JPH07111376A - 複数の回路基板よりなる回路装置 - Google Patents
複数の回路基板よりなる回路装置Info
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- JPH07111376A JPH07111376A JP5253516A JP25351693A JPH07111376A JP H07111376 A JPH07111376 A JP H07111376A JP 5253516 A JP5253516 A JP 5253516A JP 25351693 A JP25351693 A JP 25351693A JP H07111376 A JPH07111376 A JP H07111376A
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- JP
- Japan
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- circuit
- circuit boards
- circuit device
- jumper
- boards
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回路基板の相互間を電気的に接続するジャンパ
線を、回路基板を用いて確実に保持することが可能なよ
うに改良された複数の回路基板よりなる回路装置を提供
する。 【構成】回路装置１は、従来例による回路装置に対し
て、回路基板にそれぞれジャンパ線３と同数の溝２Ａ，
２Ｂが設けらた回路基板１Ａ，１Ｂを用いる回路装置で
ある。溝２Ａ，２Ｂは、例えば、回路基板１Ａ，１Ｂが
まだ一体の状態において、回路基板１Ａ，１Ｂとなる部
分に跨がって、貫通孔として形成されたものであり、回
路基板１Ａ，１Ｂの端部１ａ，１ｂから、ジャンパ線３
の接続部のセンターピッチ寸法（Ｗ）と同一のセンター
ピッチ寸法で櫛歯状に形成される。また、溝２Ａ，２Ｂ
の相互間は、ジャンパ線３の相互間の電気絶縁距離が確
保されるように定められた寸法（ｗ）の間隔が形成され
ている。
線を、回路基板を用いて確実に保持することが可能なよ
うに改良された複数の回路基板よりなる回路装置を提供
する。 【構成】回路装置１は、従来例による回路装置に対し
て、回路基板にそれぞれジャンパ線３と同数の溝２Ａ，
２Ｂが設けらた回路基板１Ａ，１Ｂを用いる回路装置で
ある。溝２Ａ，２Ｂは、例えば、回路基板１Ａ，１Ｂが
まだ一体の状態において、回路基板１Ａ，１Ｂとなる部
分に跨がって、貫通孔として形成されたものであり、回
路基板１Ａ，１Ｂの端部１ａ，１ｂから、ジャンパ線３
の接続部のセンターピッチ寸法（Ｗ）と同一のセンター
ピッチ寸法で櫛歯状に形成される。また、溝２Ａ，２Ｂ
の相互間は、ジャンパ線３の相互間の電気絶縁距離が確
保されるように定められた寸法（ｗ）の間隔が形成され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、相互間をジャンパ線
で接続された複数の回路基板で構成され、互いに隣接す
る回路基板を異なる平面上に配置して使用される回路装
置に係わり、ジャンパ線を回路基板により保持できるよ
うに改良されたその構成に関する。
で接続された複数の回路基板で構成され、互いに隣接す
る回路基板を異なる平面上に配置して使用される回路装
置に係わり、ジャンパ線を回路基板により保持できるよ
うに改良されたその構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気装置類では、それに使用する各種の
素子類をプリント配線基板等の回路基板上に搭載した回
路装置が多用されている。これ等の回路装置の中には、
相互間をジャンパ線で接続された複数の硬質の絶縁板を
用いた回路基板で構成され、互いに隣接する回路基板
を、例えば互いに直角の位置関係になる等、異なる平面
上に配置して使用される回路装置が知られている。この
ような回路装置は、例えば、どうしても一体に構成しな
ければならない回路装置を、狭い空間内に装着したい場
合であるとか、表示素子を搭載していて、表示素子の表
示面を所望の方向に向けるようにしたい場合等に採用さ
れている。
素子類をプリント配線基板等の回路基板上に搭載した回
路装置が多用されている。これ等の回路装置の中には、
相互間をジャンパ線で接続された複数の硬質の絶縁板を
用いた回路基板で構成され、互いに隣接する回路基板
を、例えば互いに直角の位置関係になる等、異なる平面
上に配置して使用される回路装置が知られている。この
ような回路装置は、例えば、どうしても一体に構成しな
ければならない回路装置を、狭い空間内に装着したい場
合であるとか、表示素子を搭載していて、表示素子の表
示面を所望の方向に向けるようにしたい場合等に採用さ
れている。
【０００３】複数の回路基板よりなる回路装置の従来例
を図３，図４中に示す。図３は、従来例の複数の回路基
板よりなる回路装置の製造途中におけるその斜視図であ
る。図３において、４は、一枚の硬質の絶縁板を用いた
プリント配線基板９から形成された２個の回路基板４
Ａ，４Ｂと、回路基板４Ａ，４Ｂ間を電気的に接続する
複数のジャンパ線３とを備えた回路装置である。回路基
板４Ａ，４Ｂは、一枚のプリント配線基板９から形成さ
れ、一体の状態で図示しない各種の素子類が搭載され、
さらに一体の状態で試験が行われ、回路装置４の電気装
置への装着時の前に互いに分離されるという製造工程を
とることが多い。プリント配線基板９には、回路基板４
Ａ，４Ｂに分離する位置に、容易に分離することができ
るようにＶ字状の溝８が両面あるいは片面から形成され
ている。なお、ジャンパ線３は、柔軟性を十分に持たせ
るとか，低コストにする等のために、裸線が使用される
のが一般である。図４は、図３に示した回路装置の完成
状態におけるその斜視図である。回路装置４は図４に示
したように、回路基板４Ａと回路基板４Ｂとが互いに直
角の位置関係になるようにして電気装置等に装着される
のである。
を図３，図４中に示す。図３は、従来例の複数の回路基
板よりなる回路装置の製造途中におけるその斜視図であ
る。図３において、４は、一枚の硬質の絶縁板を用いた
プリント配線基板９から形成された２個の回路基板４
Ａ，４Ｂと、回路基板４Ａ，４Ｂ間を電気的に接続する
複数のジャンパ線３とを備えた回路装置である。回路基
板４Ａ，４Ｂは、一枚のプリント配線基板９から形成さ
れ、一体の状態で図示しない各種の素子類が搭載され、
さらに一体の状態で試験が行われ、回路装置４の電気装
置への装着時の前に互いに分離されるという製造工程を
とることが多い。プリント配線基板９には、回路基板４
Ａ，４Ｂに分離する位置に、容易に分離することができ
るようにＶ字状の溝８が両面あるいは片面から形成され
ている。なお、ジャンパ線３は、柔軟性を十分に持たせ
るとか，低コストにする等のために、裸線が使用される
のが一般である。図４は、図３に示した回路装置の完成
状態におけるその斜視図である。回路装置４は図４に示
したように、回路基板４Ａと回路基板４Ｂとが互いに直
角の位置関係になるようにして電気装置等に装着される
のである。
【０００４】図５は、異なる従来例の複数の回路基板よ
りなる回路装置の製造途中におけるその斜視図である。
図５において、５は、一枚の硬質の絶縁板を用いたプリ
ント配線基板９から形成された２個の回路基板５Ａ，５
Ｂと、回路基板５Ａ，５Ｂ間を電気的に接続する回路装
置４で用いたと同一のジャンパ線３とを備えた回路装置
である。回路基板５Ａ，５Ｂは回路装置４の場合と同様
に、一枚のプリント配線基板９から形成され、一体の状
態で図示しない各種の素子類が搭載され、さらに一体の
状態で試験が行われ、回路装置５の電気装置への装着時
の前に互いに分離されるという製造工程をとることが多
い。プリント配線基板９には、回路基板５Ａ，５Ｂとの
間に、貫通孔７Ａが形成されていると共に、互いに分離
するまでは回路基板５Ａと回路基板５Ｂとを一体に保持
しておくために、回路基板５Ａと回路基板５Ｂとを連結
する連結板７Ｂ，７Ｃが、図５に示すように形成されて
いる。回路基板５Ａ，５Ｂと、連結板７Ｂ，７Ｃとの間
には、回路装置４と同様にＶ字状の溝８が形成されてい
る。
りなる回路装置の製造途中におけるその斜視図である。
図５において、５は、一枚の硬質の絶縁板を用いたプリ
ント配線基板９から形成された２個の回路基板５Ａ，５
Ｂと、回路基板５Ａ，５Ｂ間を電気的に接続する回路装
置４で用いたと同一のジャンパ線３とを備えた回路装置
である。回路基板５Ａ，５Ｂは回路装置４の場合と同様
に、一枚のプリント配線基板９から形成され、一体の状
態で図示しない各種の素子類が搭載され、さらに一体の
状態で試験が行われ、回路装置５の電気装置への装着時
の前に互いに分離されるという製造工程をとることが多
い。プリント配線基板９には、回路基板５Ａ，５Ｂとの
間に、貫通孔７Ａが形成されていると共に、互いに分離
するまでは回路基板５Ａと回路基板５Ｂとを一体に保持
しておくために、回路基板５Ａと回路基板５Ｂとを連結
する連結板７Ｂ，７Ｃが、図５に示すように形成されて
いる。回路基板５Ａ，５Ｂと、連結板７Ｂ，７Ｃとの間
には、回路装置４と同様にＶ字状の溝８が形成されてい
る。
【０００５】なお、回路基板４Ａと回路基板４Ｂとの
間、および、回路基板５Ａ，５Ｂと連結板７Ｂ，７Ｃと
の間に形成される分離を容易にするための構造には、前
記したＶ字状の溝８ばかりでなく、例えば、通称ミシン
目と呼ばれている細径の貫通孔を連続して形成する構造
も知られている。
間、および、回路基板５Ａ，５Ｂと連結板７Ｂ，７Ｃと
の間に形成される分離を容易にするための構造には、前
記したＶ字状の溝８ばかりでなく、例えば、通称ミシン
目と呼ばれている細径の貫通孔を連続して形成する構造
も知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術によ
る回路装置４，５においては、互いに隣接する回路基板
を、例えば互いに直角の位置関係になるようにして電気
装置等に装着することが可能であるが、次記するような
問題がある。すなわち、回路装置４，５等を図４に例示
した直角配置にする際に、ジャンパ線３は当然変形する
ことになるが、その変形がそれぞれのジャンパ線３で一
様とはならないために、ジャンパ線３の相互間が接近す
ることがある。その場合に、ジャンパ線３として裸線が
用いられていると、ジャンパ線３相互間の電気絶縁距離
が不十分になる。これを防止するために、従来技術によ
る回路装置４，５等においては、止むを得ずジャンパ線
３の接続部を十分に広い相互間隔で設けるとか、ジャン
パ線３に絶縁電線を採用するとかの対策が講じられてい
る。しかしながら、電気装置類の小型化が進展するにつ
れて、回路装置の一層の小型化が要請されるようにな
り、このために、ジャンパ線３の接続部に十分に広い相
互間隔を確保することが困難になってきており、また、
絶縁電線の採用はコストアップに繋がっていた。
る回路装置４，５においては、互いに隣接する回路基板
を、例えば互いに直角の位置関係になるようにして電気
装置等に装着することが可能であるが、次記するような
問題がある。すなわち、回路装置４，５等を図４に例示
した直角配置にする際に、ジャンパ線３は当然変形する
ことになるが、その変形がそれぞれのジャンパ線３で一
様とはならないために、ジャンパ線３の相互間が接近す
ることがある。その場合に、ジャンパ線３として裸線が
用いられていると、ジャンパ線３相互間の電気絶縁距離
が不十分になる。これを防止するために、従来技術によ
る回路装置４，５等においては、止むを得ずジャンパ線
３の接続部を十分に広い相互間隔で設けるとか、ジャン
パ線３に絶縁電線を採用するとかの対策が講じられてい
る。しかしながら、電気装置類の小型化が進展するにつ
れて、回路装置の一層の小型化が要請されるようにな
り、このために、ジャンパ線３の接続部に十分に広い相
互間隔を確保することが困難になってきており、また、
絶縁電線の採用はコストアップに繋がっていた。
【０００７】この発明は、前述の従来技術の問題点に鑑
みなされたものであり、その目的は、回路基板の相互間
を電気的に接続するジャンパ線を、回路基板を用いて確
実に保持することが可能なように改良された複数の回路
基板よりなる回路装置を提供することにある。
みなされたものであり、その目的は、回路基板の相互間
を電気的に接続するジャンパ線を、回路基板を用いて確
実に保持することが可能なように改良された複数の回路
基板よりなる回路装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明では前述の目的
は、 １）それぞれが硬質の絶縁板を用いた複数の回路基板
と、これ等の回路基板の相互間を電気的に接続するジャ
ンパ線とを備える回路装置において、回路基板は、前記
のジャンパ線が接続される付近のそれぞれのジャンパ線
に対応させた位置に、端面から溝が形成されてなる構成
とすること、により達成される。
は、 １）それぞれが硬質の絶縁板を用いた複数の回路基板
と、これ等の回路基板の相互間を電気的に接続するジャ
ンパ線とを備える回路装置において、回路基板は、前記
のジャンパ線が接続される付近のそれぞれのジャンパ線
に対応させた位置に、端面から溝が形成されてなる構成
とすること、により達成される。
【０００９】
【作用】この発明においては、複数の回路基板よりなる
回路装置において、回路基板を、回路基板の相互間を電
気的に接続するジャンパ線が接続される付近の、それぞ
れのジャンパ線に対応させた位置に、端面から溝が形成
されてなる構成とすることにより、回路装置が備える回
路基板を互いに直角に配置するような場合に、ジャンパ
線は当然，変形を受けるのであるが、その際にジャンパ
線はそれぞれに対応して形成された溝中に入り込む。こ
れにより、ジャンパ線の変形は溝によって規制されて、
隣接し合うジャンパ線の相互間隔は、少なくとも隣接し
合う溝の持つ間隔寸法に保持される。
回路装置において、回路基板を、回路基板の相互間を電
気的に接続するジャンパ線が接続される付近の、それぞ
れのジャンパ線に対応させた位置に、端面から溝が形成
されてなる構成とすることにより、回路装置が備える回
路基板を互いに直角に配置するような場合に、ジャンパ
線は当然，変形を受けるのであるが、その際にジャンパ
線はそれぞれに対応して形成された溝中に入り込む。こ
れにより、ジャンパ線の変形は溝によって規制されて、
隣接し合うジャンパ線の相互間隔は、少なくとも隣接し
合う溝の持つ間隔寸法に保持される。
【００１０】
【実施例】以下この発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例による複数の
回路基板よりなる回路装置の完成状態におけるその斜視
図であり、図２は、図１に示した回路装置の製造途中に
おけるその斜視図である。図１．図２において図３，図
４に示した従来例による複数の回路基板よりなる回路装
置と同一部分には同じ符号を付し、その説明を省略す
る。
に説明する。図１は、この発明の一実施例による複数の
回路基板よりなる回路装置の完成状態におけるその斜視
図であり、図２は、図１に示した回路装置の製造途中に
おけるその斜視図である。図１．図２において図３，図
４に示した従来例による複数の回路基板よりなる回路装
置と同一部分には同じ符号を付し、その説明を省略す
る。
【００１１】図１，図２において、１は、図３，図４に
示した従来例による回路装置４に対して、回路基板４
Ａ，４Ｂに替えて回路基板１Ａ，１Ｂを用いるようにし
た回路装置である。回路基板１Ａ，１Ｂは、回路基板４
Ａ，４Ｂに対して、それぞれジャンパ線３と同数の溝２
Ａ，２Ｂが設けられている点が相違している。溝２Ａ，
２Ｂは、図２中に示したように、一枚のプリント配線基
板９から形成される場合には、まだ一体の状態におい
て、回路基板１Ａ，１Ｂとなる部分に跨がって、貫通孔
２として形成することが、工数が低減できることから好
ましい。この貫通孔２は、プリント配線基板９が回路基
板１Ａ，１Ｂの部分に分離される際に、溝２Ａと溝２Ｂ
とに分離されるのである。
示した従来例による回路装置４に対して、回路基板４
Ａ，４Ｂに替えて回路基板１Ａ，１Ｂを用いるようにし
た回路装置である。回路基板１Ａ，１Ｂは、回路基板４
Ａ，４Ｂに対して、それぞれジャンパ線３と同数の溝２
Ａ，２Ｂが設けられている点が相違している。溝２Ａ，
２Ｂは、図２中に示したように、一枚のプリント配線基
板９から形成される場合には、まだ一体の状態におい
て、回路基板１Ａ，１Ｂとなる部分に跨がって、貫通孔
２として形成することが、工数が低減できることから好
ましい。この貫通孔２は、プリント配線基板９が回路基
板１Ａ，１Ｂの部分に分離される際に、溝２Ａと溝２Ｂ
とに分離されるのである。
【００１２】この結果，溝２Ａ，２Ｂは、回路基板１
Ａ，１Ｂの端部１ａ，１ｂから、ジャンパ線３の接続部
のセンターピッチ寸法；Ｗと同一のセンターピッチ寸法
で櫛歯状に形成されることとなる。また、溝２Ａ，２Ｂ
の相互間には、寸法；ｗの間隔が確保されている。この
間隔寸法（ｗ）は、回路基板１Ａ，１Ｂに用いられてい
るジャンパ線（図１，図２に例示した場合では、裸のジ
ャンパ線３である。）に必要な、ジャンパ線相互間の電
気絶縁距離が確保されるように定められる。このような
溝２Ａ，２Ｂには、回路装置１が備える回路基板４Ａ，
４Ｂを、例えば、互いに直角になるような位置関係に配
置するような場合に、変形を受けたジャンパ線３が図１
に示すごとくに入り込む。これにより、ジャンパ線３の
変形は溝２Ａ，２Ｂによって規制されて、互いに隣接し
合うジャンパ線３の相互間隔は、少なくとも間隔寸法
（ｗ）に保持される。
Ａ，１Ｂの端部１ａ，１ｂから、ジャンパ線３の接続部
のセンターピッチ寸法；Ｗと同一のセンターピッチ寸法
で櫛歯状に形成されることとなる。また、溝２Ａ，２Ｂ
の相互間には、寸法；ｗの間隔が確保されている。この
間隔寸法（ｗ）は、回路基板１Ａ，１Ｂに用いられてい
るジャンパ線（図１，図２に例示した場合では、裸のジ
ャンパ線３である。）に必要な、ジャンパ線相互間の電
気絶縁距離が確保されるように定められる。このような
溝２Ａ，２Ｂには、回路装置１が備える回路基板４Ａ，
４Ｂを、例えば、互いに直角になるような位置関係に配
置するような場合に、変形を受けたジャンパ線３が図１
に示すごとくに入り込む。これにより、ジャンパ線３の
変形は溝２Ａ，２Ｂによって規制されて、互いに隣接し
合うジャンパ線３の相互間隔は、少なくとも間隔寸法
（ｗ）に保持される。
【００１３】この発明では前述の構成としたので、隣接
し合うジャンパ線３が最も接近したとしも、その相互間
に間隔寸法（ｗ）が保持されることになり、これにより
隣接し合うジャンパ線３の間に必要となる電気絶縁距離
が確保される。従って、ジャンパ線３の接続部のセンタ
ーピッチ寸法（Ｗ）を過度に広い寸法にする必要性、お
よび、ジャンパ線３に絶縁電線を採用する必要性を低減
することが可能になるのである。
し合うジャンパ線３が最も接近したとしも、その相互間
に間隔寸法（ｗ）が保持されることになり、これにより
隣接し合うジャンパ線３の間に必要となる電気絶縁距離
が確保される。従って、ジャンパ線３の接続部のセンタ
ーピッチ寸法（Ｗ）を過度に広い寸法にする必要性、お
よび、ジャンパ線３に絶縁電線を採用する必要性を低減
することが可能になるのである。
【００１４】なお、図５に示したような構造を備える回
路装置においても、ジャンパ線３が接続される付近のそ
れぞれのジャンパ線３に対応させた位置に、回路基板の
端面から溝を形成することにより、図２に示した構造を
備える回路装置１と同様の作用・効果が得られることは
勿論のことである。
路装置においても、ジャンパ線３が接続される付近のそ
れぞれのジャンパ線３に対応させた位置に、回路基板の
端面から溝を形成することにより、図２に示した構造を
備える回路装置１と同様の作用・効果が得られることは
勿論のことである。
【００１５】
【発明の効果】この発明においては、前述の構成とし
て、ジャンパ線を回路基板に形成された溝を用いて保持
するようにすることにより、隣接し合うジャンパ線の相
互間には間隔寸法（ｗ）が確保できることとなり、 回路装置の小型化が可能となる。
て、ジャンパ線を回路基板に形成された溝を用いて保持
するようにすることにより、隣接し合うジャンパ線の相
互間には間隔寸法（ｗ）が確保できることとなり、 回路装置の小型化が可能となる。
【００１６】回路装置の低コスト化が可能となる。 との効果が有る。
【図１】この発明の一実施例による複数の回路基板より
なる回路装置の完成状態におけるその斜視図
なる回路装置の完成状態におけるその斜視図
【図２】図１に示した回路装置の製造途中におけるその
斜視図
斜視図
【図３】従来例の複数の回路基板よりなる回路装置の製
造途中におけるその斜視図
造途中におけるその斜視図
【図４】図３に示した回路装置の完成状態におけるその
斜視図
斜視図
【図５】異なる従来例の複数の回路基板よりなる回路装
置の製造途中におけるその斜視図
置の製造途中におけるその斜視図
１ 回路装置 １Ａ 回路基板 １Ｂ 回路基板 １ａ 端部 １ｂ 端部 ２Ａ 溝 ２Ｂ 溝 ３ ジャンパ線
Claims (1)
- 【請求項１】それぞれが硬質の絶縁板を用いた複数の回
路基板と、これ等の回路基板の相互間を電気的に接続す
るジャンパ線とを備える回路装置において、 回路基板は、前記のジャンパ線が接続される付近のそれ
ぞれのジャンパ線に対応させた位置に、端面から溝が形
成されてなることを特徴とする複数の回路基板よりなる
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5253516A JPH07111376A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 複数の回路基板よりなる回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5253516A JPH07111376A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 複数の回路基板よりなる回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111376A true JPH07111376A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17252461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5253516A Pending JPH07111376A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 複数の回路基板よりなる回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111376A (ja) |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP5253516A patent/JPH07111376A/ja active Pending
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