JPH07107604B2 - レジスト現像方法 - Google Patents
レジスト現像方法Info
- Publication number
- JPH07107604B2 JPH07107604B2 JP60177498A JP17749885A JPH07107604B2 JP H07107604 B2 JPH07107604 B2 JP H07107604B2 JP 60177498 A JP60177498 A JP 60177498A JP 17749885 A JP17749885 A JP 17749885A JP H07107604 B2 JPH07107604 B2 JP H07107604B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- substrate
- developing
- immersed
- ultrasonic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C5/00—Photographic processes or agents therefor; Regeneration of such processing agents
- G03C5/18—Diazo-type processes, e.g. thermal development, or agents therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、レジストパターンの現像残りを少なくして良
好に現像を行うレジストの現像方法に関するものであ
る。
好に現像を行うレジストの現像方法に関するものであ
る。
［従来の技術］ 一般に、基板上にレジストパターンを形成するにあた
り、基板上にレジストを一様に被着し、その上にパター
ンマスクをあてて露光を行い、レジストをパターンに従
って硬化させ、ついで、現像処理において、硬化したレ
ジストを残し、未硬化部分のレジストを除去し、以て、
レジストパターンを形成している。
り、基板上にレジストを一様に被着し、その上にパター
ンマスクをあてて露光を行い、レジストをパターンに従
って硬化させ、ついで、現像処理において、硬化したレ
ジストを残し、未硬化部分のレジストを除去し、以て、
レジストパターンを形成している。
このような現像工程において、レジストパターンの現像
残りを少なくして良好に現像を行うべく、従来は現像液
に超音波をかけたり、レジストパターンの形成されてい
る基板を揺動したりすることが行われている。超音波は
有効ではあるが、現像むら、すなわち現像の不十分な個
所ができやすいので、超音波を長時間かける必要があ
り、その結果、硬化部分のレジストが剥離することがあ
った。揺動を行う場合には、揺動だけでは現像残りを皆
無にすることは到底不可能であり、しかも超音波をかけ
たときに比べ現像されたレジスト層のエッジ部に鈍りが
あった。
残りを少なくして良好に現像を行うべく、従来は現像液
に超音波をかけたり、レジストパターンの形成されてい
る基板を揺動したりすることが行われている。超音波は
有効ではあるが、現像むら、すなわち現像の不十分な個
所ができやすいので、超音波を長時間かける必要があ
り、その結果、硬化部分のレジストが剥離することがあ
った。揺動を行う場合には、揺動だけでは現像残りを皆
無にすることは到底不可能であり、しかも超音波をかけ
たときに比べ現像されたレジスト層のエッジ部に鈍りが
あった。
［発明が解決しようとする問題点］ そこで、本発明の目的は、上述したような欠点を除去し
て、現像を良好に行うレジストの現像方法を提供するこ
とにある。
て、現像を良好に行うレジストの現像方法を提供するこ
とにある。
［問題を解決するための手段］ このような目的を達成するために、本発明は、露光ずみ
レジスト層の形成されている基板を現像液中に浸漬して
現像処理を施すレジスト現像方法において、前記基板を
前記現像液に浸漬している時間の前半において浸漬して
いる全時間の1/20〜1/2にわたって超音波を前記基板に
かけると共に、前記基板を前記現像液に浸漬している間
にわたって、前記基板を揺動させることを特徴とする。
レジスト層の形成されている基板を現像液中に浸漬して
現像処理を施すレジスト現像方法において、前記基板を
前記現像液に浸漬している時間の前半において浸漬して
いる全時間の1/20〜1/2にわたって超音波を前記基板に
かけると共に、前記基板を前記現像液に浸漬している間
にわたって、前記基板を揺動させることを特徴とする。
ここで、超音波印加時間を全浸漬時間のうちの1/20〜1/
2とするのが好ましく、特に1/15〜1/4とするのがより良
好である。また、基板の浸漬後直ちに超音波を印加する
のが好適である。
2とするのが好ましく、特に1/15〜1/4とするのがより良
好である。また、基板の浸漬後直ちに超音波を印加する
のが好適である。
［作用］ 本発明によれば、レジストのうち硬化させた部分が剥離
することなく未硬化部分をほぼ完全に除去でき、以てレ
ジストのエッジ部分をシャープにしてレジストパターン
を形成することができ、良好なレジスト現像を行うこと
ができる。
することなく未硬化部分をほぼ完全に除去でき、以てレ
ジストのエッジ部分をシャープにしてレジストパターン
を形成することができ、良好なレジスト現像を行うこと
ができる。
［実施例］ 以下に、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
第１図は、本発明により現像を行う場合に、露光ずみレ
ジスト層の形成されている基板１を浸漬する現像液槽２
を示し、この槽２内には超音波振動子３を配設して、基
板１に対して所定方向に超音波を伝播させる。４は基板
１を所定方向に揺動させる揺動装置である。
ジスト層の形成されている基板１を浸漬する現像液槽２
を示し、この槽２内には超音波振動子３を配設して、基
板１に対して所定方向に超音波を伝播させる。４は基板
１を所定方向に揺動させる揺動装置である。
本発明では、現像中にレジス基板１に超音波振動子３よ
り超音波をかけ、およびその超音波と組合せて、揺動装
置４により基板１を揺動させる。その場合に、超音波を
印加する時間については、現像の後段階で超音波をかけ
ると、レジストの硬化部分の剥離が多くなるので、好ま
しくは、現像工程の時間のうち1/2より前に超音波を印
加する。より好ましくは、前工程の1/4より前、さらに
好ましくは現像の最初の時点から超音波の印加を開始す
る。本発明では、レジストに対して超音波を均一に作用
させるために、超音波の伝わる方向とほぼ同じ方向に基
板１を機械的に揺動する。かかる揺動のピッチは、超音
波の波長より長い範囲で、なるべく小さくすることが層
２の効率上好ましい。好ましくは、 （波長）≦揺動ピッチ≦（波長）×20 とする。より好ましくは、 ２×（波長）≦揺動ピッチ≦（波長）×10 とする。たとえば、波長1.3cmに対して揺動ピッチを5cm
とする。
り超音波をかけ、およびその超音波と組合せて、揺動装
置４により基板１を揺動させる。その場合に、超音波を
印加する時間については、現像の後段階で超音波をかけ
ると、レジストの硬化部分の剥離が多くなるので、好ま
しくは、現像工程の時間のうち1/2より前に超音波を印
加する。より好ましくは、前工程の1/4より前、さらに
好ましくは現像の最初の時点から超音波の印加を開始す
る。本発明では、レジストに対して超音波を均一に作用
させるために、超音波の伝わる方向とほぼ同じ方向に基
板１を機械的に揺動する。かかる揺動のピッチは、超音
波の波長より長い範囲で、なるべく小さくすることが層
２の効率上好ましい。好ましくは、 （波長）≦揺動ピッチ≦（波長）×20 とする。より好ましくは、 ２×（波長）≦揺動ピッチ≦（波長）×10 とする。たとえば、波長1.3cmに対して揺動ピッチを5cm
とする。
揺動速度は、基板１に負荷をかけない範囲で可及的速い
方がよい。好ましくは、 2cm/sec≦揺動線速度≦50cm/sec とする。より好ましくは、 5cm/sec≦揺動線速度≦25cm/sec とする。
方がよい。好ましくは、 2cm/sec≦揺動線速度≦50cm/sec とする。より好ましくは、 5cm/sec≦揺動線速度≦25cm/sec とする。
さらにまた、超音波の強さや移動を変えたり、超音波源
３の位置を移動させることなども現像を良好に行うのに
有効であるが、槽２の構造などをも考慮すると、超音波
現像と揺動とを併用するのが最も好ましい。
３の位置を移動させることなども現像を良好に行うのに
有効であるが、槽２の構造などをも考慮すると、超音波
現像と揺動とを併用するのが最も好ましい。
次に本発明の態様を一層明確にするために実施例をあげ
て説明するが、本発明は以下の実施例にのみ限定される
ものではなく、種々の変形が可能であること勿論であ
る。
て説明するが、本発明は以下の実施例にのみ限定される
ものではなく、種々の変形が可能であること勿論であ
る。
厚さ80μｍで、寸法650×400の銅箔上に「ナガセネガテ
ィブレジスト747」を、硬化後の厚みが４μｍになるよ
うに塗布し、ついでその上をマスクパターンで覆って露
光し、このレジストを硬化させた。その後、上述のレジ
ストについての専用の現像液を用いて３つの槽において
以下の条件で現像した。
ィブレジスト747」を、硬化後の厚みが４μｍになるよ
うに塗布し、ついでその上をマスクパターンで覆って露
光し、このレジストを硬化させた。その後、上述のレジ
ストについての専用の現像液を用いて３つの槽において
以下の条件で現像した。
第１〜第３槽のいずれにおいても、基板を底面と垂直方
向に固定し、縦方向にストローク10cm、線速度15cm/sec
で揺動しながら３分間浸漬した。第１槽の下部に超音波
発振子を設け、50KHzの超音波を上方向へ伝搬させた。
この超音波の発信時間は、基板を浸漬した直後から実施
例順に0.5、１、３分間とした。液温は25℃とした。パ
ターンとしては線幅30μｍで、６本/mmの縞状パターン
を用いた。ここで、第１槽では最初の１分間だけ超音波
をかけ、第１〜第３槽のいずれも３分間全体にわたった
揺動を行った。基板は第１槽から順次に第３槽まで各３
分間浸漬した。
向に固定し、縦方向にストローク10cm、線速度15cm/sec
で揺動しながら３分間浸漬した。第１槽の下部に超音波
発振子を設け、50KHzの超音波を上方向へ伝搬させた。
この超音波の発信時間は、基板を浸漬した直後から実施
例順に0.5、１、３分間とした。液温は25℃とした。パ
ターンとしては線幅30μｍで、６本/mmの縞状パターン
を用いた。ここで、第１槽では最初の１分間だけ超音波
をかけ、第１〜第３槽のいずれも３分間全体にわたった
揺動を行った。基板は第１槽から順次に第３槽まで各３
分間浸漬した。
本発明の実施例と共に、比較例として、超音波印加時間
および揺動時間を種々変えた場合および揺動ストローク
を短くした場合の結果を次の第１表に示す。
および揺動時間を種々変えた場合および揺動ストローク
を短くした場合の結果を次の第１表に示す。
このように、本発明によれば、レジスト硬化部分の剥離
個所も、レジスト未硬化部分の現像残りの個所もない状
態でレジストパターンが現像された銅箔を得ることがで
きた。ここで、超音波の印加と揺動とを同時に行う時間
は、全浸漬時間1/20〜1/2とするのが好ましく、特に1/1
5〜1/4がよりさらに揺動ピッチは波長より長い方が好ま
しいことがわかった。
個所も、レジスト未硬化部分の現像残りの個所もない状
態でレジストパターンが現像された銅箔を得ることがで
きた。ここで、超音波の印加と揺動とを同時に行う時間
は、全浸漬時間1/20〜1/2とするのが好ましく、特に1/1
5〜1/4がよりさらに揺動ピッチは波長より長い方が好ま
しいことがわかった。
［発明の効果］ 以上から明らかなように、本発明によれば、レジストの
うち硬化させた部分が剥離することなく未硬化部分をほ
ぼ完全に除去でき、以てレジストのエッジ部分をシャー
プにしてレジストパターンを形成することができ、良好
なレジスト現像を行うことができる。
うち硬化させた部分が剥離することなく未硬化部分をほ
ぼ完全に除去でき、以てレジストのエッジ部分をシャー
プにしてレジストパターンを形成することができ、良好
なレジスト現像を行うことができる。
第１図は本発明を実施する現像液槽を示す線図である。 １……レジスト基板、２……現像液槽、３……超音波振
動子、４……揺動装置。
動子、４……揺動装置。
Claims (4)
- 【請求項１】露光ずみレジスト層の形成されている基板
を現像液中に浸漬して現像処理を施すレジスト現像方法
において、前記基板を前記現像液に浸漬している時間の
前半において浸漬している全時間の1/20〜1/2の時間に
わたって超音波を前記基板にかけると共に、前記基板を
前記現像液に浸漬している間にわたって、前記基板を揺
動させることを特徴とするレジスト現像方法。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載のレジスト現像
方法において、 前記超音波をかける時間が前記基板を前記現像液に浸漬
している全時間の1/15〜1/4であることを特徴とするレ
ジスト現像方法。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項または第２項に記載
のレジスト現像方法において、前記基板を前記現像液に
浸漬した直後から前記超音波を前記基板にかけることを
特徴とするレジスト現像方法。 - 【請求項４】特許請求の範囲第１項ないし第３項のいず
れかに記載のレジスト現像方法において、前記基板の揺
動を基板の長手方向に行うと共に、この揺動方向と前記
超音波の伝達方向をほぼ同じに設定することを特徴とす
るレジスト現像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177498A JPH07107604B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | レジスト現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177498A JPH07107604B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | レジスト現像方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6238457A JPS6238457A (ja) | 1987-02-19 |
| JPH07107604B2 true JPH07107604B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=16031953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60177498A Expired - Lifetime JPH07107604B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | レジスト現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07107604B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106757A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カラーフィルタの現像処理方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5267975A (en) * | 1975-12-03 | 1977-06-06 | Shimada Rika Kogyo Kk | Method of photoetching |
| JPS54136908A (en) * | 1978-04-14 | 1979-10-24 | Hitachi Ltd | Device for development and etching |
| JPS584143A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-11 | Fujitsu Ltd | ポジ・レジスト膜の現像方法 |
| JPS5844441A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-03-15 | Toyobo Co Ltd | スクリ−ン印刷版の製造法 |
| JPS5930913U (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-25 | トヨタ自動車株式会社 | タツピングスクリユ−用グロメツト |
| JPS60178449A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-12 | Canon Electronics Inc | レジストの現像方法 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP60177498A patent/JPH07107604B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6238457A (ja) | 1987-02-19 |
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