JPH0357656A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH0357656A JPH0357656A JP19495389A JP19495389A JPH0357656A JP H0357656 A JPH0357656 A JP H0357656A JP 19495389 A JP19495389 A JP 19495389A JP 19495389 A JP19495389 A JP 19495389A JP H0357656 A JPH0357656 A JP H0357656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- substrate
- chip
- head substrate
- wiring substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドに関する。
サーマルヘッドは小型の携帯用記録装置に多く用いられ
ている。
ている。
従来、この種のサーマルヘッドは、第３図に示すような
構或となっている。
構或となっている。
セラミック等のサーマルヘッド基板３上に発熱体部４が
形戊されており、配線基板２上にＩＣチップ５が搭載さ
れＩＣチップ５はワイヤボンディング等で接続されてい
る。
形戊されており、配線基板２上にＩＣチップ５が搭載さ
れＩＣチップ５はワイヤボンディング等で接続されてい
る。
これらは、放熱板１．上に接着される。
ところで、最近ではポータブルなハンディ・コピー，ワ
ープロ等にサーマルヘッドが熱転写あるいは感熱記録装
置として用いられるようになってきている。その場合、
机上等に置いた原稿あるいは記録紙に上からサーマルヘ
ッド部分を押しあてるようにして手動で記録させる方法
が一般的である。
ープロ等にサーマルヘッドが熱転写あるいは感熱記録装
置として用いられるようになってきている。その場合、
机上等に置いた原稿あるいは記録紙に上からサーマルヘ
ッド部分を押しあてるようにして手動で記録させる方法
が一般的である。
このようなサーマルヘッドでは、基板エッジ部に発熱体
を形戒してサーマルヘッドを５度以上傾けて印字するタ
イプと、基板端面部に発熱体を形成してサーマルヘッド
を垂直にして印字するタイプがある。
を形戒してサーマルヘッドを５度以上傾けて印字するタ
イプと、基板端面部に発熱体を形成してサーマルヘッド
を垂直にして印字するタイプがある。
後者の場合はサーマルヘッドを最も小型化できる利点が
あるが、端面に発熱体を形成する場合に製造工程に負担
増となってコスト高になる欠点を有しており、前者の場
合はＩＣチップの封止部分が、記録面上に当たらない様
に傾き角度を大きくするか、サーマルヘッド全体のサイ
ズを大きくしなければならず、印字品質や装置の大きさ
を犠牲にしなければならない欠点を有していた。
あるが、端面に発熱体を形成する場合に製造工程に負担
増となってコスト高になる欠点を有しており、前者の場
合はＩＣチップの封止部分が、記録面上に当たらない様
に傾き角度を大きくするか、サーマルヘッド全体のサイ
ズを大きくしなければならず、印字品質や装置の大きさ
を犠牲にしなければならない欠点を有していた。
本発明のサーマルヘッドは、発熱体が形或されたサーマ
ルヘッド基板を、発熱体駆動用のＩＣチップを搭載した
配線基板の上に重ね、ワイヤボンディングにより接続し
て構成されている。
ルヘッド基板を、発熱体駆動用のＩＣチップを搭載した
配線基板の上に重ね、ワイヤボンディングにより接続し
て構成されている。
次に、本発明について図面を参照して説明する．
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である．
サーマルヘッド基板３は、配線基板２上に重なるように
して接着され、放熱板上に乗せられる． ここで配線基板２上に搭載されたＩＣチップ５とサーマ
ルヘッド基板２の厚みは同程度になるように０．３〜０
．４＋ｎｍ程度の高さとし、両者はボンディングワイヤ
により接続される。
して接着され、放熱板上に乗せられる． ここで配線基板２上に搭載されたＩＣチップ５とサーマ
ルヘッド基板２の厚みは同程度になるように０．３〜０
．４＋ｎｍ程度の高さとし、両者はボンディングワイヤ
により接続される。
接続ケーブル８はフレキシブル基板で信号，電源等を外
部より供給する。
部より供給する。
ここで放熱板１は、傾き５゜〜７゜程度の傾斜がついて
おり、この角度が記録面に対する傾き角となっている。
おり、この角度が記録面に対する傾き角となっている。
本実施例ではＩＣチップ５面がサーマルヘッド基板３面
の高さと同程度になるため、封止樹脂７の高さが従来の
１．０ｍｉから０．５〜０．６間の半分にすることがで
きる。
の高さと同程度になるため、封止樹脂７の高さが従来の
１．０ｍｉから０．５〜０．６間の半分にすることがで
きる。
また、配線基板２が、サーマルヘッド基板３と重ねられ
ることからも、全体の大きさを従来の２０ｍｍから１０
１ｌｌＩ１程度の半分にすることができる． 第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。
ることからも、全体の大きさを従来の２０ｍｍから１０
１ｌｌＩ１程度の半分にすることができる． 第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。
配線基板は放熱板を兼ねるアルミ配線基板２１の表面に
絶縁層２２を有し、第１の実施例よりもさらに小型化が
可能となるものである。
絶縁層２２を有し、第１の実施例よりもさらに小型化が
可能となるものである。
また第１図との違いで示すように、ワイヤボンディング
は直接チップ上に接続する方法でなくてもよい。
は直接チップ上に接続する方法でなくてもよい。
以上説明したように本発明ではサーマルヘッド基板と配
線基板を一部重ねるので、サーマルヘッド装置の小型化
が可能となる利点を有している．
線基板を一部重ねるので、サーマルヘッド装置の小型化
が可能となる利点を有している．
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は本発
明の第２の実施例の断面図、第３図は従来のサーマルヘ
ッドの一例の断面図である。 １・・・放熱板、２・・・配線基板、３・・・サーマル
ヘッド基板、４・・・発熱体部、５・・・ＩＣチップ、
６・・・ボンディングワイヤ、７・・・封止樹脂、８・
・・接続ケーブル、２１・・・アルミ配線基板、２２・
・・絶縁層、２３・・・配線パターン層。
明の第２の実施例の断面図、第３図は従来のサーマルヘ
ッドの一例の断面図である。 １・・・放熱板、２・・・配線基板、３・・・サーマル
ヘッド基板、４・・・発熱体部、５・・・ＩＣチップ、
６・・・ボンディングワイヤ、７・・・封止樹脂、８・
・・接続ケーブル、２１・・・アルミ配線基板、２２・
・・絶縁層、２３・・・配線パターン層。
Claims (1)
- 発熱体駆動用のＩＣチップを搭載した配線基板の上に発
熱体が形成されたサーマルヘッド基板を、重ねてワイヤ
ボンディングにより接続したことを特徴とするサーマル
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19495389A JPH0357656A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19495389A JPH0357656A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357656A true JPH0357656A (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=16333075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19495389A Pending JPH0357656A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0357656A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0550633A (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-02 | Tdk Corp | サ−マルヘツド |
| WO1997006011A1 (en) | 1995-08-09 | 1997-02-20 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
| WO1997045270A1 (fr) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | Rohm Co., Ltd. | Dispositif de tete comprenant des circuits imprimes pilotes sur lesquels un revetement de protection a ete applique et procede de formation de ce revetement de protection |
| US5739837A (en) * | 1994-10-03 | 1998-04-14 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead, and clip-type terminal lead and cover member used therefor |
| EP2052866A1 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-29 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Printing apparatus |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP19495389A patent/JPH0357656A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0550633A (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-02 | Tdk Corp | サ−マルヘツド |
| US5739837A (en) * | 1994-10-03 | 1998-04-14 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead, and clip-type terminal lead and cover member used therefor |
| EP0978385A2 (en) | 1994-10-03 | 2000-02-09 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead, and clip-type terminal lead and cover member used therefor |
| WO1997006011A1 (en) | 1995-08-09 | 1997-02-20 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
| US5874983A (en) * | 1995-08-09 | 1999-02-23 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
| WO1997045270A1 (fr) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | Rohm Co., Ltd. | Dispositif de tete comprenant des circuits imprimes pilotes sur lesquels un revetement de protection a ete applique et procede de formation de ce revetement de protection |
| US6034706A (en) * | 1996-05-30 | 2000-03-07 | Rohm Co., Ltd. | Head device provided with drive ICS, to which protective coating is applied, and method of forming protective coating |
| CN1082453C (zh) * | 1996-05-30 | 2002-04-10 | 罗姆股份有限公司 | 具有施加保护敷层的驱动集成电路的打印头装置及其保护敷层的形成方法 |
| EP2052866A1 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-29 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Printing apparatus |
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