JPH07120885B2 - 超高周波回路 - Google Patents
超高周波回路Info
- Publication number
- JPH07120885B2 JPH07120885B2 JP63285798A JP28579888A JPH07120885B2 JP H07120885 B2 JPH07120885 B2 JP H07120885B2 JP 63285798 A JP63285798 A JP 63285798A JP 28579888 A JP28579888 A JP 28579888A JP H07120885 B2 JPH07120885 B2 JP H07120885B2
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- frequency circuit
- grounding
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、超高周波回路に関する。
特に、超高周波回路用素子の高周波特性を十分に引き出
すことのできる接地構造を有する超高周波回路に関す
る。
すことのできる接地構造を有する超高周波回路に関す
る。
［従来の技術］ 従来、超高周波回路は、第２図（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、超高周波回路用素子１の接地用端子２の近くに、
回路基板（すなわち誘導体基板）３の裏面にある接地導
体面４との接地用導通穴５を設け、この接地用導通穴５
に接続された導体パターン６と前記接地用端子２とを半
田付等で接続することにより接地する構造となってい
た。
うに、超高周波回路用素子１の接地用端子２の近くに、
回路基板（すなわち誘導体基板）３の裏面にある接地導
体面４との接地用導通穴５を設け、この接地用導通穴５
に接続された導体パターン６と前記接地用端子２とを半
田付等で接続することにより接地する構造となってい
た。
［解決すべき課題］ 上述した従来の接地構造では、接地用導通穴５の有する
インダクタンスおよび接地用端子２と前記接地用導通穴
５とを結ぶ導体パターン６のインダクタンスが、超高周
波回路用素子１の接地用端子２と接地導体面４との間に
入るため、超高周波回路用素子１の特性を十分に引き出
すことができないという問題があった。
インダクタンスおよび接地用端子２と前記接地用導通穴
５とを結ぶ導体パターン６のインダクタンスが、超高周
波回路用素子１の接地用端子２と接地導体面４との間に
入るため、超高周波回路用素子１の特性を十分に引き出
すことができないという問題があった。
本発明は上記の問題点にかんがみてなされたもので、超
高周波回路用素子の特性を十分に引き出すことのできる
超高周波回路の提供を目的とする。
高周波回路用素子の特性を十分に引き出すことのできる
超高周波回路の提供を目的とする。
［課題の解決手段］ 上記目的を達成するために本発明は、超高周波回路用素
子を取り付けた回路基板の取付け面と反対面に接地導体
面を形成した超高周波回路において、前記接地導体面
に、信号の流れと直角方向に導体を除いた間隙を設ける
とともに、この間隙の両側に、前記超高周波回路用素子
の接地用導通穴を前記接地導体面から前記取付け面に複
数設け、かつ、前記取付け面に前記間隙をまたいで形成
した導体パターンで前記間隙の両側に設けた前記接地用
導通穴を接続した構成としてある。
子を取り付けた回路基板の取付け面と反対面に接地導体
面を形成した超高周波回路において、前記接地導体面
に、信号の流れと直角方向に導体を除いた間隙を設ける
とともに、この間隙の両側に、前記超高周波回路用素子
の接地用導通穴を前記接地導体面から前記取付け面に複
数設け、かつ、前記取付け面に前記間隙をまたいで形成
した導体パターンで前記間隙の両側に設けた前記接地用
導通穴を接続した構成としてある。
ここで、前記間隙は接地導体面の高周波電流を一旦高周
波回路用素子の取り付けられている取付け面に移動させ
る目的を有するので、前記接地用導通穴は間隙をはさむ
ようにして間隙の両側に設けることが望ましい。
波回路用素子の取り付けられている取付け面に移動させ
る目的を有するので、前記接地用導通穴は間隙をはさむ
ようにして間隙の両側に設けることが望ましい。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る超高周波回路の一実施例を示す斜
視図である。
視図である。
同図は、誘電体基板（すなわち回路基板）10の取付け面
上に高周波回路用素子11を取り付けた状態を示してい
る。
上に高周波回路用素子11を取り付けた状態を示してい
る。
高周波回路用素子11の接地用端子12は、誘電体基板10の
表裏を貫通する接地用導通穴13を通して、誘電体基板10
の裏面にある接地導体面14と接続されている。15は、接
地用端子12と接地用導通穴13とを接続している導体パタ
ーンであり、この導体パターン15と前記接地用端子12と
は、半田付等で接続されている。
表裏を貫通する接地用導通穴13を通して、誘電体基板10
の裏面にある接地導体面14と接続されている。15は、接
地用端子12と接地用導通穴13とを接続している導体パタ
ーンであり、この導体パターン15と前記接地用端子12と
は、半田付等で接続されている。
本実施例において、前記接地用導通穴13は、一つの接地
用端子12に対して二個設けてあるが、三個以上であって
もよい。
用端子12に対して二個設けてあるが、三個以上であって
もよい。
16は接地導体面14に形成した導体の間隙であり、接地導
体面14において、信号の進行方向Ａと直角方向に向って
導体を除去することにより形成されている。そして、こ
の間隙16の両側には、間隙16をはさむようにして前記誘
電体基板10に設けた接地用導通穴13を設けてある。
体面14において、信号の進行方向Ａと直角方向に向って
導体を除去することにより形成されている。そして、こ
の間隙16の両側には、間隙16をはさむようにして前記誘
電体基板10に設けた接地用導通穴13を設けてある。
以上のような構成とすることにより、接地導体面14を流
れる高周波電流は、信号の進行方向Ａと直角方向に設け
られた間隙16によって進行を妨げられる。すなわち、間
隙16が設けてない場合は、接地用導通穴13で接地導体面
14を流れる高周波電流（信号）を回路素子の装着されて
いる面に移そうとしても、接地用導通穴13の抵抗成分あ
るいはリアクタンス成分のためにほとんど移っていかな
いが、間隙16が設けられている場合には、高周波電流の
流れが妨げられるので、抵抗成分あるいはリアクタンス
成分があっても高周波電流は、接地用導通穴13を通過
し、間隙16をまたぐように形成された導体パターン15を
通過して接地用端子12の近くを通り過ぎ、その後、もう
一方の接地用導通穴13を通って間隙16の反対側の接地導
体面14に流れ込むこととなる。
れる高周波電流は、信号の進行方向Ａと直角方向に設け
られた間隙16によって進行を妨げられる。すなわち、間
隙16が設けてない場合は、接地用導通穴13で接地導体面
14を流れる高周波電流（信号）を回路素子の装着されて
いる面に移そうとしても、接地用導通穴13の抵抗成分あ
るいはリアクタンス成分のためにほとんど移っていかな
いが、間隙16が設けられている場合には、高周波電流の
流れが妨げられるので、抵抗成分あるいはリアクタンス
成分があっても高周波電流は、接地用導通穴13を通過
し、間隙16をまたぐように形成された導体パターン15を
通過して接地用端子12の近くを通り過ぎ、その後、もう
一方の接地用導通穴13を通って間隙16の反対側の接地導
体面14に流れ込むこととなる。
したがって、従来例では、回路素子の接地端子から誘電
体基板の接地導体面までの距離が、第２図に示す、ｍ及
び導通穴の長さ（基板の厚み）であるのに対し、本発明
では、第１図に示すｌの長さに短くすることができる。
体基板の接地導体面までの距離が、第２図に示す、ｍ及
び導通穴の長さ（基板の厚み）であるのに対し、本発明
では、第１図に示すｌの長さに短くすることができる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、接地用導通穴、及び接地
導体面に設けた間隙とにより、高周波回路用素子の接地
端子の間近に接地導体面を流れる高周波電流を流すこと
ができる。
導体面に設けた間隙とにより、高周波回路用素子の接地
端子の間近に接地導体面を流れる高周波電流を流すこと
ができる。
したがって、従来の超高周波回路の接地構造に比べ、高
周波回路用素子と接地間の不要なインダクタスを小さく
することができ、高周波特性を改善することができると
いう効果がある。
周波回路用素子と接地間の不要なインダクタスを小さく
することができ、高周波特性を改善することができると
いう効果がある。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明に係る超高周波回路の一
実施例をにおける表面側及び裏面側の斜視図、第２図
（ａ），（ｂ）は従来の高周波回路における表面側及び
裏面側の斜視図である。 10:誘電体基板 11:高周波回路用素子 12:高周波回路用素子の接地用端子 13:接地用導通穴 14:接地導体面 16:間隙
実施例をにおける表面側及び裏面側の斜視図、第２図
（ａ），（ｂ）は従来の高周波回路における表面側及び
裏面側の斜視図である。 10:誘電体基板 11:高周波回路用素子 12:高周波回路用素子の接地用端子 13:接地用導通穴 14:接地導体面 16:間隙
Claims (1)
- 【請求項１】超高周波回路用素子を取り付けた回路基板
の取付け面と反対面に接地導体面を形成した超高周波回
路において、 前記接地導体面に、信号の流れと直角方向に導体を除い
た間隙を設けるとともに、この間隙の両側に、前記超高
周波回路用素子の接地用導通穴を前記接地導体面から前
記取付け面に貫通して複数設け、かつ、前記取付け面に
前記間隙をまたいで形成した導体パターンで前記間隙の
両側に設けた前記接地用導通穴を接続したことを特徴と
する超高周波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63285798A JPH07120885B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 超高周波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63285798A JPH07120885B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 超高周波回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132902A JPH02132902A (ja) | 1990-05-22 |
| JPH07120885B2 true JPH07120885B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=17696217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63285798A Expired - Fee Related JPH07120885B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 超高周波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120885B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5977701A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-05-04 | Fujitsu Ltd | マイクロ波集積回路 |
| JPS6347610U (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-31 |
-
1988
- 1988-11-14 JP JP63285798A patent/JPH07120885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02132902A (ja) | 1990-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |