JPH078208Y2

JPH078208Y2 - サ−マルヘツド

Info

Publication number: JPH078208Y2
Application number: JP12198187U
Authority: JP
Inventors: 峰夫西川
Original assignee: ロ−ム株式会社
Priority date: 1987-08-07
Filing date: 1987-08-07
Publication date: 1995-03-01
Anticipated expiration: 2002-08-07
Also published as: JPS6427246U

Description

【考案の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この考案は、サーマルヘッドであって、プリント基板の
配線パターンと外部回路接続用のフレキシブル基板とを
簡易、且つ正確に圧接する圧接手段を配備したサーマル
ヘッドに関する。

（ロ）従来の技術第３図は、従来のサーマルヘッドを示す側面図である。

サーマルヘッドは、アルミ放熱板71の上面に、配線パタ
ーン72を備えたプリント基板73と補強板74とを載置し、
上記プリント基板73の配線パターン72上に発熱ドット
（発熱素子）75及びドライブ用IC76を実装すると共に、
前記補強板74の上面に一端部が前記配線パターン72の端
部に重合する外部回路接続用のフレキシブル基板77を配
備し、このフレキシブル基板77にコネクタ79を接続し、
前記プリント基板73、配線パターン72及びフレキシブル
基板77の重合部に対し圧接手段78を備えて構成されてい
る。この圧接手段78は、上記補強板74に対して脱着可能
に螺着されたカバー体78aの内面に、内方向へ窪む断面
半円形状穴部78bを形成し、この穴部78bに圧接用棒状シ
リコンゴム78cを嵌着させて構成している。このカバー
体78aは、補強板（放熱板71を含む）74に対し、ネジ78d
止めされた状態において、圧接用棒状シリコンゴム78c
の下半周部（突出部）が、プリント基板73、配線パター
ン72及びフレキシブル基板77の重合部に対応位置するよ
うに設定されている。上記重合部の圧接は、ネジ78dの
締めつけにより圧接用棒状シリコンゴム78cの下半周部
（穴部より突出部）が、重合部を押圧、圧接すること
で、プリント基板73、配線パターン72及びフレキシブル
基板77の３層が電気的に接続される。

（ハ）考案が解決しようとする問題点上記、従来の圧接手段は、カバー体の内面に設けた穴部
に、棒状シリコンゴムを嵌着し、つまり棒状シリコンゴ
ムの上半周部を穴部に嵌着し、下半周部を穴部から突設
する構造であるため、カバー体に棒状シリコンゴムを嵌
着する工程が必要となり、この嵌着工程の自動化が困難
であり、生産性が極めて悪い。また、棒状シリコンゴム
の取付上、穴部と棒状シリコンゴムの寸法公差に精密な
正確性を要する許かりでなく、シリコンゴムが棒状であ
るため、高価なシリコンゴム資材を多量に必要とする結
果、製品原価が高騰する等の不利があった。

この考案は、以上のような問題点を解消させ、適正な圧
接作用を発揮し、安価な圧接手段を備えたサーマルヘッ
ドを提供することを目的とする。

（ニ）問題点を解決するための手段及び作用この目的を達成させるために、この考案のサーマルヘッ
ドでは、次のような構成としている。

サーマルヘッドは、放熱板の上面に、配線パターンを備
えたプリント基板を載置し、上記プリント基板の配線パ
ターン上に発熱ドットを形成すると共に、一端部が前記
配線パターンの端部に重合する外部回路接続用のフレキ
シブル基板を配備し、前記プリント基板、配線パターン
及びフレキシブル基板の重合部に対し圧接手段を備えた
サーマルヘッドであって、前記圧接手段は、上記重合部
へ突出する突子を突設し、この突子の先端に圧接用弾性
樹脂層を一体に配備して構成されている。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、重合部対
応して、つまり、プリント基板、配線パターン及びフレ
キシブル基板の重合部に対し、圧接手段（突子先端に例
えば、シリコン系樹脂で形成された圧接用弾性樹脂層）
が対応配置されている。圧接力により、突子（圧接用弾
性樹脂層）が降下し、先端の圧接用弾性樹脂層が重合部
を押圧して、重合３層（プリント基板、配線パターン及
びフレキシブル基板）を圧接し、電気的に接続する。従
って、圧接用弾性樹脂層は、カバー体の内面より突出す
る突子の先端に一体形成されているから、従来のように
穴部に対し棒状シリコンゴムを嵌着する困難な生産工数
が省略でき、且つ穴部と棒状シリコンゴムの寸法公差の
適正化に神経を煩わされず、部品製造の自動化を実現し
得る。しかも、突子の先端部に対し圧接用弾性樹脂層を
成形するため、樹脂材料が少量で済み、且つ均等圧接作
用を発揮し得る。

（ホ）実施例第１図は、実施例サーマルヘッドの具体的な一実施例を
示す側面図である。

サーマルヘッドは、公知のように一定幅長さを有する矩
形板状のアルミ放熱板１の上面に、配線パターン21を備
えたプリント基板２と、一定厚みを有する平板状絶縁補
強板３とを載置し、上記プリント基板２の配線パターン
21上に発熱ドット（発熱素子）22及びドライブ用IC23を
実装すると共に、前記補強板３の上面に一端部が前記配
線パターン21の端部に重合する外部回路接続用のフレキ
シブル基板４を配備し、このフレキシブル基板４にコネ
クタ５を接続している。そして、前記プリント基板２、
配線パターン21及びフレキシブル基板４の重合部には、
対応する圧接手段６が配備してある。

この考案の特徴である前記圧接手段６は、第２図で示す
ように、上記補強板３に対し脱着可能にネジ62止めされ
たカバー体61の内面に、上記配線パターン（重合部）21
方向へ突出する突子63を突設し、この突子63の先端に圧
接用弾性樹脂層64を一体に配備して構成されている。カ
バー体61は、一定幅、長さを有する平面形状が矩形平板
で、上記フレキシブル基板４、配線パターン（IC23の導
体パターン）21及びIC23の上方を覆う大きさに設定して
ある。そして、カバー体61のほぼ中央部の凹陥部61a底
面にネジ穴（図示せず）が貫通形成してあり、このネジ
穴周面部（凹陥部61a底面）が前記フレキシブル基板
（補強板３）４の上面に接面し、且つ補強板３のネジ穴
（図示せず）と連通するように設定し、連通ネジ穴にネ
ジ62を螺着して、カバー体61が補強板３に取付けられて
いる。

上記圧接用弾性樹脂層（突子63）64は、カバー体61が補
強板（放熱板１を含む）３に対し螺着された状態におい
て、上記重合部、つまりプリント基板２、配線パターン
21及びフレキシブル基板４のそれぞれの端部の重合部の
ほぼ中央部上面に、近接状態で対応位置するように設定
されている。

圧接用弾性樹脂層64は、突子63の先端部に対し耐熱性、
電気絶縁性に優れ、弾性（ゴム状）を有するシリコン系
樹脂（ケイ素樹脂）を印刷塗着成形、或いはディスペン
サによる吹きつけ塗着成形にて一定厚みに一体形成され
る。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、補強板３
にネジ62止めされたカバー体61の圧接用弾性樹脂層（突
子63を含む）64が、プリント基板２、配線パターン21及
びフレキシブル基板４の重合部に適対応位置している。
重合部を電気的に接続する場合、補強板３に螺着されて
いるネジ62を締めつけることで、突子（圧接用弾性樹脂
層64）63が降下し、先端の圧接用弾性樹脂層64が重合部
を押圧して、重合３層（プリント基板２、配線パターン
21及びフレキシブル基板４）を圧接し、電気的に接続す
る。つまり、外部回路に接続するコネクタ５がフレキシ
ブル基板４及び配線パターン21を介してプリント基板
（IC23、発熱ドット22）２と電気的に接続される。従っ
て、圧接用弾性樹脂層64は、カバー体61の内面より突出
する突子63の先端に一体形成されているから、従来のよ
うに穴部に対し棒状シリコンゴムを適嵌着する困難な生
産工数が省略でき、且つ穴部と棒状シリコンゴムの寸法
公差の適正化に神経を煩わされず、部品製造の自動化を
実現し得る。しかも、突子の先端部に対し圧接用弾性樹
脂層を成形するため、樹脂材料が小量で済み、且つ均等
圧接作用を発揮し得る。

（ヘ）考案の効果この考案では、以上のように、プリント基板、配線パタ
ーン及びフレキシブル基板の重合部に対応して配置され
たカバー体の内面に、重合部の中央部に適対応位置する
突子を設け、この突子の先端に圧接用弾性樹脂層を配備
し、圧接用弾性樹脂層により簡易且つ正確に重要部を押
圧圧接し、重合部を電気的に接続することが出来る。

圧接用弾性樹脂層は、カバー体の内面に突設した突子の
先端に一体に層体形成したから、従来のように穴部と棒
状シリコンゴムとの困難な嵌着作業が省略できる許かり
でなく、穴部と棒状シリコンゴムとの寸法公差に余分な
神経を使う必要がない。また、圧接用弾性樹脂層は突子
の先端に一体形成することとしたから、棒状シリコンゴ
ムに比し、高価なシリコン資材が小量で済み、しかも部
品の自動化が達成されるため、安価な製品を提供し得る
等、考案目的を達成した優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例サーマルヘッドを示す側面図、第２図
は、実施例サーマルヘッドの圧接手段を示す要部拡大正
面図、第３図は、従来のサーマルヘッドを示す側面図で
ある。 1:放熱板、2:プリント基板、3:補強板、4:フレキシブル
基板、5:コネクタ、21:配線パターン、22:発熱ドット、
23:IC、61:カバー体、63:突子、64:圧接用弾性樹脂層。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】放熱板の上面に、配線パターンを備えたプ
リント基板を載置し、上記プリント基板の配線パターン
上に発熱ドットを形成すると共に、一端部が前記配線パ
ターンの端部に重合する外部回路接続用のフレキシブル
基板を配備し、前記プリント基板、配線パターン及びフ
レキシブル基板の重合部に対し圧接手段を備えたサーマ
ルヘッドにおいて、前記圧接手段は、上記重合部へ突出する突子を突設し、
この突子の先端に圧接用弾性樹脂層を一体に配備したこ
とを特徴とするサーマルヘッド。