JPH07106720A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搭載用凹部を利用して１つの絶縁基板に電源
用回路及びグランド用回路を形成でき，薄層化，高密度
実装化及び電子部品と搭載用凹部の側壁との電気的接触
の防止を図ることができる電子部品搭載用基板を提供す
ること。 【構成】 絶縁基板９１，９２と，該絶縁基板９１，９
２に設けた電子部品７を搭載するための搭載用凹部９
と，上記絶縁基板９１と絶縁基板９２との間に設けた電
源用回路１１及びグランド用回路１２とを有する。搭載
用凹部９の側壁９０には，複数の側壁回路１０を形成し
ている。各側壁回路１０は，電源用回路１１又はグラン
ド用回路１２に接続されて，それぞれ単独の電位を持
つ。側壁回路１０の表面にはエポキシ樹脂等の電気絶縁
材料２が被覆されている。側壁回路は，例えば，搭載用
凹部の内壁に形成された断面スルーホールである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，搭載用凹部を利用して
１つの絶縁基板に電源用回路とグランド用回路を形成で
き，かつ電子部品と搭載用凹部の側壁との電気的接触の
防止等を図ることができる電子部品搭載用基板に関す
る。

【０００２】

【従来技術】従来，電子部品搭載用基板の電気的特性を
向上させるためには，一般的に配線幅を広くとること，
配線長を短くすることがおこなわれてきた。しかし，こ
の方法は，高密度実装化の妨げになり，設計上困難な場
合がある。

【０００３】そこで，電気的特性に優れた電子部品搭載
用基板として，例えば，図１２，図１３に示すものが考
えられる。該電子部品搭載用基板は，絶縁基板９１，９
２と，電子部品７を搭載するための搭載用凹部９とを有
する。また，絶縁基板９２の表側面には，多数の信号用
の配線回路９２５が形成されている。

【０００４】搭載用凹部９は，絶縁基板９１，９２の中
央部に設けられ，その全壁面が金属メッキ３０で連続的
に被覆されている。また，搭載用凹部９の表面縁部に
は，上記金属メッキ３０と接続された端子３００が形成
されている。一方，絶縁基板９２の裏面には，図１２，
図１３に示すごとく，電源用回路又はグランド用回路に
用いるための内層プレーン層３が形成されている。

【０００５】この内層プレーン層３は，上記のごとく絶
縁基板９２の裏面全域にいわゆるベタ層の状態で形成さ
れている。内層プレーン層３は，上記金属メッキ３０と
接続されている。上記端子３００は，ワイヤー７０によ
り電子部品７と接続されている。上記内層プレーン層３
は，金属メッキ膜３９で覆われたスルーホール９９に接
続されている。該スルーホール９９には，リードピン６
が挿着されている。

【０００６】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板においては，内層プレーン層３は，搭
載用凹部９の金属メッキ３０に接続され，該金属メッキ
３０は搭載用凹部９の全体に連続形成したものである。
そのため，金属メッキ３０及び内層プレーン層３は，単
一の電位を持つ層しか形成できない。そのため，内層プ
レーン層３は，電源用回路またはグランド用回路のいず
れか１つにしか利用できない。

【０００７】一方，近年は高密度実装化が進み，電源用
回路，グランド用回路を複数設けたいという要望があ
る。そこで，図１４に示すごとく，複数の絶縁基板９１
〜９４を用いて多層基板を作製し，各絶縁基板の裏面
に，電源用回路またはグランド用回路に用いるための内
層プレーン層３２，３３，３４を形成することが考えら
れる。

【０００８】上記多層電子部品搭載用基板は電子部品を
搭載するための搭載用凹部９と，金属メッキ膜３９で覆
われたスルーホール９９２，９９３，９９４とを有す
る。上記搭載用凹部９は，絶縁基板９１の表面の一部を
底面とし，絶縁基板９２，９３，９４に設けられた開口
穴９２０，９３０，９４０を壁面としている。開口穴９
２０，９３０，９４０の全壁面は，金属メッキ３２０，
３３０，３４０により被覆されている。

【０００９】また，各開口穴９２０，９３０，９４０の
表面縁部には，上記金属メッキ３２０，３３０，３４０
と接続された接続用端子３０２，３０３，３０４が形成
されている。また，上記各内層プレーン層３２，３３，
３４は，上記各金属メッキ３２０，３３０，３４０と接
続されている。また，各内層プレーン層３２，３３，３
４は，それぞれスルーホール９９２，９９３，９９４と
接続されている。

【００１０】上記多層電子部品搭載用基板において，内
層プレーン層３２，３３，３４は，それぞれ異なる絶縁
基板９２，９３，９４の裏面に形成されている。そのた
め，各内層プレーン層はそれぞれ単独の電位を持ち，電
源用回路又はグランド用回路として用いることができ
る。これにより，電子部品搭載用基板に複数の電源用回
路又はグランド用回路を設けることができ，高密度実装
化を図ることができる。

【００１１】しかし，この多層電子部品搭載用基板は，
基板全体の厚みが大きくなり，電子部品搭載用基板の薄
層化が妨げられる。また，電子部品を上記搭載用凹部の
内部に搭載した場合，電子部品と搭載用凹部の側壁との
電気的接触を防止する必要がある。本発明はかかる従来
の問題点に鑑み，搭載用凹部を利用して１つの絶縁基板
に電源用回路とグランド用回路を形成でき，薄層化，高
密度実装化，及び電子部品と搭載用凹部の側壁との電気
的接触の防止を図ることができる電子部品搭載用基板を
提供しようとするものである。

【００１２】

【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と，該絶縁基板
に設けた電子部品を搭載するための搭載用凹部と，上記
絶縁基板の内部に設けた配線回路とを有する電子部品搭
載用基板であって，上記搭載用凹部の側壁には複数の側
壁回路を形成してなり，上記各側壁回路は上記配線回路
に接続され，かつ上記側壁回路の表面には電気絶縁材料
が被覆されていることを特徴とする電子部品搭載用基板
にある。

【００１３】本発明において最も注目すべきことは，搭
載用凹部の側壁に複数の側壁回路を形成したこと，配線
回路は側壁回路を設けた絶縁基板の裏面に形成されてお
り，上記側壁回路と接続されていること，及び上記側壁
回路にはその表面に電気絶縁材料が被覆されていること
である。

【００１４】上記側壁回路は，搭載用凹部の壁面から搭
載用凹部の表面縁部まで連続して形成されている。側壁
回路は，例えば，搭載用凹部の壁面に形成された断面ス
ルーホールである。側壁回路の上記表面縁部は，電子部
品に対してワイヤーにより接続されている。

【００１５】上記側壁回路は，絶縁基板の内部，即ち複
数の絶縁基板の間に設けた配線回路と接続している。ま
た，側壁回路は，例えば，絶縁基板の表側面に形成され
た表面回路，又は絶縁基板の裏側面に形成された裏面回
路と接続されていてもよい。絶縁基板の内部に儲けた配
線回路は，例えば，電源用回路又は／及びグランド用回
路，配線パターン等である。上記表面回路，裏面回路
は，配線パターン，スルーホールのランド，又は接続用
パッド等である。また，表面回路，裏面回路にも，電源
用回路又は／及びグランド用回路を設けることができ
る。

【００１６】上記電気絶縁材料としては，エポキシ樹
脂，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール樹脂，
ビスマレイミドトリアジン樹脂，エポキシ変性樹脂，ポ
リイミド変性樹脂，フェノール変性樹脂，及びビスマレ
イミド変性樹脂のグループから選ばれる樹脂材料を用い
ることが好ましい。

【００１７】上記電気絶縁材料は，例えば側壁回路の露
出部分に溶融状態等でコーティングすること，或いは実
施例に示すごとく，断面スルーホール形成前にそのスル
ーホール内に電気絶縁材料を充填しておき，これを断面
スルーホール形成時に同時切断することにより被覆す
る。

【００１８】電子部品搭載用基板は，少なくとも２枚の
絶縁基板を積層して形成されている。そして，上記側壁
回路は，例えば最上層となる絶縁基板，或いは最上層と
その下層の絶縁基板に形成される。また，３枚以上の絶
縁基板を用いる場合には，その中間層となる絶縁基板に
も，上記側壁回路を形成することができる。

【００１９】次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法
について，その１例を説明する。まず，最上層となる絶
縁基板を準備し，搭載用凹部の切断位置付近に，側壁回
路形成用の複数のホールを穿設する。ホールは，スリッ
ト形状，円筒形状等である。次に，ホール内に金属メッ
キを施し，側壁回路を形成する。また，搭載用凹部の表
面縁部に側壁回路の接続用端子を形成すると共に，絶縁
基板の裏面には，グランド用回路又は／及び電源用回路
等の配線回路を形成する。次いで，上記ホール内に前記
の電気絶縁材料を充填する。

【００２０】次に，打ち抜き又はルーター加工等によ
り，絶縁基板における上記ホールの間を切断して，搭載
用凹部を形成する。これにより，最上層となる絶縁基板
を得ることができる。また，搭載用凹部の上記側壁回路
の表面に電気絶縁材料が被覆された状態が形成される。
次に，上記最上層となる絶縁基板の下にその他の絶縁基
板を積層し，加熱圧着する。これにより，電子部品搭載
用基板が得られる。

【００２１】

【作用及び効果】本発明においては，搭載用凹部の壁面
に複数の側壁回路を設けている。そのため，上記各側壁
回路はそれぞれ単独の電位を持つことができ，絶縁基板
の内部に形成された配線回路のいずれかにそれぞれ自由
に接続することができる。それゆえ，多数枚の絶縁基板
を積層する必要がない。従って，電子部品搭載用基板の
薄層化を図ることができる。また，電子部品搭載用基板
の内部に，配線回路を形成しているので，配線の自由度
が高く，高密度実装化を図ることができる。

【００２２】また，上記側壁回路の表面には，電気絶縁
材料が被覆されている。そのため，搭載用凹部に電子部
品を搭載した場合において，電子部品と側壁回路との電
気的接触を防止することができる。本発明によれば，搭
載用凹部を利用して１つの絶縁基板に配線回路を形成で
き，薄層化，高密度実装化，及び電子部品と搭載用凹部
の側壁との電気的接触の防止を図ることができる電子部
品搭載用基板を提供することができる。

【００２３】

【実施例】実施例１ 本例の電子部品搭載用基板について，図１〜図９を用い
て説明する。上記電子部品搭載用基板は，図１〜図３に
示すごとく，絶縁基板９１，９２と，電子部品７を搭載
するための搭載用凹部９と，上記絶縁基板９１と絶縁基
板９２との間に設けた電源用回路１１及びグランド用回
路１２とを有する。

【００２４】上記搭載用凹部９の側壁９０には，４個の
側壁回路１０が形成されている。側壁回路１０は，図
１，図３に示すごとく，断面スルーホール９０１に形成
されている。各側壁回路１０は，図２，図３に示すごと
く，上記電源用回路１１又はグランド用回路１２に接続
されている。

【００２５】また，側壁回路１０の表面には電気絶縁材
料２が被覆されている。上記電気絶縁材料２としては，
電子部品の封止用に用いるエポキシ樹脂が用いられてい
る。上記各側壁回路１０の接続用端子１００は，ワイヤ
ー７０により電子部品７と接続されている。

【００２６】電子部品搭載用基板には，絶縁基板９１，
９２を貫通するスルーホール９９が設けられている。該
スルーホール９９は，その内壁が金属メッキ１９により
被覆されており，リードピン６が挿着されている。絶縁
基板９１の表面には，配線回路５２及びそのパッド５１
が形成されている。電源用回路１１及びグランド用回路
１２は，図３に示すごとく，複数の異なるスルーホール
９９と接続されている。

【００２７】上記電子部品搭載用基板の製造方法につい
て，図４〜図９を用いて説明する。まず，図４，図５に
示すごとく，上層用の絶縁基板９２を準備し，搭載用凹
部の切断位置付近に，ルーター加工により側壁回路形成
用の複数のホール９００を穿設する。ホール９００は，
長細いスリット形状をしている。また，図示しないが，
このとき，スルーホールも穿設する。

【００２８】次に，図６に示すごとく，ホール９００内
に金属メッキにより側壁回路１０を形成する。また，絶
縁基板９２の表面に側壁回路１０の接続用端子１００，
信号用の配線回路５２及びパッド５１を形成する。ま
た，図７，図３に示すごとく，絶縁基板９２の裏面に
は，電源用回路１１及びグランド用回路１２を形成す
る。また，スルーホール９９の内部に金属メッキ１９を
施す。

【００２９】次に，上記の全てのホール９００の中に，
電気絶縁材料２を充填する。該電気絶縁材料としては，
半硬化状態のエポキシ樹脂を用い，これを上記ホール９
００内に充填し，加熱により硬化させる。次に，図８，
図９に示すごとく，打ち抜き又はルーター加工等によ
り，上記各ホール９００の間を，図８に点線９０９で示
すごとく切断し，絶縁基板９２に搭載用凹部９を穿設す
る。これにより，上層となる絶縁基板９２を得る。ま
た，搭載用凹部９の側壁回路１０の表面に電気絶縁材料
２が被覆された状態が形成される（図９）。

【００３０】また，下層とする他の絶縁基板９１を準備
する。該絶縁基板９１に，上記絶縁基板９２のスルーホ
ールと同位置にスルーホールを穿設する。そして，スル
ーホールの内部に金属メッキ１９を施す。次に，上記上
層となる絶縁基板９２と上記他の絶縁基板９１とを積層
し，熱圧着する。これにより，上記図１〜図３に示した
電子部品搭載用基板が得られる。

【００３１】次に，本発明の作用効果について説明す
る。本例の電子部品搭載用基板は，図１，図３に示すご
とく，搭載用凹部９の壁面９０に４つの側壁回路１０を
設けている。そのため，各側壁回路１０は，それぞれ単
独の電位を持つことができ，電源用回路１１又はグラン
ド用回路１２のいずれかにそれぞれ自由に接続すること
ができる。

【００３２】また，これに対応して，１枚の絶縁基板９
２の裏面には，電源用回路１１及びグランド用回路１２
の双方を形成している。それ故，多数枚の絶縁基板を積
層する必要がない。従って，電子部品搭載用基板の薄層
化を図ることができる。

【００３３】また，絶縁基板の内部，即ち絶縁基板９２
の裏面に，電源用回路１１及びグランド用回路１２を形
成しているので，配線の自由度が高く，高密度実装化を
図ることができる。また，側壁回路１０の表面には，電
気絶縁材料２が被覆されているので，搭載用凹部９内に
電子部品７を搭載した場合，該電子部品７と側壁回路１
０とが電気的接触を生ずることがない。

【００３４】実施例２ 本例の電子部品搭載用基板においては，図１０に示すご
とく，搭載用凹部９の側壁９０に，多数の半円状の断面
スルーホール９０２が形成されている。該断面スルーホ
ール９０２には，側壁回路が形成されている。各側壁回
路１０は，表面縁部に接続用端子１００を有している。
各接続用端子１００の間には，送信用配線回路５２のパ
ッド５１が形成されている。また，各側壁回路の表面に
は，断面スルーホール９０２内において，実施例２と同
様の電気絶縁材料２が被覆されている。

【００３５】本例の電子部品搭載用基板を作製するに当
たっては，まず，図１１に示すごとく，上層用の絶縁基
板９２に搭載用凹部９の穿設位置に，１２個の円筒状の
ホール９００を穿設する。その後，実施例１と同様にし
てホール９００内に金属メッキにより側壁回路１０を形
成する。

【００３６】次に，絶縁基板９２の表面には接続用端子
１００，送信用配線回路５２及びパッド５１を，絶縁基
板９２の裏面にはグランド用回路及び電源用回路を形成
する。また，スルーホール９９の内部に金属メッキ１９
を施す。更に，スルーホール９９の内部には，電気絶縁
材料２を充填する。

【００３７】次に，ルーター加工等により，上記各ホー
ル９００の間を，図１１に点線９０９で示すごとく切断
し，絶縁基板９２に搭載用凹部９を形成する。これによ
り，断面スルーホール９０２を有する上層用の絶縁基板
９２を得る。また，側壁回路としての断面スルーホール
９０２の表面に，電気絶縁材料２が被覆された状態が形
成される。

【００３８】また，下層用の絶縁基板９１に，内部に金
属メッキを施したスルーホールを形成する。次に，この
絶縁基板９１の上に上記絶縁基板９２を積層し，熱圧着
する。これにより，図１０に示す電子部品搭載用基板が
得られる。その他は，実施例１と同様である。

【００３９】本例においては，搭載用凹部９に多数の側
壁回路１０を設けてある。そのため，各側壁回路１０は
それぞれ電源用回路，グランド用回路のいずれかに接続
することができ，電源用回路，グランド用回路を任意の
位置に配置することができる。また，上記電気絶縁材料
２によって，電子部品と側壁回路との電気的接触が防止
できる。なお，上記側壁回路１０は，電源用回路，グラ
ンド用回路の他に送信用回路５２に接続することもでき
る。また，本例によれば，実施例１と同様の効果を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の平面図。

【図２】実施例１の電子部品搭載用基板の断面図。

【図３】図２のＡ−Ａ線矢視線断面図。

【図４】実施例１の電子部品搭載用基板の製造方法を示
す説明図。

【図５】図４に続く説明図。

【図６】図５に続く説明図。

【図７】図６に続く説明図。

【図８】図７に続く説明図。

【図９】図８に続く説明図。

【図１０】実施例２の電子部品搭載用基板の要部拡大斜
視図。

【図１１】実施例２の電子部品搭載用基板の製造方法を
示す説明図。

【図１２】従来例の電子部品搭載用基板の断面図。

【図１３】図１２のＢ−Ｂ線矢視線断面図。

【図１４】他の従来例の多層電子部品搭載用基板の断面
図。

【符号の説明】

１０．．．側壁回路， １００．．．接続用端子， １１．．．電源用回路， １２．．．グランド用回路， ２．．．電気絶縁材料， ７．．．電子部品， ９．．．搭載用凹部， ９０．．．側壁， ９００．．．ホール， ９０１，９０２．．．断面スルーホール， ９１，９２．．．絶縁基板，

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と，該絶縁基板に設けた電子部
   品を搭載するための搭載用凹部と，上記絶縁基板の内部
   に設けた配線回路とを有する電子部品搭載用基板であっ
   て， 上記搭載用凹部の側壁には複数の側壁回路を形成してな
   り，上記各側壁回路は上記配線回路に接続され，かつ上
   記側壁回路の表面には電気絶縁材料が被覆されているこ
   とを特徴とする電子部品搭載用基板。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記配線回路は，電
   源用回路又は／及びグランド用回路であることを特徴と
   する電子部品搭載用基板。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記側壁回路
   は，搭載用凹部の側壁に形成された断面スルーホールで
   あることを特徴とする電子部品搭載用基板。
4. 【請求項４】 請求項１，２又は３において，上記側壁
   回路は，絶縁基板の表側面に形成された表面回路，絶縁
   基板の裏側面に形成された裏面回路，又は絶縁基板の内
   部に形成された内部回路の少なくとも１つの回路と接続
   されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
5. 【請求項５】 請求項１ないし３，又は４において，上
   記電気絶縁材料は，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，フ
   ェノール樹脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，エポキ
   シ変性樹脂，ポリイミド変性樹脂，フェノール変性樹
   脂，及びビスマレイミド変性樹脂のグループから選ばれ
   る樹脂材料であることを特徴とする電子部品搭載用基
   板。