JPH07108696A - サーマルヘッドの製造方法とサーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法とサーマルヘッドInfo
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- JPH07108696A JPH07108696A JP5256976A JP25697693A JPH07108696A JP H07108696 A JPH07108696 A JP H07108696A JP 5256976 A JP5256976 A JP 5256976A JP 25697693 A JP25697693 A JP 25697693A JP H07108696 A JPH07108696 A JP H07108696A
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- JP
- Japan
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- support base
- reference surface
- thermal head
- jig
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造時における支持台と基板との位置合わせ
が容易で、かつ発熱抵抗体の配設位置精度の高いサーマ
ルヘッドを製造する方法を提供する。 【構成】 サーマルヘッドの支持台５０の側壁面５１を
基準面として、位置決め用の治具９０の基準面９１に当
接し、支持台５０を配置する。このとき、治具９０の突
出部分である調節頭部９５と支持台５０とは支持台５０
に設けた凹部５３により干渉が回避される。基板５５の
端面５５１を基準面として治具９０の調節頭部９５に当
接し、支持台５０の上面に塗布した接着剤５４で基板５
５を支持台５０に固着する。このように支持台５０およ
び基板５５は治具の基準面で位置決めされているので、
支持台５０と基板５５との配設位置精度が高く、基板５
５上の所定の位置に配設されている発熱抵抗体６０の位
置精度を確実とする。
が容易で、かつ発熱抵抗体の配設位置精度の高いサーマ
ルヘッドを製造する方法を提供する。 【構成】 サーマルヘッドの支持台５０の側壁面５１を
基準面として、位置決め用の治具９０の基準面９１に当
接し、支持台５０を配置する。このとき、治具９０の突
出部分である調節頭部９５と支持台５０とは支持台５０
に設けた凹部５３により干渉が回避される。基板５５の
端面５５１を基準面として治具９０の調節頭部９５に当
接し、支持台５０の上面に塗布した接着剤５４で基板５
５を支持台５０に固着する。このように支持台５０およ
び基板５５は治具の基準面で位置決めされているので、
支持台５０と基板５５との配設位置精度が高く、基板５
５上の所定の位置に配設されている発熱抵抗体６０の位
置精度を確実とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は感熱記録方式のファク
シミリ装置、プリンタ、印刷機等の記録部に使用される
サーマルヘッドに関するものである。
シミリ装置、プリンタ、印刷機等の記録部に使用される
サーマルヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドは、図６、図７に
示すように、複数の発熱抵抗体１５を搭載した絶縁基板
１２、および、この発熱抵抗体１５を駆動する駆動用Ｉ
Ｃ２０を形成した絶縁基板１４が支持台１０上に配置さ
れ構成される（例えば、特公平５−５６６８号公報参
照）。駆動用ＩＣ２０は保護カバー２２により保護され
ており、保護カバー２２はピン２４により絶縁基板１４
を介して支持台１０に取り付けられている。保護カバー
２２は図７に示すようにピンに替えて両面接着テープ２
５により基板１４に取り付けられる構成となっているも
のもある。基板１２上の発熱抵抗体１５はサーマルヘッ
ドの主走査位置に正確に配置されていないと、印字性能
に影響をおよぼすため、配設位置精度の高さが要求され
ている。
示すように、複数の発熱抵抗体１５を搭載した絶縁基板
１２、および、この発熱抵抗体１５を駆動する駆動用Ｉ
Ｃ２０を形成した絶縁基板１４が支持台１０上に配置さ
れ構成される（例えば、特公平５−５６６８号公報参
照）。駆動用ＩＣ２０は保護カバー２２により保護され
ており、保護カバー２２はピン２４により絶縁基板１４
を介して支持台１０に取り付けられている。保護カバー
２２は図７に示すようにピンに替えて両面接着テープ２
５により基板１４に取り付けられる構成となっているも
のもある。基板１２上の発熱抵抗体１５はサーマルヘッ
ドの主走査位置に正確に配置されていないと、印字性能
に影響をおよぼすため、配設位置精度の高さが要求され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように構成された
サーマルヘッドの支持台に対する基板の位置決めは、支
持台に設けた基準線、印等に基板の目印を合わせる方法
を採っていたが、この方法は組立て操作性に問題があ
り、また、支持台に対して印にあわせて基板を上方から
降下させて接着しているので、一旦接着剤に接触した基
板は微小な移動も困難であり、最初から位置精度を確保
して組立作業を行う必要があった。また、基板を移動さ
せて位置決めを行うにあたっては、基板と支持台との貼
りあわせの際の位置精度の確保のための操作性に難点が
あると共に、基板の移動手段を配設するため、大がかり
な装置となってしまった。そこで、本発明は支持台と基
板との位置合わせが容易であり、かつ精度が高く、さら
に装置の小型化が図れるサーマルヘッドの製造方法と発
熱抵抗体の配設位置精度の高いサーマルヘッドを提供す
るものである。
サーマルヘッドの支持台に対する基板の位置決めは、支
持台に設けた基準線、印等に基板の目印を合わせる方法
を採っていたが、この方法は組立て操作性に問題があ
り、また、支持台に対して印にあわせて基板を上方から
降下させて接着しているので、一旦接着剤に接触した基
板は微小な移動も困難であり、最初から位置精度を確保
して組立作業を行う必要があった。また、基板を移動さ
せて位置決めを行うにあたっては、基板と支持台との貼
りあわせの際の位置精度の確保のための操作性に難点が
あると共に、基板の移動手段を配設するため、大がかり
な装置となってしまった。そこで、本発明は支持台と基
板との位置合わせが容易であり、かつ精度が高く、さら
に装置の小型化が図れるサーマルヘッドの製造方法と発
熱抵抗体の配設位置精度の高いサーマルヘッドを提供す
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
の製造方法は、支持台に対する発熱抵抗体の位置決めを
なす基準面を有する治具を用意し、基板の基準面を治具
の基準面に付き当てることにより支持台に対して所定の
位置に発熱抵抗体を配設する構成を具備する。
の製造方法は、支持台に対する発熱抵抗体の位置決めを
なす基準面を有する治具を用意し、基板の基準面を治具
の基準面に付き当てることにより支持台に対して所定の
位置に発熱抵抗体を配設する構成を具備する。
【０００５】さらに、本発明のサーマルヘッドの製造方
法は、支持台の基準面を凹設して主走査方向に延設する
凹部を形成する工程と、支持台の基準面を位置合わせ用
の治具の基準面との干渉を支持台の凹部で回避させて付
き当てる工程と、基板の基準面を位置合わせ用治具の所
定の面に付きあて、基板の端部を支持台の凹部から突出
させた状態で支持台上に配設する工程と、基板を支持台
に押圧し接着固定する工程とを具備する。
法は、支持台の基準面を凹設して主走査方向に延設する
凹部を形成する工程と、支持台の基準面を位置合わせ用
の治具の基準面との干渉を支持台の凹部で回避させて付
き当てる工程と、基板の基準面を位置合わせ用治具の所
定の面に付きあて、基板の端部を支持台の凹部から突出
させた状態で支持台上に配設する工程と、基板を支持台
に押圧し接着固定する工程とを具備する。
【０００６】本発明のサーマルヘッドは、端面に主走査
方向に延設する凹部を備えた支持台と、発熱抵抗体を所
定の位置に配設し、端面を支持台凹部に突出して配設さ
れる基板とを有し、支持台の端面と基板の端面は支持台
と基板との位置合わせの基準面としてなる構成を具備す
る。
方向に延設する凹部を備えた支持台と、発熱抵抗体を所
定の位置に配設し、端面を支持台凹部に突出して配設さ
れる基板とを有し、支持台の端面と基板の端面は支持台
と基板との位置合わせの基準面としてなる構成を具備す
る。
【０００７】
【作用】発熱抵抗体を搭載した基板の端面（基準面）を
治具に付き当てるのみで、支持台に対して基板の位置決
めがなされる。また、支持台の凹部は治具の基準面との
干渉回避作用を果たし、治具の基準面の変化に対応でき
る。
治具に付き当てるのみで、支持台に対して基板の位置決
めがなされる。また、支持台の凹部は治具の基準面との
干渉回避作用を果たし、治具の基準面の変化に対応でき
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して具体
的に説明する。 実施例１ 図１は本発明のサーマルヘッドの説明断面図であって、
支持台５０上に発熱抵抗体６０を搭載した第１の基板５
５、およびドライバＩＣを搭載する第２の基板５７を配
設している。発熱抵抗体６０はサーマルヘッドの端部か
ら副走査方向に寸法Ｓ1の位置に主走査方向に延設され
ている。この実施例は支持台５０に対して第１の基板５
５が副走査方向に寸法Ｓ2ずれて設置されているので、
発熱抵抗体６０は第１の基板５５の端部（基準面）５５
１から副走査方向に寸法Ｓ3の位置に配設される。支持
台５０は発熱抵抗体６０の搭載側の側壁の上部に、支持
台本体を凹設して形成した凹部５３が主走査方向に延設
されている。凹部５３の奥行きの深さは基板５５との差
寸法Ｓ2より大きく形成されているので、第１の基板５
５は支持台５０の凹部５３から突出した状態で支持台５
０上に配設されている。第２の基板５７上に配設された
ドライバＩＣ７０は、接続線７３により発熱抵抗体６０
および第２の基板５７上の配線と電気的に接続されてい
る。ドライバＩＣ７０と接続線７３は樹脂によりシール
７５されており、ドライバＩＣ７０、接続線７３、シー
ル７５よりなる実装部分は、保護カバー７７で被覆され
ている。このように構成されているサーマルヘッドの製
造方法を説明する。まず、支持台５０の長手方向側壁５
１の上面を角型に切削して凹部５３を形成する。凹部は
図２に示すように有る曲率を有する湾曲面を有する凹部
５４としても良い。支持台５０の上面のカバー取付け位
置にピン孔５９を穿孔し、基板５５の配設個所に接着剤
５４を塗布する。あるいは接着剤に替えて両面接着テー
プを使用する場合もある。支持台５０の側壁面５１を基
準面として位置調整用の治具９０に当接する。位置調節
用の治具９０は支持台５０の基準面である側壁面５１を
接触させる治具基準面９１を有する本体９３と、本体９
３の上部に形成される調節頭部９５とよりなる。調節頭
部９５は本体９３の基準面９１に対して、基板５５の端
面５５１と支持台５０の側壁面５１との差寸法Ｓ2と同
寸法突出した突出面９７を有している。
的に説明する。 実施例１ 図１は本発明のサーマルヘッドの説明断面図であって、
支持台５０上に発熱抵抗体６０を搭載した第１の基板５
５、およびドライバＩＣを搭載する第２の基板５７を配
設している。発熱抵抗体６０はサーマルヘッドの端部か
ら副走査方向に寸法Ｓ1の位置に主走査方向に延設され
ている。この実施例は支持台５０に対して第１の基板５
５が副走査方向に寸法Ｓ2ずれて設置されているので、
発熱抵抗体６０は第１の基板５５の端部（基準面）５５
１から副走査方向に寸法Ｓ3の位置に配設される。支持
台５０は発熱抵抗体６０の搭載側の側壁の上部に、支持
台本体を凹設して形成した凹部５３が主走査方向に延設
されている。凹部５３の奥行きの深さは基板５５との差
寸法Ｓ2より大きく形成されているので、第１の基板５
５は支持台５０の凹部５３から突出した状態で支持台５
０上に配設されている。第２の基板５７上に配設された
ドライバＩＣ７０は、接続線７３により発熱抵抗体６０
および第２の基板５７上の配線と電気的に接続されてい
る。ドライバＩＣ７０と接続線７３は樹脂によりシール
７５されており、ドライバＩＣ７０、接続線７３、シー
ル７５よりなる実装部分は、保護カバー７７で被覆され
ている。このように構成されているサーマルヘッドの製
造方法を説明する。まず、支持台５０の長手方向側壁５
１の上面を角型に切削して凹部５３を形成する。凹部は
図２に示すように有る曲率を有する湾曲面を有する凹部
５４としても良い。支持台５０の上面のカバー取付け位
置にピン孔５９を穿孔し、基板５５の配設個所に接着剤
５４を塗布する。あるいは接着剤に替えて両面接着テー
プを使用する場合もある。支持台５０の側壁面５１を基
準面として位置調整用の治具９０に当接する。位置調節
用の治具９０は支持台５０の基準面である側壁面５１を
接触させる治具基準面９１を有する本体９３と、本体９
３の上部に形成される調節頭部９５とよりなる。調節頭
部９５は本体９３の基準面９１に対して、基板５５の端
面５５１と支持台５０の側壁面５１との差寸法Ｓ2と同
寸法突出した突出面９７を有している。
【０００９】このような構成を有する治具９０の基準面
９１に支持台５０の基準面である側壁面５１を当接させ
る。支持台５０の上面の接着剤５４の塗布面に第１の基
板５５を、基板５５の基準面である端面５５１を治具９
０の調節頭部９５の突出面９７に圧接させた状態で配設
する。そして、基板５５を接着剤に仮接着し、押圧して
本接着して支持台５０に固定する。つぎに、第２の基板
５７の端縁を第１の基板５５に付きあて接着する。この
場合、支持台５０の凹部５３によって、治具９０の調節
頭部９５の突出部分と支持台５０との干渉が回避され
る。第２の基板５７上にドライバＩＣ７０をダイボンデ
イングし、接続線７３を第１の基板５５、第２の基板５
７と電気的に接続するようにワイヤーボンデイングす
る。ドライバＩＣ７０および接続線７３上を樹脂で封止
して、シール７５を形成する。最後に、外部接続コネク
タ８０を第２の基板５７にハンダ止めし、保護カバー７
７をピン７８により支持台５０に固着して、サーマルヘ
ッドを完成する。この実施例では、支持台の凹部を切削
加工で形成しているが、金型射出成形によって形成して
も良い。
９１に支持台５０の基準面である側壁面５１を当接させ
る。支持台５０の上面の接着剤５４の塗布面に第１の基
板５５を、基板５５の基準面である端面５５１を治具９
０の調節頭部９５の突出面９７に圧接させた状態で配設
する。そして、基板５５を接着剤に仮接着し、押圧して
本接着して支持台５０に固定する。つぎに、第２の基板
５７の端縁を第１の基板５５に付きあて接着する。この
場合、支持台５０の凹部５３によって、治具９０の調節
頭部９５の突出部分と支持台５０との干渉が回避され
る。第２の基板５７上にドライバＩＣ７０をダイボンデ
イングし、接続線７３を第１の基板５５、第２の基板５
７と電気的に接続するようにワイヤーボンデイングす
る。ドライバＩＣ７０および接続線７３上を樹脂で封止
して、シール７５を形成する。最後に、外部接続コネク
タ８０を第２の基板５７にハンダ止めし、保護カバー７
７をピン７８により支持台５０に固着して、サーマルヘ
ッドを完成する。この実施例では、支持台の凹部を切削
加工で形成しているが、金型射出成形によって形成して
も良い。
【００１０】このサーマルヘッドの製造方法は、支持台
５０と第１の基板５５との位置合わせが支持台５０の基
準面である側壁面５１と基板５０の基準面である端面５
５１を治具９０に付き当てるのみでよく、組立て操作性
が向上すると共に、一旦を規制した状態で位置決め作業
および接着作業が行えるので、正確な位置に発熱抵抗体
６０を配設したサーマルヘッドを容易に製造できる。ま
た、支持台５０の凹部５３のサイズと位置調節用の治具
９０の調節頭部９５の突出面９７の突出寸法等を調節す
ることで、支持台５０と基板５５との位置関係が簡単に
決定し、製造操作性が向上すると共に、支持台５０の凹
部５３は位置調節用の治具９０の調節頭部９５を受け入
れることができ、基板を移動させる装置を必要とせず、
簡単で正確な寸法の設計が達成される。
５０と第１の基板５５との位置合わせが支持台５０の基
準面である側壁面５１と基板５０の基準面である端面５
５１を治具９０に付き当てるのみでよく、組立て操作性
が向上すると共に、一旦を規制した状態で位置決め作業
および接着作業が行えるので、正確な位置に発熱抵抗体
６０を配設したサーマルヘッドを容易に製造できる。ま
た、支持台５０の凹部５３のサイズと位置調節用の治具
９０の調節頭部９５の突出面９７の突出寸法等を調節す
ることで、支持台５０と基板５５との位置関係が簡単に
決定し、製造操作性が向上すると共に、支持台５０の凹
部５３は位置調節用の治具９０の調節頭部９５を受け入
れることができ、基板を移動させる装置を必要とせず、
簡単で正確な寸法の設計が達成される。
【００１１】実施例２ この実施例における支持台５０と基板５５との位置調節
は位置調節ピン９００で行っている。位置調節ピン９０
０は支持台５０に対して副走査方向に移動可能に構成さ
れている（図５の矢印方向）。この実施例によって、支
持台５０上に基板５５、５７を配設するには、支持台５
０を適宜位置に設置し、調節ピン９００を支持台５０に
対して最適な位置まで突出させ、セットする。次に、第
１の基板５５を調節ピン９００の端面に付きあて、支持
台５０の上面の接着層に接着固定する。そして、第２の
基板５７を第１の基板５５に接触させて接着固定する。
は位置調節ピン９００で行っている。位置調節ピン９０
０は支持台５０に対して副走査方向に移動可能に構成さ
れている（図５の矢印方向）。この実施例によって、支
持台５０上に基板５５、５７を配設するには、支持台５
０を適宜位置に設置し、調節ピン９００を支持台５０に
対して最適な位置まで突出させ、セットする。次に、第
１の基板５５を調節ピン９００の端面に付きあて、支持
台５０の上面の接着層に接着固定する。そして、第２の
基板５７を第１の基板５５に接触させて接着固定する。
【００１２】このように形成するサーマルヘッドはその
製造にあたり、第１の基板５５を調節ピン９００に付き
当てるのみで支持台５０との位置が設定でき、基板と支
持台との位置調節が簡単で、その精度が高い。また、調
節ピン９００は移動可能に構成されているので、支持台
５０に対して基板５５の位置を微妙調整可能であって、
装置の小型化が図れると共に、発熱抵抗体６０の配設位
置精度を高めることができる。
製造にあたり、第１の基板５５を調節ピン９００に付き
当てるのみで支持台５０との位置が設定でき、基板と支
持台との位置調節が簡単で、その精度が高い。また、調
節ピン９００は移動可能に構成されているので、支持台
５０に対して基板５５の位置を微妙調整可能であって、
装置の小型化が図れると共に、発熱抵抗体６０の配設位
置精度を高めることができる。
【００１３】
【発明の効果】このサーマルヘッドの製造方法は、支持
台の基準面に対して基板の基準面を治具に付き当てるの
みの簡単な方法で、確実な位置精度の高い支持台に対す
る基板の位置調整が達成されると共に、基準面である端
面を規制した状態での作業となるので、基板の配設操作
性が向上する。また、治具の基板の付きあて面を調節す
ることにより、支持台に対する基板の配設位置の微調整
が可能であって、発熱抵抗体の配設位置精度の高いサー
マルヘッドが容易に製造できる。
台の基準面に対して基板の基準面を治具に付き当てるの
みの簡単な方法で、確実な位置精度の高い支持台に対す
る基板の位置調整が達成されると共に、基準面である端
面を規制した状態での作業となるので、基板の配設操作
性が向上する。また、治具の基板の付きあて面を調節す
ることにより、支持台に対する基板の配設位置の微調整
が可能であって、発熱抵抗体の配設位置精度の高いサー
マルヘッドが容易に製造できる。
【００１４】この発明のサーマルヘッドは、支持台の基
板配取付け端面に凹部を形成しているので、基板取付け
操作がし易く、支持台のマージが小さくてすみ、装置の
小型化が図れる。さらに、支持台の凹部に治具の位置決
め部分が入り込めるので、基板の位置決めが確実に行わ
れ、発熱抵抗体の配設位置精度の高いサーマルヘッドが
得られる。
板配取付け端面に凹部を形成しているので、基板取付け
操作がし易く、支持台のマージが小さくてすみ、装置の
小型化が図れる。さらに、支持台の凹部に治具の位置決
め部分が入り込めるので、基板の位置決めが確実に行わ
れ、発熱抵抗体の配設位置精度の高いサーマルヘッドが
得られる。
【図１】 この発明に係るサーマルヘッドの断面図。
【図２】 この発明の他の例のサーマルヘッドの断面
図。
図。
【図３】 支持台の上面図。
【図４】 サーマルヘッドの構成説明図。
【図５】 サーマルヘッドの構成説明図。
【図６】 サーマルヘッドの従来例を示す断面図。
【図７】 サーマルヘッドの従来例を示す断面図。
５０ 支持台、 ５１ 側壁面（基準面）、 ５３ 凹
部、 ５４ 接着剤、５５ 基板、 ５５１ 端面（基
準面）、 ６０ 発熱抵抗体、 ９０ 位置決め治具、
９１ 基準面。
部、 ５４ 接着剤、５５ 基板、 ５５１ 端面（基
準面）、 ６０ 発熱抵抗体、 ９０ 位置決め治具、
９１ 基準面。
Claims (3)
- 【請求項１】 端面に基準面をもつ支持台と、端面に基
準面をもち、基準面から所定の位置に発熱抵抗体を配設
した基板とを接着固定するサーマルヘッドの製造方法で
あって、 支持台に対する発熱抵抗体の位置決めをなす基準面を有
する治具を用意し、支持台の基準面に対して基板の基準
面を治具の基準面に付き当てることにより位置決めを行
うサーマルヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 端面に基準面をもつ支持台と、端面に基
準面をもち、基準面から所定の位置に発熱抵抗体を配設
した基板とを、支持台に対する発熱抵抗体の位置決めを
なす治具を用いて接着固定するサーマルヘッドの製造方
法であって、 支持台の基準面を凹設して主走査方向に延設する凹部を
形成する工程と、支持台の基準面を位置合わせ用の治具
の所定の面に付き当てる工程と、基板の基準面を位置合
わせ用治具の所定の面に付きあて、基板の端部を支持台
の凹部から突出させた状態で支持台上に配設する工程
と、基板を支持台に押圧し接着固定する工程とを備え、
支持台の凹部は位置合わせ用治具の基準面との干渉回避
をなすことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 支持台と、発熱抵抗体を所定の位置に配
設した基板とを接着固定したサーマルヘッドにおいて、 支持台は端面に主走査方向に延設する凹部を備え、基板
の端面は支持台凹部に突出して配設されると共に、支持
台の前記端面と基板の前記端面は支持台と基板との位置
合わせの基準面となっているサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256976A JPH07108696A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | サーマルヘッドの製造方法とサーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256976A JPH07108696A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | サーマルヘッドの製造方法とサーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07108696A true JPH07108696A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17299995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5256976A Pending JPH07108696A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | サーマルヘッドの製造方法とサーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07108696A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009286063A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Brother Ind Ltd | サーマルヘッドユニットの製造方法、サーマルヘッドユニット、印字装置 |
-
1993
- 1993-10-14 JP JP5256976A patent/JPH07108696A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009286063A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Brother Ind Ltd | サーマルヘッドユニットの製造方法、サーマルヘッドユニット、印字装置 |
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