JPH0710952U - 樹脂封止用リードフレーム - Google Patents

樹脂封止用リードフレーム

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Publication number
JPH0710952U
JPH0710952U JP043598U JP4359893U JPH0710952U JP H0710952 U JPH0710952 U JP H0710952U JP 043598 U JP043598 U JP 043598U JP 4359893 U JP4359893 U JP 4359893U JP H0710952 U JPH0710952 U JP H0710952U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
lead frame
sealing
mold
air vent
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Pending
Application number
JP043598U
Other languages
English (en)
Inventor
孝太郎 佐藤
Original Assignee
日本インター株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本インター株式会社 filed Critical 日本インター株式会社
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Publication of JPH0710952U publication Critical patent/JPH0710952U/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金型側の樹脂の詰まりを防止し、かつ、ラン
ナ部の樹脂溜り部を省いて金型全体を小型化することを
可能とする樹脂封止用リードフレームを提供すること。 【構成】 樹脂封止用リードフレーム１０側にエアベン
ト用溝９を形成する。これにより、キャビティ内に残存
する空気が該溝９を介して逃げるために、樹脂封止部に
未充填部分が形成されることを効果的に防止することが
できる。また、エアベント用溝９をリードフレーム１０
側に形成したので、金型側の樹脂の詰まりがなくなる。
さらに、余分な樹脂は、前記溝９を介してフレーム１０
側に逃がすため、金型側のランナ部に樹脂溜りを設ける
必要がなくなり、金型の小型化を図ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、樹脂封止型半導体素子を製作するための樹脂封止用リードフレーム に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の樹脂封止用リードフレームを使用して製作された樹脂封止型半導体素 子の外観を図４に示す。この樹脂封止型半導体素子１は、ベース部上に搭載され た半導体チップが樹脂封止部２により封止されている。また、ベース部の一端に に連続してベース取付部３が形成され、このベース取付部３にはベースねじ取付 孔４が設けられている。さらに、ベース部の他端に連続して３本のリード部が形 成されている。これらは上記樹脂封止用リードフレームのタイバ部等の不要部分 を所定箇所から切除して個々の樹脂封止型半導体素子１となされる。 次に、上記各素子１を完成する以前の樹脂封止直後のリードフレームの状態を 図５に示す。
【０００３】 図５において、樹脂封止用リードフレーム１０は、樹脂封止部２の一端にベー ス側連結部１１が形成され、他端にはタイバ部１２を介して３本のリード部５が １単位として形成されている。このリード部５は、リード側連結部１３により共 通に連結されている。また、該リード側連結部１３には一定の間隔を置いてリー ドフレーム送り孔１４が形成されている。 上記のような樹脂封止用リードフレーム１０は、図示を省略した上金型及び下 金型のキャビティ内にセットされ、該金型に設けたランナ部及びゲート部から溶 融樹脂が注入される。この場合に、キャビティ内の空気は、上金型と下金型の合 わせ目から逃げるが、金型の構造上、前記リードフレーム１０の斜線を施した部 分に薄バリ１５が形成される。この薄バリ１５は、溶融樹脂がわずかにその部分 に流出して形成されるために、結果として樹脂封止部２に樹脂の未充填部分の発 生を抑制するという作用を果たす。 また、上記の金型には溶融樹脂の充填時に空気を抜くためのエアベント用溝が 設けられている。さらに、溶融樹脂を導入するランナ部の先端部には樹脂溜り部 が設けれている。この樹脂溜り部は、各キャビティに樹脂が完全に充填されるよ うに注入樹脂量を多くし、余分の樹脂を溜めるためのものである。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
従来では樹脂封止の際に、キャビティ内の空気を抜くために、金型側にエアベ ント用溝を設けていたが、このエアベント用溝に溶融樹脂が詰まり易く、金型の 清掃等で金型の維持・管理に手間を要していた。また、ランナ部に余った樹脂を 溜めるための樹脂溜り部を設けていたために、金型全体の面積を大きくしてしま うという解決すべき課題があった。
【０００５】
【考案の目的】
本考案は、上記のような課題を解決するためになされたもので、エアベント用 溝内への樹脂の詰まりを防止し、かつ、ランナ部の樹脂溜り部を省いて金型全体 を小型化することを可能とする樹脂封止用リードフレームを提供することを目的 とする。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】
本考案の樹脂封止用リードフレームは、半導体チップを搭載するベース部と、 このベース部と一連に形成されたタイバ部及びリード部とを有するリードフレー ムの前記ベース部の半導体チップ搭載部分を、成形金型内にて樹脂封止し、その 後取り出して前記タイバ部を切断して樹脂封止型半導体素子を製作するための樹 脂封止用リードフレームにおいて、前記リードフレームの一部にエアベント用溝 を形成したことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】
本考案の樹脂封止用リードフレームは、該リードフレーム側にエアベント用溝 を形成したので、キャビティ内に残存する空気が該溝を介して逃げるために、樹 脂封止部に未充填部分が形成されることを効果的に防止することができる。また 、エアベント用溝をリードフレーム側に形成したので、金型側の詰まりがなくな る。さらに、余分な樹脂は前記溝を介してフレーム側に逃がすため、金型側のラ ンナ部に樹脂溜りを設ける必要がなくなり、金型の小型化を図ることができる。
【０００８】
【実施例】
以下に、本考案の実施例を図１乃至図３を参照して詳細に説明する。 図１は、本考案の樹脂封止用リードフレームを使用して樹脂封止した場合の薄 バリの形成される状態を示す平面図、図２は、上記リードフレームのベース部に 半導体チップを搭載しワイヤボンディングした状態を示す平面図、図３は、本考 案に使用るリードフレームの平面図である。 図３において、樹脂封止用リードフレーム１０には、一方のベース側連結部１ １から直角方向にベース部６が該リードフレーム１０の長手方向に連続して形成 されている。該リードフレーム１０の幅方向の略中間部にはタイバ部１２が形成 され、このタイバ部１２にリード部５の空所部７とベース部６の空所部８とを連 結するようにエアベント用溝９が形成されている。
【０００９】 上記のエアベント用溝９は、断面形状Ｖ字状に形成され、この実施例ではその 深さを約５０μｍとした。また、該エアベント用の溝９の加工は、上記リードフ レーム１０を板材からプレス加工する際に同時にプレス加工してしまうので、特 に製造工程を増加させることもない。 上記のような樹脂封止用リードフレーム１０を用いて図２に示すように、その ベース部６上に半導体チップ１６を搭載・固着させる。また、その半導体チップ １６上の電極と、最終的にリード部５の一部となるリード根端部５ａとがボンデ ィング用ワイヤ１７にてボンディングされる。
【００１０】 次に、上記の工程を経た樹脂封止用リードフレーム１０は、所定の金型のキャ ビティ内に収められ、ランナ部及びゲート部を介して溶融樹脂が該キャビティ内 に注入される。この場合に、前記リードフレーム１０に形成したエアベント用溝 ９を介してキャビティ内の空気が外部に逃げる。同時にキャビティ内に充填され た溶融樹脂が空気の流れに随伴して引っ張られリード部５の一部に流出する。こ の様子を図１に示す。 すなわち、図１は樹脂封止を終了し、金型から樹脂封止用リードフレーム１０ を取り出した状態を示している。 図からも明らかなように、キャビティ内に充填された樹脂は、エアベント用溝 ９を介してリード部５側へ流出し、薄バリ１５を形成している。 上記のリードフレーム１０は、その後、図１の２点鎖線で示す部分からそれぞ れ切断し、個々の樹脂封止型半導体素子１０となす。この切断工程において、カ ット用金型を下方に押し下げ、該リードフレーム１０上に形成された薄バリ１５ を分離・除去するので、特に薄バリ１５を取り除くための工程を設ける必要はな い。
【００１１】
【考案の効果】
以上のように、本考案の樹脂封止用リードフレームは、該リードフレーム側に エアベント用溝を形成したので、概略次のような効果を奏する。 （１）キャビティ内に残存する空気が、リードフレーム側のエアベント用溝から 逃げるため、樹脂の未充填部分がなくなる。 （２）従来では、金型の繰り返しの使用により樹脂によるキャビティ内に形成し たエアベント用溝が樹脂により詰まってしまう現象が生じていたが、本考案では エアベント用溝がリードフレーム側にあり、このリードフレームは結果として毎 回金型から取り出されることになるため、金型内での樹脂の詰まりが皆無となる 。 （３）キャビティ内に充填された樹脂のうち、余分な樹脂は上記エアベント用溝 を介してリードフレーム側に逃げるため、金型側のランナ部に樹脂溜りを設ける 必要がなくなり、金型の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の樹脂封止用リードフレームを使用して
樹脂封止した後の状態を示す該リードフレームの平面図
である。
【図２】エアベント用溝を設けた上記リードフレームの
平面図である。
【図３】上記リードフレームの構成を示す平面図であ
る。
【図４】この種のリードフレームを使用し不要部分を切
除して完成させた樹脂封止用半導体素子の平面図であ
る。
【図５】従来のリードフレームを使用して樹脂封止した
後の状態を示す該リードフレームの平面図である。
【符号の説明】
１ 樹脂封止型半導体素子 ２ 樹脂封止部 ３ ベース取付部 ４ ベースねじ取付孔 ５ リード部 ６ ベース部 ７，８ 空所部 ９ エアベント用溝 １０ 樹脂封止用リードフレーム １１ ベース側連結部 １２ タイバ部 １３ リード側連結部 １４ リードフレーム送り孔 １５ 薄バリ １６ 半導体チップ １７ ボンディングワイヤ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップを搭載するベース部と、こ
    のベース部と一連に形成されたタイバ部及びリード部と
    を有するリードフレームの前記ベース部の半導体チップ
    搭載部分を、成形金型内にて樹脂封止し、その後取り出
    して前記タイバ部を切断して樹脂封止型半導体素子を製
    作する樹脂封止用リードフレームにおいて、 前記リードフレームの一部にエアベント用溝を形成した
    ことを特徴とする樹脂封止用リードフレーム。
JP043598U 1993-07-16 1993-07-16 樹脂封止用リードフレーム Pending JPH0710952U (ja)

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JP043598U JPH0710952U (ja) 1993-07-16 1993-07-16 樹脂封止用リードフレーム

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JP043598U JPH0710952U (ja) 1993-07-16 1993-07-16 樹脂封止用リードフレーム

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JPH0710952U true JPH0710952U (ja) 1995-02-14

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ID=12668255

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JP043598U Pending JPH0710952U (ja) 1993-07-16 1993-07-16 樹脂封止用リードフレーム

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JP (1) JPH0710952U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01146417U (ja) * 1988-03-31 1989-10-09

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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