JPH07112740B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH07112740B2 JPH07112740B2 JP62196429A JP19642987A JPH07112740B2 JP H07112740 B2 JPH07112740 B2 JP H07112740B2 JP 62196429 A JP62196429 A JP 62196429A JP 19642987 A JP19642987 A JP 19642987A JP H07112740 B2 JPH07112740 B2 JP H07112740B2
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- JP
- Japan
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- heating element
- lead electrode
- thermal head
- boundary
- thickness
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は熱転写形プリンタまたは、昇華プリンタ等に
適用されるサーマルヘッドに関するものである。
適用されるサーマルヘッドに関するものである。
周知のように従来の一般的な薄膜形サーマルヘッドの発
熱部は第７図および第８図に示すように構成されてい
る。同図において、１は例えば600μｍ位いの厚さに形
成されたセラミック基板、２はセラミック基板１上に例
えば50μｍ位いの厚さに塗布されたグレーズ層、３はこ
のグレーズ層２上に例えば0.3μｍ位いの厚さでパター
ン形成された発熱素子、４は発熱素子３の一端を共通接
続する例えば0.3μｍ位いの厚さのコモンリード電極、
５は発熱素子３の他端が接続される例えば0.3μｍ位い
の厚さのセレクトリード電極、６は隣接する発熱素子３
相互を絶縁隔離するアイソレーション層、７は保護膜で
ある。
熱部は第７図および第８図に示すように構成されてい
る。同図において、１は例えば600μｍ位いの厚さに形
成されたセラミック基板、２はセラミック基板１上に例
えば50μｍ位いの厚さに塗布されたグレーズ層、３はこ
のグレーズ層２上に例えば0.3μｍ位いの厚さでパター
ン形成された発熱素子、４は発熱素子３の一端を共通接
続する例えば0.3μｍ位いの厚さのコモンリード電極、
５は発熱素子３の他端が接続される例えば0.3μｍ位い
の厚さのセレクトリード電極、６は隣接する発熱素子３
相互を絶縁隔離するアイソレーション層、７は保護膜で
ある。
次に動作について説明する。先ずサーマルヘッドの製法
はセラミック基板１上にグレーズ層２を形成し、スパッ
タリング製法により前面に発熱素子３を形成する。次い
で同様のスパッタリング製法により前面に導体パターン
を形成した後、選択的に発熱素子３部とコモンリード電
極４とセレクトリード電極をエッチングし、パターン形
成する。しかるのち、スパッタリング製法により保護膜
７を形成してサーマルヘッドが完成する。このような製
法は薄膜形サーマルヘッドを剥作するときに通常標準的
に使用されている。しかして、コモンリード電極４にパ
ルス電圧を通電し、セレクトリード電極５に、例えばド
ライバICを接続し、選択的にドライバICのスイッチ部を
オン−オフすることにより、発熱素子３上の温度が上
り、発熱素子３上に位置する保護膜７上の感熱紙（図示
せず）等が発色し、文字やパターンを作画する。
はセラミック基板１上にグレーズ層２を形成し、スパッ
タリング製法により前面に発熱素子３を形成する。次い
で同様のスパッタリング製法により前面に導体パターン
を形成した後、選択的に発熱素子３部とコモンリード電
極４とセレクトリード電極をエッチングし、パターン形
成する。しかるのち、スパッタリング製法により保護膜
７を形成してサーマルヘッドが完成する。このような製
法は薄膜形サーマルヘッドを剥作するときに通常標準的
に使用されている。しかして、コモンリード電極４にパ
ルス電圧を通電し、セレクトリード電極５に、例えばド
ライバICを接続し、選択的にドライバICのスイッチ部を
オン−オフすることにより、発熱素子３上の温度が上
り、発熱素子３上に位置する保護膜７上の感熱紙（図示
せず）等が発色し、文字やパターンを作画する。
このように構成された従来のサーマルヘッドにおいて、
発熱素子３の表面温度はその最高点が発熱素子３の中心
部に発生し、周辺に広がるにしたがって温度は低下する
温度分布であるためアイソレーション層６により隣接す
る発熱素子３を隔離したサーマルヘッドにあっては第９
図に階調１として示すように独立印字における画素を正
常とさせるためにある程度のパワーを上げ、発熱素子３
の全表面の所定の容量で発熱させようとすると連続印字
における画素が大きく不鮮明な印字がされることにな
る。このため、階調２として示すようにパワーを下げ、
発熱素子３の発熱温度を若干下げると、連続印字では画
素が正常となるものの、独立印字では画素が小さくなっ
てしまう。また、階調３として示すようにパワーをさら
に下げると、発熱量が少ないので、連続印字、独立印字
共画素がさらに小さくなり薄くなってしまう。このよう
に、アイソレーイョン層６により発熱素子３を単に隔離
したサーマルヘッドでは発熱素子３の全表面を均等に発
熱させることはできなかった。
発熱素子３の表面温度はその最高点が発熱素子３の中心
部に発生し、周辺に広がるにしたがって温度は低下する
温度分布であるためアイソレーション層６により隣接す
る発熱素子３を隔離したサーマルヘッドにあっては第９
図に階調１として示すように独立印字における画素を正
常とさせるためにある程度のパワーを上げ、発熱素子３
の全表面の所定の容量で発熱させようとすると連続印字
における画素が大きく不鮮明な印字がされることにな
る。このため、階調２として示すようにパワーを下げ、
発熱素子３の発熱温度を若干下げると、連続印字では画
素が正常となるものの、独立印字では画素が小さくなっ
てしまう。また、階調３として示すようにパワーをさら
に下げると、発熱量が少ないので、連続印字、独立印字
共画素がさらに小さくなり薄くなってしまう。このよう
に、アイソレーイョン層６により発熱素子３を単に隔離
したサーマルヘッドでは発熱素子３の全表面を均等に発
熱させることはできなかった。
そこで発熱素子３の全表面を均等に発熱させるようにす
るために、従来種々のサーマルヘッドの改良がなされて
いる。
るために、従来種々のサーマルヘッドの改良がなされて
いる。
第10図におよび第11図に例えば特開昭61−89872号広報
に示された従来のサーマルヘッドを示す平面図および断
面図であり、同図において第７図および第８図と同一構
成部分には同一符号を付してその重複説明を省略する。
同図において、８は発熱素子、９は発熱素子８の中央部
に形成されたスリットである。
に示された従来のサーマルヘッドを示す平面図および断
面図であり、同図において第７図および第８図と同一構
成部分には同一符号を付してその重複説明を省略する。
同図において、８は発熱素子、９は発熱素子８の中央部
に形成されたスリットである。
次に動作について説明する。
コモンリード電極４とセレクトリード電極５との間にパ
ルス電圧を印加することにより、発熱素子８にジュール
熱が発生し、発熱することになる。しかして、コモンリ
ード電極４とセレクトリード電極５との間にパルス電圧
を印加したときの発熱素子８の表面温度分布は第10図に
示すごとく全面に広がることとなる。
ルス電圧を印加することにより、発熱素子８にジュール
熱が発生し、発熱することになる。しかして、コモンリ
ード電極４とセレクトリード電極５との間にパルス電圧
を印加したときの発熱素子８の表面温度分布は第10図に
示すごとく全面に広がることとなる。
また、第12図および第13図に示すように発熱素子10の中
央部およびその両側部に孔11を穿設することにより、コ
モンリード電極４とセレクトリード電極５との間にパル
ス電圧を印加したときの発熱素子10の表面温度分布は第
12図に示すごとく全面に広がることとなる。
央部およびその両側部に孔11を穿設することにより、コ
モンリード電極４とセレクトリード電極５との間にパル
ス電圧を印加したときの発熱素子10の表面温度分布は第
12図に示すごとく全面に広がることとなる。
従来のサーマルヘッドは以上のように構成されているの
で、第10図に示すように発熱素子８の中央部にスリット
９を形成したり、第12図に示すように発熱素子10に孔11
を穿設することにより発熱素子の全面が均等な温度分布
になるもの隣接する発熱素子に熱拡散を与え印字画質を
悪化させるという問題点があった。
で、第10図に示すように発熱素子８の中央部にスリット
９を形成したり、第12図に示すように発熱素子10に孔11
を穿設することにより発熱素子の全面が均等な温度分布
になるもの隣接する発熱素子に熱拡散を与え印字画質を
悪化させるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、隣接する発熱素子に熱拡散を与えないように
し、印字画質の悪化を防止したサーマルヘッドを得るこ
とを目的とする。
たもので、隣接する発熱素子に熱拡散を与えないように
し、印字画質の悪化を防止したサーマルヘッドを得るこ
とを目的とする。
この発明に係るサーマルヘッドは、セラミック基板上に
施されたグレーズ層と、このグレーズ層上に所定の間隔
を以つて交互に並列して配置されたパルス電圧を印加す
るコモンリード電極およびセレクトリード電極と、上記
グレーズ層と上記コモンリード電極およびセレクトリー
ド電極上に形成された発熱素子とを有するサーマルヘッ
ドにおいて、上記発熱素子は、上記コモンリード電極お
よびセレクトリード電極を境界とし、この境界に対応し
た位置の上記発熱素子の厚さを、それら境界部間に存在
する上記発熱素子の印字に必要な有効部の領域の厚さよ
り薄くするように表面を凹凸に形成し、この発熱素子の
表面に設ける保護層を該発熱素子の表面凹凸に沿って表
面を凹凸に形成したものである。
施されたグレーズ層と、このグレーズ層上に所定の間隔
を以つて交互に並列して配置されたパルス電圧を印加す
るコモンリード電極およびセレクトリード電極と、上記
グレーズ層と上記コモンリード電極およびセレクトリー
ド電極上に形成された発熱素子とを有するサーマルヘッ
ドにおいて、上記発熱素子は、上記コモンリード電極お
よびセレクトリード電極を境界とし、この境界に対応し
た位置の上記発熱素子の厚さを、それら境界部間に存在
する上記発熱素子の印字に必要な有効部の領域の厚さよ
り薄くするように表面を凹凸に形成し、この発熱素子の
表面に設ける保護層を該発熱素子の表面凹凸に沿って表
面を凹凸に形成したものである。
この発明におけるサーマルヘッドは、コモンリード電極
およびセレクトリード電極を境界とし、この境界に対応
した位置の発熱素子の厚さを、それら境界部間に存在す
る上記発熱素子の印字に必要な有効部の領域の厚さより
薄くするように表面を凹凸に形成し、この発熱素子の表
面に設ける保護層を該発熱素子の表面凹凸に沿って表面
を凹凸に形成したことにより、発熱素子の膜厚の相違に
よる境界部と境界部間の抵抗値の相違によって、境界部
は薄い膜厚のために高抵抗値で発熱が少なく、また、保
護膜とこれに接触する感熱紙との間の空気層の有無とに
よって、境界部は感熱紙に対する熱伝導が少なくなるた
め、境界部と境界部間の熱分離が良好となる。この結
果、隣接する発熱素子に熱拡散を与えず高画質の印字を
行うことができる。
およびセレクトリード電極を境界とし、この境界に対応
した位置の発熱素子の厚さを、それら境界部間に存在す
る上記発熱素子の印字に必要な有効部の領域の厚さより
薄くするように表面を凹凸に形成し、この発熱素子の表
面に設ける保護層を該発熱素子の表面凹凸に沿って表面
を凹凸に形成したことにより、発熱素子の膜厚の相違に
よる境界部と境界部間の抵抗値の相違によって、境界部
は薄い膜厚のために高抵抗値で発熱が少なく、また、保
護膜とこれに接触する感熱紙との間の空気層の有無とに
よって、境界部は感熱紙に対する熱伝導が少なくなるた
め、境界部と境界部間の熱分離が良好となる。この結
果、隣接する発熱素子に熱拡散を与えず高画質の印字を
行うことができる。
以下、この発明の一実例について説明する。第１図はこ
の発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ線断面図である。第１図乃至第２図において第７図乃
至第８図と同一構成部分には同一符号を付してその重複
説明を省略する。第１図乃至第２図において、15はグレ
ーズ層２上にパターン形成されたコモンリード電極、16
はグレーズ層２上にパターン形成されたセレクトリード
電極で、このコモンリード電極15とセレクトリード電極
16とは所定の間隔を以って交互に並列して配置されてい
る。17は上記グレーズ層２、コモンリード電極15および
セレクトリード電極16上に形成された発熱素子で、この
発熱素子17はコモンリード電極15およびセレクトリード
電極16を境とし、この境に対応した位置の境界部17aの
厚さを印字に必要な有効部17bの厚さより30％以上薄く
形成したものである。また、上記境界部17aの幅を上記
有効部17bの幅より広く形成したものである。
の発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ線断面図である。第１図乃至第２図において第７図乃
至第８図と同一構成部分には同一符号を付してその重複
説明を省略する。第１図乃至第２図において、15はグレ
ーズ層２上にパターン形成されたコモンリード電極、16
はグレーズ層２上にパターン形成されたセレクトリード
電極で、このコモンリード電極15とセレクトリード電極
16とは所定の間隔を以って交互に並列して配置されてい
る。17は上記グレーズ層２、コモンリード電極15および
セレクトリード電極16上に形成された発熱素子で、この
発熱素子17はコモンリード電極15およびセレクトリード
電極16を境とし、この境に対応した位置の境界部17aの
厚さを印字に必要な有効部17bの厚さより30％以上薄く
形成したものである。また、上記境界部17aの幅を上記
有効部17bの幅より広く形成したものである。
次に本実施例のサーマルヘッドの製法を説明する。セラ
ミック基板１上にグレーズ層２を設け、リード電極とな
る導体パターンを設けるため、メタルオーガニックペー
ストを全面に印刷する。これにより導体膜厚を0.5μｍ
以下に形成でき、境界部17aの膜厚を低減できる。メタ
ルオーガニックペーストは、種々あるが、通常、成分と
しては、Au,Rhを主成分とするが、本実施例の場合、Bi,
Pb,Siを全ペーストの0.1wt％〜10wt％以内で添加された
ものを使用する。しかして、金ペーストに含まれている
Bi,Pb,Siの酸化物を、若干グレーズ層２上に残留させる
ために約780〜820℃位いの温度で燃成処理を行う。焼成
後、所望のパターンを得るため、フォトマスクを設けて
露光、現像し、エッチングする。次に、抵抗ペーストを
用いて印刷、焼成し、発熱素子17を形成する。この場合
の燃成温度は820℃以上でも不都合はない、次にガラス
ペーストを用いて、発熱素子の表面に該発熱素子の表面
凹凸に沿って表面を凹凸に保護層７を形成する。このた
め、図２に示すように保護層表面に感熱紙を接触させる
と、保護層と感熱紙との間に空気層7aと直接接触部7bと
が交互に形成される。焼成プロセスは、通常の厚膜製造
プロセスを用いる。第３図，第４図は、金パターンの焼
成温度に対する、印刷された抵抗ペーストの膜厚や抵抗
体幅または発熱素子17の性能を示す性能曲線図および抵
抗値ばらつき偏差をを示したものである。これから820
℃の焼成温度付近を境にしてコモンリード電極15、セレ
クトリード電極16と、グレーズ層２とが位置する発熱素
子17の厚さ、幅が変化していることがわかる。これは、
リード電極とグレーズ層２とに、抵抗ペーストを塗布
し、乾燥する時に濡れ性の影響で変化しているものと理
解される。これは、金ペースト内に含まれている、Bi,P
b,Siによる効果であり、AuとRh（ロジウム）だけである
と顕著な差となって表われてこなかった。
ミック基板１上にグレーズ層２を設け、リード電極とな
る導体パターンを設けるため、メタルオーガニックペー
ストを全面に印刷する。これにより導体膜厚を0.5μｍ
以下に形成でき、境界部17aの膜厚を低減できる。メタ
ルオーガニックペーストは、種々あるが、通常、成分と
しては、Au,Rhを主成分とするが、本実施例の場合、Bi,
Pb,Siを全ペーストの0.1wt％〜10wt％以内で添加された
ものを使用する。しかして、金ペーストに含まれている
Bi,Pb,Siの酸化物を、若干グレーズ層２上に残留させる
ために約780〜820℃位いの温度で燃成処理を行う。焼成
後、所望のパターンを得るため、フォトマスクを設けて
露光、現像し、エッチングする。次に、抵抗ペーストを
用いて印刷、焼成し、発熱素子17を形成する。この場合
の燃成温度は820℃以上でも不都合はない、次にガラス
ペーストを用いて、発熱素子の表面に該発熱素子の表面
凹凸に沿って表面を凹凸に保護層７を形成する。このた
め、図２に示すように保護層表面に感熱紙を接触させる
と、保護層と感熱紙との間に空気層7aと直接接触部7bと
が交互に形成される。焼成プロセスは、通常の厚膜製造
プロセスを用いる。第３図，第４図は、金パターンの焼
成温度に対する、印刷された抵抗ペーストの膜厚や抵抗
体幅または発熱素子17の性能を示す性能曲線図および抵
抗値ばらつき偏差をを示したものである。これから820
℃の焼成温度付近を境にしてコモンリード電極15、セレ
クトリード電極16と、グレーズ層２とが位置する発熱素
子17の厚さ、幅が変化していることがわかる。これは、
リード電極とグレーズ層２とに、抵抗ペーストを塗布
し、乾燥する時に濡れ性の影響で変化しているものと理
解される。これは、金ペースト内に含まれている、Bi,P
b,Siによる効果であり、AuとRh（ロジウム）だけである
と顕著な差となって表われてこなかった。
しかして、コモンリード電極15にパルス電圧を通電し、
セレクトリード電極16に例えばドライバICを接続し、選
択的にドライバICのスイッチ部をオン−オフすることに
より発熱素子17上の温度が上り、保護膜７を介して発熱
素子17上に位置する感熱紙、熱転写リボン、昇華形リボ
ン等の記録媒体が発色し、文字やパターンを記録紙に作
画する。このような構成のサーマルヘッドにあっては第
９図に階調４として示すように所定のパワーを出力させ
ることにより独立印字、連続印字とも安定した画素が得
られた。
セレクトリード電極16に例えばドライバICを接続し、選
択的にドライバICのスイッチ部をオン−オフすることに
より発熱素子17上の温度が上り、保護膜７を介して発熱
素子17上に位置する感熱紙、熱転写リボン、昇華形リボ
ン等の記録媒体が発色し、文字やパターンを記録紙に作
画する。このような構成のサーマルヘッドにあっては第
９図に階調４として示すように所定のパワーを出力させ
ることにより独立印字、連続印字とも安定した画素が得
られた。
なお上記実施例では、コモンリード電極４とセレクトリ
ード電極５を同一寸法としたが第５図、６図に示すよう
にコモンリード４の寸法幅をセレクトリード電極５の寸
法幅より広くすることにより、境界部の高さを、第１
図、第２図で示したものより、さらに低くすることがで
きる。
ード電極５を同一寸法としたが第５図、６図に示すよう
にコモンリード４の寸法幅をセレクトリード電極５の寸
法幅より広くすることにより、境界部の高さを、第１
図、第２図で示したものより、さらに低くすることがで
きる。
以上のように、この発明によれば、発熱素子の表面に設
ける保護層を該発熱素子の表面凹凸に沿って表面を凹凸
に形成したので、発熱素子の層厚の相違による境界部と
境界部間の抵抗値の相違と、保護層とこれに接触する感
熱紙との間の空気層の有無とによって、境界部と境界部
間の熱分離が良好となり、発熱素子に熱拡散を与えず高
画質の印字が行えるものが得られる効果がある。
ける保護層を該発熱素子の表面凹凸に沿って表面を凹凸
に形成したので、発熱素子の層厚の相違による境界部と
境界部間の抵抗値の相違と、保護層とこれに接触する感
熱紙との間の空気層の有無とによって、境界部と境界部
間の熱分離が良好となり、発熱素子に熱拡散を与えず高
画質の印字が行えるものが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるサーマルヘッドを示
す平面図、第２図は第１図のII−II線断面図、第３図は
この発明のサーマルヘッドの発熱素子幅と金パターン焼
成温度との関係を示すグラフ図、第４図はこの発明のサ
ーマルヘッドの発熱素子厚さと金パターン焼成温度との
関係を示すグラフ図、第５図はこの発明の他の実施例を
示す平面図、第６図は第５図のVI−VI線断面図、第７図
は従来のサーマルヘッドの一例を示す平面図、第８図は
第７図のVIII−VIII線断面図、第９図は独立印字と連続
印字との印字ドットの鮮明さ薄さを説明する図、第10図
は従来のサーマルヘッドの他の例を示す平面図、第11図
は第10図のXI−XI線断面図、第12図は従来のサーマルヘ
ッドのさらに他の例を示す平面図、第13図は第12図のXI
II−XIII線断面図である。 １はセラミック基板、２はグレーズ層、15はコモンリー
ド電極、16はセレクトリード電極、17は発熱素子、17a
は境界部、17bは有効部。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
す平面図、第２図は第１図のII−II線断面図、第３図は
この発明のサーマルヘッドの発熱素子幅と金パターン焼
成温度との関係を示すグラフ図、第４図はこの発明のサ
ーマルヘッドの発熱素子厚さと金パターン焼成温度との
関係を示すグラフ図、第５図はこの発明の他の実施例を
示す平面図、第６図は第５図のVI−VI線断面図、第７図
は従来のサーマルヘッドの一例を示す平面図、第８図は
第７図のVIII−VIII線断面図、第９図は独立印字と連続
印字との印字ドットの鮮明さ薄さを説明する図、第10図
は従来のサーマルヘッドの他の例を示す平面図、第11図
は第10図のXI−XI線断面図、第12図は従来のサーマルヘ
ッドのさらに他の例を示す平面図、第13図は第12図のXI
II−XIII線断面図である。 １はセラミック基板、２はグレーズ層、15はコモンリー
ド電極、16はセレクトリード電極、17は発熱素子、17a
は境界部、17bは有効部。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板上に施されたグレーズ層
と、このグレーズ層上に所定の間隔を以つて交互に並列
して配置されたパルス電圧を印加するコモンリード電極
およびセレクトリード電極と、上記グレーズ層と上記コ
モンリード電極およびセレクトリード電極上に形成され
た発熱素子とを有するサーマルヘッドにおいて、上記発
熱素子は、上記コモンリード電極およびセレクトリード
電極を境界とし、この境界に対応した位置の上記発熱素
子の厚さを、それら境界部間に存在する上記発熱素子の
印字に必要な有効部の領域の厚さより薄くするように表
面を凹凸に形成し、この発熱素子の表面に設ける保護層
を該発熱素子の表面凹凸に沿って表面を凹凸に形成した
ことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62196429A JPH07112740B2 (ja) | 1987-08-07 | 1987-08-07 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62196429A JPH07112740B2 (ja) | 1987-08-07 | 1987-08-07 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6440352A JPS6440352A (en) | 1989-02-10 |
| JPH07112740B2 true JPH07112740B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=16357692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62196429A Expired - Fee Related JPH07112740B2 (ja) | 1987-08-07 | 1987-08-07 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112740B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2530931Y2 (ja) * | 1989-06-07 | 1997-04-02 | 富士ゼロックス株式会社 | サーマルヘッド |
| JP5257691B2 (ja) | 2008-08-08 | 2013-08-07 | 株式会社リコー | 定着装置及び画像形成装置 |
| GB2522912B (en) | 2014-02-10 | 2016-07-06 | Dyson Technology Ltd | Vacuum cleaner tool |
| GB2535348B (en) | 2014-02-10 | 2018-10-24 | Dyson Technology Ltd | Vacuum cleaner tool |
| JP7271248B2 (ja) * | 2019-03-20 | 2023-05-11 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5343943U (ja) * | 1976-09-20 | 1978-04-14 | ||
| JPS62139636U (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-03 | ||
| JPS63267566A (ja) * | 1987-04-27 | 1988-11-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
-
1987
- 1987-08-07 JP JP62196429A patent/JPH07112740B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6440352A (en) | 1989-02-10 |
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