JPH07109039B2 - 多層複合化被膜処理方法 - Google Patents
多層複合化被膜処理方法Info
- Publication number
- JPH07109039B2 JPH07109039B2 JP61149026A JP14902686A JPH07109039B2 JP H07109039 B2 JPH07109039 B2 JP H07109039B2 JP 61149026 A JP61149026 A JP 61149026A JP 14902686 A JP14902686 A JP 14902686A JP H07109039 B2 JPH07109039 B2 JP H07109039B2
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- JP
- Japan
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- bright
- semi
- treatment method
- coating treatment
- composite coating
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 多層複合化被膜処理方法であって、Al素材の表面のAl2O
3膜被覆に孔明けし、半光沢Niを孔から突出しない程度
まで成長させた後、半光沢Niの上に光沢Niを重ねてメッ
キし、Ni配線を安定化することを可能とする。
3膜被覆に孔明けし、半光沢Niを孔から突出しない程度
まで成長させた後、半光沢Niの上に光沢Niを重ねてメッ
キし、Ni配線を安定化することを可能とする。
本発明は、Al素材にAl2O3膜を形成し、更にNi配線をメ
ッキして形成する多層複合化被膜処理方法に関し、詳し
くは、Niメッキの方法に関するものである。
ッキして形成する多層複合化被膜処理方法に関し、詳し
くは、Niメッキの方法に関するものである。
電算機の筐体（又は、フレーム及びカバー類等）とし
て、Al素材に多層複合化被膜処理によりNi配線を局部的
に形成することが行われている。
て、Al素材に多層複合化被膜処理によりNi配線を局部的
に形成することが行われている。
そこで、従来この種の被膜処理は第２図に示すように行
っている。即ち、Al素材１の表面に陽極酸化法で絶縁性
のAl2O3膜２を被覆し、このAl2O3膜２の所定の個所にAl
素材１に達する孔３を、例えばレーザ加工により明け
る。そして、Niメッキ工程では半光沢Niメッキ液の浴槽
に入れて、電流密度と時間を定め、孔３内部に半光沢Ni
4を析出させて、Ni配線５を形成するようになってい
る。
っている。即ち、Al素材１の表面に陽極酸化法で絶縁性
のAl2O3膜２を被覆し、このAl2O3膜２の所定の個所にAl
素材１に達する孔３を、例えばレーザ加工により明け
る。そして、Niメッキ工程では半光沢Niメッキ液の浴槽
に入れて、電流密度と時間を定め、孔３内部に半光沢Ni
4を析出させて、Ni配線５を形成するようになってい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕 ところで、上記従来の方法によると、半光沢Ni4を最後
迄成長させるため、端部4aが図示のように半球状に析出
する。従って、障害物に衝突し易くなり、且つ衝突時に
容易に座屈破損してLSIショート等の原因になる。
迄成長させるため、端部4aが図示のように半球状に析出
する。従って、障害物に衝突し易くなり、且つ衝突時に
容易に座屈破損してLSIショート等の原因になる。
本発明は、このような点に鑑みて創作されたもので、Ni
配線を安定的に形成することが可能な多層複合化被膜処
理方法を提供することを目的としている。
配線を安定的に形成することが可能な多層複合化被膜処
理方法を提供することを目的としている。
上記目的を達成するため、本発明は実施例に対応した第
１図に示すように、 Al素材１の表面のAl2O3膜に孔３を明け、該孔３に半光
沢Ni4を析出する処理方法において、 半光沢Ni4を孔から突出しない程度まで成長させ、 次いで、半光沢Ni4の上に光沢Ni6を重ねてメッキする多
層複合化被膜処理方法を提供することにより達成され
る。
１図に示すように、 Al素材１の表面のAl2O3膜に孔３を明け、該孔３に半光
沢Ni4を析出する処理方法において、 半光沢Ni4を孔から突出しない程度まで成長させ、 次いで、半光沢Ni4の上に光沢Ni6を重ねてメッキする多
層複合化被膜処理方法を提供することにより達成され
る。
上記方法により、半光沢Ni4と光沢Ni6によりNi配線５が
形成され、端部6aは光沢Ni6の組成で平滑化する。
形成され、端部6aは光沢Ni6の組成で平滑化する。
こうして本発明では、Ni配線端部6aが平滑化して座屈等
を防ぐことが可能となる。
を防ぐことが可能となる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、Niメッキ工程について説明すると、Ｉ
とIIの二段階工程になっている。Ｉのメッキ工程では第
２図と同様にAl素材１のAl2O3膜２に孔３を明けたもの
を半光沢Niメッキ液に入れ、電流や時間を定めて孔３内
部の途中迄半光沢Ni4を析出して成長させる。次いで、I
Iのメッキ工程で上述のものを光沢Niメッキ液に入れ、
半光沢Ni4の上に重ねて光沢Ni6を析出させ、その組成に
より平滑化した端部6aを形成する。
とIIの二段階工程になっている。Ｉのメッキ工程では第
２図と同様にAl素材１のAl2O3膜２に孔３を明けたもの
を半光沢Niメッキ液に入れ、電流や時間を定めて孔３内
部の途中迄半光沢Ni4を析出して成長させる。次いで、I
Iのメッキ工程で上述のものを光沢Niメッキ液に入れ、
半光沢Ni4の上に重ねて光沢Ni6を析出させ、その組成に
より平滑化した端部6aを形成する。
こうして、半光沢Ni4と光沢Ni6でNi配線５を形成するの
である。
である。
以上述べてきたように、本発明によれば、 Al基材の表面のAl2O3膜に穿孔した孔内に、半光沢Niを
孔から突出しない程度まで成長させた後、半光沢Niの上
に光沢Niを重ねてメッキするため、多層複合化でNi配線
を形成する場合に、端部が平滑化するので座屈等の不具
合を生じなくなる。
孔から突出しない程度まで成長させた後、半光沢Niの上
に光沢Niを重ねてメッキするため、多層複合化でNi配線
を形成する場合に、端部が平滑化するので座屈等の不具
合を生じなくなる。
また、Al2O3膜に孔を明ける工程自体が、後に続く半光
沢Niを成長させる工程の洗浄工程ともなり、Niメッキ層
の密着性を高めて膜信頼性を向上させ、かつ、Ni配線の
形成の効率を向上させることができるという効果を有す
るものである。
沢Niを成長させる工程の洗浄工程ともなり、Niメッキ層
の密着性を高めて膜信頼性を向上させ、かつ、Ni配線の
形成の効率を向上させることができるという効果を有す
るものである。
さらに、半光沢Niに対し同種類の光沢Niを用い、その組
成により平滑化する方法であるから、実施が容易であ
り、違和感も生じない。
成により平滑化する方法であるから、実施が容易であ
り、違和感も生じない。
第１図は本発明の方法の実施例を示す図、 第２図は従来例を示す図である。 第１図において、 １はAl素材、 ２はAl2O3膜、 ３は孔、 ４は半光沢Ni、 ６は光沢Niである。
Claims (1)
- 【請求項１】Al素材の表面に陽極酸化法で形成されたAl
2O3膜に孔を明け、該孔に半光沢Niを析出する処理方法
において、 半光沢Niを孔から突出しない程度まで成長させ、 次いで、半光沢Niの上に光沢Niを重ねてメッキする多層
複合化被膜処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149026A JPH07109039B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 多層複合化被膜処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149026A JPH07109039B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 多層複合化被膜処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS637394A JPS637394A (ja) | 1988-01-13 |
| JPH07109039B2 true JPH07109039B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=15466044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61149026A Expired - Lifetime JPH07109039B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 多層複合化被膜処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109039B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0820871B2 (ja) * | 1989-01-19 | 1996-03-04 | ヤマハ株式会社 | 電子楽器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56158890A (en) * | 1980-05-13 | 1981-12-07 | Corona Kogyo Kk | Colorful aluminum having bright plated surface and its production |
| JPS59211599A (ja) * | 1984-04-24 | 1984-11-30 | Yoshio Koike | アルミニウムを素材とするメツキにより鏡面を付与された製品及びその製造法 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61149026A patent/JPH07109039B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 日本めっき技術研究会編「現場技術者のための実用めっき」（昭５３−９−２５）槇書店Ｐ．２４８−２５４，１６３−１６８ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS637394A (ja) | 1988-01-13 |
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