備加熱用ランプ、8は石英板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千葉 貴広 東京都青梅市藤橋3丁目3番地2 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 佐原 誠一 東京都青梅市藤橋3丁目3番地2 日立東 京エレクトロニクス株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 オゾン発生器とウエーハ加熱手段を有す
    るレジスト除去装置において、ウエーハに供給されるオ
    ゾンガスをウエーハ供給前に予備加熱する手段を備えた
    ことを特徴とするレジスト除去装置。
  2. 【請求項2】 オゾン発生器とウエーハ加熱手段を有す
    るレジスト除去装置において、10以上のガスノズル、
    又は10以上の穴の空いたガスの吹き出し板によって、
    ウエーハにオゾンガスを均一に供給する手段を備えたこ
    とを特徴とするレジスト除去装置。
JP5253030A 1993-10-08 1993-10-08 レジスト除去装置 Pending JPH07106236A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5253030A JPH07106236A (ja) 1993-10-08 1993-10-08 レジスト除去装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5253030A JPH07106236A (ja) 1993-10-08 1993-10-08 レジスト除去装置

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Publication Number Publication Date
JPH07106236A true JPH07106236A (ja) 1995-04-21

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ID=17245507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5253030A Pending JPH07106236A (ja) 1993-10-08 1993-10-08 レジスト除去装置

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JP (1) JPH07106236A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030069703A (ko) * 2002-02-22 2003-08-27 주식회사 아토 반도체소자 제조용 가스공급장치
KR100815939B1 (ko) * 2006-11-01 2008-03-21 동부일렉트로닉스 주식회사 포토레지스트 패턴에 대한 리워크 방법
JP2021158251A (ja) * 2020-03-27 2021-10-07 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

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KR20030069703A (ko) * 2002-02-22 2003-08-27 주식회사 아토 반도체소자 제조용 가스공급장치
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