JPS6238457A - レジスト現像方法 - Google Patents
レジスト現像方法Info
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- JPS6238457A JPS6238457A JP17749885A JP17749885A JPS6238457A JP S6238457 A JPS6238457 A JP S6238457A JP 17749885 A JP17749885 A JP 17749885A JP 17749885 A JP17749885 A JP 17749885A JP S6238457 A JPS6238457 A JP S6238457A
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- Japan
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 101100136092 Drosophila melanogaster peng gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C5/00—Photographic processes or agents therefor; Regeneration of such processing agents
- G03C5/18—Diazo-type processes, e.g. thermal development, or agents therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[#梁上の利用分野]
本発明は、レジストパターンの現像残りを少なくして良
好に現像を行うレジストの現像方法に関するものである
。
好に現像を行うレジストの現像方法に関するものである
。
[従来の技術]
一般に、基板−ヒにレジストパターンを形成するにあた
り、基板1:にレジストを一様に被着17、そのトにパ
ターンマスクをあてて露光を行い、l/ジストヲハター
ンに従って硬化させ、ついで、現像処理において、硬化
したレジストを残し、未硬化部分のレジストを除去し、
以て、レジストパターンを形成している。
り、基板1:にレジストを一様に被着17、そのトにパ
ターンマスクをあてて露光を行い、l/ジストヲハター
ンに従って硬化させ、ついで、現像処理において、硬化
したレジストを残し、未硬化部分のレジストを除去し、
以て、レジストパターンを形成している。
このような現像工程において、レジストパターンの現像
残りを少なくして良好に現像を行うべく、従来は現像液
に超音波をかけたり、レジストパターンの形成されてい
る基板を揺動したりすることが行われている。超音波は
有効ではあるが。
残りを少なくして良好に現像を行うべく、従来は現像液
に超音波をかけたり、レジストパターンの形成されてい
る基板を揺動したりすることが行われている。超音波は
有効ではあるが。
現像むら、すなわち現像の不十分な個所ができやすいの
r、PB−i’i波を超時間かける必要があり、その結
果、硬化部分のレジストが剥離することがあった。揺動
を行う場合には、揺動だけでは現像残りを皆無にするこ
とは到底不vr能であり、しかも超音波をかけたときに
比べ現像されたレジスト層のニー7ジ部に鈍りがあった
。
r、PB−i’i波を超時間かける必要があり、その結
果、硬化部分のレジストが剥離することがあった。揺動
を行う場合には、揺動だけでは現像残りを皆無にするこ
とは到底不vr能であり、しかも超音波をかけたときに
比べ現像されたレジスト層のニー7ジ部に鈍りがあった
。
[発す1が解決しようとする問題点]
そこで、本発明の目的は、上述したような欠点を除去し
て、現像を良好に行うレジストの現像方法を提供するこ
とにある。
て、現像を良好に行うレジストの現像方法を提供するこ
とにある。
[問題を解決するための手段]
このような目的を達成するために、本発明は。
露光ずみレジスト層の形成されている基板を現像液中に
浸漬して現像処理を施すレジスト現像方法において、X
板を前記現像液に浸漬してから所定時間にわたって超音
波を基板にかけると共に、基板を現像液に浸漬している
間にわたって、基板を揺動させることを特徴とする。
浸漬して現像処理を施すレジスト現像方法において、X
板を前記現像液に浸漬してから所定時間にわたって超音
波を基板にかけると共に、基板を現像液に浸漬している
間にわたって、基板を揺動させることを特徴とする。
ここで、超音波印加時間を全浸漬時間のうちの1/20
〜1/2 とするのが好ましく、特に1/15〜1/4
とするのがより良好である。また、基板の浸漬後直ちに
超音波を印加するのが好適である。
〜1/2 とするのが好ましく、特に1/15〜1/4
とするのがより良好である。また、基板の浸漬後直ちに
超音波を印加するのが好適である。
[作 用]
未発明によれば、レジストのうち硬化させた部分が剥離
することなく未硬化部分をほぼ完全に除ノ5でき、以て
レジストのニー7ジ部分をシャープにしてレジストパタ
ーンを形成することができ、良好なレジスト現像を行う
ことができる。
することなく未硬化部分をほぼ完全に除ノ5でき、以て
レジストのニー7ジ部分をシャープにしてレジストパタ
ーンを形成することができ、良好なレジスト現像を行う
ことができる。
[実施例1
以下に、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は、未発Ip1により現像を行う場合に、露光ず
みレジスト層の形成されている基板1を浸漬する現像溶
槽2を示し、この槽z内には超音波振動子3を配設して
、基板1に対して所定方向に超音波を伝播させる。4は
基板lを所定方向に揺動させる揺動装置である。
みレジスト層の形成されている基板1を浸漬する現像溶
槽2を示し、この槽z内には超音波振動子3を配設して
、基板1に対して所定方向に超音波を伝播させる。4は
基板lを所定方向に揺動させる揺動装置である。
A:発明では、現像中にレジス基板lに超音波振動子3
より超音波をかけ、およびその超音波と組合せて、揺動
波η4により基板1を揺動させる。
より超音波をかけ、およびその超音波と組合せて、揺動
波η4により基板1を揺動させる。
その場合に、超)′?波を印加する時間については、現
像の後段階で超音波をかけると、レジストの硬化部分の
剥離が多くなるので、好ましくは、現像「程の蒔11;
1のうち1/2より前に超音波を印加する。より好まし
くは、前工程の1/4より前、さらに好ましくは現像の
最初の時点から超音波の印加を開始する0本発明では、
レジストに対して超音波を均一に作用させるために、a
音波の伝わる方向とほぼ同じ方向に基板lを機械的に揺
動する。
像の後段階で超音波をかけると、レジストの硬化部分の
剥離が多くなるので、好ましくは、現像「程の蒔11;
1のうち1/2より前に超音波を印加する。より好まし
くは、前工程の1/4より前、さらに好ましくは現像の
最初の時点から超音波の印加を開始する0本発明では、
レジストに対して超音波を均一に作用させるために、a
音波の伝わる方向とほぼ同じ方向に基板lを機械的に揺
動する。
かかる揺動のピッチは、超音波の波長より艮い範囲で、
なるべく小さくすることが層2の効率に好ましい。好ま
しくは、 (波長)≦揺動ピッチ≦(波長)×20とする。より好
ましくは、 ?×(波長)≦揺動ピッチ≦(波長)XIQとする。た
とえば、波長13cmに対して揺動ピッチを5c+sと
する。
なるべく小さくすることが層2の効率に好ましい。好ま
しくは、 (波長)≦揺動ピッチ≦(波長)×20とする。より好
ましくは、 ?×(波長)≦揺動ピッチ≦(波長)XIQとする。た
とえば、波長13cmに対して揺動ピッチを5c+sと
する。
揺動速度は、基板lに負荷をかけない範囲で可及的速い
方がよい、好ましくは、 2c厘7sec≦揺動線速度≦50c鳳/seaとする
。より好ましくは、 5 am/see ≦拙動線速度≦25cm/see
とする。
方がよい、好ましくは、 2c厘7sec≦揺動線速度≦50c鳳/seaとする
。より好ましくは、 5 am/see ≦拙動線速度≦25cm/see
とする。
さらにまた、超音波の強さや移動を変えたり、超音波源
3の位置を移動させることなども現像を良好に行うのに
有効であるが、槽2の構造などをも考慮すると、超音波
現像と揺動とを併用するのが最も好ましい。
3の位置を移動させることなども現像を良好に行うのに
有効であるが、槽2の構造などをも考慮すると、超音波
現像と揺動とを併用するのが最も好ましい。
次に未発用の態様を一層明確にするために実施例をあげ
て説明するが、未発11は以ドの実施例にのみ限定され
るものではなく、種々の変形が1能であること勿論であ
る。
て説明するが、未発11は以ドの実施例にのみ限定され
るものではなく、種々の変形が1能であること勿論であ
る。
厚さ80延層で、寸法650 X400の銅箔上に「ナ
カセネガティブレジス)747Jを、硬化後の厚みが4
1Lmになるように塗布し、ついでその−Lをマスクパ
ターンで覆って露光し、このレジストを硬化させた。そ
の後、上述のレジストについての専用の現像液を用いて
3つの槽において以下の条件で現像した。
カセネガティブレジス)747Jを、硬化後の厚みが4
1Lmになるように塗布し、ついでその−Lをマスクパ
ターンで覆って露光し、このレジストを硬化させた。そ
の後、上述のレジストについての専用の現像液を用いて
3つの槽において以下の条件で現像した。
第1〜第3槽のいずれにおいても、基板を底面と垂直方
向に固定し、縦方向にストローク10cm、線速1([
15cm+/seeで揺動しながら3分間浸漬した。第
1槽のド部に超■波発振r−を設け、50KHzの超音
波を−1一方向へ伝搬させた。この超音波の発信時間は
、基板を浸漬した直後から1分間のみとした。液温は2
5℃とした。パターンとしては線幅30勝厘で、6本/
鵬層の縞状パターンを用いた。ここで、第1槽では最初
の1分間だけ超音波をかけ、第1−第3槽のいずれも3
分間全体にわたって揺動を行った。基板は第1槽から順
次に第3槽まで各3分間浸漬した。
向に固定し、縦方向にストローク10cm、線速1([
15cm+/seeで揺動しながら3分間浸漬した。第
1槽のド部に超■波発振r−を設け、50KHzの超音
波を−1一方向へ伝搬させた。この超音波の発信時間は
、基板を浸漬した直後から1分間のみとした。液温は2
5℃とした。パターンとしては線幅30勝厘で、6本/
鵬層の縞状パターンを用いた。ここで、第1槽では最初
の1分間だけ超音波をかけ、第1−第3槽のいずれも3
分間全体にわたって揺動を行った。基板は第1槽から順
次に第3槽まで各3分間浸漬した。
本発明の実施例と共に、比較例として、超音波印加時間
および揺動時間を種々変えた場合の結果を次の第1表に
示す。
および揺動時間を種々変えた場合の結果を次の第1表に
示す。
\へ、
゛へ・2)
\3、
\〜、
ゝ−8
X8512)
〜
\\、
\3、
ゝ・1、
このように、本発明によれば、レジスト硬化部分の剥離
個所も、レジスト未硬化部分の現像残りの個所もない状
態でレジストパターンが現像された銅箔を得ることがで
きた。ここで、超音波の印加と揺動とを同時に行う時間
は、全浸漬時間1/20〜1/2 とするのが好ましく
、特に1/15〜1/4がよりIl−/ましかった。
個所も、レジスト未硬化部分の現像残りの個所もない状
態でレジストパターンが現像された銅箔を得ることがで
きた。ここで、超音波の印加と揺動とを同時に行う時間
は、全浸漬時間1/20〜1/2 とするのが好ましく
、特に1/15〜1/4がよりIl−/ましかった。
[発明の効果]
以I−から明らかなように、本発明によれば、レジスト
のうち硬化させた部分が剥離することなく未硬化部分を
ほぼ完全に除去でき、以てレジストのエツジ部分をシャ
ープにしてレジストパターンを形成することができ、良
好なレジスト現像を行うことができる。
のうち硬化させた部分が剥離することなく未硬化部分を
ほぼ完全に除去でき、以てレジストのエツジ部分をシャ
ープにしてレジストパターンを形成することができ、良
好なレジスト現像を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施する現像液槽を示す線図である。
■・・・レジスト基板、
2・・・現像液槽。
3・・・超音波振動子、
4・・・揺動装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)露光ずみレジスト層の形成されている基板を現像液
中に浸漬して現像処理を施すレジスト現像方法において
、前記基板を前記現像液に浸漬してから所定時間にわた
って超音波を前記基板にかけると共に、前記基板を前記
現像液に浸漬している間にわたって、前記基板を揺動さ
せることを特徴とするレジスト現像方法。 2)特許請求の範囲第1項記載のレジスト現像方法にお
いて、 前記所定時間は前記基板を前記現像液に浸漬している時
間の1/20〜1/2であることを特徴とするレジスト
現像方法。 3)特許請求の範囲第1項記載のレジスト現像方法にお
いて、 前記所定時間は前記基板を前記現像液に浸漬している時
間の1/15〜1/4であることを特徴とするレジスト
現像方法。 4)特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかの項
に記載のレジスト現像方法において、前記基板を前記現
像液に浸漬した直後から前記超音波を前記基板にかける
ことを特徴とするレジスト現像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177498A JPH07107604B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | レジスト現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177498A JPH07107604B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | レジスト現像方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6238457A true JPS6238457A (ja) | 1987-02-19 |
| JPH07107604B2 JPH07107604B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=16031953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60177498A Expired - Lifetime JPH07107604B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | レジスト現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07107604B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106757A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カラーフィルタの現像処理方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5267975A (en) * | 1975-12-03 | 1977-06-06 | Shimada Rika Kogyo Kk | Method of photoetching |
| JPS54136908A (en) * | 1978-04-14 | 1979-10-24 | Hitachi Ltd | Device for development and etching |
| JPS584143A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-11 | Fujitsu Ltd | ポジ・レジスト膜の現像方法 |
| JPS5844441A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-03-15 | Toyobo Co Ltd | スクリ−ン印刷版の製造法 |
| JPS5930913U (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-25 | トヨタ自動車株式会社 | タツピングスクリユ−用グロメツト |
| JPS60178449A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-12 | Canon Electronics Inc | レジストの現像方法 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP60177498A patent/JPH07107604B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5267975A (en) * | 1975-12-03 | 1977-06-06 | Shimada Rika Kogyo Kk | Method of photoetching |
| JPS54136908A (en) * | 1978-04-14 | 1979-10-24 | Hitachi Ltd | Device for development and etching |
| JPS584143A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-11 | Fujitsu Ltd | ポジ・レジスト膜の現像方法 |
| JPS5844441A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-03-15 | Toyobo Co Ltd | スクリ−ン印刷版の製造法 |
| JPS5930913U (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-25 | トヨタ自動車株式会社 | タツピングスクリユ−用グロメツト |
| JPS60178449A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-12 | Canon Electronics Inc | レジストの現像方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106757A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カラーフィルタの現像処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07107604B2 (ja) | 1995-11-15 |
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