JPH11284300A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH11284300A JPH11284300A JP10030498A JP10030498A JPH11284300A JP H11284300 A JPH11284300 A JP H11284300A JP 10030498 A JP10030498 A JP 10030498A JP 10030498 A JP10030498 A JP 10030498A JP H11284300 A JPH11284300 A JP H11284300A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザー加工により正確にビアホールを形成
できるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 ガラスクロスに樹脂を含浸させてなる２
層の絶縁層２１，２２であって，絶縁層を積層してなる
積層板２と，積層板の異層間を電気的に接続するための
ビアホール１とからなる。ビアホール１は，上部孔１１
と下部孔１２と，両者の間に介設した導電性隔壁５３と
からなる。導電性隔壁は，その上面が上部孔の底部を，
下面が下部孔の底部を構成している。
できるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 ガラスクロスに樹脂を含浸させてなる２
層の絶縁層２１，２２であって，絶縁層を積層してなる
積層板２と，積層板の異層間を電気的に接続するための
ビアホール１とからなる。ビアホール１は，上部孔１１
と下部孔１２と，両者の間に介設した導電性隔壁５３と
からなる。導電性隔壁は，その上面が上部孔の底部を，
下面が下部孔の底部を構成している。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板に関し，特にビ
アホールの導通信頼性を高める構造に関する。
アホールの導通信頼性を高める構造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，図９に示
すごとく，絶縁基板９２の表面に導体パターン９５１，
９５２を設け，両者の間をビアホール９１により電気的
に接続してなるものがある。このプリント配線板を製造
するに当たっては，図１０に示すごとく，ビアホールを
レーザー照射により形成する方法を利用した製造方法が
ある。即ち，まず，ガラスクロスに樹脂を含浸した絶縁
基板９２を準備する。次いで，絶縁基板９２の表面に，
銅箔９５を貼着し，ビアホール形成部分９１ａに対応す
る位置に開口孔９５０を形成する。次いで，開口孔９５
０に対してレーザー９８を照射して，ビアホール９１を
形成する。次に，ビアホール９１の内壁に金属めっき膜
９５９を形成する。次いで，銅箔９５にエッチングを施
して，導体パターン９５１，９５２を形成する。以上に
よりプリント配線板を得る。
すごとく，絶縁基板９２の表面に導体パターン９５１，
９５２を設け，両者の間をビアホール９１により電気的
に接続してなるものがある。このプリント配線板を製造
するに当たっては，図１０に示すごとく，ビアホールを
レーザー照射により形成する方法を利用した製造方法が
ある。即ち，まず，ガラスクロスに樹脂を含浸した絶縁
基板９２を準備する。次いで，絶縁基板９２の表面に，
銅箔９５を貼着し，ビアホール形成部分９１ａに対応す
る位置に開口孔９５０を形成する。次いで，開口孔９５
０に対してレーザー９８を照射して，ビアホール９１を
形成する。次に，ビアホール９１の内壁に金属めっき膜
９５９を形成する。次いで，銅箔９５にエッチングを施
して，導体パターン９５１，９５２を形成する。以上に
よりプリント配線板を得る。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板においては，絶縁基板９２に含まれている
ガラスクロス９００の粗密により，ビアホール９１の壁
面形状が大きく変わる。即ち，図１１に示すごとく，絶
縁基板９２において，ガラスクロス９００が少ない部分
は，樹脂が相対的に多くなる。そのため，レーザー孔明
け速度が速く，本来のビアホール形成部分だけでなく，
その周囲の部分をも孔明けされる。そのため，図１１に
示すごとく，壁面が膨らんだビアホール９１が形成され
てしまう。
リント配線板においては，絶縁基板９２に含まれている
ガラスクロス９００の粗密により，ビアホール９１の壁
面形状が大きく変わる。即ち，図１１に示すごとく，絶
縁基板９２において，ガラスクロス９００が少ない部分
は，樹脂が相対的に多くなる。そのため，レーザー孔明
け速度が速く，本来のビアホール形成部分だけでなく，
その周囲の部分をも孔明けされる。そのため，図１１に
示すごとく，壁面が膨らんだビアホール９１が形成され
てしまう。
【０００４】逆に，図１２に示すごとく，絶縁基板９２
において，ガラスクロス９００が多い部分は，ガラスク
ロスが難レーザー加工性であるため，レーザー孔明け速
度が遅く，図１２に示すごとく，本来のビアホール形成
部分の全部を孔明けすることができず，その一部が残っ
てしまう。このため，ビアホール９１が，その設計領域
よりも小さくなってしまう。
において，ガラスクロス９００が多い部分は，ガラスク
ロスが難レーザー加工性であるため，レーザー孔明け速
度が遅く，図１２に示すごとく，本来のビアホール形成
部分の全部を孔明けすることができず，その一部が残っ
てしまう。このため，ビアホール９１が，その設計領域
よりも小さくなってしまう。
【０００５】このように，ガラスクロスに樹脂を含浸し
た絶縁基板は，レーザー加工によって正確なビアホール
を孔明けすることが困難であった。このため，ビアホー
ルの電気的接続信頼性が悪いという支障が生じやすかっ
た。
た絶縁基板は，レーザー加工によって正確なビアホール
を孔明けすることが困難であった。このため，ビアホー
ルの電気的接続信頼性が悪いという支障が生じやすかっ
た。
【０００６】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，レーザー加工により正確にビアホールを
形成できるプリント配線板を提供しようとするものであ
る。
されたもので，レーザー加工により正確にビアホールを
形成できるプリント配線板を提供しようとするものであ
る。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は，ガラスクロスに樹脂を含
浸させてなる２層の絶縁層であって，該絶縁層を積層し
てなる積層板と，該積層板の異層間を電気的に接続する
ためのビアホールとからなるプリント配線板において，
上記ビアホールは，上部孔と下部孔と，両者の間に介設
した導電性隔壁とからなり，該導電性隔壁は，その上面
が上部孔の底部を，下面が下部孔の底部を構成している
ことを特徴とするプリント配線板である。
浸させてなる２層の絶縁層であって，該絶縁層を積層し
てなる積層板と，該積層板の異層間を電気的に接続する
ためのビアホールとからなるプリント配線板において，
上記ビアホールは，上部孔と下部孔と，両者の間に介設
した導電性隔壁とからなり，該導電性隔壁は，その上面
が上部孔の底部を，下面が下部孔の底部を構成している
ことを特徴とするプリント配線板である。
【０００８】本発明においては，複数の絶縁層の間に導
電性隔壁を設け，導電性隔壁によりビアホールを上部孔
と下部孔に分割している。即ち，ビアホールの上端部と
下端部との間に導電性隔壁を設けることにより，ビアホ
ールのレーザー孔明け深さを小さくしている。そのた
め，絶縁層にガラスクロスの粗密があったとしても，分
割された孔形成部分のガラスクロス量のバラツキは，分
割されない場合よりも小さい。そのため，分割により形
成された上部孔と下部孔は，孔明け状態のバラツキは少
ない。従って，本発明のプリント配線板によれば，正確
にビアホールを形成できる。
電性隔壁を設け，導電性隔壁によりビアホールを上部孔
と下部孔に分割している。即ち，ビアホールの上端部と
下端部との間に導電性隔壁を設けることにより，ビアホ
ールのレーザー孔明け深さを小さくしている。そのた
め，絶縁層にガラスクロスの粗密があったとしても，分
割された孔形成部分のガラスクロス量のバラツキは，分
割されない場合よりも小さい。そのため，分割により形
成された上部孔と下部孔は，孔明け状態のバラツキは少
ない。従って，本発明のプリント配線板によれば，正確
にビアホールを形成できる。
【０００９】次に，本発明の詳細について説明する。上
記上部孔と下部孔とは，同一軸上に設けられていること
が好ましい。これにより，ビアホールの電気特性が更に
向上する。また，上記各絶縁層の厚みは，０．０３〜
０．３ｍｍであることが好ましい。これにより，異層の
導体パターン間の絶縁性を十分に確保して，かつビアホ
ールを正確に形成できる。一方，０．０３ｍｍ未満の場
合には，異層の導体パターン間の絶縁性を確保できない
おそれがある。また，０．３ｍｍを超える場合には，ビ
アホールを正確に形成できないおそれがある。
記上部孔と下部孔とは，同一軸上に設けられていること
が好ましい。これにより，ビアホールの電気特性が更に
向上する。また，上記各絶縁層の厚みは，０．０３〜
０．３ｍｍであることが好ましい。これにより，異層の
導体パターン間の絶縁性を十分に確保して，かつビアホ
ールを正確に形成できる。一方，０．０３ｍｍ未満の場
合には，異層の導体パターン間の絶縁性を確保できない
おそれがある。また，０．３ｍｍを超える場合には，ビ
アホールを正確に形成できないおそれがある。
【００１０】絶縁層としては，ガラスクロスに樹脂を含
浸させてなるものを用いるが，具体的には，ガラスクロ
スに樹脂を含浸させ，Ｂステージ化させたプリプレグな
どを用いることができる。導電性隔壁は，上部孔と下部
孔との間の導電性を維持しつつ，ビアホールの上下を分
断する。かかる導電性隔壁は，例えば，銅等の金属箔，
金属めっき膜に，ビアホールとほぼ同一又はそれよりも
大きいパターンを形成したものを用いる。また，各絶縁
層には，導体パターンを設けることができる。導体パタ
ーンは，上記導電性隔壁と同材料で形成することができ
る。
浸させてなるものを用いるが，具体的には，ガラスクロ
スに樹脂を含浸させ，Ｂステージ化させたプリプレグな
どを用いることができる。導電性隔壁は，上部孔と下部
孔との間の導電性を維持しつつ，ビアホールの上下を分
断する。かかる導電性隔壁は，例えば，銅等の金属箔，
金属めっき膜に，ビアホールとほぼ同一又はそれよりも
大きいパターンを形成したものを用いる。また，各絶縁
層には，導体パターンを設けることができる。導体パタ
ーンは，上記導電性隔壁と同材料で形成することができ
る。
【００１１】本発明のプリント配線板は，プラスチック
ＰＧＡ（ピングリッドアレイ），ＢＧＡ（ボールグリッ
ドアレイ），マルチチップモジュール等の電子部品を搭
載するための電子部品搭載用基板，マザーボード，ドー
ターボード等のプリント配線板などに用いることができ
る。
ＰＧＡ（ピングリッドアレイ），ＢＧＡ（ボールグリッ
ドアレイ），マルチチップモジュール等の電子部品を搭
載するための電子部品搭載用基板，マザーボード，ドー
ターボード等のプリント配線板などに用いることができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例に係るプリント配線板について，図
１〜図８を用いて説明する。本例のプリント配線板は，
図１に示すごとく，２層の絶縁層２１，２２を積層して
なる積層板２と，積層板２の異層間を電気的に接続する
ためのビアホール１とからなる。
１〜図８を用いて説明する。本例のプリント配線板は，
図１に示すごとく，２層の絶縁層２１，２２を積層して
なる積層板２と，積層板２の異層間を電気的に接続する
ためのビアホール１とからなる。
【００１３】ビアホール１は，上部孔１１と下部孔１２
と，両者の間に介設した導電性隔壁５とからなる。導電
性隔壁５３は，その上面が上部孔１１の底部を，下面が
下部孔１２の底部を構成している。上部孔１１と下部孔
１２は，同一軸上に設けられている。
と，両者の間に介設した導電性隔壁５とからなる。導電
性隔壁５３は，その上面が上部孔１１の底部を，下面が
下部孔１２の底部を構成している。上部孔１１と下部孔
１２は，同一軸上に設けられている。
【００１４】絶縁層２１，２２は，ガラスクロスにエポ
キシ樹脂を含浸したものであり，その厚みは０．１ｍｍ
である。積層板２の上面，下面にはそれぞれ導体パター
ン５１，５２を設けている。
キシ樹脂を含浸したものであり，その厚みは０．１ｍｍ
である。積層板２の上面，下面にはそれぞれ導体パター
ン５１，５２を設けている。
【００１５】次に，本例のプリント配線板の製造方法に
ついて説明する。まず，ガラスクロスにエポキシ樹脂を
含浸させこれを半硬化させた絶縁基板を準備し，これを
下層の絶縁層とする。図２に示すごとく，絶縁層２２の
両面に銅箔５を貼着し，その一方の銅箔をエッチングし
て導電性隔壁５３を形成する。導電性隔壁５３は，ビア
ホール１の底部となる部分を被覆する隔壁となる内部パ
ターンである（図５参照）。
ついて説明する。まず，ガラスクロスにエポキシ樹脂を
含浸させこれを半硬化させた絶縁基板を準備し，これを
下層の絶縁層とする。図２に示すごとく，絶縁層２２の
両面に銅箔５を貼着し，その一方の銅箔をエッチングし
て導電性隔壁５３を形成する。導電性隔壁５３は，ビア
ホール１の底部となる部分を被覆する隔壁となる内部パ
ターンである（図５参照）。
【００１６】次いで，図３に示すごとく，絶縁層２２の
上面に，ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させこれを
半硬化させたプリプレグを配置し，さらにその上に銅箔
５を配置し，これらを熱圧着して，上層の絶縁層２１を
形成する。以上により，下層の絶縁層２２と上層の絶縁
層２１と銅箔５とからなる積層板２を得る。次に，図４
に示すごとく，積層板２の両面に配置された銅箔５にエ
ッチングを施して，ビアホール形成部分と対応する部分
に開口孔５０を形成する。
上面に，ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させこれを
半硬化させたプリプレグを配置し，さらにその上に銅箔
５を配置し，これらを熱圧着して，上層の絶縁層２１を
形成する。以上により，下層の絶縁層２２と上層の絶縁
層２１と銅箔５とからなる積層板２を得る。次に，図４
に示すごとく，積層板２の両面に配置された銅箔５にエ
ッチングを施して，ビアホール形成部分と対応する部分
に開口孔５０を形成する。
【００１７】次いで，図５に示すごとく，積層板２の両
面側から，ビアホール形成部分に対してレーザー８を照
射して，上記被覆パッドを底部とする上部孔１１と下部
孔１２とを形成する。上部孔１１と下部孔１２は，同一
軸線上に位置し，積層板２の上部の導体パターン５１と
下部の導体パターン５２とを電気的に接続するビアホー
ル１となる。また，上部孔１１と下部孔１２との間に
は，導電性隔壁５３が介設されることになる。
面側から，ビアホール形成部分に対してレーザー８を照
射して，上記被覆パッドを底部とする上部孔１１と下部
孔１２とを形成する。上部孔１１と下部孔１２は，同一
軸線上に位置し，積層板２の上部の導体パターン５１と
下部の導体パターン５２とを電気的に接続するビアホー
ル１となる。また，上部孔１１と下部孔１２との間に
は，導電性隔壁５３が介設されることになる。
【００１８】次に，図６に示すごとく，化学銅めっき・
電気銅めっき処理を行い，ビアホール１の壁面に金属め
っき膜５９を形成する。次に，図７に示すごとく，積層
板２の両面を被覆する銅箔５にエッチングを施して，導
体パターン５１，５２を形成する。その後，図１に示す
ごとく，積層板２の表面にソルダーレジスト２３を被覆
し，導体パターン５１に半田ボール４を接合する。以上
により，本例のプリント配線板を得る。
電気銅めっき処理を行い，ビアホール１の壁面に金属め
っき膜５９を形成する。次に，図７に示すごとく，積層
板２の両面を被覆する銅箔５にエッチングを施して，導
体パターン５１，５２を形成する。その後，図１に示す
ごとく，積層板２の表面にソルダーレジスト２３を被覆
し，導体パターン５１に半田ボール４を接合する。以上
により，本例のプリント配線板を得る。
【００１９】本例の作用及び効果について説明する。本
例においては，２層の絶縁層２１，２２の間に導電性隔
壁５３を設け，導電性隔壁５３によりビアホール１を上
部孔１１と下部孔１２に分割している。即ち，ビアホー
ル１の上端部と下端部との間に導電性隔壁５３を設ける
ことにより，ビアホール１のレーザー孔明け深さを小さ
くしている。そのため，図８に示すごとく，絶縁層２
１，２２にガラスクロス２００の粗密があったとして
も，分割された孔形成部分のガラスクロス量のバラツキ
（図８（ａ））は，分割されないで１層のみからなる絶
縁層２０の場合（図８（ｂ））よりも小さい。それゆ
え，分割により形成された上部孔１１と下部孔１２は，
孔明け状態のバラツキは少ない。従って，本例のプリン
ト配線板によれば，正確にビアホール１を形成できる。
例においては，２層の絶縁層２１，２２の間に導電性隔
壁５３を設け，導電性隔壁５３によりビアホール１を上
部孔１１と下部孔１２に分割している。即ち，ビアホー
ル１の上端部と下端部との間に導電性隔壁５３を設ける
ことにより，ビアホール１のレーザー孔明け深さを小さ
くしている。そのため，図８に示すごとく，絶縁層２
１，２２にガラスクロス２００の粗密があったとして
も，分割された孔形成部分のガラスクロス量のバラツキ
（図８（ａ））は，分割されないで１層のみからなる絶
縁層２０の場合（図８（ｂ））よりも小さい。それゆ
え，分割により形成された上部孔１１と下部孔１２は，
孔明け状態のバラツキは少ない。従って，本例のプリン
ト配線板によれば，正確にビアホール１を形成できる。
【００２０】
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，レーザ
ー加工により正確にビアホールを形成できるプリント配
線板を提供することができる。
ー加工により正確にビアホールを形成できるプリント配
線板を提供することができる。
【図１】実施形態例１のプリント配線板の断面図。
【図２】実施形態例１のプリント配線板の製造方法にお
ける，下層の絶縁層の断面図。
ける，下層の絶縁層の断面図。
【図３】図２に続く，下層の絶縁層に上層の絶縁層を積
層した積層板の断面図。
層した積層板の断面図。
【図４】図３に続く，ビアホール形成部分の銅箔に開口
孔を形成した積層板の断面図。
孔を形成した積層板の断面図。
【図５】図４に続く，ビアホールを形成した積層板の断
面図。
面図。
【図６】図５に続く，ビアホール内壁に金属めっき膜を
形成した積層板の断面図。
形成した積層板の断面図。
【図７】図６に続く，導体パターンを形成した積層板の
断面図。
断面図。
【図８】実施形態例１の作用及び効果を示すための，２
層の絶縁層の断面説明図（ａ），単層の絶縁層の断面説
明図（ｂ）。
層の絶縁層の断面説明図（ａ），単層の絶縁層の断面説
明図（ｂ）。
【図９】従来例のプリント配線板の断面図。
【図１０】従来例における，ビアホール形成方法を示す
ための説明図。
ための説明図。
【図１１】従来例における，ガラスクロスの少ない部分
にビアホールを形成した場合の問題点を示すための説明
図。
にビアホールを形成した場合の問題点を示すための説明
図。
【図１２】従来例における，ガラスクロスの多い部分に
ビアホールを形成した場合の問題点を示すための説明
図。
ビアホールを形成した場合の問題点を示すための説明
図。
１．．．ビアホール， １１．．．上部孔， １２．．．下部孔， ２．．．積層板， ２１，２２．．．絶縁層， ４．．．半田ボール， ５．．．銅箔， ５１，５２．．．導体パターン， ５３．．．導電性隔壁， ５９．．．金属めっき膜，
Claims (3)
- 【請求項１】 ガラスクロスに樹脂を含浸させてなる２
層の絶縁層であって，該絶縁層を積層してなる積層板
と，該積層板の異層間を電気的に接続するためのビアホ
ールとからなるプリント配線板において，上記ビアホー
ルは，上部孔と下部孔と，両者の間に介設した導電性隔
壁とからなり，該導電性隔壁は，その上面が上部孔の底
部を，下面が下部孔の底部を構成していることを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記上部孔と下部孔
とは，同一軸上に設けられていることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記各絶縁層
の厚みは，０．０３〜０．３ｍｍであることを特徴とす
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10030498A JP3684830B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10030498A JP3684830B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284300A true JPH11284300A (ja) | 1999-10-15 |
| JP3684830B2 JP3684830B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=14270436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10030498A Expired - Lifetime JP3684830B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3684830B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160038304A (ko) | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 |
| KR20160038293A (ko) | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 |
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1998
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