JPH0711985Y2 - サーマルヘッドの給電線接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この考案は、接続作業性の良いサーマルヘッドの給電線
接続構造に関する。

（ロ）従来の技術 第３図は、従来のサーマルヘッドの電極パターンを示す
平面図である。

サーマルヘッドは、絶縁基板（ヘッド基板）61の上面に
複数の個別電極62と共通電極63と、発熱抵抗体64とを形
成している。この種のサーマルヘッドでは、使用に際し
共通電極63の両端部（図中、「Ａ」、「Ａ」）から給電
する。ところが、この給電方式では共通電極63の給電点
より各発熱抵抗体64までの抵抗値差が無視できず、両端
部に位置する発熱抵抗体64より、中央部（「Ｂ」点付
近）に位置する発熱抵抗体64の方が、給電点よりの共通
電極63の距離が長く、その分だけ電気抵抗が大きくな
り、電圧降下が大となる。この結果、中央部に位置する
発熱抵抗体64の印字濃度が低下する不利がある。

そこで、近年、第４図に示すようなサーマルヘッドが実
施されている。このサーマルヘッドは、ヘッド基板61の
上面（表面）に複数の個別電極62、発熱抵抗体64を設け
る一方、共通電極63を上面の発熱抵抗体64側端部から裏
面（下面）にまで延長して配備している。そして、裏面
の共通電極63と外部回路接続用フレキシブル基板65の共
通リードパターン部66間は、リード線67を接続すること
で導通させている。この給電線接続方式によれば、共通
電極63がヘッド基板61の裏面全面に配備してあり、平電
極であるため電気抵抗が小さく、第３図に示すような
「Ｂ」点における電圧降下が生じず、印字精度を確保し
得る。

（ハ）考案が解決しようとする課題 上記、第４図に示すサーマルヘッドの給電線接続構造で
は、リード線をハンダ付けすることで、ヘッド基板の裏
面に備える共通電極と外部回路接続用フレキシブル基板
（共通リードパターン部）とを接続するものである。こ
のため、ヘッド基板に備える共通電極は、ハンダ付け可
能なパターン、例えばAg−Pdによるパターンが必要であ
り、材料費や工数の増加を招く不利がある。また、通
常、ヘッド基板は放熱板により支承されるものであるた
め、リード線のハンダ付け作業が手間な許かりでなく、
リード線を外方へ引き出すために、例えば放熱板にリー
ド線逃がし用溝を設ける必要がある等、工数が増加する
不利がある。

この考案は、以上のような課題を解消させ、電圧降下に
よる印字の濃度差が生じず、簡単な構成で共通電極を簡
易に接続し得るサーマルヘッドの給電線接続構造を提供
することを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この目的を達成させるために、この考案のサーマルヘッ
ドの給電線接続構造では、次のような構成としている。

サーマルヘッドの給電線接続構造は、上面に発熱抵抗体
列および個別電極が配置され、上面から連設される共通
電極を備えたサーマルヘッド基板と、両側辺部に割溝を
形成し、この割溝間の面内に前記個別電極に対応する個
別リードパターン部を設けると共に、割溝の外側に位置
する両側辺部を延長突設し、この突設部に前記共通電極
に対応する共通リードパターン部を備えるフレキシブル
基板とからなり、上記共通リードパターン部の先端部を
前記サーマルヘッド裏面の共通電極に圧接接続すると共
に、上記個別リードパターン部を前記サーマルヘッド上
面の個別電極に圧接接続するようにしている。

このサーマルヘッドの給電線接続構造では、フレキシブ
ル基板の面内中央に個別リードパターン部を設け、この
個別リードパターン部の両側に、つまりフレキシブル基
板の両側辺部を一定長さ延長突設し、この延長突設部に
共通リードパターン部を備えている。この共通リードパ
ターン部は、フレキシブル基板と一体であり、且つ割溝
を介して先端部が自由端となっている。

従って、給電線の接続に際しては、フレキシブル基板の
両側辺部に延長突設された共通リードパターン部の先端
を、サーマルヘッド基板の下面、つまり放熱板とサーマ
ルヘッド基板との重合間に介在挿入する。これにより、
共通リードパターン部の先端がサーマルヘッド基板下面
（裏面）の共通電極と導通し、且つ共通リードパターン
部はサーマルヘッド基板と放熱板との間で圧接固定され
る。この状態において、フレキシブル基板の個別リード
パターン部が、サーマルヘッド基板上面の個別電極に対
応し、且つ重合して導通する。この重合導通状態は、従
来使用されている圧接用金属カバー（シリコンゴムを介
して圧接する金属カバー）により圧接固定される。

かくして、サーマルヘッド基板の共通電極は、フレキシ
ブル基板の両側辺部を延設した共通リードパターン部に
より、極めて簡易な作業で給電接続され、従来のような
共通電極の接続にリード線をハンダ付けする等の困難な
作業を解消し得る。

（ホ）実施例 第１図は、この考案に係るサーマルヘッドの給電線接続
構造を示す要部拡大斜視図である。

サーマルヘッドの給電線接続構造は、上面に個別電極11
および発熱抵抗体（図示せず）を備え、上面から下面
（裏面）にかけて連設した共通電極12を備えたサーマル
ヘッド基板１と、このサーマルヘッド基板１の個別電極
11及び共通電極12に、それぞれ対応する個別リードパタ
ーン部21及び共通リードパターン部22を備えたフレキシ
ブル基板２とから成る。

サーマルヘッド基板１は、上面に個別電極11および発熱
抵抗体（図示せず）を配置し、上面から下面（裏面）に
共通電極12を形成した、第４図に示す構造に等しいもの
で、放熱板３の上面に載置固定される。放熱板３は、サ
ーマルヘッド基板１を上面一端部側に載置し、他端部側
（長さ中央部より）に後述するフレキシブル基板２の共
通リードパターン部22に対応する切欠き部31を設けてい
る。また、放熱板３の他端部側の上面には、上記切欠き
部31に対応する切欠き部41を備えた補強板４を重合し、
この補強板４上に後述するフレキシブル基板（外部回路
接続用フレキシブル基板）２を載置している。

この考案の特徴は、上記フレキシブル基板２の両側辺部
を前方方向、つまりサーマルヘッド基板１方向へ延長突
設し、この突設部に共通リードパターン部22を設けた点
にある。

フレキシブル基板２は、絶縁フィルム（ベースフィル
ム）2a上に導体2b、この導体2b上に絶縁フィルム2cを重
合して３層構造となした一定幅長さを有する平板状に形
成している。このフレキシブル基板２は、両側辺部に割
溝23を設け、この割溝23間の面内に位置する上記導体2b
を個別リードパターン部21としている。そして、割溝23
の外側、つまりフレキシブル基板２の両側辺部を前方
（サーマルヘッド基板１側）へ一定長さ延長突設し、こ
の突設部に位置する上記導体2bを共通リードパターン部
22に設定している。個別リードパターン部21は、先端部
において、つまりサーマルヘッド基板１の個別電極11に
対応する部分において、下側の絶縁フィルム（ベースフ
ィルム）2aを切欠き、導体（個別リードパターン21）2b
を臨出させ、個別電極11に対応接面し得るように設定し
ている。また、共通リードパターン22は、延長突設部の
先端部において、つまりサーマルヘッド基板１の下面共
通電極12に対応する部分において、上側の絶縁フィルム
2cを切欠き、導体（共通リードパターン22）2bを臨出さ
せ、共通電極12に対応接面し得るように設定している。

このような構成を有するサーマルヘッドの給電線接続構
造では、フレキシブル基板２の面内中央部に個別リード
パターン部21を設け、両側辺部に割溝23を介して、先端
が自由端である共通リードパターン部22を一定長さ延長
突設している。従って、給電線の接続に際しては、第２
図で示すように、補強板４上に定位するフレキシブル基
板２の両側に位置し、先端が自由端である共通リードパ
ターン部22の先端部を、切欠き部31を介して放熱板３と
サーマルヘッド基板１との間に介在位置させる。これに
より、共通リードパターン部22がサーマルヘッド基板１
の下面に位置する共通電極12に対応接面し導通する。そ
して、共通リードパターン部22が放熱板３とサーマルヘ
ッド基板１との間にて圧着固定されることで、導通状態
（圧接接続状態）が保持される。この状態において、フ
レキシブル基板２の個別リードパターン部21が、サーマ
ルヘッド基板１の上面に位置する個別電極11に重合接面
し、個別リードパターン部21と個別電極11とが導通す
る。この個別リードパターン21と個別電極11との重合状
態（導通状態）は、例えば従来使用されている圧接用金
属カバー（シリコンゴムを介して圧接する金属カバー）
により圧接固定される。

かくして、サーマルヘッド基板１の個別電極11は、従来
同様にフレキシブル基板２の個別リードパターン部21と
接続され、サーマルヘッド基板１の共通電極12は、フレ
キシブル基板２の両側辺部より一体に延長突設され、先
端が自由端である共通リードパターン部22を、放熱板３
とサーマルヘッド基板１との間に導入するだけの簡易な
作業で、共通電極12と共通リードパターン部22が圧接状
態で導通する。従って、従来のように共通電極12をリー
ド線を介して接続するようなハンダ付け作業が全く不要
である。

（ヘ）考案の効果 この考案では、以上のように、フレキシブル基板の両側
辺部に割溝を設け、この割溝間にサーマルヘッド基板の
個別電極と対応接面する個別リードパターン部を設ける
と共に、割溝を介してフレキシブル基板の両側辺部を延
長突設し、この突設部にサーマルヘッド基板の共通電極
と対応接面する共通リードパターン部を形成することと
したから、先端が自由端である共通リードパターン部を
サーマルヘッド基板と放熱板との間に導入することで、
共通リードパターン部が共通電極と導通した状態で、放
熱板とサーマルヘッド基板との間に圧接固定される。ま
た、個別リードパターン部はサーマルヘッド基板の個別
電極に対し重合して導通し、この導通状態が圧接用金属
カバーで圧接固定される。従って、極めて簡易な作業で
給電用のパターンが接続される許かりでなく、共通リー
ドパターンの電圧降下による濃度差が生じず、従来のよ
うなリード線ハンダ付け作業、及びハンダ付け用のパタ
ーンの形成が不要である。更に、共通リードパターン部
は、フレキシブル基板の両側辺部を延長して一体に突設
した構造であるから、構造が簡単で、且つ製造が容易で
あり、接続作業性が良い等、考案目的を達成した優れた
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例サーマルヘッドの給電線接続構造を示
す要部拡大斜視図、第２図は、実施例サーマルヘッドの
給電線接続構造を示す要部拡大説明図、第３図は、従来
のサーマルヘッドの電極パターンを示す平面図、第４図
は、近年実施されているサーマルヘッドのパターン接続
構造を示す斜視図である。 1:サーマルヘッド基板、2:フレキシブル基板、11:個別
電極、12:共通電極、21:個別リードパターン部、22:共
通リードパターン部、23:割溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上面に発熱抵抗体列および個別電極が配置
   され、上面から裏面に連設される共通電極を備えたサー
   マルヘッド基板と、両側辺部に割溝を形成し、この割溝
   間の面内に前記個別電極に対応する個別リードパターン
   部を設けると共に、割溝の外側に位置する両側辺部を延
   長突設し、この突設部に前記共通電極に対応する共通リ
   ードパターン部を備えるフレキシブル基板とからなり、
   上記共通リードパターン部の先端部を前記サーマルヘッ
   ド裏面の共通電極に圧接接続すると共に、上記個別リー
   ドパターン部を前記サーマルヘッド上面の個別電極に圧
   接接続してなるサーマルヘッドの給電線接続構造。